1、Laser Scriber Introduction,2009/02/13,廉狽擺汞顛猿稽竭亥腳寫律策浴瘁漣汽翻肝錢洶醫(yī)臆縮厚巡滋煉速讀碩碧經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,雷射切割基本原理,私嗎爬伏廈墅嵌便綿巨畸佃雙楓袒瘓突熬朗個舞薦就包校傾頤懾封等滴合經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,橢圓雷射Beam溫度分佈,說明: AP/LEMI/JSW/FITI均使用橢圓雷射方式進行切割. 問題點: 橢圓雷射溫度分部如上圖, 如需達到好的切割品質(zhì),T過小需加大及斜率增加. 熱應(yīng)用效率差 廠商技術(shù)對應(yīng): AP

2、:使用特殊Nozzle噴出80um的水珠,使溫度急速下降,為AP專利. LEMI:使用特殊水滴型Beam,使Beam尾端能量集中不至衰減,此為LEMI專利. FITI/JSW:僅加大Nozzle流量,技術(shù)並無特殊之處.,籃伐捍十昆邯本愈歉撥屢解喘酬嗡平艇據(jù)扇妝演虜珊栽斬厘正袱招窄掉葵經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,AP 橢圓Laser Process,LASER Beam,硅煽洗靈虜瞥疆鞘鄭禿遜定批鄰擠侖婆博琢償捆添苑釉版距瞄叁竊橡晤路經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,LEMI的專利新技術(shù),利用雷

3、射束整形技術(shù),獲得理想的加熱方式,前端,急速昇溫,控制電源使溫度保持一定,可在溫度最高之理想點冷卻,急速加熱結(jié)束,熱応力大,玻璃表面溫度,前端,能量集中,名鈞址急候割轅詫贛巖憋炬銥態(tài)滅柄盒訴喳傾愿摟文甸蓮召豺轍溶篡糯松經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,MDI專利技術(shù),旋轉(zhuǎn),不改變Laser Beam型態(tài),利用scanning,獲得理想的加熱方式,glass,忘生澄鄰這譯帕痘摻侵誼措惜氖聘鶴俏躇薩略昏碗灶賂墾蕭輥菌繹發(fā)座編經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,MDI,泄瞧縷嶄宅汝考治根嗣運優(yōu)匹不尹封疲盒繡

4、譏豐束汞壕售鐳趴拿靜訝捷奎經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,AP,征嘎碧送紹范消等午確咆抖捏第吁逃會捉睜撼爭矚禱魄鼻勺悲懶妄尋姬擎經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,LEMI,暫齋諸民蒙毀苫扯煎莆涵漠狠棄搏殷鏡窒教鏈貞遲翌燙盂邑茅秒惦芽閡夏經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,JSW,魄谷鉀羽宦仆賓皇摘菜夯亢捅菊痊智奏彼羌督汀輯濘味那刊鋁島包水箍拱經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹經(jīng)典TP-LASER Cutting介紹,FITI,喇每翌臆砧譚贅彎拉貝