2025年手機(jī)維修技能考核考試題目及答案一、單項(xiàng)選擇題（共15題，每題2分，共30分）1.手機(jī)主板上負(fù)責(zé)將交流電轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定直流電并分配給各模塊的芯片是（）A.CPU（中央處理器）B.PMIC（電源管理集成電路）C.RFIC（射頻集成電路）D.NAND（閃存芯片）答案：B2.某iPhone15Pro用戶反饋屏幕顯示正常但觸控失靈，最可能的故障部件是（）A.LCD顯示層B.OLED發(fā)光層C.觸控IC（觸控集成電路）D.背光模組答案：C3.更換手機(jī)電池時(shí)，若電池膠殘留過多，正確的處理方法是（）A.用熱風(fēng)槍直接加熱電池倉至100℃以上軟化殘膠B.使用無水乙醇浸泡電池倉30分鐘溶解殘膠C.用塑料翹片配合異丙醇（IPA）輕輕刮除殘膠D.用鋼針直接挑除殘膠避免劃傷主板答案：C4.手機(jī)充電時(shí)出現(xiàn)“不充電”故障，經(jīng)檢測充電器和數(shù)據(jù)線正常，下一步應(yīng)檢查（）A.電池健康度是否低于80%B.尾插（充電接口）與主板的連接座是否虛焊C.屏幕顯示是否異常D.揚(yáng)聲器是否有雜音答案：B5.維修iPhone14系列主板時(shí)，BGA芯片（如CPU）植錫的標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線中，預(yù)熱階段的溫度范圍是（）A.5080℃B.100150℃C.180220℃D.250280℃答案：B6.手機(jī)WiFi功能失效，排除軟件問題后，最可能的硬件故障是（）A.基帶芯片損壞B.WiFi/藍(lán)牙模組虛焊或損壞C.陀螺儀故障D.指紋識(shí)別芯片異常答案：B7.某安卓手機(jī)（采用TypeC接口）用戶反饋耳機(jī)孔無聲音輸出，可能的故障點(diǎn)不包括（）A.耳機(jī)孔與主板的FPC（柔性電路板）接觸不良B.音頻解碼芯片（Codec）損壞C.系統(tǒng)設(shè)置中關(guān)閉了耳機(jī)模式D.電池容量不足答案：D8.維修手機(jī)屏幕時(shí)，若使用OCA膠（光學(xué)膠）貼合，正確的操作順序是（）①清潔屏幕玻璃與顯示層②對位貼合③除泡機(jī)加壓除泡④加熱OCA膠至軟化A.①→④→②→③B.①→②→④→③C.④→①→②→③D.①→③→②→④答案：A9.手機(jī)攝像頭無法對焦，可能的原因是（）A.攝像頭模組的自動(dòng)對焦（AF）馬達(dá)損壞B.攝像頭玻璃鏡片臟污C.系統(tǒng)相機(jī)應(yīng)用崩潰D.以上均有可能答案：D10.檢測手機(jī)主板是否存在短路故障時(shí)，使用萬用表的（）檔位A.電壓檔（V）B.電流檔（A）C.電阻檔（Ω）D.二極管檔（蜂鳴檔）答案：D11.更換三星GalaxyS24Ultra的OLED屏幕時(shí)，必須匹配的關(guān)鍵參數(shù)是（）A.屏幕尺寸（6.8英寸）B.屏幕分辨率（3088×1440）C.屏幕的觸控IC型號(hào)（如匯頂GT9系列）D.屏幕的EID（顯示模組唯一識(shí)別碼）答案：D12.手機(jī)進(jìn)水后，正確的緊急處理步驟是（）A.立即開機(jī)測試是否損壞B.用吹風(fēng)機(jī)熱風(fēng)直接對準(zhǔn)充電口吹30分鐘C.關(guān)機(jī)后拆卸所有可移除部件，用無水乙醇清洗主板，低溫烘干D.將手機(jī)埋入大米中48小時(shí)吸濕答案：C13.維修手機(jī)時(shí)，防靜電手環(huán)的作用是（）A.防止主板被高溫?fù)p壞B.釋放人體靜電，避免擊穿敏感電子元件C.