1、1，貼片介紹，制作：姜?jiǎng)儋F2018/05/18，2，什么是貼片？表面貼裝技術(shù)是表面貼裝技術(shù)的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。3、貼片和THT對(duì)比，表面貼裝，通孔，4、貼片功能，1、電子產(chǎn)品組裝密度高，體積小，重量輕，貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插件的1/10左右，一般采用貼片后，電子產(chǎn)品的體積減少40%60%，重量減少60%80%。2.可靠性高，抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.良好的高頻特性。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。成本降低30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。5、SMT相關(guān)技術(shù)組成、電子元器件和集成電路的設(shè)計(jì)和制造、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)

2、和制造、電路板的制造、自動(dòng)安裝設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造、電路組裝和制造技術(shù)、組裝和制造中使用的輔助材料的開發(fā)和制造、6、SMT生產(chǎn)環(huán)境的要求、1。SMT車間溫度：20-28度，警告值：22度-26度2。貼片車間濕度：70%，警告值：45-60% 3。防塵4?？轨o電，7。貼片工藝、絲網(wǎng)印刷、貼裝、AOI、回流焊、8、貼片線體，形成貼片生產(chǎn)線的必備設(shè)備：1。印刷機(jī)2。貼片機(jī)3?；亓骱钙渌o助設(shè)備：裝板機(jī)、全自動(dòng)激光打碼機(jī)、SPI、拾板機(jī)、連接臺(tái)、AOI、收板機(jī)等。9。表面貼裝生產(chǎn)流程圖，10。表面貼裝生產(chǎn)流程圖，11。印刷和印刷作為表面貼裝技術(shù)的來源至關(guān)重要，直接關(guān)系到生產(chǎn)效率和質(zhì)量的實(shí)現(xiàn)。印刷崗位和職責(zé)

3、1。焊膏的使用和回收。2.鋼絲網(wǎng)的清洗與管理。3.焊錫膏和鋼網(wǎng)使用記錄4。印刷電路板框架。使用工具1。鋼絲網(wǎng)清洗機(jī)2。焊膏混合器3。冰箱4。x射線檢測(cè)儀5。焊膏厚度測(cè)試儀13。印刷所。使用工具1。鋼絲網(wǎng)，鋼絲網(wǎng)擦拭紙2。焊膏3。焊膏混合刀4。靜電手套，靜電手鐲5。清洗溶劑6。記錄表格14。一般來說，它的外框是鑄鋁框，中心是金屬模板?？蚣芎湍０逋ㄟ^絲網(wǎng)連接?！皠?柔-剛”目前，我們使用張力計(jì)測(cè)量新鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目：鋼網(wǎng)的張力。張力應(yīng)大于30牛頓/厘米。鋼架、模板、窗戶、MARK等：項(xiàng)目的外觀檢查。檢查鋼網(wǎng)、鋼網(wǎng)、15的實(shí)際印刷效果、鋼網(wǎng)的生產(chǎn)以及鋼板的生產(chǎn)方法包括：化學(xué)蝕刻激光處理焊膏鋼板：用于印

4、刷印刷電路板上的焊點(diǎn)的焊膏張力是固定鋼板而不移位。張力35牛頓，16，1。刮刀可根據(jù)制造形狀分為菱形和拖尾；從制造材料上可分為橡膠(聚氨酯)和金屬刮刀兩大類。2.目前我們使用的全是金屬刮刀，金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn)：從較大、較深的窗口到超細(xì)間距印刷都具有優(yōu)異的一致性；刮刀使用壽命長，無需校正。印刷過程中焊料沒有下垂和波動(dòng)，大大減少了缺陷。3.目前，我們使用三種長度分別為：300毫米、350毫米和400毫米的刮刀。在使用過程中，應(yīng)根據(jù)印刷電路板的長度選擇合適的刮刀。刮刀兩側(cè)的擋板不能調(diào)節(jié)得太低，這樣容易損壞模板。4.刮刀使用后，我們應(yīng)進(jìn)行清潔和檢查，并在使用前檢查刮刀。刮刀，17，1。刮刀速度刮刀的

