1、表面黏著技術(shù),-關(guān)於SMT的介紹,目 錄,SMT Introduce,什麼是SMT？,SMT製程流程,Screen Printer,MOUNT,REFLOW,質(zhì)量控制,什麼是SMT？,SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫，中文意思是 表面黏著技術(shù) 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的 電子零件壓縮成為體積只有幾十分之一的零件。 電子線路的裝配，最初採用點對點的佈線方法，而且 根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體零件的封裝採用放射形的引 腳，將其插入已用於電阻和電容零件的單晶片電路板的導(dǎo) 孔中。50年代，平裝的表面黏著零件應(yīng)用於高可靠的軍用， 60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，

2、70年代，受日本消費性 電子產(chǎn)品的影響，無腳零件被廣泛使用，而近十年有腳零件 被廣泛使用。,SMT Introduce,SMT Introduce,什麼是SMT？,與傳統(tǒng)製程相比SMT的特點：,Surface mount,Through-hole,SMT Introduce,SMT製程流程,一、單面製程： 進料檢驗 = 錫膏印刷（點膠製程）= 置件 = 迴焊（焊接）= DIP= 檢驗 = 維修 二、雙面製程: A. 進料檢驗 = TOP SIDE錫膏印刷（點膠製程）= 置件 =迴焊（焊接） = A面迴流焊接 = 維修 = 檢驗= BOTTOM SIDE錫膏印刷（點膠製程）= 置件 =迴焊（焊接

3、）,基礎(chǔ)篇,SMT Introduce,B. 進料檢驗 = TOP SIDE錫膏印刷（點膠製程）= 置件 =迴焊（焊接） = A面迴流焊接 = 維修 = 檢驗= BOTTOM SIDE錫膏印刷（點膠製程）= 置件 =迴焊（焊接） =維修檢驗= 插件 = 波焊爐 =維修檢驗,SMT製程流程,SMT Introduce,Screen Printer,Mount,Re Flow,AOI(or QC),SMT製程流程,SMT Introduce,Screen Printer,STENCIL PRINTING,Screen Printer 內(nèi)部工作圖,Screen Printer,Screen Prin

4、ter 的基本要素：,Solder（錫膏） 經(jīng)驗公式：三球定律 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在鋼版的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在鋼版的最小孔的寬度方向上 單位： 錫珠球徑使用UM度量（並區(qū)分TYPE1TYPE6，而鋼版厚度製作標準為IPC 單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 但現(xiàn)有最易記的單位MM 判斷錫膏具有正確黏度的一種經(jīng)濟與實際的方法： 攪拌錫膏30秒，挑起一些高出錫膏罐三，四公分，錫膏自行下滴， 如果開始時像稠狀物滑落，然後分段斷裂落下到錫膏罐內(nèi)為良好 。反之，黏度較差。,SMT Introduce,

5、SMT Introduce,Screen Printer,SMT Introduce,Squeegee(刮刀）,菱形刮刀,拖裙形刮刀,聚乙烯材料 或類似材料,金屬,Screen Printer,SMT Introduce,第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。 第二步：減少壓力直到錫膏開始留在鋼版上刮不乾淨，在增加 1kg的壓力 第三步：在錫膏刮不乾淨開始到鋼版孔內(nèi)不殘留錫膏之間 有1-2kg的可接受範圍即可達到好的印刷效果。,Screen Printer,Squeegee的硬度規(guī)格用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very

6、hard 白色,SMT Introduce,Stencil,PCB,Stencil的梯形開口,Screen Printer,PCB,Stencil,Stencil的刀鋒形開口,雷射切割鋼版和電鍍成型的模版,化學蝕刻鋼版,SMT Introduce,Screen Printer,鋼版(Stencil)製造技術(shù):,SMT Introduce,Screen Printer,鋼版(Stencil)材質(zhì)性能的比較:,SMT Introduce,Screen Printer,錫膏印刷不良分析:,問題及原因 解決對策,搭錫 BRIDGING 錫膏量少、黏度低、粒度大、室溫度、印刷太厚、刮刀壓力太大等。（通常