固定主板防止滑落D.增強(qiáng)焊接時(shí)的穩(wěn)定性答案：B14.某手機(jī)用戶反饋“通話時(shí)對方聽不清聲音”，可能的故障點(diǎn)是（）A.麥克風(fēng)（Mic）損壞或堵塞B.聽筒（Receiver）老化C.揚(yáng)聲器（Speaker）故障D.電池觸點(diǎn)氧化答案：A15.蘋果iOS系統(tǒng)“白蘋果”（開機(jī)卡在蘋果LOGO）故障的常見硬件原因是（）A.電池接觸不良B.基帶芯片虛焊C.硬盤（NAND）損壞或數(shù)據(jù)異常D.電源鍵損壞答案：C二、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題3分，共30分。多選、錯(cuò)選、漏選均不得分）1.手機(jī)屏幕出現(xiàn)“花屏”故障的可能原因包括（）A.屏幕排線（FPC）接觸不良B.顯示驅(qū)動(dòng)IC虛焊或損壞C.主板上的顯示信號(hào)傳輸線路斷線D.電池容量不足答案：ABC2.更換手機(jī)電池時(shí)需要注意的事項(xiàng)有（）A.必須使用與原機(jī)型同容量的電池B.拆卸電池膠時(shí)避免拉扯損壞電池C.安裝新電池后需校準(zhǔn)電池健康度（通過系統(tǒng)設(shè)置或?qū)I(yè)工具）D.電池正負(fù)極與主板觸點(diǎn)需完全貼合，避免短路答案：BCD3.手機(jī)無線充電（Qi協(xié)議）功能失效的可能原因有（）A.無線充電線圈（接收端）損壞或移位B.無線充電控制IC虛焊C.系統(tǒng)未開啟無線充電功能D.充電板（發(fā)射端）功率不匹配答案：ABCD4.維修手機(jī)主板時(shí)，BGA芯片焊接后需要檢測的項(xiàng)目包括（）A.芯片四周是否有錫球殘留（短路風(fēng)險(xiǎn)）B.芯片與主板的貼合度（是否有虛焊）C.主板各供電點(diǎn)的對地阻值（是否正常）D.手機(jī)是否能正常開機(jī)并運(yùn)行功能答案：ABCD5.手機(jī)陀螺儀（Gsensor）故障的表現(xiàn)有（）A.屏幕無法自動(dòng)旋轉(zhuǎn)B.游戲中方向感應(yīng)失靈C.相機(jī)防抖功能失效D.通話時(shí)無法自動(dòng)黑屏答案：ABC6.手機(jī)指紋識(shí)別功能失效的可能原因有（）A.指紋識(shí)別模組（傳感器+FPC）損壞B.主板上的指紋識(shí)別控制IC虛焊C.系統(tǒng)中指紋數(shù)據(jù)被誤刪D.屏幕玻璃（覆蓋指紋識(shí)別區(qū)域）碎裂導(dǎo)致傳感器無法感應(yīng)答案：ABCD7.維修安卓手機(jī)時(shí)，“救磚”（修復(fù)變磚設(shè)備）的常用方法包括（）A.通過Fastboot模式刷入完整固件包B.使用JTAG接口讀取/寫入底層數(shù)據(jù)C.更換主板上的字庫（NAND）芯片D.恢復(fù)出廠設(shè)置答案：ABC8.手機(jī)揚(yáng)聲器（外放）無聲音的可能故障點(diǎn)有（）A.揚(yáng)聲器模組損壞B.音頻功放IC（PowerAmp）虛焊或損壞C.主板上的音頻信號(hào)傳輸線路斷線D.系統(tǒng)設(shè)置中關(guān)閉了媒體音量答案：ABCD9.手機(jī)GPS定位失效的可能原因有（）A.GPS天線（通常集成在中框或后蓋上）損壞或接觸不良B.GPS芯片（通常與WiFi/藍(lán)牙模組集成）虛焊C.系統(tǒng)未開啟定位服務(wù)D.所在區(qū)域GPS信號(hào)弱答案：ABCD10.維修手機(jī)時(shí)，熱風(fēng)槍的使用規(guī)范包括（）A.