1、深圳典邦柔性電路有限公司，第1頁(yè)，F(xiàn)PC基礎(chǔ)知識(shí)-定義，定義： FPC柔性印刷電路基板也被稱(chēng)為柔性電路基板。 以聚酯薄膜和聚酰亞胺為基板，通過(guò)在銅箔上蝕刻布線制作的可靠性高、具有優(yōu)異撓性的印刷電路。 什么是FPC？ 深圳典邦柔性電路有限公司，第2頁(yè)，F(xiàn)PC基礎(chǔ)知識(shí)-產(chǎn)品特性(1)，小型、輕量向高密度、小型化、輕量化、薄型化、高可靠方向發(fā)展的必要高撓性在三維空間內(nèi)任意移動(dòng)、伸縮，實(shí)現(xiàn)部件安裝和導(dǎo)線連接一體化的優(yōu)異電氣性能，耐高溫的FPC基礎(chǔ)知識(shí)-產(chǎn)品特性(2) 安裝可靠性高便于電路設(shè)定修正，能大幅度減少安裝作業(yè)量，而且容易保證電路的性能，能降低機(jī)械整體的成本。 使用增強(qiáng)材料可以提高強(qiáng)度，得到追加

2、的機(jī)械穩(wěn)定性。 軟硬結(jié)合的設(shè)定修訂也在某種程度上補(bǔ)償了柔性基板的零件搭載能力的稍微不足。 深圳典邦柔性電路有限公司，第4頁(yè)，F(xiàn)PC基礎(chǔ)知識(shí)-產(chǎn)品用途，照相機(jī)，CD-ROM，DVD硬盤(pán)，筆記本電腦電話，手機(jī)打印機(jī)，傳真電視，深圳典邦柔性電路有限公司，第5頁(yè)，F(xiàn)PC基礎(chǔ)知識(shí)-構(gòu)成示意圖深圳典邦柔性電路有限公司，第7頁(yè)，F(xiàn)PC基礎(chǔ)知識(shí)-加工流程，一、前工序(1)，投入，c通孔加工，干膜層壓，全面/化學(xué)研磨，通孔電鍍，曝光，顯影阻焊印刷，目標(biāo)薄膜沖壓，熱硬化，塔目標(biāo)薄膜熱壓、阻焊油墨、目標(biāo)薄膜、深圳典邦柔性電路有限公司、第9頁(yè)、FPC基礎(chǔ)知識(shí)-加工流程、一、前工序(3)、全面前工序、外形沖壓、電鍍生產(chǎn)

3、線閃光、定位用孔加工、ADH/保出廠前檢查、全數(shù)檢查、深圳典邦柔性電路有限公司、第11頁(yè)線間電阻、導(dǎo)線電阻、導(dǎo)線電感、耐電壓破壞機(jī)械特性：剝離強(qiáng)度、柔軟度、耐彎曲化學(xué)特性：耐藥性、耐溶劑性、環(huán)境要求：鹽水噴霧試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、錫鉛高溫試驗(yàn)、 冷熱沖擊試驗(yàn)尺寸要求：導(dǎo)線尺寸法、產(chǎn)品形狀尺寸法注意事項(xiàng)：溫度、壓力、速度、薄膜粘貼前、銅箔、基板、干薄膜、銅箔、基板、薄膜粘貼后，深圳光照射的感光膜形成保護(hù)層，沒(méi)有光照射的感光膜沒(méi)有保護(hù)層。 發(fā)生什么事了？ 深圳經(jīng)典日本柔軟電路有限公司，第14頁(yè)，F(xiàn)PC前工序曝光截面圖、或、注意事項(xiàng)：要理解和小心處理所使用化學(xué)藥品的性質(zhì)。 深圳典邦柔性電路有限公司，第1

4、6頁(yè)，F(xiàn)PC前工序蝕刻、蝕刻、銅箔、基板、干膜、顯影后的產(chǎn)品上的干膜或沒(méi)有抗蝕劑油墨的銅箔蝕刻，形成必要的線路。注意事項(xiàng)：請(qǐng)理解使用的化學(xué)藥品的性質(zhì)，并注意使用。 深圳典邦柔性電路有限公司，第17頁(yè)，F(xiàn)PC前工序剝離，剝離，銅箔，基板，剝離蝕刻后殘留的干膜或光刻膠油墨，直接露出需要銅的線路。 注意事項(xiàng)：請(qǐng)理解使用的化學(xué)藥品的性質(zhì)，并注意使用。 深圳典邦柔性電路有限公司，第18頁(yè)，在線路表面粘貼沖壓定位孔的目標(biāo)薄膜，此時(shí)兩者之間不緊密接觸稱(chēng)為假粘接。 目標(biāo)薄膜作用：表面絕緣保護(hù)線路，防止線路損傷防止導(dǎo)電性異物掉落在線路上引起短路，F(xiàn)PC前工序目標(biāo)薄膜的定位，深圳典邦柔性電路有限公司，第19頁(yè)，在

