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文檔簡介

1、CP測試簡介,1,2,CP測試的意義和作用,提高FT yield，降低封裝成本。 幫助foundry控制工藝。 裸片測試。,2,2020/6/22,CP測試的工具,prober,ATE,探針,Probe card固定在load board上面，一起裝在ATE上面。,裝上load board后ATE的測試頭翻轉，如右圖，然后扣在prober上面,3,2020/6/22,Probe card制作前的準備工作,1.選ATE和prober。 prober 廠家 TEL,TSK,EPSON 國內裝機比較多的是TEL-P8,P12,TSK-UF200,UF3000,2.同測數(shù)和芯片PAD的坐標數(shù)據(jù)。 3.

2、Load board和probe card制作廠家的選擇。 probe card的制作廠家 (1)日本廠家有JEM,MMS(旺杰芯),TCL (2)美國廠家PROBER LOGIC,KNS,CASCADE,multitest (3)臺灣probeleader,上海菁成 (4)國產(chǎn)沈陽的圣仁, 上海依然,江陰JCAP 根據(jù)針的數(shù)目，PAD的尺寸和間距來選擇合適的廠家，一般都能做到10um精度，但是5um以下的精度就要選擇比較好的廠家。,4,2020/6/22,探針材質選擇,鎢針： 優(yōu)點：成本低，硬度/抗疲勞性佳，壽命長。 缺點：易沾粘異物或化學物質造成阻抗增加，且不適用高電流測試。 錸鎢針： 優(yōu)

3、點：硬度/抗勞性佳，穩(wěn)定度佳適合長時間測試。 缺點：接觸電阻成本較高。 BeCu針： 優(yōu)點：接觸電阻較不易沾粘異物。 缺點：易秏損，彈性較差。,5,2020/6/22,Probe card的制作和使用注意事項,對于電流比較大的管腳，例如VCC和GND要使用雙針。 測試程序里面ATE的DPS要限流,不然量產(chǎn)過程中針會碳化，導致針變黑提前老化。 測試完一個lot的wafer, probe card都要進行研磨,防止粘黏物附著。 CP測試時會在PAD上留下pin touch，wafer不能測試太多次,不然就會影響bonding。 由于接觸電阻的存在，對于電壓測試項目，CP和FT結果會有差異。 Probe card是消耗品，量產(chǎn)的時候要有備用 盡量多的測試項目放在CP測試，這樣可以大大降低封測成本。 和memo

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