1、Allegro中創(chuàng)建VIA&PAD,上海庫源電氣科技有限公司 2011.7.14,基本概念,Thermal Relief:正規(guī)的中文翻譯應(yīng)該叫做防散熱PAD。它主要起一個防止焊接時焊盤散熱太快不好焊的作用，在非整層都是銅的情況下它可以做成環(huán)形，大小跟Anti Pad一樣就成了。當(dāng)在電源層或GND層用時，它還有減少熱沖擊的作用，防止焊盤與銅層連接完整的面積過大，因板材與銅皮之間膨脹系數(shù)的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛病。這個時候就得做成那種鏤空的。 Anti Pad:起絕緣的作用，使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離，同時在電路板中證明一下焊盤所占的電氣空間。當(dāng)這個值比焊盤尺寸小時，在負片靜態(tài)鋪

2、銅時焊盤無法避開銅，就會形成短路。,Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad的概念和使用方法,Regular Pad(正規(guī)焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。 Thermal Relief（熱風(fēng)焊盤），Anti Pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設(shè)置thermal relief（熱風(fēng)焊盤），ant

3、i pad（隔離盤）的參數(shù)，那是因為begin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負片。,正片和負片,正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論你這一層是設(shè)置正片還是負片，作出來的PCB板是一樣的。只是在Cadence處理的過程中，數(shù)據(jù)量，DRC檢測，以及軟件的處理過程不同而已。 負片就是，你看到什么，就沒有什么，你看到的，恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。,Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad焊盤之間的尺寸關(guān)系或公式,anti pad直徑regular pad直徑30mil soldermask直徑regular pad直徑68mil f

4、lash 內(nèi)徑drill diameter16mil flash 外徑drill diameter30mil 至于flash的開口寬度，則要根據(jù)圓周率計算一下，保證連接處的寬度不小于10mil。 據(jù)我目前所知的數(shù)據(jù)，Via的anti pad最小也要比drill hole大18mil，而且僅限1.6mm以下的板子小批量生產(chǎn)。 對于一般DIP器件的Anti Pad ，建議比drill hole大30mil,制作Flash Symbol（一）,以VIA0.4為例，鉆孔直徑0.4mm。 打開PCB Editor，選擇FileNew，在彈出的窗口中選擇Flash symbol，指定好路徑，輸入Flash

5、名稱，如下圖所示： 點擊【OK】按鈕。,制作Flash Symbol（二）,在PCB Editor環(huán)境中設(shè)置參數(shù)。 選擇SetupDesign Parameters，彈出如下窗口。,制作Flash Symbol（三）,切換到Design標(biāo)簽，設(shè)置相關(guān)參數(shù)，如下圖所示：,制作Flash Symbol（四）,選擇AddFlash，彈出如下窗口（左圖）： 填入相應(yīng)的參數(shù)，如上圖中右圖所示：,制作Flash Symbol（五）,點擊【OK】按鈕，F(xiàn)lash制作完成，如下圖所示： 點擊【Save】按鈕，保存生成的Flash symbol。系統(tǒng)會自動生成.dra和.psm文件。,制作VIA0.4（一）,打

6、開Pad Designer，如下圖所示：,制作VIA0.4（一）,選擇FileNew，彈出如下窗口，輸入名稱。 點擊【OK】按鈕。,制作VIA0.4（二）,在彈出的窗口中選擇尺寸單位，并輸入鉆孔參數(shù)，如下圖所示：,制作VIA0.4（三） Begin Layer,切換到Layers標(biāo)簽，輸入相關(guān)參數(shù)，如下圖所示：,制作VIA0.4（三） Internal Layer,制作VIA0.4（四） End Layer,End Layer和Begin Layer，Internal Layer參數(shù)相同，如下圖所示：,制作VIA0.4（五） Soldermask Top,制作VIA0.4（五） Soldermask Bottom,Soldermask Bottom和Soldermask Top