1、電腦硬盤管理、維護(hù)、優(yōu)化與數(shù)據(jù)恢復(fù),硬盤常見故障與維修方法,硬盤故障的分類、判定和處理方法 硬盤邏輯鎖 硬盤電路板的維修 硬盤壞道的修復(fù) 硬盤固件區(qū)的修復(fù),硬盤故障的分類,硬盤的硬故障 1壞扇區(qū)（硬盤壞道） 2磁道伺服故障 3磁頭組件故障 4固件區(qū)故障 5電子線路故障 6綜合性能缺陷 硬盤的軟故障 硬盤實(shí)體未發(fā)生損壞只是邏輯數(shù)據(jù)故障，可使用軟件進(jìn)行修復(fù)，這類硬盤故障稱為“軟故障”。硬盤軟故障相對(duì)于硬故障更容易修復(fù)些，而對(duì)數(shù)據(jù)的損壞程度也比硬故障輕些。 硬盤故障提示信息,硬盤故障的判定和處理方法,系統(tǒng)引導(dǎo)硬盤過程 硬盤故障的判定 硬盤常見故障及解決方法,硬盤故障的判定,1硬盤無法識(shí)別 BIOS設(shè)

2、置不當(dāng)硬盤連接不當(dāng)主引導(dǎo)記錄被破壞分區(qū)表錯(cuò)誤引發(fā)的啟動(dòng)故障 2硬盤無法啟動(dòng) 引導(dǎo)的順序設(shè)置不當(dāng)硬盤的容量設(shè)置不當(dāng)硬盤的主從關(guān)系設(shè)置不當(dāng)Windows系統(tǒng)文件丟失、損壞 3數(shù)據(jù)讀/寫錯(cuò)誤 硬盤出現(xiàn)的壞道面積越大，導(dǎo)致數(shù)據(jù)讀/寫錯(cuò)誤的幾率也就越高。除此，硬盤感染病毒、硬盤硬件故障也有可能導(dǎo)致硬盤數(shù)據(jù)讀寫錯(cuò)誤。 硬盤在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，不允許有強(qiáng)烈的震動(dòng)或不當(dāng)?shù)牟灏危駝t也會(huì)造成硬盤無法讀/寫的。 硬盤介質(zhì)損壞或因用戶使用不當(dāng)導(dǎo)致盤內(nèi)信息丟失。,硬盤常見故障及解決方法,（1）硬盤帶靜電 故障癥狀：進(jìn)入CMOS設(shè)置程序中，在CMOS中檢測(cè)不到硬盤。當(dāng)關(guān)閉電源觸摸硬盤的外殼時(shí)，發(fā)現(xiàn)上面帶有較多的靜電。

3、故障分析及解決方法：一般情況下，一塊沒有任何故障的硬盤的外殼上是不會(huì)出現(xiàn)靜電的。如果出現(xiàn)這種現(xiàn)象，那么可以確定這塊硬盤存在質(zhì)量問題，比如控制芯片損壞、靜電導(dǎo)致盤面燒毀等。這些故障都是硬盤的永久性損壞，個(gè)人是無法修復(fù)的，只能返廠進(jìn)行維修。 （2）雙硬盤計(jì)算機(jī)中系統(tǒng)可檢測(cè)到硬盤但卻無法從硬盤啟動(dòng)。 故障癥狀：無論在第1IDE接口或第2IDE接口上接入光驅(qū)或從硬盤后，主硬盤都不能使用，但硬盤的參數(shù)卻可在計(jì)算機(jī)開機(jī)自檢中檢測(cè)到。 故障分析及解決方法：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是主硬盤與從硬盤之間存在沖突，最簡單的解決方法是將主硬盤和從硬盤的跳線互換，即將原主硬盤設(shè)為從盤，將從盤設(shè)為主盤。改變了主、從盤的關(guān)系后

4、，相應(yīng)的操作系統(tǒng)也應(yīng)該重新安裝，放在現(xiàn)在的主盤中。 （3）BIOS有時(shí)能夠檢測(cè)到硬盤，有時(shí)又檢測(cè)不到。 故障癥狀：有時(shí)進(jìn)入BIOS設(shè)置程序，在相應(yīng)選項(xiàng)下可看到檢測(cè)到的IDE硬盤設(shè)備信息；但有時(shí)即使在BIOS中設(shè)置自動(dòng)檢測(cè)硬盤信息，也無法檢測(cè)到。 故障分析及解決方法：先檢查硬盤的電源連接線及IDE電纜線是否存在著接觸不良的問題，再查看供電電壓是否不穩(wěn)定或者與標(biāo)準(zhǔn)電壓值偏差太大，這兩種情況都可能會(huì)引起這種現(xiàn)象。因此，一旦出現(xiàn)這種現(xiàn)象，要將電纜拔下再重新插緊。如果是電壓不穩(wěn)定造成的這種現(xiàn)象，就要更換電源了。,硬盤常見故障及解決方法,（4）計(jì)算機(jī)開機(jī)自檢時(shí)停滯不前。 故障癥狀：計(jì)算機(jī)開機(jī)自檢時(shí)停滯不前