5、速度與焊膏的粘度有很大關(guān)系。刮刀速度越慢，焊膏的粘度越大。類似地，橡膠滾軸越快，焊膏的粘度就越小。要調(diào)整該參數(shù)，應(yīng)參考焊膏的成分、印刷電路板組件的密度、最小組件尺寸和其他相關(guān)參數(shù)。2.刮板的壓力對(duì)印刷有很大影響，壓力過大會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷變薄。目前，我們一般設(shè)定在8公斤左右。理想的刮板速度和壓力應(yīng)該是將焊膏從鋼板表面刮掉。刮刀的速度和壓力也有一定的換算關(guān)系，即降低刮刀速度等于增加刮刀壓力，提高刮刀速度等于降低刮刀壓力。3.刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于印刷電路板太寬，則需要更大的壓力，更多的焊膏參與其工作，從而造成焊膏的浪費(fèi)。一般來說，刮刀的寬度是印刷電路板的長度(印刷方向)加上大約50毫米，這是最好的

6、。并確保刮刀頭落在金屬模板上。根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)，確定了刮刀、18、焊膏、錫粉合金、助焊劑、SN 62: PB 363360 AG 2、SN 63: PB 37的技術(shù)參數(shù)。選擇其他添加劑、流變劑、增稠劑、活化劑、溶劑、松香和焊膏的成分以及助焊劑的作用是為了使助焊劑能夠被模版印刷。清除助焊劑焊料粉、印刷電路板焊盤和元件電極表面的氧化物，并清潔表面以幫助焊接。焊劑的使用，20，代表性焊膏焊料的成分，21，焊膏控制要求，1。焊膏必須在4小時(shí)內(nèi)恢復(fù)到正常溫度(22-28度，濕度40-66%)，然后才能收集，如果超過24小時(shí)仍未收集，則必須將其放回冰箱。2.焊膏必須用專用攪拌器攪拌3分鐘。太長和太薄的印刷會(huì)塌

7、陷，導(dǎo)致錫連接，太少會(huì)攪拌均勻。3.焊膏儲(chǔ)存條件為：0-10度，從生產(chǎn)日期起6個(gè)月。4.將焊膏加入到鋼網(wǎng)中12小時(shí)，打開末端48小時(shí)。5.管理和使用應(yīng)遵循先進(jìn)先出的原則。22.相關(guān)文件，相關(guān)表格，23。打印標(biāo)準(zhǔn)。概述：焊盤上印刷的焊膏數(shù)量允許有一定的偏差，但每個(gè)焊盤上焊膏覆蓋的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%。24、貼片機(jī)工作原理、常見貼片機(jī)：松下、索尼、劉若夫、韋特、雅馬哈、三星、富士、JUKI等。25、高速機(jī)：0.085 0.15秒/件(42352-24000)萬能機(jī)：0.3 2.5秒/件(12000-1440)補(bǔ)丁零件分類原則：高速機(jī)：r、l、c萬能機(jī)：QFP、BGA、CONN、優(yōu)盤等。供應(yīng)表

8、格包括膠帶、試管、托盤、膠帶、26、27、操作員位置、工作職責(zé)1。確保沒有根據(jù)工作臺(tái)上的材料裝載錯(cuò)誤的材料。2.工作單上和工作單下的材料庫存。機(jī)器投擲和材料更換的記錄。日產(chǎn)機(jī)器的衛(wèi)生和清潔。每日效率成就1。表面貼裝元件2。饋線3。料位表(進(jìn)料表)4。靜電手套，靜電手鐲5。材料接收帶6。剪刀7。各種表格28，相關(guān)文件，相關(guān)表格29，1。常用電子元件簡(jiǎn)介30，31。芯片元件尺寸，英制規(guī)格長度(毫米)寬度(毫米)厚度(毫米)公制規(guī)格0603 1.60 0.80 0.45 1608 0805 2.00 1.25 0.80 2012 1206 3.20 1.60 0 0.80 3216 0402 1.0