7、當PAD之間有少許錫膏相連，於高溫焊接時常會被各PAD上的主體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對Fine-Pitch的零件易造成不良）。,提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）。 增加錫膏的黏度（225Pa.s以上） 減小錫粉的粒度（2038um） 降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下） 降低所印錫膏的厚度（降至印刷高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度） 加強印刷的精準度。 調(diào)整印刷的各種製程參數(shù)。 減少零件放置所施加的壓力。 調(diào)整預(yù)熱及熔錫的溫度曲線。,SMT Introduce,問題及原因 解決對策,2.發(fā)生皮層 CURSTING 由於錫膏助焊劑中的活性太強,環(huán)境溫度太高及

8、鉛含量太多時,會造成粒子外層上的氧化物被剝落所致. 3.錫量太多 EXCESSIVE PASTE 原因與“搭錫”相似.,避免錫膏曝露於濕氣中. 降低錫膏中的助焊劑的活性. 降低金屬中的鉛含量. 減少印刷之錫膏厚度 提升印刷的精準度. 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).,錫膏印刷不良分析:,Screen Printer,SMT Introduce,錫膏印刷不良分析:,Screen Printer,問題及原因 解決對策,4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在鋼版印刷時發(fā)生,可能是鋼版開孔太粗糙,鋼版厚度不夠等原因. 5.黏著力不足 POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高,造成錫膏中

9、溶劑揮發(fā),以及錫粉粒度太大的問題.,增加印錫厚度,如重新張網(wǎng)增加張力等. 提升印刷的精準度. 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù). 消除造成溶揮發(fā)的因素(如降低室 溫、攪拌時間等）。 降低金屬含量的百分比。 增加錫膏黏度。 降低錫膏粒度。 調(diào)整錫膏粒度的分配。,SMT Introduce,錫膏印刷不良分析:,Screen Printer,問題及原因 解決對策,6.塌陷 SLUMPING 原因與“搭錫”相似。 (此為印刷前的不良原因) 7.模糊 SMEARING 形成的原因與搭錫或塌陷類似，但印刷過程不佳的原因居多，如壓力太大、印刷高度不夠等。(此為印刷後不良),增加錫膏金屬含量百分比。 增加錫膏黏度。 降低錫

10、膏粒度。 降低環(huán)境溫度。 減少印刷的厚度。 減輕刮刀的壓力。 增加金屬含量百分比。 增加錫膏黏度。 調(diào)整環(huán)境溫度。 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。,SMT Introduce,Screen Printer,在SMT中使用無鉛錫膏：,最近幾年，人們逐漸從醫(yī)學 和化學上認知到了鉛（PB） 的毒性。而被限制使用?，F(xiàn)在電 子業(yè)面臨同樣的問題，人們關(guān)心 的是：錫膏合金中的鉛是否真正 的威脅到人們的健康以及環(huán)境的 安全。答案已很明確，所以無鉛 製程已經(jīng)在導(dǎo)入。歐洲委員會,(WEEE)初期計劃在2004年或2008年強制執(zhí)行無鉛製程。目前尚待批準，但是SMT電子廠還是要為將來的變化作準備。,SMT Introduce

11、,無鉛錫膏融點化溫度範圍：,Screen Printer,SMT Introduce,Screen Printer,無鉛錫膏問題和影響：,SMT Introduce,MOUNT,表面黏著對PCB的要求：,第一：外觀的要求,光滑平整,不可有彎翹或高低不平.及PCB不可有 裂痕，傷痕，氧化等不良.,第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)係.零件小於3.2*1.6mm時只遭受部分應(yīng)力，零件 大於3.2*1.6mm時，必須注意。,第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)係,第四：耐熱性的關(guān)係.耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性 應(yīng)符合：150度60分鐘後，PCB表面無氣泡和外觀上不良。,第五：彎曲強度要達到25kg/mm以上,

