PCB用高頻高速低損耗基板材料技術(shù)規(guī)范-征求意見稿_第1頁
PCB用高頻高速低損耗基板材料技術(shù)規(guī)范-征求意見稿_第2頁
PCB用高頻高速低損耗基板材料技術(shù)規(guī)范-征求意見稿_第3頁
PCB用高頻高速低損耗基板材料技術(shù)規(guī)范-征求意見稿_第4頁
PCB用高頻高速低損耗基板材料技術(shù)規(guī)范-征求意見稿_第5頁
已閱讀5頁,還剩2頁未讀 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領

文檔簡介

1T/TMACXXX—2026PCB用高頻高速低損耗基板材料技術(shù)規(guī)范本文件規(guī)定了PCB用高頻高速低損耗基板材料的材料分類、工作要求、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與功能、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標志、包裝、運輸和貯存。本文件適用于工作頻率在1GHz及以上、數(shù)據(jù)傳輸速率在5Gbps及以上的印制電路板所使用的覆銅箔層壓板(包括半固化片)。其他高頻電路用基板材料可參照使用。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T2036印制電路術(shù)語GB/T2408塑料燃燒性能試驗方法水平法和垂直法GB/T4677印制板測試方法GB5085.3危險廢物鑒別標準浸出毒性鑒別GB/T5226.1機械電氣安全機械電氣設備第1部分:通用技術(shù)條件GB/T5230印制板用電解銅箔GB/T5593電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料GB/T19466.2塑料差示掃描量熱法(DSC)第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定GB/T36800.2塑料熱機械分析法(TMA)第2部分:線性熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定JJG139拉力、壓力和萬能試驗機檢定規(guī)程JJG520粉塵采樣器檢定規(guī)程3術(shù)語和定義GB/T2036界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1低損耗基板low-losssubstrate在10GHz下介質(zhì)損耗因子不大于0.005的基板材料。3.2高頻高速high-frequencyhigh-speed工作頻率不低于1GHz且數(shù)字信號上升時間不高于100ps的應用場景。3.3特性阻抗characteristicimpedance傳輸線單位長度阻抗,由幾何尺寸與材料相對介電常數(shù)決定,目標值50Ω±5%。4基板材料分類T/TMACXXX—20262PCB用高頻高速低損耗基板材料分類按增強材料和樹脂體系分為:a)改性環(huán)氧(FR-4)體系;b)改性聚苯醚(PPE)體系;c)液晶聚合物(LCP)體系;d)聚四氟乙烯(PTFE)體系;e)其他混合體系。5工作要求5.1環(huán)境要求環(huán)境要求應符合下列規(guī)定:a)貯存溫度:5℃~25℃;b)相對濕度:不大于60%;c)作業(yè)場所應防靜電、防振動、防腐蝕。5.2測試設備要求測試設備應符合表1規(guī)定。表1測試設備要求123456節(jié)點性能測試設備JJG5207阻抗測試儀GB/T46775.3運行管理要求運行管理要求應符合下列規(guī)定:a)關(guān)鍵工藝參數(shù)(樹脂含量、壓合溫度、壓合壓力)偏差不大于3%;b)批次記錄保存期限不小于10年;c)建立追溯碼體系,覆蓋率100%。5.4環(huán)保與安全要求環(huán)保與安全要求應符合下列規(guī)定:a)揮發(fā)性有機物(VOC)排放不大于50mg/m3;b)廢棄物應按GB5085.3危險廢物鑒別標準分類處理;c)所有測試設備須符合GB/T5226.1機械電氣安全要求,配置急停、接地、過流保護及警示標識。6技術(shù)要求PCB用高頻高速低損耗基板材料技術(shù)要求應符合表2規(guī)定。表2低損耗基板材料技術(shù)指標3.40±0.05T/TMACXXX—202637試驗方法PCB用高頻高速低損耗基板材料試驗方法應符合表3規(guī)定。表3低損耗基板材料技術(shù)指標試驗方法90剝離,記錄最大力8檢驗規(guī)則8.1檢驗分類本文件規(guī)定的檢驗分為型式檢驗和出廠檢驗兩類。型式檢驗用于驗證產(chǎn)品全面符合性,出廠檢驗用于確認出廠批次質(zhì)量。8.2型式檢驗符合下列情形之一時應實施型式檢驗:a)新產(chǎn)品試制定型;b)結(jié)構(gòu)、材料、工藝重大變更可能危及性能;c)連續(xù)批量生產(chǎn)滿一年;d)停產(chǎn)一年以上恢復生產(chǎn);e)出廠檢驗結(jié)果與最近一次型式檢驗差異大于10%。8.3出廠檢驗每批次出廠前應完成表3規(guī)定的三項關(guān)鍵性能檢驗:相對介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因子和銅箔剝離強度。8.4判定規(guī)則全部項目合格則判該批型式檢驗合格;任一項目不合格則判該批型式檢驗不合格,須立即停產(chǎn)分析原因,整改后重新型式檢驗,合格后方可恢復批量生產(chǎn)。9標志、包裝、運輸和貯存9.1標志外包裝應注明產(chǎn)品名稱、型號、相對介電常數(shù)/介

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論