1、a，1，助焊劑的概要，尤諾電子焊接材料有限公司，a，2，概要內(nèi)容，1 .助焊劑的定義和作用，2 .助焊劑分類3 .助焊劑的選擇5 .焊接不良的分析6 .公司助焊劑的概要7 .助焊劑的測定方法的概要，a，3，助焊劑因此，需要除去該氧化物，不再氧化的方法。 我們可以在真空中清洗金屬和焊接，但這不是實際的方法。 部分材料是除去氧化物，復(fù)蓋金屬表面，不形成氧化物的助焊劑，是焊接工序所需的材料。 焊錫的溫度、自由流動、不阻礙焊錫流動等，需要其他特性。 理想情況下，必須不攻擊熔核上的金屬或周圍的材料，而容易地去除。 通量這個詞在拉丁語中是“流動”的意思，但是在這里的作用不僅幫助流動，還有其他的作用。 助焊

2、劑是具有化學(xué)和物理活性的物質(zhì)，為了達到能夠除去被焊錫金屬表面的氧化物和其他形成的表面膜層和在焊錫自身表面形成的氧化物，在被焊錫表面附著錫和焊錫的目的，焊接的功能保護金屬表面， 在焊接高溫環(huán)境下不被氧化的第三個功能是降低熔融錫的表面張力，促進焊料的分散和流動。 焊劑向被焊接表面的涂布方法有以往的波焊接中的泡式、波流式、噴射式及表面浸漬式的涂布方法。 在預(yù)熱過程中，很多助焊劑在得到熱能的合作后，能執(zhí)行充滿活力、清潔各種金屬外觀的任務(wù)。 因此，助焊劑本身在各種涂布焊接工序中，除了具有清洗作用之外，還具有潤濕、潤濕、潤濕、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)活性等。 a、4、焊劑的分類、焊接工序中使用的焊劑分為

3、三種基本類型，各分類的特性與焊劑和焊劑殘渣的腐蝕性和傳導(dǎo)性有關(guān)。 L=焊劑自身或表示焊劑殘渣為低活性者的M=焊劑自身或表示f染殘渣為中活性者的H=焊劑自身或表示焊劑殘渣為高活性者的松香的焊劑，則在l、m、h代名詞之后為 r 、a、5， 關(guān)于J-STD-004助焊劑活性分類的測試要求、a、6、助焊劑活性度分類、a、7、J-STD-004、J-STD-004沒有不合格的助焊劑產(chǎn)品，只是分類不同。 J-STD-004將所有助焊劑分為24種，復(fù)蓋當(dāng)前的所有助焊劑類型，該標準基于助焊劑的主要構(gòu)成材料，采用松香類型(Rosin，RO； 樹脂型(ResIN，RE )有機酸型(ORganic，or )、無機酸

4、型(Inorganic，in )、括號內(nèi)的簡稱。 其次，從銅鏡試驗的結(jié)果將助焊劑的活性成分水平分為3個階段： l :助焊劑或助焊劑的殘留活性低還是惰性低。 m :表示助焊劑或助焊劑的殘留活性為中性。 H:表示助焊劑和助焊劑的殘留活性高，a，8，助焊劑分類，a，9，電子組件等級，第一級：消費性產(chǎn)品Class1:Consumer Products級包含重要用途的產(chǎn)品注重可靠性和成本效率，但其壽命的持續(xù)二級：一般工業(yè)級：通用工業(yè)級包含高性能的商業(yè)工業(yè)級產(chǎn)品，對持續(xù)使用已經(jīng)有要求，對無中斷執(zhí)行事務(wù)能力的要求并不重要。 第三級：高可靠性級別3 :高可靠性級別的設(shè)備產(chǎn)品和持續(xù)性能很重要，任何設(shè)備停機都不可

5、接受，或者設(shè)備是生命維持者。、a、10、各級組裝板的試驗條件、a、11、助焊劑形式的簡單編碼說明、1.2.3=表示進行了絕緣電阻試驗，合格者X=表示清洗或未清洗的組裝品，絕緣電阻試驗不合格者LRIN=表示配合松香基的助焊劑，助焊劑和殘渣MZCN=助焊劑及其殘渣顯示中等活性，未清洗或清洗的樣品M/X=助焊劑或助焊劑顯示中等活性，各級產(chǎn)品未清洗或清洗的樣品不能通過STR上的各項要求。 a、12、焊劑在不同溫度下的活性，好的焊劑不僅要考慮熱穩(wěn)定性，還要考慮不同溫度下的活性。 助焊劑的功能是去除氧化物，通常在一定溫度下效果良好，例如RA助焊劑，只要溫度不達到一定程度，氯離子就不能分析去除氧化物。 當(dāng)然

