1、.,1,SMT基礎知識培訓,.,2,目 錄 第一章 元器件知識 第一節(jié)電阻知識及電阻的識別 第一節(jié)電阻知識及電阻的識別 3 第二節(jié)電容知識及電容的識別 第二節(jié)電容知識及電容的識別 15 第三節(jié)晶體二極管知識及識別 第三節(jié)晶體二極管知識及識別 22 第四節(jié)三極管知識及識別 第四節(jié)三極管知識及識別 28 第五節(jié)電感知識及電感的識別 第五節(jié)電感知識及電感的識別 32 第六節(jié)集成電路芯片（ 第六節(jié)集成電路芯片（IC) IC)知識及識別 知識及識別 33,.,3,第二章 插件工藝介紹51 第三章焊接工程55 第四章 制造生產流程70 第五章 SMT基本常識83 第六章 品管基礎知識92 第七章 防靜電知

2、識108,.,4,第一章 元器件知識 本章宗旨 主要培養(yǎng)學員對元器件知識的了解介紹內容包括常用元器件的性能、命名、標識、封裝等基礎知識；使我們的學員能識別各類常用元器件，對其性能有初步了解，能解決工作中常見的元器件方面的問題。,元器件知識 學習要點： 學習要點： 1、電阻知識及電阻的識別； 、電阻知識及電阻的識別； 2、電容知識及電容的識別； 、電容知識及電容的識別； 3、晶體二極管知識及識別； 、晶體二極管知識及識別； 4、三極管知識及識別； 、三極管知識及識別； 5、電感知識及電感的識別； 、電感知識及電感的識別； 6、集成電路芯片（ 、集成電路芯片（IC) IC)知識及集成電路芯片（ 知

3、識及集成電路芯片（IC) IC)的識別。,.,5,第一節(jié) 電 阻 1、種類 a 按制作材料可分為有水泥電阻（制作成本低、功率大、熱噪聲大、阻值不夠精確、工作不穩(wěn)定等特點），碳膜電阻、金屬膜電阻（體積小、工作穩(wěn)定、噪聲小、精度高等特點）以及金屬氧化膜電阻等等； b 按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等； c按阻值標示法可分為直標法和色環(huán)標示法； d按阻值的精密度又可分為精密電阻和普通電阻(精密色環(huán)電阻為五環(huán)、普通色環(huán)電阻為四環(huán))。精度F=1G=2J=5； e 按裝配形式可分為貼片電阻、插裝電阻。,.,6,以下是部分貼片電阻和插裝電阻圖例,.,7,.,8

4、,2、電阻單位及換算 a電阻單位我們常用的電阻單位為千歐(K)、兆歐(M) 電阻最基本的單位為歐母() b 電阻單位的換算1G= 103M= 106K= 109 1= 10-3K= 10-6M= 10-9G c 直標法與電阻值的換算：102=10001001=1000+1% 470=471R0=1105=1M 3、電阻的電路符號及字母表示a電路符號我們常用的電路符號有二種或b字母表示R 4、電阻的作用：阻流和分壓。 5、電阻的認識 各種材料的物體對通過它的電流呈現(xiàn)一定的阻力這種阻礙電流的作用叫電阻；具有一定的阻值一定的幾何形狀一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫電阻器即通常所說的電阻

5、。電阻阻值R在數(shù)值上等于加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值即R=U/I。,.,9,6、電阻的阻值辨認 由于電阻阻值的表示法有數(shù)字表示法和色環(huán)表示法兩種因而電阻阻值的讀數(shù)也有兩種。 a 數(shù)字表示法此表示法常用于CHIP元件中。辨認時數(shù)字之前三位為有效數(shù)字而第四位為倍率。例如 表示332103=332 K 表示27105=2.7 M 表示100101=1000 表示100102=10 K332327510011002 b、色環(huán)表示法第一、二、三環(huán)顏色：黑棕紅橙黃綠藍紫灰白金銀代碼：0 1 2 3 4 5 6 7 89第四環(huán)：100 101 102 103 104 105 106 107 108

