1、PCBA生產(chǎn)流程簡介,SMT技朮簡介PCBA生產(chǎn)工藝流程SMT段工藝流程PrinterMounterReflowAOIW/SICT,SMT技朮簡介,目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù),SMT表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology),SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),SMT工藝將元件裝配到PCB或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝,PCBA生產(chǎn)工藝流程圖,發(fā)料,基板烘烤,送板機(jī),錫膏印刷,點(diǎn)固定膠,印刷目檢,AOI,高速機(jī)貼片,泛用機(jī)貼片,迴焊前目檢,迴流焊接,爐后比對目檢/AOI,維修,插件,波峰焊接,T/U,維修,ICT/FC

2、T,品檢,入庫,維修,or,NG,NG,NG,SMT段工藝流程,Printer,Mounter,Reflow,AOI,SMT段工藝流程Printer,Printer,PCB,在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。,成分,主要材料,作用,焊料合金粉末,助焊劑,活化劑,增粘劑,溶劑,附加劑,Sn/Pb/Ag/Cu,松香,甘油硬脂酸脂,鹽酸,聯(lián)氨,三乙醇酸,松香，松香脂，聚丁烯,丙三醇，乙二醇,石臘（臘乳化液）軟膏基劑,SMD與電路的連接,去除pad與零件焊接部位氧化

3、物質(zhì),凈化金屬表面，與SMD保持粘性,防止過早凝固,防離散，塌邊等焊接不良,SMT段工藝流程Solderpaste,目前60度鋼刮刀使用較普遍,刮刀,菱形刮刀,拖裙形刮刀,聚乙烯材料或類似材料,金屬,SMT段工藝流程Squeegee,Stencil,PCB,Stencil的梯形開口,PCB,Stencil,Stencil的刀鋒形開口,鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上準(zhǔn)確的位置,激光切割模板和電鑄成行模板,鋼板制造技朮,化學(xué)蝕刻模板,SMT段工藝流程Stencil,PCB成分樹脂玻纖銅箔,PCB作用提供元件組裝的基本支架提供零件之間的電性連接(

4、利用銅箔線)提供組裝時(shí)安全方便的工作環(huán)境,PCB分類按照線路層分單面板雙面板多層板按照Pad鍍層分化金板化銀板OSP,SMT段工藝流程PCB,Gerberrelease之后考慮到制造性和提高生產(chǎn)效率往往還需要進(jìn)行拼板設(shè)計(jì).,PCB拼板方式兩連板多連板(2的倍數(shù))陰陽板,“陰陽板”指的是拼板的PCB采取一正一反的拼板設(shè)計(jì)。這樣做往往是為了利于SMTLine的平衡和提高設(shè)備的利用率。,SMT段工藝流程Paneldesign,不良,原因分析,對策,連錫,錫膏量不足,粘著力不夠,坍塌,錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因,環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中

5、溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題,原因與“連錫”相似,提高錫膏中金屬成份比例增加錫膏的粘度加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度調(diào)整印膏的各種施工參數(shù),增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等調(diào)整錫膏印刷的參數(shù),消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）降低金屬含量的百分比降低錫膏粒度,提高錫膏中金屬成份比例增加錫膏的粘度加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度調(diào)整印膏的各種施工參數(shù),SMT段工藝流程錫膏印刷常見不良,什么是貼片機(jī)?將電子元件貼裝到已經(jīng)印刷了錫膏或膠水的PCB上的設(shè)備,高速機(jī)適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。,泛用機(jī)適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BG

6、A,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。,中速機(jī)特性介于上面兩種機(jī)器之間,SMT段工藝流程Mounter,TapeFeeder,StickFeeder,TrayFeeder,BulkFeeder,帶裝(Tape),管裝(Stick),托盤(Tray),散裝(Bulk),SMT段工藝流程SMD包裝形式,焊錫原理印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經(jīng)過加熱,錫膏熔化,冷卻后將PCB和零件焊接成一體.從而達(dá)到既定的機(jī)械性能,電器性能,焊錫三要素焊接物:PCB,零件焊接介質(zhì):錫膏一定的溫度:加熱設(shè)備,回流的方式紅外線焊接紅外+熱風(fēng)(組合)氣相焊(VPS)熱風(fēng)焊接熱型芯板,SM

7、T段工藝流程Reflow,預(yù)熱(Pre-heat)使PCB和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺,恆溫(Soak)保證在達(dá)到回流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物,回焊區(qū)(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件,冷卻區(qū)(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,SMT段工藝流程Reflow,不良原因分析對策圖片,短路,立碑,錫球,燈芯,氣泡,裂縫,回焊時(shí)零件兩端受力不均勻或者急熱過程中兩端溫差造成的,多發(fā)生在小型的CHIP零件上

8、.,印刷偏移,預(yù)熱區(qū)升溫太快,PCB上有異物,如:灰塵,頭發(fā),紙屑等,預(yù)熱區(qū)升溫斜率過快(溶劑汽化時(shí),錫膏飛濺),零件腳的溫度與PCBPAD的溫度不一致而造成的,溶劑沒揮發(fā)完而造成,零件在升溫和冷卻時(shí),速率過快,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致,PCBPADDESIGNSTENCILDESIGN延長恆溫時(shí)間,確保印刷精度,保持PCB表面干淨(jìng),降低預(yù)熱區(qū)升溫斜率.,降低升溫斜率,延長SOAK的時(shí)間,確保零件腳和PCBPAD的溫度能達(dá)到一致,降低升溫斜率;延長回焊時(shí)間,設(shè)置較佳的PROFILE,SMT段工藝流程Reflow常見焊接不良,什么是AOI(AutomaticOpticalInspection)?運(yùn)用高速高

9、精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板并可提供在線檢測方案以提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量.,通過使用AOI作為減少缺陷的工具在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤以實(shí)現(xiàn)良好的制程控制及早發(fā)現(xiàn)缺陷避免不良品板流到隨后的工站減少修理成本避免報(bào)廢品的產(chǎn)生.,SMT段工藝流程AOI,元件類型矩形Chip元件(0805或更大)圓柱形Chip元件鉭質(zhì)電容線圈晶體管排組QFP,SOIC等IC(0.4pitch間距或更大)連接器,檢測項(xiàng)目缺件反向直立焊接破裂錯件少錫翹腳連錫多錫,SMT段工藝流程AOI檢測功能,插件-DIP,將元件插入PCB上對應(yīng)的元件孔中,葉泵,移動方向,焊料,波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。,什么是波峰焊,Wavesoldering,預(yù)熱開始,接觸焊料,達(dá)到濕潤,脫離焊料,焊料凝固,凝固結(jié)束,預(yù)熱時(shí)間,濕潤時(shí)間,停留/焊接時(shí)間,工藝時(shí)間,冷卻時(shí)間,Wavesoldering,ICT(In-circuittester)在線測試屬于接觸式檢測技朮,也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一,由于它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用.通常