5、且硬盤和光驅(qū)的燈一直常亮不閃。 故障分析及解決方法：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是由于系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，從BIOS啟動(dòng)然后再去檢測(cè)IDE設(shè)備，系統(tǒng)一直檢查，而設(shè)備未準(zhǔn)備好或根本就無法使用，這時(shí)就會(huì)造成死循環(huán)，從而導(dǎo)致計(jì)算機(jī)無法正常啟動(dòng)。這時(shí)，用戶應(yīng)該檢查硬盤數(shù)據(jù)線和電源線的連接是否正確或是否有松動(dòng)，讓系統(tǒng)找到硬盤，就可解決此問題。 （5）CMOS檢測(cè)到的硬盤容量小于實(shí)際容量。 故障癥狀：CMOS中檢測(cè)到的硬盤小于實(shí)際的硬盤容量，硬盤后面的扇區(qū)無法讀寫。 故障分析及解決方法：由于目前的IDE設(shè)備都支持邏輯參數(shù)類型，硬盤可采用“Normal”、“LBA”、“Large”等模式。在一般模式下安裝了數(shù)據(jù)而又在CMOS

6、中將硬盤改為其他模式，就會(huì)發(fā)生硬盤讀寫錯(cuò)誤故障。出現(xiàn)這種故障的原因是因?yàn)槠溆成潢P(guān)系已經(jīng)改變，無法讀取原來的正確硬盤位置。解決這種問題用戶應(yīng)重新啟動(dòng)計(jì)算機(jī)進(jìn)入CMOS設(shè)置程序，選中表示硬盤的選項(xiàng)并按“Enter”鍵，將Access Mode選項(xiàng)值設(shè)為Auto，再重新啟動(dòng)計(jì)算機(jī)即可。 （6）硬盤空間丟失。 故障癥狀：長時(shí)間使用計(jì)算機(jī)發(fā)現(xiàn)硬盤的空間在不知不覺間越來越小，空間丟失現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 故障分析及解決方法：誤操作、程序非正常退出、非正常關(guān)機(jī)、病毒感染、程序運(yùn)行中的錯(cuò)誤或者對(duì)硬件分區(qū)不合理等情況都會(huì)造成硬盤空間的丟失。,硬盤常見故障及解決方法,（7）誤刪除分區(qū)時(shí)數(shù)據(jù)的恢復(fù)。 故障癥狀：當(dāng)用FDI

7、SK命令刪除了硬盤分區(qū)之后，表面是硬盤中的數(shù)據(jù)已被完全刪除，但在未格式化時(shí)進(jìn)入硬盤會(huì)顯示為無效驅(qū)動(dòng)器。 故障分析及解決方法：要解決這種故障先要了解FDISK命令的工作原理。FDISK命令在刪除硬盤分區(qū)時(shí)，只是重新改寫了硬盤的主引導(dǎo)扇區(qū)（0柱0磁道1扇區(qū)）中的內(nèi)容，也就是說它只是刪除了硬盤分區(qū)表信息，而硬盤中分區(qū)的數(shù)據(jù)卻都沒有改變。針對(duì)這個(gè)問題，可采用分區(qū)表錯(cuò)誤的修復(fù)方法，也就是通過一些途徑恢復(fù)分區(qū)表數(shù)據(jù)來恢復(fù)原來的分區(qū)及數(shù)據(jù)。如果已經(jīng)對(duì)分區(qū)進(jìn)行格式化操作，就要另想解決方法了。,硬盤邏輯鎖,邏輯鎖的現(xiàn)象 硬盤邏輯鎖的排除方法 1熱插拔法 2BIOS屏蔽法 3制作特殊啟動(dòng)盤,硬盤電路板的維修,硬盤