6、109 10-1 10-2第五環(huán)：土1土2土0.5土0.25土0.1土0.1土5土10%（a）以上為五色環(huán)電阻的色環(huán)及表示相應的數(shù)字其中第一、二、三環(huán)為有效數(shù)字第四環(huán)為倍率第五環(huán)為誤差。例如 紅棕紅棕棕阻值為212101=2.12 K1 棕灰綠橙棕阻值為185103=185 K1,3323,1001,1002,275,.,10,7、電阻數(shù)字表示法與色環(huán)表示法的相互運算 a 7.6 K5用色環(huán)表示為紫藍紅金 b 7.61 K1用色環(huán)表示為紫藍棕棕棕 c 820 K用四環(huán)及五環(huán)表示四環(huán)為灰紅黃金五環(huán)為灰紅黑橙棕 (其中四環(huán)誤差為金五環(huán)誤差為棕) 八、型號說明：(以風華高科型號為例) RC -05

7、K 1RO J T 片狀電阻尺寸(英寸) 電阻溫度系數(shù)標稱電阻值精度包裝 02：0402（額定功率1/16W）K100ppm/1R0=1.0F=1T：編帶包裝 03：0603（額定功率1/16W）L200ppm/000=跨接電阻G=2B：塑料盒散包裝 05：0805（額定功率1/10W）J=5 06：1206（額定功率1/8W或特殊定制1/4W）O=跨接電阻,.,11,第二節(jié) 電容 1、種類 a、 按極性可分為有極性電容和無極性電容，其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又有瓷片電容)和塑膠電容(又有麥拉電容)； b、按電容器介質材料分有鉭電解、聚笨乙烯等非極性

8、有機薄膜、高頻陶瓷、鋁電解、合金電解、玻璃釉、云母紙、聚脂等極性有機薄膜等； c、 按其容質可調性分有可調電容和定值電容； d、 按其裝配形式分有貼片電容和插裝電容。,2、電容的電路符號及字母表示法 (1)電容的電路符號有兩種 為有極性電容 為無極性電容 (2)電容字母表示C (3)電容的特性隔直通交。 (4)作用用于貯存電荷的元件貯存電量充值放電、濾波、耦合、旁路。 3、電容的單位及換算公式 a 電容的單位基本單位為法拉(F)，常用的有毫法(mF)、微法(UF)、納法(nF)、皮法(PF)。 b 換算公式1F=103MF=106UF=109NF=1012PF,.,12,4、電解電容(EC)的

9、參數(shù) 電解電容有三個基本參數(shù)容量、耐壓系數(shù)、溫度系數(shù)其中10UF為電容容量50V為耐壓系數(shù)105為溫度系數(shù)。電解電容的特點是容量大、漏電大、耐壓低。按其制作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。 前者體積大損耗大后者體積小損耗小性能較穩(wěn)定。極性區(qū)分通常情況下長腳為正短腳為負，負極有一條灰?guī)?常用單位為uF級。10uf 50v223J,.,13,5、陶瓷電容(CC) 右上邊的電容為常用的陶瓷電容其中有一橫的50V二橫的為100V而沒有一橫的為500V容量為0.022UF。 換算223J電容為22103PF=0.022UF “J”表示誤差為5。 6、麥拉電容(MC) 常用的麥拉電容其表示法如104J

