剛性線路板阻焊技師（中級）考試試卷及答案填空題（每題1分，共10分）1.剛性線路板阻焊油墨主要類型有熱固型和______型。（感光）2.阻焊前處理磨板的核心目的是去除板面氧化層和______。（油污）3.阻焊曝光常用光源為______燈。（高壓汞）4.阻焊顯影液主要成分是______溶液（1-3%濃度）。（碳酸鈉）5.阻焊層可防止焊接橋連及______線路。（保護）6.剛性板阻焊層單側厚度一般要求______μm。（15-40）7.阻焊塞孔常用方式有網印塞孔和______塞孔。（針孔）8.阻焊返工需用______+溶劑去除不良層。（刮刀）9.阻焊菲林對位偏差應小于______mm。（0.1）10.UV固化阻焊的常用波長約______nm。（365）單項選擇題（每題2分，共20分）1.阻焊前處理最常用機械方法是（）A.化學清洗B.磨板C.噴砂D.酸洗答案：B2.阻焊曝光時間控制依據(jù)是（）A.油墨顏色B.板厚C.曝光機能量D.環(huán)境溫度答案：C3.阻焊顯影液最佳溫度范圍（）A.20-30℃B.30-40℃C.40-50℃D.50-60℃答案：B4.阻焊附著力測試常用（）A.拉力測試B.劃格測試C.沖擊測試D.彎曲測試答案：B5.塞孔空洞主要原因是（）A.油墨粘度低B.塞孔壓力不足C.預固化短D.顯影過度答案：B6.阻焊返工油墨需與原油墨（）A.同品牌同型號B.顏色相同C.固化方式同D.粘度同答案：A7.UV固化速度主要取決于（）A.油墨厚度B.UV燈功率C.固化時間D.環(huán)境濕度答案：B8.顯影不凈常見原因（）A.曝光過度B.顯影時間不足C.顯影液濃度高D.預固化溫度高答案：B9.阻焊油墨儲存溫度（）A.0-5℃B.5-25℃C.25-35℃D.35-45℃答案：B10.熱風整平后阻焊需注意（）A.板面清潔B.油墨耐溫性C.固化時間D.曝光能量答案：A多項選擇題（每題2分，共20分）1.阻焊前處理目的包括（）A.除雜質B.提高附著力C.增加粗糙度D.保護線路答案：ABC2.阻焊層功能有（）A.防橋連B.防腐蝕C.降阻抗D.標識線路答案：ABD3.阻焊固化方式有（）A.熱固化B.UV固化C.自然固化D.電子束固化答案：ABD4.顯影不良原因（）A.曝光不足B.顯影液濃度低C.溫度低D.預固化不足答案：ABCD5.塞孔工藝步驟（）A.網印塞孔B.預固化C.研磨D.終固化答案：ABCD6.阻焊厚度測量方法（）A.千分尺B.渦流測厚儀C.金相切片D.稱重法答案：BC7.曝光不足表現(xiàn)（）A.邊緣模糊B.圖形脫落C.附著力差D.厚度不均答案：AB8.阻焊返工流程（）A.標記不良區(qū)B.溶劑除層C.重涂覆D.固化檢測答案：ABCD9.阻焊油墨組成（）A.樹脂B.顏料C.溶劑D.固化劑答案：ABCD10.熱風整平與阻焊順序注意（）A.先HASL后阻焊需清潔B.先阻焊后HASL選耐溫油墨C.無特殊要求D.控制HASL溫度答案：ABD判斷題（每題2分，共20分）1.阻焊層具有導電性（×）2.曝光后需靜置10-15分鐘再顯影（√）3.顯影液濃度越高效果越好（×）4.塞孔后必須預固化（√）5.阻焊油墨僅能熱固化（×）6.磨板后需純水清洗再涂阻焊（√）7.菲林尺寸與板一致即可（×）8.返工阻焊需與原層一致（√）9.UV固化阻焊耐溫性差于熱固化（√）10.顯影時間短導致邊緣模糊（×）簡答題（每題5分，共20分）1.簡述阻焊前處理步驟及目的答案：步驟：①磨板（機械/化學）除氧化層、油污；②純水清洗殘留；③熱風干燥。目的：提高油墨與板面附著力，避免起泡、脫落，保證阻焊層質量穩(wěn)定。2.阻焊層厚度要求及測量方法答案：單側厚度15-40μm（特殊板可調）。測量用渦流測厚儀（批量檢測）或金相切片（精確測量），取多點點平均，避開焊盤/密集區(qū)。3.三種常見阻焊缺陷及處理答案：①起泡：返工除層→重清潔→重涂；②顯影不凈：返工清洗→調曝光/顯影時間→重顯；③塞孔空洞：返工補塞→調粘度/壓力→重固化。4.UV固化阻焊優(yōu)缺點答案：優(yōu)點：固化快（幾秒）、無溶劑揮發(fā)、室溫固化（適合熱敏板）；缺點：耐溫性差（≤260℃）、對UV光源要求高、邊緣固化易不足、成本高。討論題（每題5分，共10分）1.阻焊塞孔不良原因及預防答案：原因：油墨粘度不當、塞孔壓力不足、預固化不足、板面潮濕。預防：①控粘度（按工藝）；②優(yōu)塞孔參數(shù)（壓力/速度）；③規(guī)范預固化；④塞孔前干燥板面；⑤定期X光/切片檢測。2.阻焊附著力