9、0 0 0.50 0.25 1005 0201 0.60 0.30 * 0603。例如，0402是指長度為40毫米，寬度為20毫米，(密耳是毫米，1密耳=0.0254毫米)0402是：1毫米* 0.5毫米，32，常用電子元件的單位和轉(zhuǎn)換。1.電阻單位：基本單位：歐姆(ohm)公共單位：千歐千歐兆歐轉(zhuǎn)換關(guān)系：1=1000k=1000，000。2.F電容單位：基本單位：法拉(F)常用單位：皮法pFna法nF微法F毫法mF轉(zhuǎn)換關(guān)系：1f=1000 MF=1000，000 f=1000，000，000 nf=1000，000，000 pf，3。H電感單位：基本單位：亨利(h)常用單位：納亨赫微亨赫姆亨

10、赫轉(zhuǎn)換關(guān)系：1h=1000 MH=1000000h=1000000 NH，33，元件標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表，34，電阻，電容，標(biāo)記值，電阻值，標(biāo)記值，電阻值，2R2，5R6，102，682，333，104，564，2.2，5.5。標(biāo)準(zhǔn)操作程序小大綱包2。PLCC塑料引線芯片載體3。球柵陣列4。SOj小型J引腳封裝5。QFP四方扁平封裝6。SOT小外形晶體管，常用的集成電路封裝方法有以下六種：36，BGA:(球柵陣列封裝)球柵陣列封裝BGA(球柵陣列)球柵陣列：零件表面沒有腳，其腳排列在零件底部的球矩陣中。通過身體上的小點(diǎn)，BGA類元件的極性通常與焊盤末端的標(biāo)記一致。37，QFP(四方扁平封裝)四邊有腿

11、，組件腿向外延伸SOP(小外形封裝)兩邊有腿并向外延伸，38，SOT(小外形晶體管)兩邊有腿并向內(nèi)彎曲。Plcc(塑料led芯片載體)四邊有腿，向內(nèi)彎曲。39、REFLOW、用途：熔化焊膏、將貼片零件固定在印刷電路板上工藝：放置零件后，首先進(jìn)入錫爐的升溫區(qū)，然后進(jìn)入預(yù)熱區(qū)、實(shí)際加熱區(qū)，最后進(jìn)入冷卻區(qū)?？偺幚頃r(shí)間約為四到五分鐘。這個(gè)怪物是回流焊爐，40?；亓骱傅哪康氖鞘贡砻骐娮釉陀∷㈦娐钒逭_可靠地焊接在一起。藝術(shù)原理：當(dāng)焊料、元件和印刷電路板的溫度達(dá)到焊料的熔點(diǎn)以上時(shí)，焊料熔化以填充元件和印刷電路板之間的間隙，然后隨著冷卻，焊料固化以形成焊點(diǎn)。工藝流程：由于焊膏的特性，回流工藝分為四個(gè)部分

12、：41、41、1。預(yù)熱區(qū)：將焊膏、印刷電路板和部件的溫度從室溫升高到預(yù)定的預(yù)熱溫度；預(yù)熱溫度必須低于焊料的熔點(diǎn)。在這個(gè)過程中有一個(gè)重要的控制參數(shù)“溫升斜率”。溫度上升必須緩慢(大約每秒3C)，以限制沸騰和飛濺，并防止小錫珠的形成。其他組件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力敏感。如果部件的外部溫度上升過快，就會(huì)導(dǎo)致斷裂。2.預(yù)焊接區(qū)域：讓焊膏中的焊劑有足夠的時(shí)間清潔焊點(diǎn)，并去除焊點(diǎn)表面的氧化膜。3.焊料區(qū)：焊料在焊接區(qū)熔化，達(dá)到印刷電路板和元器件引腳良好焊接的目的。焊接區(qū)域的溫度開始快速上升，導(dǎo)致溫度差異，因?yàn)椴考諢崃康乃俣炔煌?。因此，有必要控制溫度并消除這種溫差。如果加熱溫度不足，則難以獲得良好的焊接質(zhì)量，因?yàn)椴?/p>