10、表示容量為0.1UFJ為誤差100V為耐壓值。 7、色環(huán)電容(臥式)電容 材料一般為聚脂類體積較小數(shù)值與電阻讀法相似但后面單們?yōu)镻F。例如 (1) 棕紅黃銀黃銀容量為0.12UF 誤差為10 (2) 棕紅黃金 容量為0.12UF 誤差為5 色環(huán)電容與色環(huán)電阻的區(qū)色環(huán)電容本體底色一般為淡色或紅色中間部分又兩端略高而色環(huán)電阻一般兩端隆起中間部分略低。 8、電容常用字母代表誤差B: 0.1%,C: 0.25%,D: 0.5%,F: 1%,G: 2%,J: 5%,K: 10%,M: 20%,N: 30%,Z:+80%-20%。,.,14,.,15,九、型號說明：(以風華高科型號為例) CC41 080

11、5 CG 102 K500 N T CC41:一類瓷介尺寸(英寸) 介質種類標稱容量精度額定電壓 端極材料包裝 CT41:二類瓷介0603COG 102：1000pF D=0.5pF 160：16V S：全銀 0805（N：NPO）1R0：1pFF=1% 250：25V N：三層電鍍 1206 B：X7R K=10% 500：50V 1210F：Y5VM=20% 630：63V 1812E/Z：Z5UZ=+80-20% 101：100V,.,16,第三節(jié) 二極管 1、組成 一個PN結構成晶體二極管,設法把P型半導體（有大量的帶正電荷的空穴）和N型半導體（有大量的帶負電荷的自由電子）結合在一起，

12、在P型半導體的N型半導體相結合的地方，就會形成一個特殊的薄層，這個特殊的薄層就叫“PN結”。晶體二極管實際上就是由一個PN結構成的。,.,17,2、類型 a、根據(jù)構造分類半導體二極管主要是依靠PN結而工作的。與PN結不可分割的點接觸型和肖特基型，也被列入一般的二極管的范圍內。包括這兩種型號在內，根據(jù)PN結構造面的特點，把晶體二極管分類如下:點接觸型二極管、鍵型二極管、合金型二極管、擴散型二極管、臺面型二極管、平面型二極管、合金擴散型二極管、外延型二極管、肖特基二極管等; b 、根據(jù)用途分類 檢波用二極管、整流用二極管、限幅用二極管、調制用二極管、放大用二極管、開關用二極管、變容二極管、頻率倍增

13、用二極管、穩(wěn)壓二極管、PIN型二極管（PIN Diode）等; c、根據(jù)特性分類 點接觸型二極管、肖特基二極管SBD、光電二極管（LED）、真空管/電子管等; d、半導體材料可分為鍺二極管（Ge管）和硅二極管（Si管）。,.,18,3、二極管的導電特性 二極管最重要的特性就是單方向導電性。在電路中，電流只能從二極管的正極流入，負極流出。 4、二極管的主要參數(shù) 用來表示二極管的性能好壞和適用范圍的技術指標，稱為二極管的參數(shù)，不同類型的二極管有不同的特性參數(shù)，主要參數(shù)為：1、額定正向工作電流；2、最高反向工作電壓；3、反向電流。,5、二極管的特性 晶體二極管（或PN結）具有單向導電特性 晶體二極管

14、用字母“D”代表，在電路中常用圖3的符號表示，即表示電流（正電荷）只能順著箭頭方向流動，而不能逆著箭頭方向流動。下圖是常用的晶體二極管的外形及符號。,.,19,6、電路符號及字母表示 整流二極管(D) 穩(wěn)壓二極管(ZD) 發(fā)光二極管(LED),7、二極管的測試 初學者在業(yè)余條件下可以使用萬用表測試二極管性能的好壞。測試前先把萬用表的轉換開關撥到歐姆檔的RX1K檔位（注意不要使用RX1檔，以免電流過大燒壞二極管），再將紅、黑兩根表筆短路，進行歐姆調零。,.,20,.,21,第四節(jié) 三極管 1、晶體三極管的結構和類型 晶體三極管，是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。三極

