南京航空航天大學(xué)金城學(xué)院《材料成型設(shè)備及其自動(dòng)化》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷_第1頁(yè)
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2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題(本大題共20個(gè)小題,每小題1分,共20分.在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中,只有一項(xiàng)是符合題目要求的.)1、在考察材料的熱變形行為時(shí),發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下表現(xiàn)出明顯的蠕變現(xiàn)象。以下哪種因素會(huì)增加材料的蠕變速率?()A.降低應(yīng)力B.提高溫度C.減小晶粒尺寸D.增加第二相粒子2、在研究材料的擴(kuò)散行為時(shí),發(fā)現(xiàn)擴(kuò)散系數(shù)與溫度密切相關(guān)。以下哪種關(guān)系能夠較好地描述擴(kuò)散系數(shù)與溫度的關(guān)系?()A.線(xiàn)性關(guān)系B.指數(shù)關(guān)系C.冪函數(shù)關(guān)系D.對(duì)數(shù)關(guān)系3、對(duì)于一種磁性半導(dǎo)體材料,其同時(shí)具有磁性和半導(dǎo)體特性。以下哪種材料最有可能屬于磁性半導(dǎo)體?()A.氧化鋅B.砷化鎵C.硫化亞鐵D.碲化鉻4、在研究金屬材料的再結(jié)晶過(guò)程中,發(fā)現(xiàn)再結(jié)晶溫度與預(yù)先變形量有關(guān)。以下哪種說(shuō)法是正確的?()A.變形量越大,再結(jié)晶溫度越高B.變形量越大,再結(jié)晶溫度越低C.變形量與再結(jié)晶溫度無(wú)關(guān)D.變形量適中時(shí),再結(jié)晶溫度最低5、一種新型的儲(chǔ)氫材料在實(shí)驗(yàn)中表現(xiàn)出了較高的儲(chǔ)氫容量。以下哪種材料體系最有可能具有這種性能?()A.金屬氫化物B.碳納米管C.金屬有機(jī)框架(MOF)D.以上均有可能6、在研究材料的熱膨脹性能時(shí),熱膨脹系數(shù)是一個(gè)重要的參數(shù)。對(duì)于大多數(shù)陶瓷材料,其熱膨脹系數(shù)與金屬材料相比,通常是怎樣的?()A.較大B.較小C.相當(dāng)D.無(wú)法比較7、在分析材料的熱膨脹性能時(shí),發(fā)現(xiàn)不同材料的熱膨脹系數(shù)差異較大。以下哪種因素對(duì)熱膨脹系數(shù)的影響最為顯著?()A.原子間的結(jié)合能B.晶體結(jié)構(gòu)C.化學(xué)成分D.溫度8、復(fù)合材料的界面是影響其性能的重要因素,那么復(fù)合材料界面的主要作用是什么?()A.傳遞載荷、阻止裂紋擴(kuò)展B.改善相容性、提高結(jié)合強(qiáng)度C.調(diào)節(jié)性能、增強(qiáng)穩(wěn)定性D.以上都是9、一種高分子材料在使用過(guò)程中出現(xiàn)了老化現(xiàn)象,表現(xiàn)為性能下降、顏色變黃。以下哪種老化機(jī)制最有可能是導(dǎo)致這種現(xiàn)象的主要原因?()A.熱氧老化B.光氧老化C.化學(xué)降解D.微生物侵蝕10、在金屬的塑性變形過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生位錯(cuò)等缺陷。隨著變形程度的增加,位錯(cuò)密度也會(huì)增加。下列關(guān)于位錯(cuò)對(duì)金屬性能影響的描述,錯(cuò)誤的是()A.位錯(cuò)密度增加會(huì)提高金屬的強(qiáng)度B.位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)是金屬塑性變形的主要機(jī)制C.位錯(cuò)會(huì)降低金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性D.位錯(cuò)密度越高,金屬的韌性越好11、在材料的電學(xué)性能中,材料的導(dǎo)電性可以分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體,那么半導(dǎo)體材料的主要特點(diǎn)是什么?()A.導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間B.具有特定的能帶結(jié)構(gòu)C.可以通過(guò)摻雜改變導(dǎo)電性D.以上都是12、對(duì)于一種生物醫(yī)用材料,需要其具有良好的生物相容性和力學(xué)性能。以下哪種材料最有可能滿(mǎn)足這些要求?()A.鈦合金B(yǎng).不銹鋼C.鈷鉻合金D.聚乙烯13、對(duì)于一種纖維增強(qiáng)復(fù)合材料,要提高其在特定方向上的強(qiáng)度,以下哪種方法最為有效?()A.增加纖維的長(zhǎng)度B.提高纖維的體積分?jǐn)?shù)C.