6、，該溫度必須在焊接作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。 另一個例子是，把氯氣作為焊劑使用時，如果溫度一定，反應(yīng)時間就由氧化物的厚度決定。 溫度過高，其活性也有可能降低。 例如，松香超過(600OF)315時，幾乎不反應(yīng)。 不能避免高溫時，延長預(yù)熱時間，充分發(fā)揮活性后再進入錫爐。 利用這個特性，也可以使焊劑活性失活，防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意加熱時間和溫度，確?；钚允Щ?。 為了清潔a、13、潤濕能力、基材表面的氧化層，助焊劑對基材金屬具有良好的潤濕能力，同時，代替空氣對焊料也具有良好的潤濕能力，降低焊料的表面張力，增加其內(nèi)分散性。a、14、擴散性、助焊劑有助于焊料擴散的能力，分散和濕潤有助于改變焊接點的角

7、度形成優(yōu)良的焊接點，通常擴散率(Spread factor )為實現(xiàn)助焊劑的強弱指標、a、15、化學(xué)活性、良好的焊接點，被焊料但是，金屬暴露在空氣中就會形成氧化層，該氧化層不能用以往的溶劑洗滌，因此，必須依賴于焊劑和氧化層而起化學(xué)作用。 焊劑除去氧化層后，可以使被焊錫的表面干凈，與焊錫接合。 焊劑和被氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種： (1)相互化學(xué)作用形成第三物質(zhì)。 (2)氧化物直接用助焊劑剝離。 (3)上述兩種反應(yīng)并存。 松香助焊劑去除氧化層是第一反應(yīng)，松香的主要成分是松香酸(Abi-etic acid )和異構(gòu)二萜酸(lsomeric diterpene acids )，助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，

8、形成銅松香(Copper abiet 氧化物暴露于氫氧化物的反應(yīng)是典型的第二反應(yīng)，高溫下氫和氧與水反應(yīng)，減少氧化物的方式常用于半導(dǎo)體零件的焊接。 幾乎使用的有機酸和無機酸具有除去氧化物的能力，但從大部分安全性的觀點來看，不能用于焊接。 助焊劑除了具有去除氧化物的功能外，還具有其他功能。 這些功能在焊接作業(yè)時必須考慮。 a、16、熱穩(wěn)定性、焊劑在去除氧化物反應(yīng)的同時，必須形成防止被焊料表面再次氧化的保護膜，直到接觸到焊料為止。 焊劑要耐高溫，不在焊接工作的溫度下分解或蒸發(fā)。 分解(Decomposition )后變成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280左右分解，需要特別注意。、a

9、，17，焊接不良原因分析(1)，a，18，焊接不良原因分析(1)，a，19，焊接不良原因分析(2)，a，20，焊接不良原因分析(3)，a，21，焊接不良原因分析(4)，a，22，焊接不良原因分析(5)，a，23， 24 .焊料不良原因分析(7)，焊料脫落，沒有光澤，有孔，a、25，焊料不良原因分析(8)，引線局部不濕，a、26，焊料不良原因分析(9)，a、27，焊料外觀測定，目測產(chǎn)品外觀均勻，透明，a，28，助焊劑組成：松香有機酸表面活性劑的其他添加劑載體溶劑，a，29，助焊劑固體成分的測定(重量分析法JIS-3197 )，將計量后的助焊劑樣品用水浴或烤箱去除揮發(fā)性物質(zhì)，冷卻后測量。 焊劑的固

10、體成分含量由以上得到的數(shù)值算出。 將工程燒杯放入恒溫110 2的烘箱中干燥，放入干燥器中冷卻到室溫，稱重(準確地說是0.001g )。 反復(fù)進行以上操作直到燒杯達到恒重(2次稱量的差異為0.005g以下)。 將足夠量的樣品(確保含有0.51g非易失性物質(zhì))轉(zhuǎn)移到燒杯中，稱量(準確地說，達到0.001g )，使揮發(fā)性物質(zhì)在稱量中不丟失。 用水浴加熱燒杯，使大量的揮發(fā)性物質(zhì)蒸發(fā)(如果樣品為固體，則省略該預(yù)加熱過程)。 將樣品放入110 2的烤箱中烘焙3小時，取出后，用干燥器冷卻至室溫，稱量(準確地說，達到0.001g )。 計算焊劑中固體成分的含量的式： 100 x M2/M1中，m2-干燥后的馀

11、量(g) M1-稱量的樣品重量(g )、a、30、焊劑比重測定：用數(shù)字比重計測定GB/T4472-84、a、31， 焊劑水提取物的電導(dǎo)率的測定J-STD-004，工序：用含有洗滌劑的熱水清洗燒杯，用自來水清洗數(shù)次后，用蒸餾至少水洗5次，控制干燥。 在燒杯中加入0.1mL樣品和50ml蒸餾水，用蒸餾水去除底，清洗后，浸入燒杯中攪拌讀數(shù)。 所有蒸餾水的電導(dǎo)率不得超過2 s/cm。 不然的話，就表示被離子性物質(zhì)污染了，有必要重新進行實驗。 水提取液的電導(dǎo)率用s/cm表示。 a、32、鹵化物的定性測定IPC-TM-650.2.3.33適用于焊劑中的氯化物和溴化物與試驗紙上的鉻酸發(fā)生色彩作用而變色，檢測

