1、B G A 返 修 技術(shù)手冊(cè),前言,隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展， 對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來(lái) 越小，芯片引腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難。原來(lái)SMT 中廣泛使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停 留在0.3mm，這種間距引線容易彎曲、變形或折斷，相應(yīng)地對(duì) SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求，即使如 此，組裝小間距細(xì)引線的QFP，缺陷率仍相當(dāng)高，最高就可達(dá) 6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約. BGA以球柵陣列式的封裝形式出現(xiàn),滿足了更小、更快和更高 性能的電子產(chǎn)品的要求。這些低成本的包裝可在許多產(chǎn)品中找 到

2、,芯片引腳分布在芯片封裝的底面 ，這就可以容納更多的I/O數(shù) 且可以較大的引腳間距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm， 很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，因此不僅可以 使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的 封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大 大提高了SMT組裝的成品率 ,因而BGA封裝,技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。 按封裝材料的不同，BGA元件主要有以下幾種： PBGA（plastic BGA,塑料封裝的BGA）； CBGA（ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA）； CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA)；

3、 TBGA（tape BGA, 載帶狀封裝的BGA）； 球柵陣列封裝的BGA的確是有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn),但是這項(xiàng)技中 存在問(wèn)題仍待進(jìn)一步的討論,因?yàn)锽GA的焊點(diǎn)在BGA分布在 BGA的底部,只能用X射線和電器測(cè)試電路的方法來(lái)檢測(cè)BGA 的互連完整性,精細(xì)引腳在裝配過(guò)程中出現(xiàn)的橋連、漏焊、缺 焊等缺陷，利用手工工具很難進(jìn)行修理，難以休整焊接端,需 要用專門的返修設(shè)備并根據(jù)一定的返修工藝來(lái) 完成。 備注：本文件只是對(duì)BGA返修的過(guò)程進(jìn)行描述 設(shè)備的操作要參考我們制作的操作指導(dǎo)書。,X-ray檢測(cè)BGA不良,BGA的拆除安裝,BGA植球,息息相關(guān)的,BGA印錫,PCB/BGA焊盤清潔,BGA存放處理方式

4、,必 備 知 識(shí),安全預(yù)防,相關(guān)設(shè)備儀器的操作,維修環(huán)境控制,BGA返修流程,BGA不良原因來(lái)料評(píng)估 (外觀檢查/X-RAY檢測(cè)/維修區(qū)電性分析),拆B(yǎng)GA（壓件,偏移,反向,短路之類的不良）,BGA重新安裝使用,BGA/PCB焊盤拖錫,焊盤清洗,BGA 印錫/植球,對(duì)植好錫球的BGA加熱使錫球成型,在BGA的錫球上印錫,將印好錫的BGA貼裝在PCB板上,加熱焊接,待冷卻后,進(jìn)行X-RAY檢查測(cè),做維修記錄/記號(hào),交還送修人,OK,NG,BGA返修流程的紅色部分是需要用到 BGA維修鋼片（BGA印錫和BGA植球）,PCB/BGA烘烤,來(lái)料評(píng)估（BGA不良判定）,BGA技工的檢測(cè)方式是 X-RA

5、Y檢測(cè),使用檢測(cè)儀 器是XL6500（dage)X-RAY 相關(guān)X-RAY的操作要參考 X-RAY檢測(cè)技術(shù)手冊(cè),X-RAY檢測(cè)BGA不良,短路,虛焊,虛焊,偏移不良圖象,短路,少錫,氣孔,氣孔,壓件不良圖象2,壓件不良圖象1,壓件,壓件,X-RAY檢測(cè)BGA不良,確定維修方法,BGA技工檢測(cè)出BGA不良后，根據(jù)BGA不良情況，確定 合適的維修方法，根據(jù)正確的維修方法對(duì)BGA進(jìn)行維修， BGA房維修BGA維修方式有重新焊接BGA/更換BGA/安裝 BGA/重新安裝BGA四種，下表是具體的描述：,PCB/BGA烘烤,對(duì)于PCB拆封超過(guò)48H和BGA拆封超過(guò)24H的，都要進(jìn)行烘烤 后才可以進(jìn)行維修，