8、電路板的一般結(jié)構(gòu) 1伺服/電動(dòng)機(jī)速度控制器組件 2讀/寫信號(hào)通道 3主控電路 硬盤電路板的維修原則 硬盤電路板的維修方法,硬盤電路板的維修原則,硬盤電路板維修的基本原則主要有如下幾點(diǎn)： 先檢查表面，再檢測(cè)內(nèi)部。 先檢查軟故障，再檢查硬故障。 弄清楚電路板壞前的情況。 先檢查電壓，再檢查芯片。 先檢查驅(qū)動(dòng)芯片，再檢查BIOS芯片。,硬盤電路板的維修方法,1觀察法:觀察法主要是維修人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)通過用眼看、鼻聞、耳聽等作輔助檢查，觀察有故障的電路板以找出故障原因所在。 2觸摸法:電路板在出現(xiàn)開路或短路的情況下，芯片溫度會(huì)出現(xiàn)異常，如開路、無供電、工作條件不滿足時(shí)，芯片溫度會(huì)過涼；而短路、電源電壓高時(shí)

9、，芯片溫度過高。 3替換法:替換法即用好的芯片或元器件替換可能有故障的配件，這種方法常用在不能確定故障點(diǎn)的情況下。維修人員首先應(yīng)檢查與懷疑有故障的配件相連接的連接線是否有問題，替換懷疑有故障的配件，再替換供電配件，最后替換與之相關(guān)的其他配件 4比較法:比較法是用一塊與故障電路板型號(hào)完全一樣的好的電路板，通過外觀、配置、運(yùn)行現(xiàn)象等方面的比較和測(cè)量找出故障電路板的故障點(diǎn)的方法。 5電流法:電流法需要用到萬用電表，它可以測(cè)量電流、電壓、電阻，有的還可以測(cè)量三級(jí)管的放大倍數(shù)、頻率、電容值、邏輯電位、分貝值等。 6電壓法:該測(cè)量方法是在加電情況下，用萬用表測(cè)量部件或元件的各管腳之間對(duì)地的電壓大小，并將其

10、與邏輯圖或其他參考點(diǎn)的正常電壓值進(jìn)行比較。 7測(cè)電阻法:測(cè)電阻法是硬盤電路板維修方法中比較常用的一種測(cè)量方法，這種方法可以判斷電路的通斷、電路板上電阻、電容的好壞；參照集成電路芯片和接口電路的正常阻值，還可以幫助判斷芯片電路的好壞。,硬盤出現(xiàn)壞道的現(xiàn)象,硬盤的壞道分為邏輯壞道和物理壞道兩類。邏輯壞道往往比物理壞道容易修復(fù)，但一旦硬盤中出現(xiàn)壞道，勢(shì)必會(huì)給用戶的操作帶來影響，因此，當(dāng)發(fā)現(xiàn)硬盤中存在壞道時(shí)應(yīng)立即尋找合適的方法進(jìn)行修復(fù)。下面介紹硬盤出現(xiàn)壞道后反映出來的各種故障現(xiàn)象。 Windows中的ScanDisk功能可以在開機(jī)時(shí)對(duì)硬盤實(shí)現(xiàn)自動(dòng)監(jiān)測(cè)并修復(fù)硬盤上的邏輯壞道，如果每次啟動(dòng)Windows系

11、統(tǒng)都會(huì)自動(dòng)運(yùn)行ScanDisk掃描磁盤錯(cuò)誤進(jìn)行自檢，有時(shí)還不能通過自檢，這時(shí)就可以判定硬盤上已經(jīng)存上壞道。 在用FDisk分區(qū)時(shí)，F(xiàn)Disk會(huì)對(duì)每一分區(qū)中的扇區(qū)進(jìn)行檢測(cè)，如果發(fā)現(xiàn)有扇區(qū)損壞，F(xiàn)Disk的檢測(cè)進(jìn)度就會(huì)反反復(fù)復(fù)，如FDisk已經(jīng)檢測(cè)了一半，又會(huì)從頭開始檢測(cè)，如此這樣反復(fù)進(jìn)行。這種現(xiàn)象就意味著該硬盤有壞道。 開機(jī)時(shí)系統(tǒng)不能通過硬盤引導(dǎo)，軟盤啟動(dòng)后可以轉(zhuǎn)到硬盤盤符，但無法進(jìn)入，用SYS命令傳導(dǎo)系統(tǒng)也不能成功。這種情況比較嚴(yán)重，很有可能是硬盤的引導(dǎo)扇區(qū)出了問題。 在用FORMAT格式化硬盤時(shí)，到某一進(jìn)度停止不前，最后報(bào)錯(cuò)，無法完成。這也說明硬盤中存上壞道。因?yàn)樵谟肍ORMAT格式化硬盤某