焊接BGA芯片時(shí)溫度設(shè)置為350400℃，風(fēng)速45檔B.加熱屏幕時(shí)溫度設(shè)置為80120℃，風(fēng)速23檔C.避免長時(shí)間對同一區(qū)域加熱導(dǎo)致元件損壞D.使用時(shí)保持風(fēng)槍與目標(biāo)物距離510cm答案：BCD三、填空題（共10題，每空2分，共20分）1.手機(jī)電池的主要化學(xué)成分是__________（如鋰離子電池）。答案：鋰聚合物2.目前主流手機(jī)屏幕的分辨率“1080P”對應(yīng)的像素?cái)?shù)是__________。答案：1920×10803.手機(jī)主板上的“EMMC”或“UFS”芯片是__________存儲(chǔ)介質(zhì)。答案：閃存（或非易失性）4.維修手機(jī)屏幕時(shí)，用于去除屏幕膠的常用化學(xué)試劑是__________（需寫出具體名稱）。答案：異丙醇（IPA）5.手機(jī)攝像頭的“光圈值”F/1.8表示光圈直徑為__________的1/1.8（需補(bǔ)充分母參數(shù)）。答案：鏡頭焦距6.蘋果手機(jī)的“基帶芯片”負(fù)責(zé)__________功能（如通信信號(hào)處理）。答案：移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)通信7.手機(jī)“快充”技術(shù)中，USBPD3.0協(xié)議的最大輸出功率為__________W。答案：1008.維修手機(jī)時(shí)，用于檢測微小電流的工具是__________（需寫出具體名稱）。答案：電流表（或萬用表電流檔）9.手機(jī)“燒屏”（OLED屏幕殘影）的根本原因是__________。答案：OLED像素點(diǎn)長期顯示固定圖像導(dǎo)致老化不均10.安卓手機(jī)的“Bootloader”是__________階段運(yùn)行的程序（需描述功能）。答案：開機(jī)引導(dǎo)（或啟動(dòng)加載）四、簡答題（共5題，每題6分，共30分）1.簡述手機(jī)不開機(jī)（按電源鍵無任何反應(yīng)）的排查流程。答案：①檢查電池是否有電：用萬用表測量電池電壓（正常3.74.2V），若低于3V需充電或更換電池；②檢查電源鍵是否損壞：短接電源鍵觸點(diǎn)，觀察是否觸發(fā)開機(jī)；③檢測主板供電：用萬用表測量PMIC（電源管理芯片）的輸入/輸出電壓（如主供電3.8V、CPU供電1.0V等），確認(rèn)是否存在斷路或短路；④檢查關(guān)鍵芯片（如CPU、PMIC、字庫）是否虛焊：通過加熱或重新植錫焊接；⑤排除軟件問題：通過刷機(jī)工具（如愛思助手、深度刷機(jī)）嘗試刷入完整固件。2.說明手機(jī)進(jìn)水后的專業(yè)維修步驟（需包含清洗、烘干、測試環(huán)節(jié)）。答案：①緊急處理：立即關(guān)機(jī)，拆卸所有可移除部件（電池、SIM卡、T卡等）；②清洗：用無水乙醇（99%純度）浸泡主板510分鐘，配合軟毛刷輕刷腐蝕區(qū)域（重點(diǎn)清洗接口、芯片引腳）；③烘干：使用低溫?zé)犸L(fēng)槍（80100℃）或恒溫烤箱（60℃）烘干主板23小時(shí)，確保徹底干燥；④檢測：用萬用表測量各供電點(diǎn)對地阻值（正常應(yīng)≥100Ω），檢查是否有短路；⑤功能測試：裝機(jī)后測試通話、充電、屏幕、攝像頭等功能，確認(rèn)無異常。3.簡述更換手機(jī)屏幕（外屏碎裂，顯示和觸控正常）的操作步驟（以O(shè)LED屏幕為例）。