smt質(zhì)量考試題及答案

一、選擇題（每題5分，共30分）1.SMT是指（）A.表面貼裝技術(shù)B.通孔插裝技術(shù)C.芯片封裝技術(shù)D.電路板制造技術(shù)答案：A。SMT就是表面貼裝技術(shù)，它是將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，與通孔插裝技術(shù)不同，所以選A。2.以下哪種不屬于SMT常用的焊接材料（）A.焊錫膏B.助焊劑C.松香D.銅絲答案：D。焊錫膏是SMT焊接中最常用的材料，助焊劑能幫助焊接，松香也可作為助焊劑使用，而銅絲不是焊接材料，所以選D。3.回流焊過程中，升溫速率一般控制在（）A.0.5-1℃/sB.1-3℃/sC.3-5℃/sD.5-7℃/s答案：B。在回流焊時，升溫速率如果過快會對元器件造成損傷，過慢則效率低，一般控制在1-3℃/s比較合適，所以選B。4.貼片機(jī)貼裝精度主要受以下哪個因素影響最?。ǎ〢.機(jī)械結(jié)構(gòu)精度B.視覺系統(tǒng)精度C.貼片頭數(shù)量D.控制系統(tǒng)精度答案：C。機(jī)械結(jié)構(gòu)精度、視覺系統(tǒng)精度和控制系統(tǒng)精度都會直接影響貼片機(jī)貼裝的位置準(zhǔn)確性，而貼片頭數(shù)量主要影響貼裝效率，對貼裝精度影響相對較小，所以選C。5.焊錫膏印刷后，錫膏厚度不均勻可能是由以下哪種原因造成（）A.鋼網(wǎng)開孔尺寸一致B.刮刀壓力均勻C.印刷速度過快D.錫膏粘度合適答案：C。印刷速度過快會導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)上分布不均勻，從而使印刷后的錫膏厚度不均勻。鋼網(wǎng)開孔尺寸一致、刮刀壓力均勻和錫膏粘度合適都有利于錫膏印刷均勻，所以選C。6.以下哪種缺陷不屬于SMT焊接常見缺陷（）A.立碑B.橋連C.短路D.斷路答案：D。立碑、橋連和短路都是SMT焊接中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，斷路一般不是焊接過程直接產(chǎn)生的常見缺陷，更多可能是線路本身問題等，所以選D。二、判斷題（每題4分，共20分）1.SMT生產(chǎn)中，貼片速度越快越好，不需要考慮其他因素。（）答案：錯誤。雖然提高貼片速度可以提高生產(chǎn)效率，但還需要考慮貼裝精度、元器件的穩(wěn)定性等因素，如果只追求速度，可能會導(dǎo)致貼裝質(zhì)量下降，出現(xiàn)很多不良品。2.焊錫膏的儲存溫度一般要求在0-10℃。（）答案：正確。焊錫膏需要在特定的低溫環(huán)境下儲存，一般是0-10℃，這樣可以保證其性能穩(wěn)定，延長保質(zhì)期。3.回流焊的冷卻速率越快越好。（）答案：錯誤。冷卻速率過快可能會使焊點(diǎn)產(chǎn)生較大的應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂等問題，所以冷卻速率要控制在合適的范圍內(nèi)，不是越快越好。4.鋼網(wǎng)清洗干凈后可以立即使用，不需要等待干燥。（）答案：錯誤。鋼網(wǎng)清洗后如果不等待干燥就使用，殘留的水分會影響錫膏的印刷質(zhì)量，可能導(dǎo)致錫膏稀釋、印刷厚度不均勻等問題，所以要等干燥后再用。5.只要貼片機(jī)的貼裝精度高，就不會出現(xiàn)元器件貼裝偏移的問題。（）答案：錯誤。雖然貼片機(jī)貼裝精度高會降低貼裝偏移的概率，但實際生產(chǎn)中還會受到元器件來料情況、設(shè)備振動、環(huán)境因素等影響，還是有可能出現(xiàn)貼裝偏移的問題。三、簡答題（每題15分，共30分）1.簡述SMT生產(chǎn)中錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法。答案：原因：-焊錫膏方面：焊錫膏金屬含量低、粘度低、吸潮等，會使焊錫膏在焊接過程中容易飛濺形成錫珠。-印刷方面：印刷時錫膏厚度不均勻、鋼網(wǎng)開口過大等，導(dǎo)致多余的錫膏在焊接時形成錫珠。-回流焊方面：升溫速率過快，使焊錫膏中的溶劑快速揮發(fā)，將焊料顆粒帶出形成錫珠。-環(huán)境方面：生產(chǎn)環(huán)境濕度大，焊錫膏容易吸潮，也會增加錫珠產(chǎn)生的概率。解決方法：-選擇質(zhì)量好、合適金屬含量和粘度的焊錫膏，并按照要求儲存和使用。