1會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì)批準(zhǔn)，正式列入2025年團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)隨著電子信息產(chǎn)業(yè)向高速化、高密度化方向迅猛發(fā)展，PCB2345度等多種因素影響。本標(biāo)準(zhǔn)明確了仿真軟件（如HFSS、ADS、的測(cè)試頻率、25Gb/s的數(shù)據(jù)率等先進(jìn)技術(shù)指標(biāo)，納入了全波電6剛性、剛性-撓性結(jié)合、HDI及高速背板等多類型PCB樣品，覆涉及FR-4、羅杰斯等主流基材及不同疊層結(jié)構(gòu)（），驗(yàn)證，累計(jì)完成試驗(yàn)項(xiàng)目420項(xiàng)，獲取有效數(shù)據(jù)1800余組，具復(fù)測(cè)試。結(jié)果顯示，高性能樣品（一級(jí)指標(biāo)：S21≤-3dB、S11≤-15dB）共6個(gè)，最高插入損耗達(dá)標(biāo)頻率達(dá)60入損耗為-2.8dB@25GHz；基礎(chǔ)樣品（三級(jí)指標(biāo)：S21≤-4dB、S11≤-10dB）共4個(gè)，均值插入損耗為-3.2dB@10GHz，各等7通過(guò)TDR測(cè)量不同走線長(zhǎng)度（50mm、100mm、200mm等級(jí)要求，且重復(fù)性測(cè)試結(jié)果RSD≤0.5%，證明該測(cè)試方法具備樣品TJ≤0.15UI，所有樣品均滿足設(shè)計(jì)門(mén)限要求，且測(cè)試數(shù)據(jù)在45%～55%范圍內(nèi)，性能指標(biāo)波動(dòng)幅度≤3%，超出該范圍后波8的專用基材成本較常規(guī)基材高15%～20%，但標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后規(guī)模化計(jì)、走線工藝及過(guò)孔處理技術(shù)，預(yù)計(jì)研發(fā)投入占比從當(dāng)前3.5%降至1.8%以下；下游終端廠商（通信設(shè)備、服務(wù)器、消費(fèi)電子等）因信號(hào)完整性保障能力提升，產(chǎn)品研發(fā)周期可縮短30%，適配調(diào)試成本降低40%，整體提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率。企業(yè)為達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)三級(jí)指標(biāo)需增加生產(chǎn)成本約3%～5%，但產(chǎn)品合發(fā)及產(chǎn)線改造費(fèi)用約30萬(wàn)元/產(chǎn)品線～60萬(wàn)元/產(chǎn)品線，但產(chǎn)品溢價(jià)能力可達(dá)20%～30%，且因信號(hào)完整性問(wèn)題導(dǎo)致的售后返修率可降低70%，1年內(nèi)即可收回改造成本。以年產(chǎn)50萬(wàn)平方米PCB的中型企業(yè)為例，標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后預(yù)計(jì)年增收可達(dá)1800萬(wàn)元~據(jù)測(cè)算，若符合高性能標(biāo)準(zhǔn)的PCB產(chǎn)品市場(chǎng)占有率提升至35%，9投入及維護(hù)成本約8000萬(wàn)元，資源利用效率提升25%以上。產(chǎn)過(guò)程中的適配調(diào)整成本降低45%，年節(jié)約生產(chǎn)成本約300萬(wàn)元。檢測(cè)費(fèi)用降低20%，每年為企業(yè)減少檢測(cè)支出約5億元。鍵指標(biāo)上設(shè)置科學(xué)合理的門(mén)檻。據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，2024年我國(guó)PCB不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的退貨率約6.5%。預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后，退貨率可降至無(wú)法滿足標(biāo)準(zhǔn)要求退出市場(chǎng)，行業(yè)集中度將從當(dāng)前的28%