1、1,線路板缺陷培訓教材,2,成像：線路變窄或線虛，開路,產(chǎn)生原因：曝光過度、膠片光密度不夠、膠片與板密貼 不良、真空不良、曝光燈異常、膠片劃傷。 措施：用鑒光條檢查曝光能量、檢查原膠片的線寬/間距、檢查麥拉是否松弛、檢查抽真空框架是否漏氣、更換曝光燈、檢查膠片。,線虛,半成品缺陷,成品板缺陷,3,成像：帳篷孔碎,導致成品板的缺陷為：非鍍孔被電鍍 產(chǎn)生原因：貼膜后未冷卻、曝光不足、顯影壓力大。 措施：貼膜后插架冷卻、檢查鑒光級別、調(diào)整顯影壓力。,半成品缺陷,4,成像：連線,產(chǎn)生原因：曝光異物、膠片異物、板面不良。 措施：檢查膠片、檢查麥拉,玻璃面、檢查板面是否有 氧化等缺陷。,成品板缺陷,5,成

2、像：偏位（成像、鉆孔）,成品板缺陷,半成品板缺陷,產(chǎn)生原因：曝光時對位不良、膠片變形、鉆孔偏位。 措施：檢查膠片、檢查對位情況。,6,蝕刻：夾膜,導致成品板的缺陷為：連線、線間距不滿足預期要求 產(chǎn)生原因：電鍍銅厚、脫膜液濃度低、脫膜速度較快。 措施：調(diào)整電流、通知實驗室測試并調(diào)整、調(diào)整脫膜速度。,半成品缺陷,7,蝕刻：欠蝕刻,導致成品板的缺陷為：連線、線間距不滿足預期要求 產(chǎn)生原因：蝕刻傳送速度過快、PH太低、比重過低、 蝕刻噴淋壓力較小、噴嘴堵塞、溫度過低。 措施：降低蝕刻傳送速度、添加氨水、升高銅含量、 檢查并調(diào)整壓力、清理噴嘴、檢查并調(diào)整溫度。,半成品缺陷,8,蝕刻：過蝕刻,導致成品板的

3、缺陷為：斷線 產(chǎn)生原因：PH值高、蝕刻傳送速度慢、蝕刻噴淋壓力 過大、比重過高。 措施：增加排風量、調(diào)整傳送速度、檢查并調(diào)整壓力、 添加補充液。,半成品缺陷,9,整平：堵孔,產(chǎn)生原因：板經(jīng)過風刀時噴氣已經(jīng)停止、風刀堵 措施：延長噴氣時間。,成品板缺陷,10,整平：局部不上錫,產(chǎn)生原因：板面氧化或整平前處理不良、錫鉛未脫凈、 助焊劑過于黏稠。 措施：檢查前處理微蝕效果、重新處理、檢查阻焊層 之成像、曝光、顯影是否合適、用專用稀釋劑稀釋。,成品板缺陷,11,整平：板面變黑或變色,產(chǎn)生原因：浸焊時間長、錫鉛爐內(nèi)溫度過高。 措施：降低浸焊時間、降低錫鉛溫度。,變色板,正常板,成品板缺陷,12,整平：錫

4、鉛不平整,產(chǎn)生原因：噴嘴內(nèi)有不純物或錫渣、噴嘴刀口間距不 平均、風刀壓力不合適、由于板子太薄或板 面彎曲等。 措施：清理、維修、調(diào)整調(diào)試、加強工藝控制。,成品板缺陷,13,整平：錫鉛不光亮，縮錫,產(chǎn)生原因：風刀角度過大、風源水分過多、熱風溫度 過低、助焊劑水分過大、噴好后立即放入 冷水、風刀壓力過大前處理不良。 措施：調(diào)整、處理、降溫、更換、加長停留時間,成品板缺陷,14,整平：錫鉛發(fā)砂,產(chǎn)生原因：錫鉛槽溫度不夠、熱風溫度不足、浸錫時 間不足、錫鉛銅含量過高。 措施：升溫、延長時間、停機撈渣、添加錫。,成品板缺陷,15,整平：錫鉛堵孔或焊料太厚,產(chǎn)生原因：提升速度過快、電鍍孔壁粗糙，結(jié)瘤、錫