5、壓接機(jī)的高溫、高壓下熔化粘接劑，使目標(biāo)薄膜和銅線完全貼合、FPC前工序的目標(biāo)薄膜壓接、銅箔、基板、目標(biāo)薄膜、深圳典邦柔性電路有限公司、第20頁(yè)、基本制作型無(wú)電解清洗錫鉛鍍金(Ni/Au )防止沉銅鍍錫氧化、FPC前工序化學(xué)清洗、銅箔、銅箔目標(biāo)薄膜、表面處理部、深圳典邦柔性電路有限公司，第22頁(yè)，檢查錫鉛電鍍時(shí)發(fā)生的不良情況。 檢查項(xiàng)目：電鍍部位的外觀檢查測(cè)定電鍍部錫鉛成分比，F(xiàn)PC前工序電鍍檢查，深圳典邦柔性電路有限公司，第23頁(yè)，F(xiàn)PC后工序-開(kāi)窗，電測(cè)線斷開(kāi)，開(kāi)窗：將目標(biāo)薄膜保強(qiáng)板粘接劑制品沖裁成規(guī)定的形狀。 規(guī)范的作業(yè)方法減少品質(zhì)事故和安全事故，切斷電氣連接線：切斷不能連接產(chǎn)品的導(dǎo)線，方

6、便電氣測(cè)量，深圳典邦柔性電路有限公司，第24頁(yè)，F(xiàn)PC后工序-電氣測(cè)試，使用電氣檢測(cè)器使產(chǎn)品完全通電，產(chǎn)品線路上有線、斷線等嚴(yán)重不良電氣檢查發(fā)現(xiàn)的不良，不良代碼o s項(xiàng)目的斷線、短路、電氣檢查的注意不良：電氣檢查探頭造成的表面處理部凹痕，深圳典邦柔性電路有限公司，第25頁(yè)，F(xiàn)PC后工序-保強(qiáng)板粘貼，將保強(qiáng)板粘貼在產(chǎn)品上，在產(chǎn)品的指定部位加上一定的強(qiáng)度和厚度，客人產(chǎn)品上的“s”線為粘貼保證板標(biāo)記線，“a”線為粘貼粘合劑標(biāo)記線。 深圳典邦柔性電路有限公司，第26頁(yè)，F(xiàn)PC后工序-保強(qiáng)板壓接，使用機(jī)械壓接貼合保強(qiáng)后的產(chǎn)品，使產(chǎn)品與保強(qiáng)完全貼合。條件設(shè)定控制：溫度、時(shí)間、壓力、注意不良：氣泡(保強(qiáng)與基

7、板之間)發(fā)生原因：由于溫度或壓力不足，深圳典邦柔性電路有限公司，第27頁(yè)，依靠FPC后工程烘烤、烘箱持續(xù)加溫處理，使保強(qiáng)完全反應(yīng)與產(chǎn)品連接烤箱成熟注意事項(xiàng)：如果烤箱后仍有侑熱，從烤箱中取出產(chǎn)品時(shí)要特別注意。 深圳典邦柔性電路有限公司，第28頁(yè)，F(xiàn)PC后工序-用外形、模具沖頭將目標(biāo)薄膜、加強(qiáng)板、粘合劑加工成規(guī)定形狀。 整個(gè)產(chǎn)品按照?qǐng)D紙加工成各個(gè)產(chǎn)品。 注意不良：偏差(產(chǎn)品本身的尺寸偏差)毛刺(產(chǎn)品邊緣的線狀屑)，深圳典邦柔性電路有限公司，第29頁(yè)，F(xiàn)PC后工序-最終檢查，根據(jù)檢查標(biāo)準(zhǔn)對(duì)各個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行全面檢查。 最終檢查員必須持“資格證明”出港。 注意事項(xiàng)：不良率高時(shí)，需要報(bào)告檢查方式。 根據(jù)產(chǎn)品，目視檢查顯微鏡(最小10倍數(shù))檢查，深圳典邦柔性電路有限公司，第30頁(yè)，F(xiàn)PC后工序-出廠檢查，根據(jù)檢查標(biāo)準(zhǔn)檢查最終檢查后的產(chǎn)品。 即，從一批產(chǎn)品中隨機(jī)抽出一部分產(chǎn)品檢查，判定一批產(chǎn)品是否合適。 如果不合格的話，必須返回最終檢查重新篩選。抽樣檢驗(yàn)員也必須持有“資格證明書(shū)”才能出港，必須認(rèn)真慎重的深圳典邦柔性電路有限公司，第31頁(yè)，F(xiàn)PC后工序-包裝，可以將抽樣檢驗(yàn)合格的成品按包裝