12、一分區(qū)時(shí)，F(xiàn)ORMAT會(huì)以簇為單位對(duì)分區(qū)進(jìn)行檢測(cè)。若某一簇中有壞扇區(qū)存在，該簇即為壞簇。FORMAT發(fā)現(xiàn)后就會(huì)試圖進(jìn)行修復(fù)，在修復(fù)的過程中進(jìn)度會(huì)停滯不前。 正常使用計(jì)算機(jī)時(shí)，會(huì)頻繁無故地出現(xiàn)藍(lán)屏、死機(jī)的現(xiàn)象。這也是由于硬盤扇區(qū)上的數(shù)據(jù)信息被損壞而造成系統(tǒng)程序出錯(cuò)引起的，是一種比較常見的現(xiàn)象。,硬盤出現(xiàn)0磁道的現(xiàn)象,0磁道是硬盤上的一個(gè)非常重要的位置，硬盤的主引導(dǎo)記錄區(qū)（MBR）就存在于該位置上。MBR位于硬盤的0磁道0柱面1扇區(qū)，其中存放著硬盤主引導(dǎo)程序和硬盤分區(qū)表。硬盤主引導(dǎo)記錄扇區(qū)總共有512字節(jié)，其中有446字節(jié)屬于硬盤主引導(dǎo)程序，64字節(jié)屬于硬盤分區(qū)表（DPT），兩個(gè)字節(jié)（55 AA）

13、屬于分區(qū)結(jié)束標(biāo)志。這些內(nèi)容都是與硬盤啟動(dòng)與運(yùn)行息息相關(guān)的，一旦0磁道遭到破壞，這些重要信息也將會(huì)受到牽連，導(dǎo)致硬盤無法自舉。 當(dāng)硬盤的0磁道損壞后，程度較輕的，系統(tǒng)自檢能通過，但啟動(dòng)時(shí)分區(qū)丟失或C盤目錄丟失，硬盤出現(xiàn)有規(guī)律的“咯吱咯吱”的尋道聲；運(yùn)行SCANDISK掃描C盤，在第一簇出現(xiàn)一個(gè)紅色的“B”；Fdisk等分區(qū)軟件找不到硬盤、利用低版本的DM進(jìn)行分區(qū)時(shí)，程序會(huì)在在0磁道上停滯不前，無法進(jìn)行；在進(jìn)行“Format C：”時(shí)，屏幕提示0磁道損壞或無休止地執(zhí)行讀命令“Track 0 Bad”。而0磁道損壞較嚴(yán)重的，主板自檢一般就不通過或造成啟動(dòng)非常的慢（其他光盤引導(dǎo)也是慢）。,硬盤壞道的修

14、復(fù),壞道的檢測(cè)工具 1用 Fujitsu Diagnostic軟件檢測(cè)壞道 2利用諾頓NDD工具檢測(cè) 3用SPFDISK檢測(cè)分區(qū)壞道 壞道的修復(fù)工具 1邏輯壞道的修復(fù)工具 2物理壞道的修復(fù)工具,物理壞道的修復(fù)工具,下面介紹一些硬盤物理壞道的修復(fù)方法： 隔離法 反向磁化法缺陷列表法 1使用Fbdisk工具隔離壞道 2使用SPFDISK手動(dòng)隔離物理壞道 3用ParitionMagic軟件隱藏物理壞道 4使用Hddreg修復(fù)壞道 5用PCHDD軟件修復(fù)壞道 6MHDD軟件,0磁道的分類,定位0磁道。硬盤在初始化時(shí)進(jìn)行磁頭定位的磁道，稱其為定位0磁道。定位0磁道一般位于硬盤盤片的最外圈，硬盤磁頭在初始

15、化或讀寫數(shù)據(jù)時(shí)總要有一個(gè)尋道的起點(diǎn)。而磁頭總是把0磁道作為尋道的基準(zhǔn)點(diǎn)，讀寫完畢后再回到這個(gè)起點(diǎn)。一旦0磁道上出現(xiàn)物理損壞，磁頭定位機(jī)構(gòu)會(huì)因找不到0磁道，使硬盤自舉失敗。現(xiàn)在的硬盤大多采用伺服定位方式，磁頭在初始化時(shí)只要找到磁頭伺服定位信息，即定位0磁道，也就完成了定位。一些采取開環(huán)定位的硬盤可重新定義0磁道，從結(jié)構(gòu)上調(diào)整避開已損壞的0磁道。 物理0磁道。物理0磁道是指硬盤的0柱面、0磁頭、1扇區(qū)，即主引導(dǎo)扇區(qū)?，F(xiàn)代硬盤的MBR引導(dǎo)程序和分區(qū)表都存在物理0磁道中，無論是在硬盤低級(jí)格式化時(shí)還是在硬盤分區(qū)時(shí)，都要從這個(gè)磁道開始操作。如果物理0磁道損壞了，硬盤根本無法完成初始化過程，通過軟件方法根本

