ICS3108001

CCSL.55.

中華人民共和國國家標準

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

半導體器件的機械標準化

第6-12部分表面安裝半導體器件封裝

:

外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣

列封裝FLGA的設計指南

()

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part6-12Generalrules

:

forthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevice

ackaes—Desinuidelinesforfine-itchlandridarraFLGA

pgggpgy()

IEC60191-6-122011IDT

(:,)

2025-12-31發(fā)布2026-07-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

引出端位置編號

4…………………………2

標稱封裝尺寸

5……………2

外形圖與通用尺寸

6………………………2

尺寸

7………………………5

附錄資料性焊盤位于阻焊層內(nèi)側(cè)的塑料封裝外形圖

A()FLGA…………………17

參考文獻

……………………20

Ⅰ

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半導體器件的機械標準化的第部分已經(jīng)發(fā)布了以下

GB/T15879《》6-12。GB/T15879

部分

:

第部分半導體器件封裝外形的分類和編碼體系

———4:;

第部分用于集成電路載帶自動焊的推薦值

———5:(TAB);

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列封裝的尺寸

———6-4:(BGA)

測量方法

;

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列封裝

———6-12:

的設計指南

(FLGA)。

本文件等同采用半導體器件的機械標準化第部分表面安裝半導體

IEC60191-6-12:2011《6-12:

器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列封裝的設計指南

(FLGA)》。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別專利的責任

。。

本文件做了下列最小限度的編輯性改動

:

增加了補充說明的注釋性內(nèi)容見第章的注圖中的注圖中的注表中的注

———(6、3、42、1);

增加了附錄資料性焊盤位于阻焊層內(nèi)側(cè)的塑料封裝外形圖

———A():FLGA。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國集成電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC599)。

本文件起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所電子科技大學深圳市廣晟德科技發(fā)展有

:、、

限公司沈陽芯達科技有限公司廈門芯陽科技股份有限公司中國電子技術標準化研究院天水七四九

、、、、

電子有限公司北京微電子技術研究所勝宏科技惠州股份有限公司深圳市晶新科技有限公司佛山

、、()、、

市毅豐電器實業(yè)有限公司深圳市威兆半導體股份有限公司北京捷世智通科技股份有限公司東莞市

、、、

臺工電子機械科技有限公司長沙兆興博拓科技有限公司江西麥特微電子有限公司深圳市立可自動

、、、

化設備有限公司山東雋宇電子科技有限公司

、。

本文件主要起草人彭博李麗霞杜平安胡穩(wěn)魏猛魏肅安琪李習周劉建松鄭鑌夏國偉

:、、、、、、、、、、、

趙志新冼青李偉聰胡宗陽王猛時蕾湯詩悅?cè)~昌隆于孝傳

、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

引言

半導體器件的機械標準化擬由個部分構(gòu)成分別對應轉(zhuǎn)化主要包括

GB/T15879《》28,IEC60191,

半導體器件外形圖繪制的尺寸符號和定義圖紙繪制規(guī)則封裝外形分類和編碼體系以及各類半導體器

、、

件封裝的外形圖和推薦尺寸范圍

。

第部分分立器件外形圖繪制總則目的在于規(guī)定半導體分立器件外形圖繪制的尺寸符號

———1:。

和定義繪制規(guī)則和實例等

、。

第部分外形尺寸目的在于規(guī)定各類半導體器件封裝產(chǎn)品的外形尺寸要求

———2:。。

第部分集成電路外形圖繪制總則目的在于規(guī)定集成電路外形圖繪制的尺寸符號代碼和

———3:。

定義繪制規(guī)則和實例等

、。

第部分半導體器件封裝外形的分類和編碼體系目的在于規(guī)定半導體器件封裝外形的分

———4:。

類型號命名和編碼體系

、。

第部分用于集成電路載帶自動焊的推薦值目的在于規(guī)定集成電路載帶自動焊產(chǎn)

———5:(TAB)。

品的封裝尺寸推薦值

。

第部分表面安裝半導體器件外形圖繪制的一般規(guī)則目的在于規(guī)定表面安裝半導體器件

———6:。

封裝外形圖繪制的通用要求和規(guī)則

。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則翼形引線設計指南目的在

———6-1:。

于規(guī)定翼形引線的標準外形圖尺寸和推薦范圍值

、。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———6-2:1.50mm,1.27mm,1.00mm

