2025年焊工質(zhì)檢證考試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（共20題，每題2分，共40分）1.以下哪種焊接方法屬于壓焊范疇？A.焊條電弧焊B.電阻點(diǎn)焊C.埋弧焊D.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊答案：B2.焊接Q345低合金結(jié)構(gòu)鋼時(shí)，若環(huán)境溫度低于0℃，且板厚大于25mm，通常需要進(jìn)行的預(yù)處理是？A.焊前預(yù)熱至50~100℃B.焊后立即正火處理C.減少焊接電流D.采用大線能量焊接答案：A3.對(duì)接焊縫的余高過大會(huì)導(dǎo)致？A.焊縫強(qiáng)度提高B.應(yīng)力集中加劇C.焊接速度加快D.熔合比降低答案：B4.評(píng)定焊接工藝的關(guān)鍵依據(jù)是？A.焊工操作技能B.焊接工藝規(guī)程（WPS）C.母材化學(xué)成分D.焊接設(shè)備型號(hào)答案：B5.以下哪種缺陷屬于內(nèi)部缺陷？A.咬邊B.未熔合C.焊瘤D.表面裂紋答案：B6.采用超聲波檢測(cè)（UT）時(shí)，若發(fā)現(xiàn)缺陷回波高度超過評(píng)定線但低于定量線，應(yīng)如何處理？A.判定為不合格B.記錄缺陷位置并監(jiān)控C.直接返修D(zhuǎn).無(wú)需處理答案：B7.焊接不銹鋼時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)控制焊縫中的？A.碳含量≤0.03%B.硫含量≤0.05%C.鉻含量≥18%D.鎳含量≥8%答案：A8.埋弧焊時(shí)，若焊劑層過薄，可能導(dǎo)致的問題是？A.焊縫成形良好B.電弧穩(wěn)定性提高C.熔池氧化嚴(yán)重D.焊接速度降低答案：C9.角焊縫的有效厚度是指？A.焊縫表面到母材的垂直距離B.焊縫截面中直角邊的長(zhǎng)度C.焊縫截面中內(nèi)切圓的直徑D.焊縫截面中最薄的垂直距離答案：D10.焊接工藝評(píng)定（PQR）的試驗(yàn)項(xiàng)目不包括？A.拉伸試驗(yàn)B.彎曲試驗(yàn)C.沖擊試驗(yàn)D.焊工操作考試答案：D11.以下哪種焊接缺陷最可能由焊接速度過快引起？A.氣孔B.夾渣C.未焊透D.裂紋答案：C12.評(píng)定焊縫表面質(zhì)量時(shí)，Ⅰ級(jí)焊縫不允許存在的缺陷是？A.深度≤0.5mm的咬邊B.長(zhǎng)度≤5mm的表面氣孔C.余高≤3mmD.表面裂紋答案：D13.焊接鋁及鋁合金時(shí)，最常用的保護(hù)氣體是？A.氬氣B.二氧化碳C.氮?dú)釪.氧氣答案：A14.預(yù)熱溫度的確定主要依據(jù)不包括？A.母材的碳當(dāng)量B.焊接接頭的拘束度C.環(huán)境濕度D.板厚答案：C15.磁粉檢測(cè)（MT）適用于檢測(cè)哪種材料的表面及近表面缺陷？A.奧氏體不銹鋼B.銅合金C.碳鋼D.鋁合金答案：C16.焊接電流過大時(shí)，可能出現(xiàn)的問題是？A.焊縫成形美觀B.熔深減小C.焊條發(fā)紅D.電弧不穩(wěn)定答案：C17.以下哪種焊接方法最適合焊接薄板？A.氣焊B.埋弧焊C.電渣焊D.等離子弧焊答案：D18.焊縫符號(hào)中，“⊿”表示？A.角焊縫B.對(duì)接焊縫C.塞焊縫D.點(diǎn)焊縫答案：A19.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是？A.提高焊縫強(qiáng)度B.導(dǎo)致變形或裂紋C.改善接頭韌性D.減少應(yīng)力集中答案：B20.評(píng)定焊接接頭沖擊韌性的試驗(yàn)溫度通常為？A.室溫（20℃）B.0℃C.-20℃（根據(jù)設(shè)計(jì)要求）D.100℃答案：C二、判斷題（共10題，每題1分，共10分）1.焊接工藝評(píng)定完成后，可直接用于指導(dǎo)所有類似產(chǎn)品的焊接生產(chǎn)。（×）2.氣孔的產(chǎn)生與焊接材料中的水分無(wú)關(guān)。（×）3.預(yù)熱可以降低焊接冷卻速度，減少淬硬組織。（√）4.超聲波檢測(cè)對(duì)面積型缺陷（如裂紋）的檢出率低于體積型缺陷（如氣孔）。（×）5.角焊縫的焊腳尺寸越大，承載能力越強(qiáng)，因此應(yīng)盡可能增大焊腳尺寸。（×）6.焊接不銹鋼時(shí)，為防止熱裂紋，應(yīng)控制焊縫中的硫、磷含量。（√）7.磁粉檢測(cè)只能檢測(cè)鐵磁性材料的表面缺陷。（×）8.埋弧焊的線能量較大，適用于焊接厚板。（√）9.焊縫余高越高，接頭的疲勞強(qiáng)度越好。（×）10.焊接殘余變形可以通過焊后熱處理完全消除。（×）三、簡(jiǎn)答題（共5題，每題8分，共40分）1.簡(jiǎn)述焊接接頭的基本形式及其適用場(chǎng)景。