6、烘烤方法：將PCB板直接放在烘烤箱的托 盤上，BGA要放在專用的托盤上，在放在烘烤箱的托盤上，打 開烘烤箱電源，設(shè)置溫度，開始進(jìn)行烘烤（烘烤箱的操作方法 參考烘烤箱的操作指導(dǎo)書）具體PCB/BGA的烘烤參考條件如下：,注意：實(shí)際的烘烤條件要根據(jù)客戶要求和公司濕敏度元?dú)饧刂?要求進(jìn)行烘烤。,烘烤箱,BGA拆除（PACE）,一、所需的工具、設(shè)備： PACE維修臺(tái)、防靜電環(huán)、防靜電手套、鑷子、吸筆等 二、操作步驟: 1、打開儀器電源開關(guān),確認(rèn)儀器顯示屏上顯示為profile=0XX,即調(diào)用程序?yàn)閄X. (XX指的是01、02或03,272、328BGA用03，385和409BGA用02,601BG

7、A 用01).若不是, 按一下控制面板1上的“RECALL”鍵,然后輸入“XX”,再按“YES” 2、根據(jù)BGA的尺寸大小,封裝形式,有鉛/無(wú)鉛來(lái)選擇合適的程序(不同的程序都 有設(shè)置不同的溫度) 3、根據(jù)BGA的尺寸大小來(lái)選擇合適的加熱噴嘴 4、先將PCB板放在PACE返修臺(tái)上,將加熱噴嘴對(duì)準(zhǔn)BGA，打開加熱開關(guān),待 BGA錫球熔化將BGA取下.放入下一工序,三、注意事項(xiàng): 1、戴防靜電手環(huán),防靜電手套操作 2、拆除時(shí)要等錫球熔化后才可將BGA取下, 不可強(qiáng)行夾取會(huì)跳銅皮. 3、實(shí)際的溫度曲線參考測(cè)試儀測(cè)試的結(jié)果,PACE返修臺(tái),BGA拆除（RD-500）1,一、所需的工具、設(shè)備： RD-50

8、0維修臺(tái)、BGA接取模具等 二、操作步驟: 1.、打開電源開關(guān) ，打開電腦，把電腦桌面上“RD500” 圖標(biāo)打開，顯示屏界面 上將會(huì)顯示提示”MECHA INTALING”提示字幕，此時(shí)將返修站臺(tái)上電 源開關(guān)打開，系統(tǒng)完成自檢.用鼠標(biāo)雙擊圖標(biāo)RD500.exe, 系統(tǒng)完成對(duì)RD-500 的檢查后運(yùn)行至主界面； 2、在返修平臺(tái)上固定PCBA，在操作平臺(tái)上根據(jù)PCBA大小和形狀來(lái)調(diào)整夾具 寬度與限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件處于發(fā)熱體的正下部; 3、根據(jù)返修BGA元件的大小、形狀選定噴咀與真空吸嘴，同時(shí)根據(jù)PCBA板的 大小選定防止受熱變形支撐檔桿和夾具; 4、在顯示屏界面選取返修程序，

9、點(diǎn)擊如圖2 “Devalopment”圖標(biāo)將會(huì)出現(xiàn) ”Profile Name”中選定BGA吸取溫度曲線程序; 5、根據(jù)BGA尺寸大小和客戶要求選取最適合的拔取或貼裝程序， 選擇 “Removal” 拔取程序 6、 用鼠標(biāo)單擊OPTICS選項(xiàng)卡, 再單擊OPTICS ARM按鈕,鏡頭伸縮臂移動(dòng)到 上下噴咀中間； 7、調(diào)節(jié)水平方向控制旋鈕（兩個(gè)方向-如下圖標(biāo)示）調(diào)整PCBA的位置，將,BGA拆除（RD-500）2,BGA移動(dòng)到上下噴咀的正中心（參照屏幕，使用兩個(gè)亮度調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)整 光亮度，將吸嘴圖像調(diào)整到 BGA的上表面中心）; 8、用鼠標(biāo)單擊OPTICS ARM按鈕，鏡頭伸縮臂收回，再單擊 De