5、鍋或風刀氣流溫度太低、噴嘴內(nèi)有異物、 風刀角度不對、氣壓前后不平衡、兩風刀 水平間距太大。 措施：降低提升速度、檢查鍍銅狀況、調(diào)整錫鍋或風 刀氣流溫度、清理、調(diào)整風刀角度、檢查并調(diào) 節(jié)、減小間距。,成品板缺陷,16,整平：錫絲橋連,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：助焊劑潤濕性差、風刀角度、壓力調(diào)整不 合適 措施：分析并調(diào)整助焊劑、調(diào)整風刀角度及壓力,17,整平：基材分層,產(chǎn)生原因：焊料溫度太高或浸焊時間太長、板材嚴重 吸濕、板材質(zhì)量有問題。 措施：檢查并調(diào)整、檢查板子的存放條件，熱風整平 前進行排潮處理，125烘24小時、檢查并更換。,成品板缺陷,18,整平/絲印 ：阻焊脫落或起泡,產(chǎn)生原因：阻焊層材料

6、不適應熱風整平工藝、焊料溫 度太高，板子浸焊時間太長、阻焊層固化 不徹底、網(wǎng)印前板面污染、阻焊未干。 措施：更換阻焊層材料、檢查并調(diào)整、重新固化、加 強網(wǎng)印前處理工藝。,成品板缺陷,19,整平/絲印 ：劃傷,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：操作不當、風刀角度、間距調(diào)整不 合適。 措施：生產(chǎn)板加墊板、調(diào)整風刀角度及間距到 合適的位置,20,絲印工序：板污,產(chǎn)生原因：刷板后停留時間長；絲印前處理刷板速度快。 措施：刷板后停留2小時內(nèi)絲印阻焊；調(diào)整前處理速度,成品板缺陷,21,絲印工序：漏印,產(chǎn)生原因：壓縮空氣不夠、印刷速度快、網(wǎng)印、印刷 壓力大、刮刀硬度大、刮刀角度小。 措施：降低印刷速度、換新網(wǎng)、減小印刷

7、壓力、更換 硬度小的刮刀、重新調(diào)整刮刀角度。,成品板缺陷,22,絲印工序：油墨淚滴,產(chǎn)生原因：寸動位移小、油墨黏度大、刮刀硬度小。 措施：重新調(diào)整寸動位移、加入稀釋劑，降低黏度、 更換硬度大的刮刀。,成品板缺陷,23,絲印工序：油墨雜質(zhì),產(chǎn)生原因：板面有異物附著、油墨內(nèi)有雜質(zhì)、 印刷臺面有異物。 措施：清潔板面、更換油墨、清潔臺面。,成品板缺陷,24,絲印工序：麻坑,產(chǎn)生原因：絲網(wǎng)空內(nèi)被油墨堵死、油墨內(nèi)混入雜質(zhì)、 阻焊后停留時間短。 措施：更換新網(wǎng)、更換油墨、阻焊后停留15分鐘烘烤。,成品板缺陷,25,絲印工序：粘板,產(chǎn)生原因：板面油墨未烘干時兩張板粘在一起 措施：烘烤溫度的設定、使用插板筐插

8、板,成品板缺陷,26,絲印工序：孔阻,產(chǎn)生原因：顯影槽液濃度低、顯影速度過快、 予固化過度 措施：測定顯影液濃度、調(diào)整顯影速度、調(diào)整予固化 溫度及時間,成品板缺陷,27,絲印工序：阻焊壓盤,產(chǎn)生原因：曝光偏位。 措施：調(diào)整對位。,成品板缺陷,28,絲印工序：阻焊壓盤（曝光膠片劃傷）,產(chǎn)生原因：膠片劃傷。 措施：檢查膠片，增加膠片保護膜。,成品板缺陷,29,絲印工序：滲光壓盤,產(chǎn)生原因：真空不良、膠片與板密貼不良、曝光能量 過度、曝光燈異常。 措施：檢查抽真空框架是否漏氣、檢查麥拉是否松弛、 使用鑒光帶控制鑒光級別、更換曝光燈。,成品板缺陷,30,絲印工序：顯影未顯凈,產(chǎn)生原因：顯影槽液濃度低、