答案：焊接接頭的基本形式包括對(duì)接接頭、角接接頭、T形接頭和搭接接頭。對(duì)接接頭受力均勻，適用于承受主要載荷的結(jié)構(gòu)（如壓力容器筒體）；角接接頭用于連接成直角的構(gòu)件（如箱型梁轉(zhuǎn)角處）；T形接頭用于構(gòu)件交叉連接（如橋梁腹板與翼板）；搭接接頭適用于厚度較小、受力不大的結(jié)構(gòu)（如薄板箱體）。2.列舉氣孔產(chǎn)生的主要原因及預(yù)防措施。答案：主要原因：焊接材料受潮（如焊條未烘干）、保護(hù)氣體純度不足（如CO?含水分）、焊接速度過快（熔池凝固過快）、電弧過長(zhǎng)（空氣侵入）、母材表面有油污/氧化皮。預(yù)防措施：嚴(yán)格烘干焊條（如酸性焊條150℃×1h）、使用高純度保護(hù)氣體（如氬氣純度≥99.99%）、控制焊接速度（保證熔池充分排氣）、縮短電弧長(zhǎng)度（焊條電弧焊弧長(zhǎng)≤焊條直徑）、清理母材表面（用鋼絲刷或丙酮除油）。3.對(duì)比X射線檢測(cè)（RT）與超聲波檢測(cè)（UT）的優(yōu)缺點(diǎn)。答案：X射線檢測(cè)優(yōu)點(diǎn)：成像直觀（底片可長(zhǎng)期保存）、對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣）靈敏度高、適用于薄壁工件；缺點(diǎn)：設(shè)備笨重、輻射危害大、對(duì)面積型缺陷（裂紋）檢出率受角度影響、成本高。超聲波檢測(cè)優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備便攜、對(duì)面積型缺陷靈敏度高、可檢測(cè)厚工件（厚度≥8mm）、無(wú)輻射；缺點(diǎn)：結(jié)果依賴檢測(cè)人員經(jīng)驗(yàn)、無(wú)法直接成像、近表面缺陷易漏檢。4.簡(jiǎn)述焊前預(yù)熱和焊后后熱的目的。答案：預(yù)熱目的：降低焊接冷卻速度（防止淬硬組織）、減少焊接應(yīng)力（避免冷裂紋）、改善熔池流動(dòng)性（減少未熔合）。后熱目的：促進(jìn)焊縫中的氫擴(kuò)散（防止氫致裂紋）、降低殘余應(yīng)力（改善接頭性能）、對(duì)于某些材料（如低合金高強(qiáng)鋼）可替代焊后熱處理。5.焊縫外觀檢查的主要內(nèi)容及判定標(biāo)準(zhǔn)（以Ⅰ級(jí)焊縫為例）。答案：檢查內(nèi)容：焊縫尺寸（余高、寬度）、表面缺陷（裂紋、氣孔、咬邊、焊瘤）、成形質(zhì)量（過渡平滑度）。Ⅰ級(jí)焊縫判定標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)表面裂紋、未熔合；咬邊深度≤0.5mm且長(zhǎng)度≤焊縫長(zhǎng)度10%；表面氣孔不允許存在；余高≤3mm（對(duì)接焊縫）或≤1+0.1×焊腳尺寸（角焊縫）；焊縫與母材過渡圓滑。四、案例分析題（共2題，每題15分，共30分）1.某企業(yè)焊接DN500×12mm的Q345R鋼管環(huán)縫，采用焊條電弧焊（E5015焊條），焊后經(jīng)超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)焊縫中存在多條線性缺陷，位置集中在焊縫中部，波幅超過Ⅲ級(jí)評(píng)定線。試分析可能的原因及處理措施。答案：可能原因：（1）焊接電流過?。ㄈ凵畈蛔?，導(dǎo)致未熔合）；（2）層間清理不徹底（藥皮殘留引起夾渣）；（3）焊條角度不當(dāng)（電弧偏向一側(cè)，另一側(cè)未熔合）；（4）焊接速度過快（熔池金屬未充分融合）；（5）焊條烘干不充分（氫致裂紋）。處理措施：（1）重新檢測(cè)確認(rèn)缺陷性質(zhì)（結(jié)合X射線驗(yàn)證是否為裂紋或夾渣）；（2）若為未熔合/夾渣，采用碳弧氣刨清除缺陷至母材，打磨干凈后按工藝規(guī)程（預(yù)熱100℃，電流120~140A，層間溫度≤200℃）補(bǔ)焊；（3）若為裂紋，需擴(kuò)大清除范圍（超出裂紋兩端10mm），補(bǔ)焊后進(jìn)行100%UT復(fù)檢；（4）追溯工藝執(zhí)行情況（檢查焊條烘干記錄、預(yù)熱溫度、電流參數(shù)），加強(qiáng)過程控制。2.某不銹鋼（06Cr19Ni10）容器的接管角焊縫，焊后經(jīng)硝酸-氫氟酸腐蝕試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)晶間腐蝕傾向超標(biāo)。試分析可能原因及預(yù)防措施。答案：可能原因：（1）焊接線能量過大（焊縫在450~850℃敏化溫度區(qū)間停留時(shí)間過長(zhǎng)，導(dǎo)致Cr??C?析出，形成貧鉻區(qū)）；（2）焊條選擇不當(dāng)（未采用超低碳焊條如E308L）；（3）焊后未進(jìn)