傳感器封裝耗材選型專員崗位招聘考試試卷及答案試題部分一、填空題（共10題，每題1分）1.傳感器常見封裝中，TO-56屬于______封裝。2.導(dǎo)電膠的主要導(dǎo)電填料多為______（金屬單質(zhì)）。3.衡量芯片與封裝材料熱匹配性的核心參數(shù)是______。4.MEMS傳感器氣密性密封常用的材料是______。5.IP65防護(hù)等級(jí)中“6”代表______。6.金絲鍵合的典型絲徑范圍是______μm（15-50之間）。7.批量封裝低成本傳感器常用的耗材是______。8.封裝耗材需優(yōu)先匹配芯片與載體的______兼容性。9.電子封裝行業(yè)通用可靠性標(biāo)準(zhǔn)縮寫是______。10.氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率約為______W/(m·K)（20-30范圍）。二、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.高頻傳感器優(yōu)先選哪種封裝？A.TO-xxB.QFPC.LGAD.BGA2.耐溫200℃以上應(yīng)選哪種膠黏劑？A.環(huán)氧膠B.有機(jī)硅膠C.丙烯酸膠D.聚氨酯膠3.鍵合絲中抗腐蝕最優(yōu)的是？A.鋁絲B.金絲C.銅絲D.銀絲4.耗材選型首要考慮？A.成本B.性能匹配C.供應(yīng)商數(shù)量D.環(huán)保5.與硅芯片（CTE≈2.6ppm/℃）最匹配的材料是？A.氧化鋁陶瓷B.環(huán)氧塑封料C.銅D.塑料6.IP67要求承受______浸泡測(cè)試。A.1m水深30分鐘B.0.5m水深10分鐘C.2m水深1小時(shí)D.1.5m水深20分鐘7.批量生產(chǎn)最經(jīng)濟(jì)的封裝材料是？A.陶瓷B.環(huán)氧塑封料C.金屬D.玻璃8.無(wú)需鍵合絲的封裝工藝是？A.倒裝芯片B.金絲鍵合C.鋁絲鍵合D.銅絲鍵合9.高濕環(huán)境優(yōu)先考慮耗材的______性能。A.導(dǎo)熱B.絕緣C.防潮D.導(dǎo)電10.環(huán)保型耗材需滿足的標(biāo)準(zhǔn)是？A.RoHSB.ISO9001C.IPC-A-610D.MIL-STD-883三、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分，多選少選不得分）1.傳感器封裝常用陶瓷材料包括？A.氧化鋁B.氮化鋁C.碳化硅D.氧化鋯2.選型需考慮的芯片參數(shù)有？A.工作溫度B.功耗C.尺寸D.信號(hào)頻率3.導(dǎo)電膠關(guān)鍵指標(biāo)有？A.電阻率B.粘接強(qiáng)度C.耐溫性D.保質(zhì)期4.MEMS封裝常見工藝是？A.晶圓級(jí)封裝B.芯片級(jí)封裝C.管殼封裝D.倒裝封裝5.防護(hù)設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括？A.密封方式B.耐候性C.結(jié)構(gòu)強(qiáng)度D.散熱設(shè)計(jì)6.耗材成本構(gòu)成有？A.采購(gòu)成本B.加工成本C.運(yùn)輸成本D.測(cè)試成本7.供應(yīng)商審核維度有？A.質(zhì)量體系B.產(chǎn)能C.技術(shù)支持D.價(jià)格8.封裝失效常見原因是？A.CTE不匹配B.鍵合強(qiáng)度不足C.防潮差D.熱應(yīng)力集中9.環(huán)保耗材要求是？A.無(wú)鉛B.無(wú)鹵C.