9、顯影速度過快、 予固化過度 措施：測定顯影液濃度、調(diào)整顯影速度、調(diào)整予固化 溫度及時間,成品板缺陷,31,絲印工序：露銅,產(chǎn)生原因：膠片粘有異物、麥拉粘有異物、玻璃板有 異物。 措施：檢查膠片、麥拉、玻璃板是否有異物附著，定 期清理。,成品板缺陷,32,絲印工序：導電洇連,產(chǎn)生原因：刮印刀印刷速度慢、設計導電間距小、網(wǎng) 版張力不夠。 措施：提高刮印刀印刷速度、與客戶協(xié)商增加導電間 距、重新制網(wǎng)。,成品板缺陷,33,絲印工序：導電側(cè)露,產(chǎn)生原因：對位不良、刮印刀印刷速度快。 措施：重新調(diào)整對位、降低刮印刀速度。,成品板缺陷,34,絲印字符：字符模糊,產(chǎn)生原因：網(wǎng)距小、行程短,在字符有效區(qū)域邊緣、

10、油 墨黏度小、網(wǎng)上粘有異物、刮印刀壓力小、 刮印板與回墨刀傳動不平穩(wěn)。 措施：提高油墨黏度、將異物去除、提高刮印刀壓力。,成品板缺陷,35,絲印字符：字符壓盤,產(chǎn)生原因：對位不良、刮印刀壓力大、油墨黏度過小、 絲網(wǎng)砂眼，印在焊盤上。 措施：重新調(diào)整對位、降低刮印刀壓力、提高油墨黏 度、用封網(wǎng)膠將砂眼封住。,成品板缺陷,36,絲印字符：字符污染,產(chǎn)生原因：臺面上有油墨、絲網(wǎng)破損、絲網(wǎng)砂眼 措施：對印刷臺面進行處理、更換新網(wǎng)、用封網(wǎng)膠將 砂眼封住。,成品板缺陷,37,絲印字符：字符缺損,產(chǎn)生原因：網(wǎng)干、網(wǎng)上粘有異物。 措施：蘸網(wǎng)、將異物去除。,成品板缺陷,38,絲印字符：日期碼未更改,成品板缺陷,

11、產(chǎn)生原因：人為疏忽，膠片未涂改。 措施：檢查膠片，增加培訓。,39,化學鎳金：漏鍍,產(chǎn)生原因：活化不良、鎳槽活性不足、鎳槽負載小 鎳槽雜質(zhì)含量高、錫鉛未脫凈。 措施：更換空鍍板、分析調(diào)整活化槽液、雜質(zhì)含量 高，更換槽液。,成品板缺陷,40,化學鎳金：滲鍍,產(chǎn)生原因：活化槽硫酸含量過低、活化后清洗不良、 鎳槽活性過高。 措施：分析調(diào)整硫酸含量至控制中線、更換水槽、 水洗流量加大。,成品板缺陷,41,化學鎳金：金表面氧化,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：鍍金后表面清洗不干凈，金表面殘留藥液、在后序制程中手或其它藥液污染、鍍鎳厚度不夠，造成泛底銅色。 措施：定期更換和清洗水槽、后序加工及搬運使用干凈的手套及工

12、具、使用酸洗、保證鍍鎳厚度。,42,電鍍鎳金：金色不良,產(chǎn)生原因：金屬離子污染、有機污染、金層薄,金層下面的金屬被氧化。 措施：更換去離子水,定期清洗水洗槽、使用K4鹽沉降雜質(zhì)金屬離子、碳處理。,成品板缺陷,43,電鍍鎳金：插頭刷磨不足,產(chǎn)生原因：鎳底層顏色不均勻。 措施：調(diào)整光亮劑含量、循環(huán)過濾,加大空氣攪拌, 提高鍍液分散性。,成品板缺陷,44,電鍍鎳金：金層起泡,產(chǎn)生原因：高電流密度區(qū)板面燒焦、溶液流量低、 鎳槽有機污染嚴重。 措施：確認槽內(nèi)生產(chǎn)板垂直,有孤立指的生產(chǎn)板必須 在低電流密度和傳送速度下電鍍、調(diào)整鍍液 流量、鎳槽碳處理。,成品板缺陷,45,電鍍鎳金：插頭滲錫鉛,產(chǎn)生原因：膠帶