15、管是在一塊半導體基片上制作兩個相距很近的PN結，兩個PN結把正塊半導體分成三部分，中間部分是基區(qū)，兩側部分是發(fā)射區(qū)和集電區(qū)，排列方式有PNP和NPN兩種，如圖從三個區(qū)引出相應的電極，分別為基極b發(fā)射極e和集電極c。,.,22,2、三極管的作用 晶體三極管具有電流放大作用，其實質是三極管能以基極電流微小的變化量來控制集電極電流較大的變化量。這是三極管最基本的和最重要的特性。我們將Ic/Ib的比值稱為晶體三極管的電流放大倍數(shù)，用符號“”表示。電流放大倍數(shù)對于某一只三極管來說是一個定值，但隨著三極管工作時基極電流的變化也會有一定的改變。 3、符號 Q,4、三極管的封裝形式和管腳識別 常用三極管的封裝

16、形式有金屬封裝和塑料封裝兩大類，引腳的排列方式具有一定的規(guī)律，如圖對于小功率金屬封裝三極管，按圖示底視圖位置放置，使三個引腳構成等腰三角形的頂點上，從左向右依次為e b c；對于中小功率塑料三極管按圖使其平面朝向自己，三個引腳朝下放置，則從左到右依次為e b c。,.,23,.,24,第五節(jié) 電感 1、定義 電感是用來儲存電場能量的元器件，用字母L表示在電路中的符號為 2、電感的單位 最基本的單位為亨利(H)常用的有毫亨(MH)、微亨(UH)、享（H) 3、換算公式為1H =101MH=106UH,.,25,第六節(jié)、集成電路芯片 集成電路芯片 1、集成電路(Integrated Circuit

17、, IC）分類 微處理器(Microprocessor)、邏輯芯片(Logic IC)、存儲器(Memory IC)、模擬器件（Analog IC）、專用芯片等 2、集成電路(Integrated Circuit, IC）組成及工作原理 因設及專業(yè)性知識較深,此處省略 3、集成電路(Integrated Circuit,IC）的封裝 集成電路(Integrated Circuit,IC）的封裝存在兩種標準：JEDEC標準和EIAJ標準，其中EIAJ標準主要用于日本市場，而JEDEC標準應用更為廣泛。這兩種標準：SOP-D（14Pin和16Pin）和SOP-DW（20Pin，通常所稱的寬行）屬于

18、JEDEC標準，SOP-NS（20Pin，通常所稱的窄行）屬于EIAJ標準。,.,26,.,27,.,28,.,29,.,30,.,31,.,32,.,33,.,34,.,35,.,36,.,37,.,38,.,39,.,40,第二章 插件工藝介紹 本章宗旨 主要培養(yǎng)學員對插件工藝的認識介紹內容包括插件的種類、注意事項、常見插裝元件以及生產流程；使我們的學員對插件工藝有一定程度的理性認識，能解決工作中有關插裝件的一些常見問題。,一、插件的種類 MI和AI(MI為人工插件,AI為自動插件)。 二、注意事項 1、MI元件不可有錯值、誤配、極性反、漏件等不良現(xiàn)象對浮高及翹高應特別注意； 2、AI檢驗

19、標準； 3、AI元件腳長及夾角檢驗標準折腳長度在1.5mm0.3mm之間折腳角度在3015之間特殊要求依據(jù)客戶要求而定； 4、常見的AI不良現(xiàn)象錯值、誤配、極性反、破皮、元件破、跪腳、磽腳、翹高、移位、浮高、元件斷、PCB氧化、銅箔斷、元件偏移、短路。 5、插件部分所插元件分立式元件和臥式元件。,.,41,.,42,三、生產流程,.,43,第三章焊接工程 本章宗旨 主要培養(yǎng)學員有關焊接方面的知識使我們的作業(yè)人員對焊接工藝有更深層次的了解，能夠順利解決焊接工作中遇到的一些常見問題，同時為更好的提高焊接技能打下堅實的理論基礎。,一、焊接工程的種類 焊接分為自動焊接和人工焊接兩種 1、自動焊接DIP