可回收D.低VOC10.選型后需驗(yàn)證的性能是？A.熱匹配性B.粘接強(qiáng)度C.耐溫循環(huán)D.導(dǎo)電性能四、判斷題（共10題，每題2分，√/×）1.金絲鍵合成本比鋁絲低。（）2.環(huán)氧塑封料耐溫優(yōu)于陶瓷。（）3.所有傳感器封裝都需氣密性。（）4.熱導(dǎo)率越高越適合所有傳感器。（）5.IP68防護(hù)等級(jí)比IP67高。（）6.銅絲導(dǎo)電性能優(yōu)于金絲。（）7.選型只需考慮芯片匹配，無(wú)需場(chǎng)景。（）8.氧化鋁CTE比氮化鋁高。（）9.供應(yīng)商越多選型越簡(jiǎn)單。（）10.倒裝芯片可靠性比鍵合絲高。（）五、簡(jiǎn)答題（共4題，每題5分）1.簡(jiǎn)述傳感器封裝耗材選型的核心原則。2.如何評(píng)估封裝材料與芯片的熱匹配性？3.列舉3種MEMS傳感器常用耗材及應(yīng)用場(chǎng)景。4.防護(hù)等級(jí)選型的關(guān)鍵考慮因素有哪些？六、討論題（共2題，每題5分）1.航空航天高可靠性場(chǎng)景與普通消費(fèi)電子場(chǎng)景，耗材選型的核心差異？2.如何平衡傳感器封裝耗材的性能、成本與環(huán)保要求？答案部分一、填空題答案1.金屬2.銀/銅3.熱膨脹系數(shù)（CTE）4.玻璃粉/焊料5.完全防塵6.25-35（合理范圍即可）7.環(huán)氧塑封料（EMC）8.熱/機(jī)械9.IPC10.25（20-30范圍）二、單項(xiàng)選擇題答案1.A2.B3.B4.B5.A6.A7.B8.A9.C10.A三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD四、判斷題答案1.×2.×3.×4.×5.√6.√7.×8.√9.×10.√五、簡(jiǎn)答題答案1.核心原則：①性能匹配（CTE、耐溫等適配芯片/場(chǎng)景）；②可靠性（耐濕、抗腐蝕、熱循環(huán)穩(wěn)定）；③成本可控（批量經(jīng)濟(jì)性）；④環(huán)保合規(guī)（RoHS/無(wú)鹵）；⑤工藝兼容（適配封裝設(shè)備/流程）。2.評(píng)估方法：①對(duì)比CTE差值（≤5ppm/℃為宜）；②熱循環(huán)測(cè)試（-40~125℃循環(huán)，觀察開裂/剝離）；③熱應(yīng)力仿真（分析內(nèi)部應(yīng)力分布）；④老化測(cè)試（考核長(zhǎng)期穩(wěn)定性）。3.常用耗材及場(chǎng)景：①環(huán)氧塑封料（EMC）：消費(fèi)電子批量封裝（低成本）；②氧化鋁陶瓷：工業(yè)/汽車傳感器（高耐溫）；③有機(jī)硅凝膠：MEMS壓力傳感器（緩沖應(yīng)力+防潮）。4.關(guān)鍵因素：①應(yīng)用環(huán)境（戶外/水下/高濕）；②防護(hù)要求（防塵/防水等級(jí)）；③傳感器類型（MEMS/壓力等）；④安裝方式（密封/灌封）；⑤成本預(yù)算（防護(hù)等級(jí)越高成本越高）。六、討論題答案1.核心差異：①可靠性：航空航天需軍標(biāo)（MIL-STD-883），消費(fèi)電子僅商業(yè)級(jí)；②耐溫：航天需-55~150℃，消費(fèi)電子-40~85℃；③氣密性：航天需高氣密（≤1e-8atm·cc/s），消費(fèi)電子無(wú)要求；④材料：航天用陶瓷/金屬，消費(fèi)電子用環(huán)氧塑封料；⑤環(huán)境適應(yīng)：航天抗輻射/振動(dòng)，消費(fèi)電子無(wú)此要