全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片是指面向物聯(lián)網(wǎng)終端與邊緣節(jié)點(diǎn)、以“無(wú)線連接”為核心能力的專用集成電路（IC），通常以單芯片SoC、SiP模組芯片或關(guān)鍵通信芯片形態(tài)出現(xiàn)。其在受限的功耗、體積與成本條件下，將無(wú)線收發(fā)與協(xié)議處理能力（射頻收發(fā)、基帶/調(diào)制解調(diào)、協(xié)議棧加速等）與本地控制/計(jì)算能力（MCU/輕量SoC）、存儲(chǔ)接口、電源管理以及安全能力（硬件加密、密鑰管理、安全啟動(dòng)等）進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)集成，使設(shè)備能夠完成數(shù)據(jù)采集、邊緣處理與向其他設(shè)備或云端的可靠傳輸，并支撐遠(yuǎn)程監(jiān)控、控制與OTA升級(jí)等全生命周期功能。無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的關(guān)鍵指標(biāo)并非單純算力，而是連接制式覆蓋、鏈路可靠性、功耗與電池壽命、射頻性能、抗干擾能力、認(rèn)證合規(guī)與安全等級(jí)等綜合約束下的系統(tǒng)性能。其所支持的無(wú)線制式覆蓋短距連接（如Wi-Fi、BluetoothLE、Zigbee/Thread、UWB等）、LPWAN與蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（如LoRa/LoRaWAN、NB-IoT、LTE-M等）等不同網(wǎng)絡(luò)形態(tài)，以適配消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)與商業(yè)/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在覆蓋、時(shí)延、吞吐、成本與可靠性上的差異化需求。圖.無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品圖片資料來(lái)源：二手資料和QYResearch，2025年圖.無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片，全球市場(chǎng)總體規(guī)模來(lái)源：QYResearch北京研究中心從競(jìng)爭(zhēng)格局看，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片核心廠商主要包括Qualcomm、TexasInstruments、SemtechCorporation、NordicSemiconductor、RenesasElectronics等，同時(shí)還覆蓋Broadcom、聯(lián)發(fā)科技、瑞昱半導(dǎo)體、NXP、Infineon、STMicroelectronics等關(guān)鍵參與者。2024年行業(yè)集中度較高，前十廠商合計(jì)份額約71.0%。其中，全球第一梯隊(duì)廠商主要為Broadcom、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科技，第一梯隊(duì)合計(jì)占有約30.2%的市場(chǎng)份額；第二梯隊(duì)廠商主要包括瑞昱半導(dǎo)體、NXP、Infineon、RenesasElectronics等，合計(jì)占有約27.0%份額。隨著頭部廠商在多協(xié)議平臺(tái)化SoC、生態(tài)與渠道、以及客戶認(rèn)證體系上的優(yōu)勢(shì)持續(xù)強(qiáng)化，市場(chǎng)份額短期仍將向頭部集中，但在中國(guó)等高增速區(qū)域，結(jié)構(gòu)性替代將加速份額再分配。從區(qū)域結(jié)構(gòu)看，中國(guó)市場(chǎng)是決定全球景氣與份額變化的核心變量之一。2024年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為4,770.67百萬(wàn)美元，約占全球的36.3%；預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到12,742.03百萬(wàn)美元，全球占比提升至38.8%。消費(fèi)端的高景氣將進(jìn)一步帶動(dòng)本地供應(yīng)鏈協(xié)同與國(guó)產(chǎn)替代節(jié)奏提速，使中國(guó)市場(chǎng)成為未來(lái)幾年競(jìng)爭(zhēng)最激烈、產(chǎn)品迭代最快的區(qū)域之一。從產(chǎn)品類型及技術(shù)演進(jìn)看，藍(lán)牙與藍(lán)牙低功耗（BLE）仍是最大的技術(shù)路線（2024年份額約57.3%，2031年預(yù)計(jì)為52.5%），其優(yōu)勢(shì)在于超低功耗與成熟生態(tài)；與此同時(shí)，Wi-FiIoT占比持續(xù)提升（2024年約21.7%，2031年預(yù)計(jì)達(dá)23.6%），主要受益于直連網(wǎng)絡(luò)與更高帶寬需求的增長(zhǎng)。以Zigbee/Thread/Matter為代表的多協(xié)議互聯(lián)在智能家居“平臺(tái)化”趨勢(shì)下份額穩(wěn)步提升（2031年約9.9%），而蜂窩與LPWAN路線則更多體現(xiàn)為在特定行業(yè)場(chǎng)景中的結(jié)構(gòu)性增量。從應(yīng)用端看，智能家居仍是最核心的規(guī)模化落地場(chǎng)景，2024年份額約為34.1%且保持穩(wěn)定，預(yù)計(jì)2025-2031年收入CAGR約14.2%，將繼續(xù)受益于家庭網(wǎng)絡(luò)升級(jí)、跨品牌互聯(lián)需求提升以及多協(xié)議融合SoC滲透。綜合判斷，未來(lái)幾年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇，尤其在中國(guó)市場(chǎng)，價(jià)格、交付與生態(tài)綁定將共同決定份額變化；長(zhǎng)期勝出者將主要取決于低功耗與射頻性能、協(xié)議棧與軟件生態(tài)、平臺(tái)化產(chǎn)品迭代效率、以及對(duì)頭部客戶與渠道體系的規(guī)模復(fù)制能力。全球及國(guó)內(nèi)主要企業(yè)包括：BroadcomQualcomm聯(lián)發(fā)科技瑞昱半導(dǎo)體NXPInfineonRenesasElectronicsSTMicroelectronicsTINordicSemiconductorSiliconLabsQorvoMicrochip翱捷科技紫光展銳ONSemiconductorSemtechCorporationToshibaElectronicDevices樂(lè)鑫科技泰凌微電子博通集成電路海思技術(shù)Sequans全志科技圖.2024年全球市場(chǎng)主要廠商無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片銷量市場(chǎng)份額來(lái)源：QYResearch北京研究中心。行業(yè)處于不斷變動(dòng)之中，最新數(shù)據(jù)請(qǐng)聯(lián)系QYResearch咨詢。全球范圍內(nèi)，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片主要生產(chǎn)商包括Broadcom、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科技、瑞昱半導(dǎo)體、NXP等，其中前五大廠商占有大約44.91%的市場(chǎng)份額。目前，全球核心廠商主要分布在北美、中國(guó)臺(tái)灣。按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：藍(lán)牙和藍(lán)牙低功耗(BLE)Wi-FiIoTZigbee/Thread/Matter蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片(CellularIoT）低功耗廣域網(wǎng)芯片（LoRaWANIoT）其他圖.全球不同產(chǎn)品類型無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額2020VS2024VS2031（百萬(wàn)美元）資料來(lái)源：第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究，2025年按照不同應(yīng)