13、能保證熔融焊料和焊盤之間有足夠的接觸時(shí)間。同時(shí)，焊劑成分和熔化焊料中的氣體不能排出，導(dǎo)致開焊和冷焊。如果溫度過高或溫度超過183時(shí)間過長，熔化的焊錫會(huì)再次氧化，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度降低，產(chǎn)生烘烤件等缺陷。42，4。冷卻區(qū)：焊接部件的冷卻不應(yīng)緩慢，否則由于部件和基板之間的熱容量不同，溫度分布會(huì)不均勻。焊料凝固時(shí)間的差異將導(dǎo)致部件位置的位移。熱膨脹率的差異也會(huì)使基底彎曲，并且還會(huì)產(chǎn)生局部應(yīng)力，這將降低零件的接合程度。如果冷卻速度太慢，也會(huì)導(dǎo)致焊料結(jié)構(gòu)變粗，從而降低焊接溫度?？傊⒒亓鳒囟惹€的原則是焊接區(qū)的上升速度應(yīng)盡可能小。進(jìn)入焊接區(qū)的后半部分后，上升速度應(yīng)迅速增加。焊接區(qū)最高溫度的時(shí)間控制應(yīng)該很短

14、，這樣印刷電路板和元件就不會(huì)受到熱的影響。43.進(jìn)行AOI檢查和測(cè)量。目的：檢查PCBA通過回流焊爐后是否有缺陷。進(jìn)入AOI后，PCBA有幾個(gè)CCD來識(shí)別零件、缺失零件或極性錯(cuò)誤。44歲。人工目視檢查是最方便、最實(shí)用、適應(yīng)性最強(qiáng)的方法。原則上，只要設(shè)計(jì)的電路板上元件的類型、位置和極性正確，焊接良好，其性能應(yīng)滿足設(shè)計(jì)要求。然而，由于表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)和各種電路板結(jié)構(gòu)尺寸的要求，電路板的組裝正朝著小元件、高密度和細(xì)間距的方向發(fā)展。由于自身生理因素的限制，人工目測(cè)難以準(zhǔn)確、可靠、重復(fù)地檢測(cè)該電路板。ICT僅適用于大規(guī)模生產(chǎn)，因?yàn)樗鬄椴煌碾娐钒逯谱鞑煌哪０?，并且制作和調(diào)試需要很長時(shí)間。功能測(cè)試

15、需要特殊的設(shè)備和專門設(shè)計(jì)的測(cè)試程序，因此它不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。傳統(tǒng)目視檢查的缺陷。簡(jiǎn)單編程AOI通常將貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，并從AOI獲得位置號(hào)、元件序列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)和元件旋轉(zhuǎn)方向五個(gè)參數(shù)。然后，系統(tǒng)將自動(dòng)生成電路布局圖，以確定每個(gè)元件的位置參數(shù)和要檢測(cè)的參數(shù)。完成后，根據(jù)工藝要求對(duì)每個(gè)組件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。易于操作由于AOI基本上采用高度智能的軟件，操作者不需要有豐富的專業(yè)知識(shí)來操作。高故障覆蓋率由于使用了高精度光學(xué)儀器和高智能測(cè)試軟件，普通AOI設(shè)備可以檢測(cè)各種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可以達(dá)到80%。降低生產(chǎn)成本由于AOI可以放在回流焊爐前檢測(cè)印刷電路板，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)各種原因造成的缺陷，無需等待印刷電路板通過回流焊爐，大大降低了生產(chǎn)成本。AOI的優(yōu)點(diǎn)，46歲，工作職責(zé)1。找出PCBA的問題。2.報(bào)告缺陷產(chǎn)品數(shù)量的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。包裝站1的作業(yè)經(jīng)理使用的其他參考檢查工具。竹簽2。靜電手套，靜電手鐲3。放大鏡4。缺陷產(chǎn)品標(biāo)簽5。識(shí)別卡47、