1、LDI 曝 光 機(jī) 設(shè) 備 說 明 -日立DE-S,LDI曝光制程介紹大綱,1. 曝光製程定義 2. HDI曝光製程流程說明 3. LDI技術(shù)說明 4. LDI曝光機(jī)設(shè)備介紹,1. 曝光製程定義,曝光(Exposure) 利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉(zhuǎn)移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.,影像轉(zhuǎn)移前,影像轉(zhuǎn)移后,整板電鍍,灌孔整平,2.HDI曝光製程流程說明,前處理,貼 膜,曝 光,顯 影,蝕 刻,去 膜,AOI,黑化,2.1.1 N 層 Process,2.1 HDI曝光製程前後流程,2.1.2 C.M. Process,前處理,貼膜,曝光,顯影,蝕刻,去膜

2、,2.1.3 Q/L Process,Conformal Mask,蝕刻,去膠渣,雷射鑽孔,AOI,黑化,整板電鍍,貼 膜,曝 光 顯 影,去 膜,2.1.4 A/L Process,Conformal Mask,蝕刻,去膠渣,雷射鑽孔,整板電鍍,貼 膜,曝 光 顯 影,去 膜,鑽孔,2.2 HDI曝光製程品質(zhì)關(guān)聯(lián)圖,Input品質(zhì)特性,HDI曝光品質(zhì)項(xiàng)目,Output生產(chǎn)影響,1.曝光雜質(zhì) 2.對位不良 3.真空密著不良 4.曝光能量異常 5.底片異常,1.線細(xì)、斷路、 缺口 2.層間對位不良 3.破孔 4.顯影不良,吸氣不良 5.線粗、短路,1.板面異物 無塵室異物 2.貼膜SPACE不當(dāng)

3、 3.貼膜皺紋 4.板彎板翹 5.干膜附著力不足,3.LDI技術(shù)說明,3.1 LDI定義 3.2 LDI之優(yōu)點(diǎn)說明 3.3 LDI技術(shù)類型說明 3.4 LDI之技術(shù)運(yùn)用在板面上之實(shí)例,3.1 LDI定義,LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用 新型技術(shù)直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上, 較之前傳統(tǒng)曝光機(jī)(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術(shù)上進(jìn)步;,板面行進(jìn)方向,直接成像技術(shù),L D I,直接將圖案打印在乾膜上,傳統(tǒng)曝光機(jī),利用UV光將底片上固定圖案轉(zhuǎn)移到乾膜上,LDI不需底片,可節(jié)省底 片成本及底片繪製時(shí)間,Dry film,

4、3.2 LDI之優(yōu)點(diǎn)說明,Physical panel,CAM image,Image targets,Panel targets,Alignment (Best fit),Alignment Auto Alignment ,工作軟體,軟體內(nèi)部介面,填寫工作名稱,即料號名,層別名,CAM程式類型,選取ODB+ File,進(jìn)入料號設(shè)定畫面,依照CAM提供新料號資料路徑選取原始資料,在Step/Layer選項(xiàng)分別選取要製作的 內(nèi)容及層別(A層為SO/CO,C.M.為SO-Lar/CO-Lar,N層為SO-1/CO-1),點(diǎn)選Browse,找對應(yīng)資料,選擇要曝光的內(nèi)容,選擇層別,Front鍵為正面

5、Back鍵為反面, 選擇Front鍵,曝光參數(shù)設(shè)定: 參數(shù)內(nèi)各位置說明,Mirror:鏡像作業(yè) 分X,Y方向和不進(jìn)行鏡像作業(yè),Rotation:翻轉(zhuǎn)作業(yè) 分90,180,270度翻轉(zhuǎn),Chg Pola:正負(fù)片選擇,Alignment:對位設(shè)定 選項(xiàng),Spot:線路線寬補(bǔ)償設(shè)定,Scaling:設(shè)定自動(dòng)漲縮作業(yè),Detail:曝光機(jī)細(xì)項(xiàng)設(shè)定,Mirror:鏡像作業(yè) 選擇X以X方向進(jìn)行鏡像 (CAM) 選擇Y以Y方向進(jìn)行鏡像 正常不選擇(如下圖),Rotation: 旋轉(zhuǎn)作業(yè) 選擇No不進(jìn)行旋轉(zhuǎn),選擇90為以原點(diǎn)(CAM) 進(jìn)行順時(shí)針90度旋轉(zhuǎn),其他類推,正常作業(yè)不,Chg Pola:正負(fù)片選擇