12、第六：電測性能要求,第七：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 並有良好的沖洗性,SMT Introduce,MOUNT,表面黏著零件介紹：,表面黏著零件具備的條件,零件的形狀適合於自動化置件,尺寸，形狀在標準化後具有互換性,有良好的尺寸精度,適應(yīng)於流線或非流線作業(yè),有一定的機械強度,可承受有機溶劑的清洗,可適合散料零件及帶裝零件,具有電測性能以及機械性能的互換性,耐焊接熱應(yīng)符合要求的規(guī)範,SMT Introduce,MOUNT,表面黏著零件的種類,有PIN零件 （陶瓷封裝）,無PIN零件,單片陶瓷電容,鉭質(zhì)(鋁質(zhì))電容,厚膜電阻,電容,薄膜電阻,電容,排阻，排容,CLCC

13、 （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷引線晶片承載系統(tǒng),DIP（dual -in-line package）雙列直插封裝,SOP（small outline package）小外型封裝,QFP(quad flat package) 四方形平面封裝,BGA( ball grid array) 球柵陣列,SMC泛指無PIN表面 黏著零件總稱,SMD泛指有PIN表 面黏著零件,CSP(Chip-Scale Package) 晶圓級封裝,SMT Introduce,CHIP零件方法 1零件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）,Chip 零件

14、,IC 積體電路,英制名稱,公制 mm,英制名稱,公制 mm,1206,0805,0603,0402,0201,3.21.6,50,30,25,25,12,1.27,0.8,0.65,0.5,0.3,2.01.25,1.60.8,1.00.5,0.60.3,MOUNT,SMT Introduce,MOUNT,電阻電容零件識別方法 2片式電阻、電容識別標記,電 阻,電 容,標示值,電阻值,標示值,電阻值,2R2,5R6,102,682,333,104,564,2.2,5.6,1K,6800,33K,100K,560K,0R5,010,110,471,332,223,513,0.5PF,1PF,1

15、1PF,470PF,3300PF,22000PF,51000PF,SMT Introduce,MOUNT,IC第一腳的的辨認方法, IC有缺口標示, 以圓點作標示, 以橫印作標示, 以文字作標示（正看IC下PIN的左邊第一個腳為“1”）,SMT Introduce,MOUNT,高速機的介紹,拱架型(Gantry),零件送料器、PCB是固定的，置件頭(安裝多個真空吸嘴)在送料器(FEEDER) 與PCB之間來回移動，將零件從送料器取出，經(jīng)過對零件位置與方向的調(diào)整 ，然後置件於PCB上。由於置件頭是安裝於拱架型的X/Y移動軸上，所以得 名。,這類機型的優(yōu)勢在於： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適合各

16、種大小、形狀的零件，甚至異型 零件；送料器有帶狀、管狀、托盤(Tray)形式。適合中小批量生產(chǎn)，也可 多臺機型組合用於大批量生產(chǎn)。,這類機型的缺點在於： 置件頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。,SMT Introduce,MOUNT,對零件位置與方向的調(diào)整方法：,1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精 度有限，較晚的機型已不再採用。,2)、雷射識別、X/Y軸系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用BGA,CSP零件。,3)、CAMERA識別、X/Y軸系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般 CAMERA固定，置件頭吸嘴快速滑過視別，成影像

17、視別，雖然比 雷射識別還慢，但可識別任何零件。,SMT Introduce,MOUNT,炮塔型(Turret),零件送料器放在一個單料架臺上(D1.D2軸)， PCB載入於Z軸工作 上(X,Y軸)，置件頭位置整個CAM軸上，靠著料架臺將零件送料器移 動到取料位置，置件頭上的真空吸嘴在取料位置取零件(固定式上下 移動)，經(jīng)CAM軸移動到PCB置件位置(與取料位置成180度)，在CAM 軸轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對零件位置與方向的調(diào)整，將零件置件於PCB上。,一般，CAM軸上有十到二十個置件頭，每個置件頭上安裝了26個 或更多真空吸嘴。由於炮塔式的特點，將動化細微化，在選換吸嘴、 送料器移動到位、吸取零件、