10、veloment 選項(xiàng)卡，回到程序運(yùn)行界面; 9、用鼠標(biāo)單擊START按鈕，上噴咀落下到BGA上表面，拆除程序開始運(yùn)行， 此時(shí)，要使用上噴咀位置調(diào)整按鈕（如下圖標(biāo)示）調(diào)整上噴咀到距離BGA 上表面約5MM的位置 ； 10、程序運(yùn)行完成后吸嘴自動(dòng)將BGA吸起，待冷卻15秒左右，使用專用制具 接住BGA下面，用鼠標(biāo)單擊VACUM報(bào)復(fù)ON/OFF按鈕，BGA會(huì)釋放到制 具中; 三、注意事項(xiàng); 1、戴防靜電手環(huán),防靜電手套操作 2、一定要選擇“Removal” 拔取程序，否則 機(jī)器不能自動(dòng)吸取 3、實(shí)際的溫度曲線參考測(cè)試儀測(cè)試的結(jié)果,RD-500返修臺(tái),PCB/BGA焊盤清潔,一、使用物料,二、設(shè)備工

11、具： 無(wú)毒恒溫烙鐵(37020/60W)、恒溫烙鐵(32020/60W) 無(wú)塵布、防靜電手環(huán)、防靜電手套等,型號(hào)：900M-T-K,三、操作步驟: 1、用烙鐵將拆下的BGA上的余錫托平，再將BGA所在PCB上的焊盤托平。 2、用無(wú)塵布蘸清洗劑對(duì)BGA焊盤和PCB焊盤進(jìn)行清洗。 3、用放大鏡檢查BGA焊盤和PCB焊盤上沒(méi)有錫掛尖和松香殘留。 4、將PCB放入待裝BGA的工序，將BGA放入印錫、植球工序。,PCB/BGA焊盤清潔,PCB/BGA焊盤,四.注意事項(xiàng): 1、RoHS產(chǎn)品使用RoHS烙鐵和RoHS焊錫絲。 2、戴防靜電手環(huán)操作。 3、BGA和PCB焊盤上不可有錫掛尖和高低不平。 4、BG

12、A和PCB焊盤上不可有松香和清洗劑殘留。,BGA印錫1,一、印錫所需的工具、設(shè)備： 印錫鋼網(wǎng)、刀片、托住BGA空托盤、清洗劑、無(wú)塵布、印錫/植球器等 二.操作步驟: 1、按照BGA尺寸,及錫球間距準(zhǔn)備好印錫鋼網(wǎng),將鋼網(wǎng)固定到BGA印錫/植球器 的印錫制具上. 2、將鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)BGA錫球向下放.調(diào)整上、下、左、右 和角度旋扭，對(duì)正后將 螺母旋緊. 3、用刮刀取少許錫膏按一定方向在小鋼網(wǎng)上有規(guī)則將錫膏刮印到BGA焊盤或 者BGA錫球上(用力要均勻，不要太重,3次左右為佳). 4、錫膏刮均勻后,撥動(dòng)印錫/植球器氣動(dòng)按鈕,升起返修小鋼網(wǎng).滑動(dòng)印錫/植球中 的移動(dòng)模 塊至返修臺(tái)的中間位置,取下印錫OK的B

13、GA器件.放入規(guī)定區(qū)域, 等待安裝.(客戶提供的新BGA只需要在BGA錫球上印錫即可安裝器件),三、注意事項(xiàng); 1、戴防靜電手環(huán)操作。 2、印錫在BGA焊盤或錫球需均勻，印錫所用的錫膏型號(hào)需用產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn) 時(shí)所需的錫膏，當(dāng)產(chǎn)品不生產(chǎn)，錫膏已回庫(kù)需用其他型號(hào)的錫膏，需經(jīng) ME工程師確認(rèn);,BGA印錫2,3、BGA焊盤印錫之前需要將焊盤拖平，并清潔干凈BGA焊盤，印錫厚度要 均勻，印錫不可出現(xiàn)偏移和短路等不良; 4、BGA錫球印錫注意印在錫球上的錫膏要均勻，不可以出現(xiàn)局部錫球少錫 現(xiàn)象; 5、有鉛與無(wú)鉛的區(qū)分，鋼片用完后及時(shí)清洗。,備注：該BGA印錫針對(duì)的已經(jīng)有錫球的BGA或者BGA錫球間距較小不