6、選擇No為負(fù)片,選擇Yes為正片,Spot:線路線寬補(bǔ)償設(shè)定 Normal:線寬寬窄,Reverse:線寬變寬Compensation,Lignment:對位設(shè)定選項(xiàng) 本選項(xiàng)有No, Yes選擇,選No表示機(jī)臺不進(jìn)行對位就直接進(jìn)行曝光(用於內(nèi)層及干膜能量, 測試點(diǎn)製作)正常曝光生產(chǎn)中要選擇Yes功能,選此功能后點(diǎn)選右邊的”Alignment Position” 按鈕,進(jìn)行細(xì)項(xiàng)目的設(shè)定,選擇細(xì)項(xiàng)按鈕,進(jìn)入細(xì)項(xiàng)按鈕介面,Camera選項(xiàng)選擇Auto 雙對位,設(shè)定允許公差範(fàn)圍,手動(dòng)設(shè)定對位孔位置(需要輸入對位孔X,Y座位位置),可使用鼠標(biāo)直接在軟體上點(diǎn)選 直接將位置輸入,Scaling:設(shè)定漲縮作業(yè)

7、 Auto為自動(dòng)漲縮模式:板子漲縮多少,曝光時(shí)的圖形就會(huì)相應(yīng)的漲縮多少,總是 保持一致性,對位品質(zhì)好,生產(chǎn)時(shí)選擇此按鈕; Fixed為固定漲縮模式:無論板子 漲縮多少, 曝光時(shí)的圖形就會(huì)以一種漲縮比例進(jìn)行,對位品質(zhì)不佳(不建議使用),曝光機(jī)細(xì)項(xiàng)設(shè)定 設(shè)定曝光檯面移動(dòng)速度09m/min,移動(dòng)速度越快曝光精度約差,但產(chǎn)量高,反之精度 高,但產(chǎn)量低CS 為Y方向一次曝光格數(shù),每格為2.65um，S為X方向一次曝光格數(shù), 每格為2.65um, Step為 CS,S面積內(nèi)以倍率進(jìn)行曝光作業(yè),2.65um,輸入板厚誤差值及量測位置點(diǎn),板厚設(shè)定,根據(jù)製程卡輸入板子厚度 選擇每片量測扳厚or 不量or 首件量

8、測,選擇對位的同時(shí)量測,B. 生產(chǎn)操作作業(yè),切換畫面到LDI機(jī)臺側(cè)WS主機(jī):,切換作業(yè) Monitor顯示畫面,開啟Exposure作業(yè)程序:,開啟中 開啟完成介面,選擇要生產(chǎn)的料號點(diǎn)Set 點(diǎn)OK確認(rèn) 完成后確認(rèn),對要生產(chǎn)的料號再進(jìn)行檢查: 檢查項(xiàng)目: 是否有對位設(shè)置,曝光原點(diǎn)是否和CAM一直,料號名稱是否正確,層別 對應(yīng)是否正常（依照設(shè)定料號說明進(jìn)行）,生產(chǎn)資料傳入DE設(shè)備:,點(diǎn)選Start按鈕 資料傳送中(曝光按鈕灰階) 傳送完成(曝光按鈕可選取),如右圖,點(diǎn)選”Start Imaging”按鈕 即開始進(jìn)行生產(chǎn),第一片生產(chǎn)完 通過選擇可進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)or 停止生產(chǎn)作業(yè);,生產(chǎn)作業(yè):,C.