18、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含 位置調(diào)整)、置放零件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn) 真正意義上的高速度。目前最快的置時間達到0.070.15SEC一顆零件。,這類機型的優(yōu)優(yōu)勢在於：,這類機型的缺點在於： 置件零件類型的限制、拋料率高、精度調(diào)整難、機械式FEEDER易損壞 ，並且機臺造價昂貴。,SMT Introduce,MOUNT,對零件位置與方向的調(diào)整方法：,1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的 精度有限，較晚的機型已再不採用。,2)、CAMERA識別、X/Y座標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方 向，CAMERA固定，置件頭吸嘴快速滑過視別，成影像視別。

19、,SMT Introduce,MOUNT,置件機工程能力 (CPK)：,1)、在評估SMT設(shè)備或在選型的時候，常聽到“印刷機、高速機或 迴焊爐設(shè)備的Cp和Cpk值是多少？Cp、Cpk是什麼意思呢？ 。,2)、CP(或Cpk)是英文Process Capability index縮寫，也就是製程能力指數(shù)，或過程能力指數(shù) 。,3)、製程能力指數(shù)，是指製程在一定時間裏，處於控制狀態(tài)(穩(wěn)定狀態(tài))下的實際加工能力。它是製程固有的能力，或者說它是製程保證品質(zhì)的能力 。,4)、這裏所指的製程，是指操作者、機器、原材料、製程方法和生産環(huán)境等五個基本質(zhì)量因素綜合作用的過程，也就是産品質(zhì)量的生産過程。産品質(zhì)量就是

20、製程中的各個質(zhì)量因素所起作用的綜合表現(xiàn) 。,SMT Introduce,MOUNT,置件機工程能力 (CPK)：,SMT Introduce,MOUNT,置件機工程能力 (CPK)：,SMT Introduce,MOUNT,置件機工程能力 (CPK)：,SMT Introduce,MOUNT,置件機工程能力 (CPK)：,SMT Introduce,MOUNT,置件機工程能力 (CPK)：,3 = 2,700 DPM4 = 60 DPM5 = 0.6 DPM6 = 0.002DPM,在今天的電子製造業(yè)中，希望Cpk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cpk也 顯示已經(jīng)達到4製程能力。6的製

21、程能力，是現(xiàn)今經(jīng)?？吹降囊粋€要求，意 味著cpk必須至少為2.66。在製造生產(chǎn)中，DPM也是一個經(jīng)常使用的計算方式，因 為每一個不良都關(guān)係到成本。統(tǒng)計基數(shù)3、4、5、6和相應(yīng)的百萬不良率(DPM) 之間的關(guān)係如下：,註: 是處於穩(wěn)定狀態(tài)下的製程的標準偏差,SMT Introduce,REFLOW,迴焊爐的型式：,SMT Introduce,REFLOW,熱風爐迴焊過程中，錫膏需經(jīng)過以下幾個階段，flux的揮發(fā)；flux清除焊接點 表面的氧化物 ；錫的熔融 、再流動以及 錫膏的冷卻、 凝固。,基本製程：,SMT Introduce,REFLOW,迴焊曲線四個區(qū)：,（一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使PCB和

22、零件預(yù)熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的水份 、溶劑，以防錫膏發(fā)生塌落和零件偏移。要設(shè)定升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)較溫和，對零件的熱衝擊盡可能緩和，升 溫過快會造成對零件傷害，嚴重地可能會引起零件表面或 內(nèi)層出現(xiàn)裂痕。同時還會造成錫珠出現(xiàn)，也會使在整個 PCB的非焊接區(qū)域形成錫球以及錫量不足的焊點。,SMT Introduce,REFLOW,（二）加熱區(qū) 目的：有兩個功用,第一是,將PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫,允許不 同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì),減少它們的相當溫差。第二功能是,允 許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普通的活性溫 度範圍是120150,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑沒有

