半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)工程師崗位招聘考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分）1.半導(dǎo)體封裝中常用的引線框架材料主要是______合金。2.塑封料的主要基體樹脂是______環(huán)氧樹脂。3.封裝材料的關(guān)鍵熱性能指標包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和______。4.BGA封裝的核心材料之一是______球。5.芯片與引線框架之間的鍵合方式主要有金線鍵合和______鍵合。6.封裝用底部填充料（Underfill）的主要作用是緩解______應(yīng)力。7.無鉛焊料的主要組成元素是錫和______。8.塑封料中添加的無機填料主要是______。9.晶圓級封裝（WLP）中常用的凸點材料是______。10.封裝材料可靠性測試中，溫度循環(huán)測試的縮寫是______。二、單項選擇題（共10題，每題2分）1.以下哪種材料不屬于塑封料？A.環(huán)氧樹脂B.聚酰亞胺C.銅箔D.二氧化硅2.無鉛焊料相比錫鉛焊料的核心優(yōu)勢是？A.成本更低B.環(huán)保性更好C.熔點更高D.導(dǎo)電性更強3.哪種封裝需底部填充料？A.QFPB.BGAC.DIPD.TO4.塑封料Tg的常見范圍是？A.50-100℃B.100-200℃C.200-300℃D.300-400℃5.引線框架的作用不包括？A.電氣連接B.機械支撐C.散熱D.芯片制造6.芯片表面鈍化常用材料是？A.氮化硅B.環(huán)氧樹脂C.焊料D.銅7.封裝材料CTE應(yīng)盡量匹配？A.芯片（硅）B.塑封料C.焊料D.引線框架8.金線鍵合的主要優(yōu)點是？A.成本低B.導(dǎo)電性好C.機械強度低D.易氧化9.屬于可靠性測試的是？A.拉伸強度B.熱導(dǎo)率C.溫度濕度偏置（THB）D.粘度10.凸點下金屬化層（UBM）的作用是？A.增強導(dǎo)電性B.防止銅擴散C.增加厚度D.降低成本三、多項選擇題（共10題，每題2分）1.半導(dǎo)體封裝材料包括？A.塑封料B.引線框架C.焊料D.芯片2.塑封料的性能要求有？A.低吸濕性B.高TgC.高CTED.良好流動性3.無鉛焊料常見體系是？A.Sn-Ag-CuB.Sn-PbC.Sn-CuD.Sn-Ag4.底部填充料的作用是？A.緩解熱應(yīng)力B.增強機械強度C.提高散熱性D.防止焊球脫落5.封裝關(guān)鍵工藝步驟是？A.芯片粘貼B.引線鍵合C.塑封D.晶圓制造6.封裝材料可靠性測試項目有？A.溫度循環(huán)（TC）B.溫度濕度循環(huán)（THCT）C.高壓蒸煮（PCT）D.拉伸強度7.引線框架材料選擇需考慮？A.導(dǎo)電性B.導(dǎo)熱性C.成本D.可焊性8.屬于先進封裝材料的是？A.銅柱凸點B.底部填充料C.塑封料D.硅通孔（TSV）材料9.塑封料填料的作用是？A.降低CTEB.提高熱導(dǎo)率C.降低成本D.增加吸濕性10.芯片粘貼常用材料是？A.環(huán)氧樹脂膠B.焊料C.銀漿D.銅箔四、判斷題（共10題，每題2分）1.塑封料Tg越高，封裝可靠性越好。2.無鉛焊料熔點比錫鉛焊料低。3.底部填充料只用于BGA封裝。4.引線框架主要材料是鋁。5.塑封料中二氧化硅可提高熱導(dǎo)率。6.金線鍵合成本比鋁線低。7.封裝材料吸濕性越高越可靠。8.晶圓級封裝不需要底部填充料。9.焊料導(dǎo)電性比銅差。10.溫度循環(huán)測試評估封裝熱穩(wěn)定性。五、簡答題（共4題，每題5分）1.簡述塑封料的主要組成及各組分作用。2.無鉛焊料替代錫鉛焊料的驅(qū)動因素及技術(shù)挑戰(zhàn)。3.底部填充料的作用原理是什么？4.引線框架材料選擇的核心依據(jù)有哪些？六、討論題（共2題，每題5分）1.結(jié)合SiP、TSV等先進封裝，分析封裝材料未來研發(fā)方向。2.如何平衡封裝材料的性能與成本？舉例說明。---答案部分一、填空題答案1.銅（Cu）2.鄰甲酚醛型3.熱導(dǎo)率4.焊料（無鉛/錫鉛）5.鋁線6.熱機械7.銀（Ag）8.二氧化硅（SiO?）9.銅柱10.TC二、單項選擇題答案1.C2.B3.B4.B5.D6.A7.A8.B9.C10.B三、多項選擇題答案1.ABC2.ABD3.ACD4.ABD5.ABC6.ABC7.ABCD8.AD9.ABC10.AC四、判斷題答案1.對2.錯3.錯4.錯5.對6.錯7.錯8.錯9.對10.對五、簡答題答案1.塑封料組成及作用：主要含基體樹脂（鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂，提供強度）、固化劑（酚醛樹脂，交聯(lián)固化）、填料（二氧化硅，降CTE、提導(dǎo)熱、降成本）、偶聯(lián)劑（增強樹脂-填料界面）、阻燃劑（溴/磷系，提升阻燃性）。各組分協(xié)同滿足封裝的機械、熱學(xué)及可靠性要求。2.無鉛焊料的驅(qū)動與挑戰(zhàn)：驅(qū)動：環(huán)保（減鉛污染）、符合RoHS法規(guī)。挑戰(zhàn)：熔點（217-227℃）高于錫鉛（183℃），增加溫度應(yīng)力；潤濕性差，需優(yōu)化助焊劑；抗疲勞性待提升；含銀等元素成本高；需驗證與傳統(tǒng)材料兼容性。3.底部填充料作用原理：通過毛細管作用填充芯片-基板間隙，匹配硅（CTE≈3ppm/℃）與FR4基板（CTE≈17ppm/℃）的CTE，緩解熱循環(huán)應(yīng)力；增強機械結(jié)合，防止焊球脫落；減少濕氣侵入，提升耐濕性，適用于BGA、CSP等細間距封裝。4.引線框架材料選擇依據(jù)：①導(dǎo)電性（銅優(yōu)于鋁）；②導(dǎo)熱性（利于散熱）；③可焊性（與焊料結(jié)合）；④機械強度（支撐芯片抗變形）；⑤成本（銅合金低于貴金屬）；⑥加工性（易沖壓、電鍍）；⑦耐腐蝕性（防氧化）。常用Cu-Fe-P合金。六、討論題答案1.先進封裝下材料研發(fā)方向：①低CTE高導(dǎo)熱塑封料（匹配TSV熱膨脹）；②納米填料塑封料（石墨烯/碳納米管，提導(dǎo)熱）；③無鹵高可靠底部填充料（適配SiP多芯片堆疊）；④TSV用銅柱與低介電絕緣材料；⑤柔性封裝材料（適配可穿戴）；⑥銅鍵合材料（替代金線降成本）。需兼顧高密度封裝的兼容性。2.性能與成本平衡策略：①塑封料：用低成本SiO?替代昂貴AlN，調(diào)整填