改善纖維與基體的界面結(jié)合D.改變纖維的排列方向14、在分析一種用于制造刀具的硬質(zhì)合金時(shí),發(fā)現(xiàn)其硬度和韌性難以同時(shí)兼顧。以下哪種改進(jìn)措施可能有助于解決這一問(wèn)題?()A.調(diào)整粘結(jié)相的含量B.細(xì)化晶粒C.優(yōu)化燒結(jié)工藝D.以上都是15、對(duì)于陶瓷基復(fù)合材料,增強(qiáng)相的種類(lèi)和含量對(duì)性能有重要影響。以下哪種增強(qiáng)相能夠顯著提高陶瓷基復(fù)合材料的韌性?()A.碳纖維B.碳化硅纖維C.氧化鋁纖維D.玻璃纖維16、一種復(fù)合材料由基體和增強(qiáng)相組成,若要提高其在高溫下的性能,應(yīng)優(yōu)先考慮以下哪種措施?()A.更換基體材料B.增加增強(qiáng)相的含量C.優(yōu)化界面結(jié)合D.改變制備工藝17、在研究材料的摩擦學(xué)性能時(shí),發(fā)現(xiàn)以下哪種摩擦副配對(duì)的摩擦系數(shù)較?。浚ǎ〢.金屬-金屬B.金屬-陶瓷C.陶瓷-陶瓷D.聚合物-金屬18、在分析一種用于超級(jí)電容器的電極材料時(shí),發(fā)現(xiàn)其比電容較低。以下哪種改進(jìn)方法可能有助于提高比電容?()A.增加活性物質(zhì)的負(fù)載量B.優(yōu)化電極的孔隙結(jié)構(gòu)C.提高電極的導(dǎo)電性D.以上都是19、在研究材料的熱性能時(shí),熱膨脹系數(shù)是一個(gè)重要參數(shù)。一般來(lái)說(shuō),金屬材料的熱膨脹系數(shù)()A.小于陶瓷材料B.大于陶瓷材料C.等于陶瓷材料D.與陶瓷材料無(wú)關(guān)20、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時(shí)作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比,熱壓燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn)是什么?()A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時(shí)間長(zhǎng)、致密度低C.燒結(jié)溫度和時(shí)間與普通燒結(jié)相同,但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間長(zhǎng)、致密度低二、簡(jiǎn)答題(本大題共5個(gè)小題,共25分)1、(本題5分)解釋復(fù)合材料的界面結(jié)合機(jī)制,以及良好的界面結(jié)合對(duì)復(fù)合材料性能的重要性。2、(本題5分)詳細(xì)說(shuō)明材料的高溫性能,如高溫強(qiáng)度、高溫蠕變和高溫氧化等,分析影響材料高溫性能的因素及在高溫環(huán)境中的應(yīng)用。3、(本題5分)闡述金屬泡沫材料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能優(yōu)勢(shì),分析其在輕量化、吸能等領(lǐng)域的應(yīng)用。4、(本題5分)說(shuō)明材料的力學(xué)性能指標(biāo),如屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率和硬度等,分析這些指標(biāo)的物理意義和測(cè)試方法,以及它們?cè)诓牧线x擇中的應(yīng)用。5、(本題5分)解釋什么是材料的熱穩(wěn)定性,論述熱穩(wěn)定性的評(píng)價(jià)方法和影響因素,分析提高材料熱穩(wěn)定性的途徑和應(yīng)用。三、計(jì)算題(本大題共5個(gè)小題,共25分)1、(本題5分)有一金屬薄板,面積為0.8m2,厚度為0.8mm,材料的電導(dǎo)率為8×10^6S/m,施加8V的電壓,計(jì)算通過(guò)薄板的電流。2、(本題5分)某種玻璃纖維的拉伸強(qiáng)度為3000MPa,直徑為10μm,要編織成一塊面積為1m2的織物,計(jì)算所需玻璃纖維的長(zhǎng)度和總質(zhì)量(假設(shè)纖維密度為2.5g/cm3)。3、(本題5分)有一金屬合金,其中A元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%,B元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為60%,A元素的原子量為20g/mol,B元素的原子量為40g/mol,計(jì)算該合金的原子密度。4、(本題5分)一塊長(zhǎng)方體形狀的橡膠塊,長(zhǎng)20厘米,寬15厘米,高10厘米,橡膠的密度為1.1克/立方厘米,計(jì)算這塊橡膠塊的質(zhì)量是多少克?5、(本題5分)某種高分子材料的泊松比為0.35,在單軸拉伸時(shí),縱向應(yīng)變達(dá)到0.1,計(jì)算橫向應(yīng)變。四、論述題(本大題共3個(gè)小題,共30分)1、(本題10分)詳細(xì)論述復(fù)合材料中增強(qiáng)體與基體之間的

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