23、足夠的 時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上的遞增斜率 。,迴焊曲線四個區(qū)：,SMT Introduce,REFLOW,（三）迴焊區(qū) 目的：這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所建議的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度範圍是205230,這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒25,或達到回流峰值溫度比建議的高。這種情況可能引起PCB的過分彎曲燒損等,並損害零件的完整性 。 （四）冷卻區(qū) 吃錫點隨溫度的降低而凝固，使零件與錫形成良好的吃錫點，冷卻 速度要求與預(yù)熱區(qū)速度相同。,迴焊曲線四個區(qū)：,SMT Introduce,REFLOW,

24、影響焊接性能的各種因素：,製程因素,焊接前處理方式，處理的類型，方法。 處理後到焊接的時間內(nèi)是否加熱，或經(jīng)過其他製程處理方式。,焊接製程的設(shè)計,PCB PAD：指尺寸，距離，焊點的間隙 Layout：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，黏著狀態(tài)等,SMT Introduce,REFLOW,焊接條件,指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的形式（波長，導(dǎo)熱，速度等）,焊接材料,焊劑：成分，黏度，活性度，融點，沸點等 焊料：成分，材質(zhì)，不純物含量，融點等 原材：原材的組成，材質(zhì)，導(dǎo)熱性能等 錫膏的黏度，比重，相關(guān)性能 PCB的材料，種類等,影響焊接性能

25、的各種因素：,SMT Introduce,REFLOW,常見焊接不良及解決措施,迴焊中的錫球,迴焊中錫球形成的因素,迴流焊接中出的錫球，常常藏於電阻電容兩端之間的 側(cè)面或IC的引腳之間(Fine-Pitch)。在零件黏著過程中，錫 膏被置於電阻電容吃錫處與PAD之間，隨著PCB進入迴焊 爐的爐膛內(nèi)，錫膏融溶成液體，如果與PAD和零件引腳等 潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊錫間填充不充分，所 有錫膏顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊錫 間流出，形成錫球。因此，焊錫與PAD和零件引腳潤濕性 差是導(dǎo)致錫球形成的主要原因。,SMT Introduce,原因分析與控制方法,以下主要分析與相關(guān)製程

26、有關(guān)的原因及解決措施： a) 迴焊溫度曲線設(shè)定不當。錫膏的迴焊是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達足夠的溫度或時間，錫膏就不會迴流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達到預(yù)熱溫度的時間過短，使錫膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達迴焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑揮發(fā)，濺出焊錫球?？蓪㈩A(yù)熱區(qū) 溫度的上升速度控制在14C/s是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)錫球，就有必要檢查PAD-Layout結(jié)構(gòu)。或鋼 版開口尺寸精度比率不對，未符合零件於pad的對應(yīng)尺寸，或是印刷偏 移，造成漏印或錫膏的外形差，導(dǎo)致短路，這種情形多出現(xiàn)在fine-pitch ，而迴流焊後必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對PA

27、D尺寸 的不同形狀和中心距離，選擇適合的鋼版製作製程來合符印刷及迴焊 的品質(zhì)。,REFLOW,SMT Introduce,c) 如果在置件到迴焊的時間過長， 則因錫膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質(zhì)、活性降低，會導(dǎo)致錫膏不迴 流，錫球則會產(chǎn)生。選用作業(yè)時間 長一些的錫膏（至少6小時），則 會減輕這種影響。 d) 另外，錫膏印刷的不良或PCB清 潔不乾淨，使錫膏殘留於PCB間隙 或?qū)字?。迴焊之前，零件被?到導(dǎo)致偏移，錫膏變形。這些也是 造成錫球的原因。因此應(yīng)加強操作 者和製程工程師在生產(chǎn)過程的責任 心，嚴格遵照標準作業(yè)執(zhí)行，加強 製程過程的品質(zhì)制。,REFLOW,SMT Introduce,R