14、用植球 的BGA.這樣印錫后BGA可以直接安裝到PCB上.,BGA印錫/植球器,BGA植球,一、印錫所需的工具、設(shè)備： 印錫,植球鋼網(wǎng)、錫球、刀片、BGA托盤、清洗劑、無(wú)塵布、印錫/植球器等 二、操作步驟： 1、依據(jù)BGA尺寸(錫球間距,BGA尺寸)選擇印錫鋼網(wǎng)和植球鋼網(wǎng) 2、將處理過(guò)(托錫,清潔)的BGA放到印錫/植球器的移動(dòng)滑塊上,先后對(duì)準(zhǔn)印錫, 植球鋼片的BGA鋼網(wǎng)開口. 3、BGA元件與印錫,植球鋼片都對(duì)準(zhǔn)后.先將BGA(已經(jīng)清潔過(guò)焊盤)對(duì)正印錫 鋼網(wǎng)孔,用刮刀印錫到BGA焊盤上.然后移動(dòng)滑塊到植球鋼網(wǎng)下并對(duì)正植球 鋼網(wǎng)孔,植球鋼網(wǎng)要有相隔約0.2MM的距離壓在印錫的BGA焊盤上，輕輕

15、 將錫球刮到已經(jīng)印錫的BGA焊盤上. 4、將BGA從滑塊上取下,注意不能碰到BGA上的錫球，植球好的BGA單獨(dú)放 置在一個(gè)區(qū)域,檢查錫球是否全部粘到焊盤上,否則用針頭點(diǎn)錫球到焊盤上. 5、將以上操作OK的BGA 放到 PACE的加熱平臺(tái)上加熱,形成BGA的錫球. 四.注意事項(xiàng): 1、擇合適大小的BGA錫球，一般1.27MMPITCH的BGA選擇0.76MM的錫球， 1.0 MM PITCH的BGA選擇0.5MM，0.8MM PITCH的BGA選擇0.4MM， 0.65MM PITCH 的BGA選擇0.3MM， 0.5MM PITCH的BGA選擇0.25MM 的錫球; 2、植球好的BGA要及時(shí)加

16、熱熔成圓形錫球;,安裝BGA（PACE),一、所需的工具、設(shè)備： PACE返修臺(tái).鑷子.吸筆等 二、操作步驟： 1、根據(jù)BGA的尺寸大小,封裝形式,有鉛/無(wú)鉛來(lái)選擇合適的程序(不同的程序都有 不同的溫度) 2、將印好錫的BGA裝在PCB板上,一定要將BGA完全的對(duì)準(zhǔn)在絲印內(nèi)，不可以 偏移，盡量一次放好，避免來(lái)回的挑動(dòng)，負(fù)責(zé)會(huì)破壞錫膏。 3、將裝好BGA的PCBA板放在PACE返修臺(tái)上,將加熱噴嘴對(duì)準(zhǔn)BGA,打開開關(guān) 開始加熱,待加熱停止后，將PCBA板在加熱臺(tái)上冷卻一下，在將產(chǎn)品取下。 4、將裝好的BGA進(jìn)行X-RAY檢查(檢查標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)X-RAY不良判定標(biāo)準(zhǔn)和品質(zhì)檢 查標(biāo)準(zhǔn))，檢測(cè)出不良要重新

17、進(jìn)行維修。 5、在修好的產(chǎn)品上做維修記號(hào)，在報(bào)表上登記。 四、注意事項(xiàng)： 1、戴防靜電手環(huán),防靜電手套操作。 2、手動(dòng)貼裝BGA時(shí)，盡可能的一次貼到絲印內(nèi)，避免來(lái)回的挑動(dòng)。 3、安裝時(shí)要看到BGA坍塌,而且要等到程序自動(dòng)停止方可。 4、維修后的BGA一定要進(jìn)行X-RAY檢查。,相關(guān)的溫度設(shè)置參考后面的制作的溫度設(shè)置參考,安裝BGA（RD-500)1,一、所需的工具、設(shè)備： RD-500維修臺(tái) 二、操作步驟: 1.、打開電源開關(guān) ，打開電腦，把電腦桌面上“RD500” 圖標(biāo)打開，顯示屏界面 上將會(huì)顯示提示”MECHA INTALING”提示字幕，此時(shí)將返修站臺(tái)上電 源開關(guān)打開，系統(tǒng)完成自檢.用鼠