20、又有為波峰焊 2、人工焊接分為人工手動焊接和浸焊 3、人工焊接是一門集技巧技術于一體的學問是電器制造工藝中 一個極其重要的環(huán)節(jié)。它必須由技術全面的人員擔任。,.,44,二、烙鐵 烙鐵是我們手工焊接的重要工具，對它的選擇與我們焊接質量密切相關。 1、烙鐵的種類 (1)按功率分為 低溫烙鐵、高溫烙鐵、恒溫烙鐵。 A、低溫烙鐵通常為30W、40W、60W等主要用于普通焊接; B、高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用于大面積焊接例如電源線的焊接等; C、恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節(jié)溫度)溫控烙鐵主要用于IC或多腳密集元件的焊接恒溫烙鐵則主要用于CHIP元件的焊接。 (2)

21、按烙鐵頭分為 尖嘴烙鐵、斜口烙鐵、刀口烙鐵。 A、尖嘴烙鐵用于普通焊接; B、斜口烙鐵主要用于CHIP元件焊接; C、刀口烙鐵用于IC或者多腳密集元件的焊接。,.,45,2、烙鐵功率與溫度的關系 15W 280-400 20W 290-410 25W 300-420 30W 310-430 40W 320-440 50W 320-440 60W 340-450 3、烙鐵的正確使用 (1)烙鐵的握法 A、低溫烙鐵手執(zhí)鋼筆寫字狀。B、高溫烙鐵手指向下抓握； (2)烙鐵頭與PCB的理想角度為45； (3)烙鐵頭需保持干凈； (4)使用時嚴禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體； (5)使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如用烙

22、鐵頭敲擊硬物)。,.,46,三、錫絲 1、種類 按錫絲的直徑分為0.6、0.8、1.0、1.2等多種。 2、成分 錫絲由錫和鉛組成其比重通常為63:37或65:35另外還會有2的助焊劑(主要成會為松香)。 注意沒有助焊劑的錫絲有為死錫助焊劑比重較小但在生產中若是沒有則不能使用。 3、烙鐵與助焊劑的供給 (1)在焊接時先將烙鐵頭呈45角放在被焊物體上再將錫絲放在烙上，直到錫完全覆蓋至元件引腳上； (2)焊接完成后先移除錫絲再拿走烙鐵否則等錫凝固后則無法抽走錫絲。,.,47,四、海棉 1、海棉含水理的標準 將海棉泡入水中取出后對折握住海棉稍施加力使水不到流出為準。 2、海棉含水量不當?shù)暮蠊?第一：

23、會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大; 第一會導致烙鐵頭的使用壽命縮短 第二會導致溫度降低后升溫慢直接影響焊接質量和時間的浪費。 3、當我們拿到新海棉時應在邊沿剪開一個缺口作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。,.,48,五、焊點好壞判斷的標準 飽滿光滑與焊盤充分接觸與元件腳完全焊接且成圓錐狀。 六、標準焊接的必要因素 1、PCB板材； 2、銅箔面的付錫程度； 3、烙鐵的溫度； 4、焊接的方法； 5、焊錫的質量； 6、焊錫線中助焊劑所占比例； 7、對焊接程度的正確斷。 七、影響焊點好壞的因素 1、焊接材料是否氧化； 2、烙鐵的溫度； 3、焊錫線質量的好壞； 4、操作員工作業(yè)的熟練成度。,.,49,八、焊接過程中常

24、出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法,.,50,3、假焊(又有包焊)其現(xiàn)象有兩種 (1)焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置； (2)焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。,4、短路 常見現(xiàn)象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖,.,51,.,52,.,53,.,54,第四章 制造生產流程 本章宗旨 主要介紹有關制造生產流程方面的知識使我們的員工對我司現(xiàn)有制造生產流程和今后制造生產流程有更詳細的了解，為今后的生產制程的過程控制打下伏筆。,第一節(jié) SMT生產制造流程 一、流程圖,.,55,二、設備功能介紹 1、送板機(Loader) 將空PC板利用推桿將空PC板送入印刷機中同時通過