28、EFLOW,墓碑 （Tombstone）,回流焊中墓碑形成的原理,矩形片式零件的一端焊接在PAD上 ，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為 墓碑(站立)現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要 原因是零件兩端受熱不均勻，錫膏 融熔有先有後所致。,SMT Introduce,REFLOW,如何造成零件兩端受熱不均勻：,有缺陷的零件排列方向設(shè)計。 錫膏印刷不良。 預(yù)熱區(qū)曲線調(diào)整錯誤。 PAD受氧化。 錫膏活性過強。,SMT Introduce,在迴焊時預(yù)熱區(qū)設(shè)定調(diào)整不當。 在這個區(qū),產(chǎn)品的溫度以不超過每秒14速度連續(xù)上升，溫 度升得太快會引起某些缺陷或立碑，可將軌道速度調(diào)整到適 當?shù)脑O(shè)定，也可利用各區(qū)溫度的控制器來做調(diào)節(jié)

29、，以使立碑 不良問題減少 。,c) PAD設(shè)計品質(zhì)的影響。 若片式零件的PAD大小不同或不對稱，也會會引起溫度對 PAD產(chǎn)生拉力效應(yīng)，所以，當較小的PAD上的錫膏融化後 ，在PAD表面張力作用下，將零件拉直豎起。PAD的寬度及 間隙過大，也都可能出現(xiàn)立碑象。嚴格按標準規(guī)範進行焊 盤(PAD)設(shè)計是解決該不良的最主要條件。,REFLOW,SMT Introduce,迴流焊接缺陷分析:,REFLOW,問題及原因,零件移位及偏斜 MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊後移位的原因可能有： 錫膏印不準、厚度不均、零件放置 不當、熱傳不均、PAD或接腳之焊錫 性不良，助焊劑活性不

30、足，PAD比接 腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會 形成立碑。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)量較輕的小零件為甚。,SMT Introduce,迴流焊接缺陷分析:,REFLOW,對 策,改進零件的精準準度。 改進零件放置的精準度。 調(diào)整迴焊爐預(yù)熱及融熔的設(shè)定參數(shù)。 改進零件或板子的焊錫性。 增強錫膏中助焊劑的活性(加點鹵素)。 改進零件及與PAD之間的尺寸比例。,SMT Introduce,項目 缺陷 原因 解決方法,1 零件位移 置件的位置偏移 調(diào)整零件座標 錫膏量不夠或置件高度不夠 增加錫膏量，調(diào)整置件時的高度 錫膏中助焊劑

31、含量太高， 在迴焊過程中助焊劑的 減少錫膏中助焊劑的含量 流動導(dǎo)致零件偏移,2 短路 錫膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 錫膏太多 減小鋼版開孔孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整迴焊溫度曲線,3 冷焊 PAD與零件可焊性差 加強 PCB 和零件的進料檢驗 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 迴焊溫度和升溫速度不當 調(diào)整迴焊溫度曲線,不良原因列表,SMT Introduce,項目 缺陷 原因 解決方法,4 立碑 印刷偏移 調(diào)整印刷參數(shù) 錫膏中助焊劑使零件浮起 採用助焊劑較少的錫膏 印刷錫膏厚度不夠 增加錫膏厚度(鋼版,或加貼紙) 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整迴焊溫度曲線 採用Sn63/Pb37錫

32、膏 改用含 Ag0.4% 的錫膏,6 焊點錫過多 鋼版開孔孔徑過大 減小鋼版開孔孔徑 錫膏黏度小 增加錫膏黏度,5 焊點錫不足 錫膏不足 變更鋼版開孔尺寸 PAD和零件焊接性能差 改用錫膏或重新清潔(或電鍍)PAD 迴焊時間過短 調(diào)整迴焊時間,不良原因列表,SMT Introduce,質(zhì)量控制,1西格瑪690000次失誤百萬次操作2西格瑪308000次失誤百萬次操作3西格瑪66800次失誤百萬次操作4西格瑪6210次失誤百萬次操作5西格瑪230次失誤百萬次操作6西格瑪3.4次失誤百萬次操作7西格瑪0次失誤百萬次操作,關(guān)於質(zhì)量控制的目標：,“西格瑪”是統(tǒng)計學裡的一個單位,表示與平均值的標準偏差。 “6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達99.9997%或以上.換句話說，每一 百萬件產(chǎn)品只有3.4件次品，這是非常接近“零缺點”的要求。它可 以用來衡量一個製程的完美程度，顯示每1