答案：①分離舊屏：用熱風(fēng)槍加熱屏幕邊緣至80100℃，用分離機(jī)或鋼絲線分離外屏玻璃與顯示層；②清理殘膠：用異丙醇（IPA）配合塑料鏟清除顯示層表面的殘膠；③貼合新外屏：在顯示層表面貼OCA膠（光學(xué)膠），對位放置新外屏玻璃，使用貼合機(jī)加壓（0.5MPa，30秒）；④除泡：將屏幕放入除泡機(jī)（壓力0.60.8MPa，溫度45℃）處理1015分鐘，消除氣泡；⑤測試：裝機(jī)后測試觸控、顯示、亮度調(diào)節(jié)等功能，確認(rèn)無異常。4.分析手機(jī)“自動(dòng)重啟”故障的常見硬件原因。答案：①電池接觸不良：電池觸點(diǎn)氧化或電池膠松動(dòng)導(dǎo)致供電中斷；②主板虛焊：CPU、PMIC、字庫等BGA芯片因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致虛焊，運(yùn)行時(shí)溫度升高觸發(fā)斷電；③電源管理問題：PMIC損壞或供電線路（如電感、電容）短路，導(dǎo)致電壓不穩(wěn)定；④硬件短路：主板因進(jìn)水、摔落導(dǎo)致線路短路，觸發(fā)保護(hù)機(jī)制重啟；⑤其他部件異常：如攝像頭、屏幕排線接觸不良，大電流工作時(shí)拉低電壓。5.說明手機(jī)“無服務(wù)”（無信號(hào)）故障的排查方法（以支持5G的安卓手機(jī)為例）。答案：①檢查SIM卡：更換正常SIM卡測試，排除卡片損壞；②檢測基帶信號(hào)：通過工程模式（如4636）查看信號(hào)強(qiáng)度（正常50dBm至110dBm），若為“無信號(hào)”則硬件問題；③檢查天線：測試主板天線觸點(diǎn)（如中框天線、后蓋天線）是否接觸不良或損壞；④檢測射頻模塊：用萬用表測量射頻IC（RFIC）的供電（如1.8V、3.3V）和信號(hào)輸出腳阻值，確認(rèn)是否虛焊或損壞；⑤排查基帶芯片：基帶芯片（通常與主芯片集成）虛焊或損壞會(huì)導(dǎo)致無法解析信號(hào)，需重新焊接或更換。五、應(yīng)用題（共5題，每題10分，共50分）1.案例：某用戶一臺(tái)iPhone15ProMax（128GB）因摔落導(dǎo)致不開機(jī)，按電源鍵無任何反應(yīng)。經(jīng)初步檢測，電池電壓正常（3.9V），電源鍵觸點(diǎn)短接后仍無反應(yīng)。請?jiān)O(shè)計(jì)詳細(xì)的維修方案（包含檢測步驟、可能故障點(diǎn)及修復(fù)方法）。答案：檢測步驟：①測量主板主供電：用萬用表紅表筆接電池正極觸點(diǎn)（PPVBATT），黑表筆接地，正常阻值應(yīng)≥200Ω（若為0Ω則短路）；②檢測PMIC（電源管理芯片）輸入/輸出：測量PMIC的輸入電壓（PPVBATT=3.9V），輸出電壓（如PPVDD_S3=1.0V、PPVDD_LOGIC=1.8V），若輸出為0V則PMIC損壞；③檢查CPU供電：測量CPU的核心供電（如PPVDD_CPU=0.9V），若無電壓需檢查CPU與PMIC之間的電感、電容是否斷路；④觀察主板外觀：檢查是否有明顯斷裂（如主板中框處），若有需飛線修復(fù)；⑤加熱關(guān)鍵芯片：用熱風(fēng)槍對CPU、PMIC、字庫（NAND）均勻加熱（150200℃），若加熱后能開機(jī)則為虛焊?？赡芄收宵c(diǎn)及修復(fù)方法：PMIC虛焊或損壞：重新植錫焊接PMIC，若損壞則更換同型號(hào)芯片；CPU虛焊：重新植錫焊接CPU（需使用BGA返修臺(tái)，溫度曲線：預(yù)熱150℃×90秒，峰值260℃×15秒）；主板斷線：用顯微鏡觀察斷線位置，使用0.03mm漆包線飛線連接；字庫損壞：更換字庫芯片并寫入原手機(jī)的底層數(shù)據(jù)（通過JTAG或編程器）。2.