12、氯化物和溴化物有無存在(0.07%以上)。 該方法適用于液態(tài)焊劑、焊劑提取液和焊膏的測定。 判斷：仔細觀察試紙的變色情況。 例如，試紙上出現(xiàn)圓形的白色或淡黃色的征兆時，表示焊劑中已經(jīng)存在氯化物或溴化物。 游離鹵化物胺類、三聚氰胺類、三聚氰胺類等化學(xué)物質(zhì)，有時會導(dǎo)致試驗不合格。 另外，一些酸類也要注意不要形成幻想。 此時，用pH試紙檢查變色處的pH值，pH值低于3時，用別的方法分析氯化物和溴化物、a、33、鹵化物含量的測定IPC TM 650650650650.3.35，原理：用水提取焊劑中的鹵化物，用硝酸銀滴定。 鹵化物的含量用焊劑中氯化物的含有率表示工序：將a .約20g的液態(tài)焊劑轉(zhuǎn)移到12

13、5ml分液漏斗中。 b .向漏斗中加入25ml氯仿均勻混合。 c .加入20ml蒸餾水，搖動10秒鐘。 d .靜置層后，將氯仿層放入燒杯中。 e .把水層轉(zhuǎn)移到玉米瓶中。 f .通過上述操作再提取兩次。 g .將提取液加熱(80以下)，冷卻到室溫，加入數(shù)滴苯酚廢棄指示劑。 用1N的NaOH溶液滴加直到h .溶液變紅，然后滴加0.2N的HNO3溶液消失為紅色。 I .然后加入0.1M的K2Cr2O7溶液，用0.1N AgNO3標準溶液滴定，直到紅褐色成為終點。 結(jié)果：鹵化物含量=3.55VN /M V-AgNO3消耗量(ml) N-AgNO3濃度(N) M-稱量量(g )、a、34、pH值的測定

14、，將樣品移至裝有45 ml蒸餾水的高形燒杯中，用pH計測定pH值。a，35，酸值的測定(IPC-TM-650 2.3.13 )，原理：焊劑的酸值可以用KOH-乙醇溶液滴定計算，酸值以mg KOH/g表示。 步驟：用250ml燒瓶稱量樣品2-5g (準確地說是0.001g )，加入75體積%異丙醇和25體積%去離子水的混合液25ml，滴加酚酞指示劑，用KOH-乙醇標準液滴定到淡紫色的終點(1 同時留下空白。 結(jié)果計算：樣品的酸值mgkoh/g=56.1C(V-V0)/M中： c-KOH當(dāng)量濃度v-滴定消耗koh(ml)v0-空白滴定消耗KOH體積(ml)m-稱量的樣品的重量(g )、a、36、沸

15、點的測定(GB/T 225-7 )，約40ml的樣品把沸石放入幾粒燒杯中。 用電爐或酒精加熱，將溫度計插入試料液中(注意水銀球不要接觸杯子的底部)。 溶液快要沸騰時，開始讀取。溶液開始沸騰后，當(dāng)讀取值穩(wěn)定時，記錄該時刻的溫度。 該溫度為沸點、a、37、銅環(huán)境測定(IPC-TM-650、2.3.32； 1987，12/rev.b ) .原理：通過比較液態(tài)助焊劑或焊膏和標準助焊劑對銅鏡的作用效果來評價腐蝕性。 銅鏡的處理通常不需要在實驗前清洗銅鏡，只有在結(jié)果有爭議時，才把銅鏡浸泡在EDTA溶液中清洗，去除銅面氧化物。 用純水清洗后，浸泡無水乙醇，用干燥的無油空氣干燥。 在干凈的銅面上滴下標準助焊劑

16、溶液。 在測定的焊劑為焊膏形式時，在銅面上小心均勻地鋪上膏狀焊料，使其直徑為8mm、厚度為0.25mm (約10ml) )，將準備好的試驗片放入清潔的溫濕箱中，放置24 0.5小時，取出試驗片進行清洗結(jié)果，慎重地調(diào)查各試驗片的銅面有可能腐蝕的痕跡，銅面腐蝕的情況下，從玻璃透過到背面的情況下，顯示出輔助的焊劑腐蝕性太強，會不合格。 如果標準通量也不及格，考試失敗就需要重新開始。 如果只在銅表面發(fā)生反應(yīng)而變色，或者銅的厚度部分受損而沒有貫通的話，還是合格的。 根據(jù)藥品的不同，銅面會腐蝕，不能接觸游離鹵素、強酸、無機酸、游離胺類等試驗銅面。 a、38、表面絕緣電阻的測定根據(jù)GB/JIS-3197原理恒溫環(huán)境下電路的表面絕緣阻抗變化的測定，在決定助焊劑特性的5.11.4.1中制作的3枚試料中分別均勻地滴下0.3ml