裝訂線裝訂線PAGE2第1頁，共3頁山東藝術(shù)設(shè)計職業(yè)學(xué)院

《沖壓成形工藝及模具設(shè)計》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級_______學(xué)號_______姓名_______題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、磁性材料在電子、通信等領(lǐng)域有著重要應(yīng)用。對于鐵磁性材料，其磁滯回線具有明顯的特點。以下關(guān)于鐵磁性材料磁滯回線的描述，正確的是？（）A.狹窄且線性B.寬闊且非線性C.閉合且面積小D.開放且面積大2、研究一種磁性材料，其磁性能在不同溫度下有明顯變化。當溫度升高到居里溫度時，磁性材料會發(fā)生以下哪種轉(zhuǎn)變？（）A.從鐵磁性轉(zhuǎn)變?yōu)轫槾判訠.從順磁性轉(zhuǎn)變?yōu)榭勾判訡.從鐵磁性轉(zhuǎn)變?yōu)榉磋F磁性D.磁性消失3、在研究材料的光學(xué)性能時，折射率是一個重要的參數(shù)。對于玻璃材料，其折射率主要與什么有關(guān)？（）A.化學(xué)成分B.密度C.硬度D.熱4、在陶瓷材料的微波燒結(jié)技術(shù)中，以下關(guān)于微波燒結(jié)特點和優(yōu)勢的描述，正確的是（）A.微波燒結(jié)可以實現(xiàn)均勻加熱，但燒結(jié)速度慢B.微波燒結(jié)適用于所有類型的陶瓷材料C.微波燒結(jié)能夠降低能耗和提高產(chǎn)品質(zhì)量D.微波燒結(jié)對設(shè)備要求不高5、在陶瓷材料的晶界工程中，以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述，正確的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導(dǎo)電性C.晶界對陶瓷材料的強度沒有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能6、在研究金屬材料的疲勞裂紋擴展時，發(fā)現(xiàn)裂紋擴展速率與應(yīng)力強度因子之間存在一定的關(guān)系。以下哪種因素會加快疲勞裂紋的擴展？（）A.降低應(yīng)力強度因子幅度B.增加材料的韌性C.存在腐蝕環(huán)境D.減小裂紋長度7、在磁性材料的分類中，軟磁材料和硬磁材料的性能差異較大。以下哪種性能是軟磁材料所側(cè)重的？（）A.高矯頑力B.高剩磁C.高磁導(dǎo)率D.高磁能積8、在研究材料的光學(xué)性能時，折射率是一個重要參數(shù)。對于透明材料，折射率越大，其以下哪種性能越好？（）A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性9、在研究材料的光學(xué)透明性時，以下關(guān)于影響材料透明性的因素的描述，錯誤的是（）A.材料中的雜質(zhì)和缺陷會降低透明性B.材料的結(jié)晶度越高，透明性越好C.光的波長對材料透明性有影響D.材料的表面粗糙度會影響透明性10、在研究超導(dǎo)材料時，臨界溫度是一個關(guān)鍵參數(shù)。以下哪種超導(dǎo)材料具有較高的臨界溫度？（）A.低溫超導(dǎo)材料B.高溫超導(dǎo)材料C.常規(guī)超導(dǎo)材料D.以上都不對11、在高分子材料的合成過程中，聚合方法的選擇對材料性能有重要影響。以下關(guān)于聚合方法的描述，正確的是（）A.自由基聚合反應(yīng)速度快，但產(chǎn)物分子量分布寬B.離子聚合只能用于合成小分子化合物C.逐步聚合產(chǎn)物的分子量隨反應(yīng)時間線性增加D.所有聚合方法都可以得到高純度的高分子材料12、在研究材料的熱變形行為時，以下哪種測試方法可以測量材料的熱膨脹系數(shù)？（）A.差示掃描量熱法B.熱機械分析C.動態(tài)熱機械分析D.以上都是13、材料的力學(xué)性能測試是評估材料質(zhì)量和性能的重要手段。在拉伸試驗中，以下關(guān)于應(yīng)力-應(yīng)變曲線的描述，正確的是（）A.彈性階段材料的應(yīng)力與應(yīng)變呈非線性關(guān)系B.屈服階段材料會發(fā)生明顯的塑性變形C.強化階段材料的強度逐漸降低D.斷裂階段材料的應(yīng)力為零14、在分析材料的摩擦磨損性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料在特定的摩擦條件下表現(xiàn)出良好的耐磨性。以下哪種因素對其耐磨性的貢獻最大？（）A.材料的硬度B.表面粗糙度C.潤滑條件D.摩擦副的材料15、在研究材料的熱膨脹性能時，熱膨脹系數(shù)是一個重要的參數(shù)。對于大多數(shù)陶瓷材料，其熱膨脹系數(shù)與金屬材料相比，通常是怎樣的？（）A.較大B.較小C.相當D.無法比較二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）闡述生物醫(yī)用材料的性能要求（如生物相容性、力學(xué)性能、耐腐蝕性等），分析常見生物醫(yī)用材料的特點和應(yīng)用范圍。2、（本題5分）論述材料的光催化性能，如半導(dǎo)體光催化劑的原理和應(yīng)用，分析影響光催化效率的因素及在環(huán)境治理和能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用前景。3、（本題5分）解釋材料的磨損機制與材料表面硬度的關(guān)系。分析如何通過提高材料表面硬度來改善耐磨性，并舉例說明表面處理技術(shù)在提高耐磨性方面的應(yīng)用。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）分析金屬材料的焊接缺陷及其產(chǎn)生原因，以及防止焊接缺陷的措施。2、（本題5分）深入論述金屬材料的腐蝕防護技術(shù)，如涂層防護、陰極保護、緩蝕劑等，探討其防護原理、應(yīng)用場景及存在的問題和改進方向。3、（本題5分）深入論述材料的電學(xué)性能測試中的誤差來源和控制方法，分析測試儀器、環(huán)境條件、樣品制備等因素對電學(xué)性能測試結(jié)果的影響及控制策略。4、（本題5分）全面論述材料的光電功能材料的分類和性能特點，分析其光吸收、發(fā)射和傳輸機制，以及在光電器件中的應(yīng)用和發(fā)展趨勢。5、（本題5分）深入探討半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)對其導(dǎo)電性能的影響，以及如何通過能帶工程來調(diào)控半導(dǎo)體材料的性能。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）一個半圓柱形的金屬構(gòu)件，底面半徑為5厘米，長度為30厘米，金屬的密度為8.0克/立方厘米，計算這個構(gòu)件的質(zhì)量是多少克？2、（本題10分）有一銅鎳合金，其中銅的原子百分數(shù)為70%，