16、沒有成功恢復(fù)的可能性。 邏輯0磁道。邏輯0磁道其實(shí)就是引導(dǎo)扇區(qū)，它和上面所說的主引導(dǎo)扇區(qū)完全不一樣，是指硬盤的第一個(gè)邏輯扇區(qū)，一般位于硬盤的0柱面、1磁頭、1扇區(qū)（也可位于其他柱面、1磁頭、1扇區(qū)）。操作系統(tǒng)在進(jìn)行硬盤讀寫時(shí)會(huì)第一個(gè)訪問該扇區(qū)，即硬盤高級(jí)格式化時(shí)進(jìn)行操作的第一個(gè)扇區(qū)。硬盤在高級(jí)格式化后，各邏輯盤的DBR即為邏輯0磁道。,0磁道的修復(fù)工具,1定位0磁道的修復(fù) 2物理0磁道的修復(fù) 3邏輯0磁道的修復(fù) （1）用Diskgen修復(fù)邏輯0磁道 （2）用Partition Magic修復(fù)邏輯0磁道,固件區(qū)損壞的現(xiàn)象,下面介紹一些比較典型的故障類型： 主軸電機(jī)無法起轉(zhuǎn)或無法穩(wěn)定于額定的轉(zhuǎn)速，

17、磁頭不能尋址，硬盤也不能將磁頭讀取的信號(hào)通過放大、糾錯(cuò)等步驟轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。這種故障是由于程序代碼損壞引起的。 硬盤不能尋址，不能將硬盤的物理地址轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)使用的邏輯地址，不能正確的識(shí)別硬盤的型號(hào)。這種故障是由于數(shù)據(jù)代碼損壞引起的。 主軸電機(jī)旋轉(zhuǎn)正常，音圈電機(jī)尋道正常，但在主板BIOS中檢測(cè)不到參數(shù)。 主軸電機(jī)旋轉(zhuǎn)正常，音圈電機(jī)尋道正常，但在主板BIOS中檢測(cè)到的參數(shù)為亂碼。 主軸電機(jī)旋轉(zhuǎn)正常，音圈電機(jī)只尋道一次，比正常的尋道聲音短。 主軸電機(jī)只旋轉(zhuǎn)了一下，停止后就再也無法起轉(zhuǎn)。 主軸電機(jī)旋轉(zhuǎn)正常，音圈電機(jī)尋道正常，檢測(cè)到的參數(shù)也正常，但檢測(cè)硬盤后發(fā)現(xiàn)均為壞道，硬盤不能低格、分區(qū)和格式化操作

18、。,高手點(diǎn)撥常見問題解答,（1）S.M.A.R.T是硬盤中的什么技術(shù)？ 解答：S.M.A.R.T（Self-MonitoringAnalysisReportingTechnology，自動(dòng)監(jiān)測(cè)分析報(bào)告技術(shù)）技術(shù)指標(biāo)使得硬盤可以監(jiān)測(cè)和分析自己的工作狀態(tài)和性能并將其顯示出來，以供用戶隨時(shí)了解硬盤的運(yùn)行狀況，遇到緊急情況時(shí)可采取適當(dāng)措施，確保硬盤中的數(shù)據(jù)不受損失。 （2）硬件虛焊會(huì)出現(xiàn)什么問題？ 解答：虛焊是指焊接位置出現(xiàn)裂痕或脫落。如果硬件部分經(jīng)常重復(fù)加熱和散熱，就會(huì)加大發(fā)生“虛焊”的可能性。而某些部件在出廠時(shí)就是用虛焊點(diǎn)的，發(fā)生虛焊現(xiàn)象后由于接觸不良，相關(guān)部件不會(huì)產(chǎn)生電流，計(jì)算機(jī)也會(huì)因此出現(xiàn)一些莫名奇妙的問題。例如，硬盤電路板表面若虛焊，可能會(huì)導(dǎo)致硬盤不能正常工作。虛焊點(diǎn)一般不容易從外觀