13、密貼不良。 措施：按阻焊邊緣貼隔熱膠帶，貼膠帶后的烘板時 間嚴格控制,成品板缺陷,46,產(chǎn)生原因：操作不規(guī)范。 措施：板之間加墊紙，防止劃傷,電鍍鎳金：插頭劃傷,成品板缺陷,47,電鍍鎳金：金剝離,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：金鎳附著力差造成金剝離。 措施：鎳后處理清洗不干凈、鍍金不良,48,電鍍：鍍層燒焦,產(chǎn)生原因：銅含量低 、溫度低 、攪拌不足 、 電流密度太高 、光亮劑含量低 措施：提高陽極表面積 、分析補充硫酸銅濃縮液 、檢查設置溫 度，有異常請維修人員進行檢修 、開大空氣攪拌閥門 、 觀察空氣攪拌整槽是否均勻，異常請維修人員處理 、延長 時間低電流電鍍 、檢查光亮劑自動添加設備，有問題檢修

14、,成品板缺陷,半成品板缺陷,49,產(chǎn)生原因：槽液中有顆粒物 、陽極磷含量低 措施：觀察下板情況確定粗糙槽位,檢查該槽位陽極袋有無破損, 更換 、更換過濾芯,進行連續(xù)過濾 ；檢測銅陽極中的磷含 量,應維持在0.03-0.08%,電鍍：鍍層粗糙,半成品板缺陷,50,電鍍：孔壁破洞,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：氣泡 、孔內(nèi)異物 措施：檢修振動泵、按要求頻率更換過濾芯,51,電鍍：抗蝕層缺損,半成品板缺陷,產(chǎn)生原因：安時值異常 、深鍍能力差、碳芯連續(xù)過 濾 、低電流空鍍（2-5ASF） 措施：專人盯電流，與電流卡及板文件中設定值對照 、,52,電鍍：滲鍍,半成品板缺陷,產(chǎn)生原因：貼膜不實 措施：貼膜前按工藝

15、要求清理前處理輥 、貼膜溫度控 制在要求范圍內(nèi),53,電鍍：電鍍凹坑,半成品板缺陷,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：空氣攪拌不均勻、循環(huán)過濾系統(tǒng)漏氣、 措施：檢修,54,電鍍：電鍍孔壁結(jié)瘤,半成品板缺陷,產(chǎn)生原因：溶液中有顆粒物 措施：更換過濾芯連續(xù)過濾,55,電鍍：鍍層結(jié)合力不良,半成品板缺陷,產(chǎn)生原因：電鍍前處理不良、鍍液污染 措施：控制電鍍前板面的氧化程度、檢查除油及微蝕 液的處理情況，并及時調(diào)整槽液、對槽液進行 碳處理,56,層壓：層壓雜質(zhì),半固化片缺陷,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：原材料雜質(zhì)（半固化片）、其它污染源 措施：材料做入廠檢驗、控制潔凈室的潔凈度,57,層壓：層壓白斑,成品板缺陷,半成品板

16、缺陷,產(chǎn)生原因：壓制溫度、時間不合適 措施：調(diào)整,58,層壓：黑氧化層露銅,產(chǎn)生原因：黑氧化后板面蹭傷 措施：黑氧化后板墊上PVC墊紙，同時用車轉(zhuǎn)板,半成品板缺陷,59,沖壓：硌傷,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：沖切過程中雜質(zhì)造成 措施：加工過程中對模具勤清理,60,沖壓：毛刺,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：模具刃口磨損或模具凸模凹模間隙過大、 過小 措施：對模具進行保養(yǎng),61,沖壓：沖切的邊緣起層,成品板缺陷,產(chǎn)生原因：沖頭磨損或折斷 措施：對模具進行檢查并更換沖頭,62,沖壓：沖切偏位,產(chǎn)生原因：沖切定位孔偏（變形） 措施：對定位孔進行檢查確認,63,成型：孔邊緣分層,產(chǎn)生原因：定位銷釘尺寸不合適，下板操作不當 措施：更換合適銷釘,成品板缺陷,64,成型：尺寸超差,產(chǎn)生原因：加工過程中脫