9、LD能量調(diào)整,打開LD Light Volume Adjustment 軟體，如上圖，在此畫面 Value值中輸入% 即可進(jìn)行能量的設(shè)定，設(shè)定完成后需進(jìn)行干膜能量條測試，以達(dá)到最佳化設(shè)定 參數(shù)，具體作業(yè)如附件,D. LD光照度測定及校正,測定LD光源能量衰減時(shí)用，直接使用能量照度計(jì)測試，測試時(shí)LD能量設(shè)定100%，當(dāng)能量測試衰減達(dá)到80%時(shí)，需要進(jìn)行LD更換作業(yè),4.4.3 CNC工作系統(tǒng)說明,A .控制部件說明,CNC,a. 床臺X向伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制,b.床臺Y向伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制,c.床臺Z向伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制,d.床臺向伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制,機(jī)臺溫控系統(tǒng)控制 物流聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)控制,床臺X向伺服馬達(dá)驅(qū)

10、動(dòng)控制,X向伺服馬達(dá)（線性滑塊）,光學(xué)尺，每個(gè)刻度可精 確到0.1um,通過CNC控制電腦給 伺服馬達(dá)訊號，1個(gè)訊號馬達(dá)會(huì)在光學(xué)尺上度 10個(gè)格，即1um, 從A點(diǎn)到B CNC系統(tǒng)給馬達(dá)多少個(gè)訊號馬達(dá)即可 行進(jìn)多少距離，反之若馬達(dá)行走多少距離即會(huì)pass多少個(gè)訊號給 CNC，用於計(jì)算A到B點(diǎn)距離,X向可操作距離為1100mm,床臺Y向伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制,Y向伺服馬達(dá)（線性滑塊）,光學(xué)尺，每個(gè)刻度可精 確到0.1um,通過CNC控制電腦給 伺服馬達(dá)訊號，1個(gè)訊號馬達(dá)會(huì)在光學(xué)尺上度 10個(gè)格，即1um, 從A點(diǎn)到B CNC系統(tǒng)給馬達(dá)多少個(gè)訊號馬達(dá)即可 行進(jìn)多少距離，反之若馬達(dá)行走多少距離即會(huì)pass

11、多少個(gè)訊號給 CNC，用於計(jì)算A到B點(diǎn)距離，Y向可操作距離為380mm,床臺Z向伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制,Z 向伺服馬達(dá),通過CNC控制電腦給 伺服馬達(dá)訊號，1個(gè)訊號馬達(dá)則旋轉(zhuǎn)1周，對應(yīng)臺面向上or向下降1um，z向可操作距離為10mm,床臺向伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)控制,向伺服馬達(dá),通過CNC控制電腦給 伺服馬達(dá)訊號，1個(gè)訊號馬達(dá)則旋轉(zhuǎn)1周，對應(yīng)臺面向上or向下降1um， 向可操作角度為15度,4.5 周邊配套系統(tǒng)說明,4.5.1 LDI機(jī)體送風(fēng)系統(tǒng)說明 4.5.2 光源冷卻系統(tǒng)介紹,送 風(fēng),回 風(fēng),外氣進(jìn)風(fēng),4.5.1 曝光室冷卻系統(tǒng)與曝光機(jī)連接圖,曝光室感溫SENSOR安裝位置,設(shè)定：222,PT-100,曝光室冷卻系統(tǒng),曝光室外側(cè)送風(fēng)口,曝光室內(nèi)側(cè)送風(fēng)口,LD冷卻送風(fēng)口,曝光室冷卻系統(tǒng)正視圖,電源控制箱,曝光室溫控制器,緊急停止開關(guān),控制面板,至曝光室送風(fēng)風(fēng)管,設(shè)定：222,壓縮機(jī)單元,冷風(fēng)送至至曝光室,冷卻水出,冷卻水入,溫度表,流量計(jì),溫度：18-25,流量：15L/min,曝光室冷卻系統(tǒng)正視圖,軸流式風(fēng)車,冷卻判管,風(fēng)向,冷凝水盛盤,壓縮機(jī),冷卻水回水流量計(jì),冷卻水進(jìn)水溫度表,控制壓縮機(jī)啟停,4.5.2 LD冷卻系統(tǒng)介紹,作用：LD發(fā)光源工作過程中發(fā)