1、,FlowChartofPCBProcess,(1)前製程治工具製作流程,(2)多層板內(nèi)層製作流程,MLB,DOUBLESIDE,BlindedVia,(3)外層製作流程,(4)外觀及成型製作流程,典型多層板製作流程,1.內(nèi)層THINCORE,2.內(nèi)層線路製作(壓膜),典型多層板製作流程,4.內(nèi)層線路製作(顯影),3.內(nèi)層線路製作(曝光),典型多層板製作流程,5.內(nèi)層線路製作(蝕刻),6.內(nèi)層線路製作(去膜),典型多層板製作流程,7.疊板,8.壓合,典型多層板製作流程,9.鑽孔,10.黑孔,典型多層板製作流程,11.外層線路壓膜,12.外層線路曝光,典型多層板製作流程,13.外層線路製作(顯影

2、),14.鍍二次銅及錫鉛,典型多層板製作流程,15.去乾膜,16.蝕銅(鹼性蝕刻液),典型多層板製作流程,17.剝錫鉛,18.防焊(綠漆)製作,典型多層板製作流程,15.浸金(噴錫)製作,乾膜製作流程,典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu),.,1.下料裁板(PanelSize),2.內(nèi)層板壓乾膜(光阻劑),3.曝光,4.曝光後,5.內(nèi)層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),8.黑化(OxideCoating),7.去乾膜(StripResist),9.疊板,Layer1,Layer2,Layer3,Layer4,CopperFoil,CopperFoil,InnerLayer,

3、Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr),12.鍍通孔附著碳粉,13.外層壓膜(乾膜Tenting),14.外層曝光(patternplating),15.曝光後(patternplating),16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,18.去膜,19.蝕銅(鹼性蝕刻),20.剝錫鉛,21.噴塗(液狀綠漆),22.防焊曝光,23.綠漆顯影,S/MA/W,24.印文字,25.噴錫(浸金),光分解反應(yīng)(正性工作)底片,STENCIL(網(wǎng)版),光聚合反應(yīng)(負(fù)性工作)底片,STENCIL(網(wǎng)版)

4、,BURIEDVIALAY-UP,A=THROUGHVIAHOLE(導(dǎo)通孔),B=BURIEDVIAHOLE(埋孔),C=BLINDVIAHOLE(盲孔),D=BLINDHOLEMLBVIA(多層盲孔),BLINDVIALAY-UP,BLINDVIASEQUENTIALLAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN,B-STAGE,BLINDANDBURIEDVIAOPTION(盲埋孔之選擇),D,6SpindleDrillingMachine,BlackHoleLine,Desmear,PatternPlatingLine,EtchingLine,AutomaticS/MPrintingLine,AutomaticExposureMachine,PostCureLine,Au