-調(diào)整印刷參數(shù)，保證錫膏印刷厚度均勻，選擇合適的鋼網(wǎng)開口尺寸。-優(yōu)化回流焊曲線，控制升溫速率。-控制生產(chǎn)環(huán)境的濕度，一般保持在40%-60%。2.請說明SMT生產(chǎn)線中SPI（錫膏厚度檢測儀）的作用和工作原理。答案：作用：-檢測錫膏印刷的質(zhì)量，包括錫膏的厚度、面積、體積等參數(shù)是否符合要求。-及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷過程中出現(xiàn)的問題，如錫膏厚度不均勻、少錫、多錫等，以便及時調(diào)整印刷參數(shù)，避免后續(xù)貼片和焊接出現(xiàn)不良品，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。工作原理：SPI一般采用激光三角測量原理。激光發(fā)射器發(fā)射激光到錫膏表面，激光反射后被接收器接收。由于錫膏表面高度不同，反射光的角度和位置也不同，通過測量反射光的角度和位置變化，就可以計算出錫膏的高度，從而得到錫膏的厚度、面積和體積等信息。四、論述題（30分）論述如何提高SMT產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。答案：要提高SMT產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，需要從多個方面進(jìn)行把控。首先是原材料方面。-選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏至關(guān)重要。要根據(jù)產(chǎn)品的要求和生產(chǎn)工藝，選擇合適金屬含量、粘度和顆粒大小的焊錫膏。并且要嚴(yán)格按照規(guī)定的儲存條件進(jìn)行保存，一般是0-10℃的低溫環(huán)境，使用前要進(jìn)行回溫處理，確保其性能穩(wěn)定。對于元器件，要保證其引腳的可焊性良好，避免使用引腳氧化或有污染的元器件。其次是印刷環(huán)節(jié)。-鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作要合理。鋼網(wǎng)的開孔尺寸、形狀和間距要根據(jù)元器件的類型和尺寸來確定，以保證錫膏能夠準(zhǔn)確地印刷到電路板上。刮刀的壓力、速度和角度等參數(shù)要調(diào)整合適，壓力過大可能會導(dǎo)致鋼網(wǎng)變形，壓力過小則錫膏印刷不充分；速度過快會使錫膏印刷不均勻，速度過慢則效率低下。印刷后要及時檢查錫膏的印刷質(zhì)量，如厚度、面積和位置等，發(fā)現(xiàn)問題及時調(diào)整。然后是貼片過程。-貼片機(jī)的精度和穩(wěn)定性很關(guān)鍵。要定期對貼片機(jī)進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，保證其貼裝精度。在貼片時，要根據(jù)元器件的類型和尺寸，調(diào)整合適的貼片壓力和吸嘴，避免元器件損壞或貼裝位置不準(zhǔn)確。同時，要保證貼片頭的清潔，防止灰塵和雜物影響貼片質(zhì)量。接著是回流焊環(huán)節(jié)。-優(yōu)化回流焊曲線是提高焊接質(zhì)量的重要措施。要根據(jù)焊錫膏的特性和元器件的要求，設(shè)置合適的升溫速率、保溫時間、峰值溫度和冷卻速率等參數(shù)。升溫速率過快可能會使焊錫膏飛濺形成錫珠，過慢則效率低；保溫時間要足夠，使焊錫膏充分熔化和潤濕；峰值溫度要達(dá)到焊錫膏的熔點(diǎn)，但不能過高，以免損壞元器件；冷卻速率要適中，過快會使焊點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力，過慢則焊點(diǎn)結(jié)晶粗大。最后是質(zhì)量檢測和控制。-在生產(chǎn)過程中要進(jìn)行實時監(jiān)測，采用SPI（錫膏厚度檢測儀）檢測錫膏印刷質(zhì)量，AOI（自動光學(xué)檢測）檢測貼片和焊接后的外觀缺陷，X-ray檢測焊點(diǎn)內(nèi)部的質(zhì)量。對于檢測出的不良品，要及時進(jìn)行分析和處理，找出問題的根源，采取相應(yīng)的改進(jìn)措施，不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝，從而提高SMT產(chǎn)品的焊接質(zhì)量?？傊?/p>