節(jié)距的焊球和焊柱陣列封裝設計指南目的在于規(guī)定節(jié)距的焊

。1.50mm,1.27mm,1.00mm

球和焊柱陣列封裝的標準外形圖尺寸和推薦范圍值

、。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則四邊扁平封裝的尺寸

———6-3:(QFP)

測量方法目的在于規(guī)定四邊扁平封裝外形尺寸的測量方法

。(QFP)。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列封裝的尺寸

———6-4:(BGA)

測量方法目的在于規(guī)定焊球陣列封裝外形尺寸的測量方法

。(BGA)。

第部分表面安裝半導體器件外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊球陣列設計指

———6-5:(FBGA)

南目的在于規(guī)定密節(jié)距焊球陣列的標準外形圖尺寸和推薦范圍值

。(FBGA)、。

第部分表面安裝半導體器件外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列設計指

———6-6:(FLGA)

南目的在于規(guī)定密節(jié)距焊盤陣列的標準外形圖尺寸和推薦范圍值

。(FLGA)、。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則玻璃密封陶瓷四邊扁平封裝

———6-8:

的設計指南目的在于規(guī)定玻璃密封陶瓷四邊扁平封裝的標準外形圖尺

(G-QFP)。(G-QFP)、

寸和推薦范圍值

。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則塑料很薄小外形無引線封裝

———6-10:

的尺寸目的在于規(guī)定塑料很薄小外形無引線封裝的標準外形圖尺

(P-VSON)。(P-VSON)、

寸和推薦范圍值

。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣列封裝

———6-12:

的設計指南目的在于規(guī)定密節(jié)距焊盤陣列封裝的標準外形圖尺寸和推

(FLGA)。(FLGA)、

薦范圍值

。

第部分密節(jié)距焊球陣列封裝和密節(jié)距焊盤陣列封裝頂部開放式插座

———6-13:(FBGA)(FLGA)

的設計指南目的在于規(guī)定密節(jié)距焊球陣列封裝和密節(jié)距焊盤陣列封裝頂

。(FBGA)(FLGA)

Ⅳ

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

部開放式夾具的標準外形圖尺寸和推薦范圍值

、。

第部分焊球陣列封裝焊盤陣列封裝密節(jié)距焊球陣列封裝和密

———6-16:(BGA)、(LGA)、(FBGA)

節(jié)距焊盤陣列封裝的半導體試驗和老化插座術語表目的在于規(guī)定焊球陣列封裝

(FLGA)。

焊盤陣列封裝密節(jié)距焊球陣列封裝和密節(jié)距焊盤陣列封裝

(BGA),(LGA),(FBGA)(FLGA)

半導體試驗和老煉夾具術語定義

。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則疊層封裝設計指南密節(jié)距

———6-17:-

焊球陣列封裝和密節(jié)距焊盤陣列封裝目的在于規(guī)定密節(jié)距焊球陣列封裝

(FBGA)(FLGA)。

和密節(jié)距焊盤陣列封裝的標準外形圖尺寸和推薦范圍值

(FBGA)(FLGA)、。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列封裝的設計

———6-18:(BGA)

指南目的在于規(guī)定焊球陣列封裝的標準外形圖尺寸和推薦范圍值

。(BGA)、。

第部分高溫下封裝翹曲度的測量方法和最大允許翹曲度目的在于規(guī)定高溫封裝翹曲

———6-19:。

和最大允許翹曲的尺寸測量方法

。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形形引線封裝

———6-20:J(SOJ)

尺寸測量方法目的在于規(guī)定形引線小外形封裝的尺寸測量方法

。J(SOJ)。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形封裝尺寸測量

———6-21:(SOP)

方法目的在于規(guī)定小外形封裝的尺寸測量方法

。(SOP)。

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則硅密節(jié)距焊球陣列封裝

———6-22:

和硅密節(jié)距焊盤陣列封裝的設計指南目的在于規(guī)定硅密節(jié)距焊球陣

(S-FBGA)(S-FLGA)。

列封裝和硅密節(jié)距焊盤陣列封裝的標準外形圖尺寸和推薦范圍值

(S-FBGA)(S-FLGA)、。

Ⅴ

GB/T15879612—2025/IEC60191-6-122011

.:

半導體器件的機械標準化

第6-12部分表面安裝半導體器件封裝

:

外形圖繪制的一般規(guī)則密節(jié)距焊盤陣

列封裝FLGA的設計指南

()

1范圍

本文件給出了或更小引出端節(jié)距的密節(jié)距焊盤陣列封裝的標準外形圖尺寸及

0.80mm(FLGA)、

推薦的范圍值

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

所有部分半導體器件的機械標準化