案例：某用戶一臺(tái)小米14（8GB+256GB）出現(xiàn)“充電時(shí)手機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重，充電速度慢”故障，已排除充電器（67W快充頭）和數(shù)據(jù)線問題。請分析可能原因并給出維修方法。答案：可能原因：①電池老化：電池健康度下降（低于80%），內(nèi)阻增大導(dǎo)致充電時(shí)發(fā)熱；②尾插（充電接口）接觸不良：尾插引腳氧化或變形，導(dǎo)致充電電流不穩(wěn)定；③充電IC（充電管理芯片）損壞：無法有效控制充電電流，導(dǎo)致過充發(fā)熱；④主板充電線路電阻增大：線路因虛焊或腐蝕導(dǎo)致電阻升高，電能轉(zhuǎn)化為熱能；⑤系統(tǒng)軟件問題：后臺(tái)進(jìn)程過多或充電協(xié)議不匹配（如誤識(shí)別為普通充電）。維修方法：①檢測電池：用電池檢測工具（如ChargerDoctor）讀取健康度，若低于80%則更換原裝電池；②檢查尾插：拆卸尾插模組，用酒精清洗引腳，若變形則更換新尾插；③測量充電IC：用萬用表檢測充電IC的輸入（5V/12V）和輸出（4.35V）電壓，若輸出異常則更換充電IC；④排查線路：用萬用表測量充電線路各點(diǎn)阻值（正?！?.5Ω），若阻值過大則飛線修復(fù)；⑤刷機(jī)測試：清除系統(tǒng)數(shù)據(jù)或刷入完整固件，排除軟件問題。3.案例：某用戶一臺(tái)三星GalaxyS24（12GB+512GB）的OLED屏幕顯示正常，但觸控完全失靈（屏幕無任何觸控反應(yīng)）。請寫出故障排查與修復(fù)的具體步驟。答案：排查步驟：①檢查屏幕排線：重新插拔屏幕FPC（柔性排線）與主板的連接座，測試觸控是否恢復(fù)；②檢測觸控IC（觸控集成電路）：用萬用表測量觸控IC的供電（如VDD=3.3V）和I2C通信腳（SCL/SDA）阻值（正常100300Ω）；③檢查觸控層：用顯微鏡觀察屏幕玻璃下的觸控線路是否斷裂（OLED屏幕觸控層通常集成在玻璃內(nèi)側(cè)）；④測試備用觸控：部分機(jī)型支持通過工程模式啟用備用觸控通道（如三星的“測試模式”），若恢復(fù)則為軟件問題；⑤更換屏幕測試：使用同型號(hào)屏幕代換，若觸控正常則原屏幕觸控層損壞。修復(fù)方法：排線接觸不良：清潔排線金手指，用導(dǎo)電膠加固連接；觸控IC虛焊：重新植錫焊接觸控IC（溫度250270℃）；觸控線路斷裂：用銀漿或0.02mm金線修復(fù)斷裂處（需在顯微鏡下操作）；屏幕觸控層損壞：更換原裝屏幕（需匹配EID碼，否則可能導(dǎo)致顯示異常）。4.案例：某用戶一臺(tái)華為Mate60Pro（12GB+512GB）因誤操作導(dǎo)致系統(tǒng)升級(jí)失敗，開機(jī)后停留在“升級(jí)失敗”界面，無法進(jìn)入系統(tǒng)或Recovery模式（“變磚”）。請?jiān)O(shè)計(jì)完整的救磚方案（包含工具、步驟及注意事項(xiàng)）。答案：救磚方案：工具準(zhǔn)備：電腦（安裝華為手機(jī)助手、HiSuite）、TypeC數(shù)據(jù)線、原手機(jī)對應(yīng)的完整固件包（從華為官方渠道獲?。?。步驟：①進(jìn)入強(qiáng)制刷機(jī)模式：關(guān)機(jī)狀態(tài)下，同時(shí)按住音量上鍵+電源鍵，直到出現(xiàn)“強(qiáng)制升級(jí)”界面；②連接電腦：用數(shù)據(jù)線將手機(jī)與電腦連接，電腦識(shí)別到“華為急救模式”設(shè)備；③導(dǎo)入固件包：在HiSuite中選擇“系統(tǒng)修復(fù)”，導(dǎo)入下載的完整固件包（.dload格式）；