25、集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板這樣可相容正反面SMT通過送板機全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。 2、吸板機(VacwumLoader) 利用真空(Vacwum)吸力將PCB吸起送入錫膏印刷機中以便進入下一工站同為吸板機一次可置100200PCS這樣可節(jié)省人員置板時間。 3、錫膏印刷(Solder Paste) 原理將錫膏(Solder Paste)通過鋼板(Stencil)之孔脫膜接觸錫膏而印置于基板之錫墊(PCB板焊盤)上。 錫膏印刷方式分類 (1)手印臺(2)機印臺(3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。 4、貼片機(Pick and Placeme

26、nt System) 將SMT零件通過高速機或泛用機的抓取頭將其元件抓取或吸取并經過辨識零件外形、厚度經確認OK后將元件按編程之位置貼裝零件按照物料(BOM)之指示依序貼裝完成。 5、熱風回流焊/氮氣回流焊 貼片機將元件貼裝OK后進入爐堂內通過熱傳導對流及幅射的原理并依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線來設定爐堂溫度將主/被動元件焊接于PCB板上完成SMT制程零件焊接固定作用。,.,56,.,57,.,58,.,59,.,60,二、各段簡介 1、插件段 主要通過鏈條的轉動將PCB一片一片地送進錫爐口并承載在PC板面上人工將零件(Component)通過材料清單(BOM)插入于PCB之特定孔中。 承載

27、方法1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上 2)通過承載治具:通過治具將PCB置于治具中而裝載零件。 2、波焊爐 將零件之Lead和PCB之Pad通過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起以完成電氣聯(lián)接制程參數(shù):錫爐溫度約240260之間軌道傾斜度4050加錫時間3.55S之間。 3、出錫爐段 4、后段皮帶線 剪腳作業(yè)、補修焊點、貼PASS標簽、外觀檢查包裝。 5、ICT測試 (1)定義 檢查產品零件電阻(R)、電容(C)、電感(L)、晶體(TR) 是否存在和針對產品物質特性開路和短路之電氣。,.,61,5、ICT測試 (1)定義 檢查產品零件電阻(R

28、)、電容(C)、電感(L)、晶體(TR) 是否存在和針對產品物質特性開路和短路之電氣。 (2)目的 剔除不良電子元件PCB開、短路及PCBA電子元件空焊、錯件等。 (3)方法 在ICT機器的基座上有如下四個按鈕,同時將TEST與DOWN按下則開始測試 同時將RESET與DOWN按下則重測 在測試中按下ABORT按鈕則終止測試壓床上升 測試結果為良品時屏幕顯示良品同時ACCEPT綠燈亮測試結果為不良品時屏幕顯示開路不良短路不良或零件不良同時REJECT紅燈會亮。,6、B/I (1)目的:改善電子元件的溫度特性提高電子元件的電氣穩(wěn)定性剔除潛在的電氣性能不穩(wěn)定的電子元件。 (2)方法:應客戶要求設定B/I時間溫度、驅動電源接線方法等。,.,62,.,63,第五章 SMT基本常識 本章宗旨 通過對SMT基本常識方面的培訓使我們的員工對SMT基礎方面有更深的認識，在我們今后生產過程中能夠發(fā)現(xiàn)我們生產中的不足，并能提出相關改善建議，減少在我們生活、工作中的創(chuàng)意浪費；促進我們工藝的完善。,.,64,SMT基本常識 一、目前的SMT常用設備有 高溫烤箱、上料機、下料機、絲印機、錫膏攪拌機、貼片機、回流爐、波峰爐、電阻立式成型機、電阻臥式成型機、電容成型機、跳線成型機、切腳機、ICT測試臺、分板臺等等。