18、標(biāo)雙擊圖標(biāo)RD500.exe, 系統(tǒng)完成對(duì)RD- 500的檢查后運(yùn)行至主界面； 2、在返修平臺(tái)上固定PCBA，在操作平臺(tái)上根據(jù)PCBA大小和形狀來(lái)調(diào)整夾具 寬度與限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件處于發(fā)熱體的正下部; 3、根據(jù)返修BGA元件的大小、形狀選定噴咀與真空吸嘴，同時(shí)根據(jù)PCBA的 大小選定防止受熱變形支撐檔桿和夾具; 4、在顯示屏界面選取返修程序，點(diǎn)擊如圖2 “Devalopment”圖標(biāo)將會(huì)出現(xiàn) ”Profile Name”中選定BGA安裝的溫度曲線程序; 5、同時(shí)將噴嘴與PCBA板上需返修的貼放BGA大致對(duì)齊; 注意BGA元件的極性 方向要與PCBA板上的極性標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)，以免

19、BGA元件方向貼錯(cuò). 把好的BGA 材料放在工裝模具里面，放置在光學(xué)系統(tǒng)鏡頭上端，發(fā)熱體自動(dòng)下降吸取 BGA，在光學(xué)系統(tǒng)微調(diào)橫向、縱向、角度，旋轉(zhuǎn)手柄，進(jìn)行 BGA的精確貼 放,同時(shí)調(diào)整攝影光線強(qiáng)弱，使PCBA板上的BGA焊盤的待裝BGA錫球完全 吻合;,安裝BGA（RD-500)2,6、用鼠標(biāo)單擊OPTICS選項(xiàng)卡, 再單擊OPTICS ARM按鈕,鏡頭伸縮臂移動(dòng)到上 下噴咀中間 ； 7、將BGA印錫制具上模去掉,將下模連同BGA一起放置于鏡頭伸縮臂的鏡頭上 方(以雙向固定定位條定位)； 8、用鼠標(biāo)單擊Component pick按鈕,吸嘴自動(dòng)吸取BGA后將印錫制具下模拿走 9、使用水平方向

20、旋鈕及角度旋鈕調(diào)整PCBA位置及BGA角度,使BGA焊點(diǎn)圖像 和PCBA焊盤焊點(diǎn)圖像完全重合（使用兩個(gè)燈光調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)節(jié)BGA及PCBA 焊盤光亮度,使用ZOOM垂直滾動(dòng)條調(diào)節(jié)圖像大小,以方便看清圖像重合)； 10、用鼠標(biāo)單擊START按鈕，上噴咀向下移動(dòng)到PCBA表面并將 BGA放置到 PCB焊盤上，程序開始運(yùn)行后使用噴咀高度調(diào)節(jié) 按鈕將噴咀調(diào)高到距離BGA 表面5mm位置; 11、在”Development”下選取最佳貼裝程序，在貼放程序下，在電腦軟件控制下 進(jìn)行熱風(fēng)回流加熱，熱風(fēng)回流加熱溫升到頂端，上端發(fā)熱體將自動(dòng)上升，點(diǎn) 擊”START” ,發(fā)熱體自動(dòng)下降，進(jìn)行精確貼放完全焊接; 12、

21、程序執(zhí)行完成后，隔3060秒 讓PCBA板自然冷卻; 取下PCBA板 ,先目視 BGA元件有無(wú)偏移、反向和邊上有無(wú)異物，再進(jìn)行X-RAY檢查BGA焊接是 否良好，焊點(diǎn)有無(wú)偏移、虛焊、短路等不良，BGA邊上的元件有無(wú)偏移、 缺件、少錫等不良，如有需要維修好; 13、重復(fù)212開始下一個(gè)產(chǎn)品的安裝過(guò)程;,安裝BGA（RD-500)3,14、返修臺(tái)使用完后，先關(guān)閉電腦，再將電源開關(guān)撥到關(guān)（0）的位置，電源顯 示燈熄滅，拔掉電源插頭 。 三、返修BGA的溫度曲線要求: 1、溫度曲線程序主要參照返修儀供應(yīng)商提供的回流焊曲線標(biāo)準(zhǔn)而制定; 2、每次返修BGA必須要溫度曲線達(dá)到要求才可以開始返修BGA產(chǎn)品;

22、3、當(dāng)溫度曲線有異常的情況，需要及時(shí)找ME工程師進(jìn)行確認(rèn)和處理; 四、注意事項(xiàng)： 1、戴防靜電手環(huán),防靜電手套操作。 2、貼裝時(shí)不可碰到BGA上引的錫膏。 3、機(jī)器在貼裝時(shí)，如果出現(xiàn)錯(cuò)誤就點(diǎn)擊取消， 不可強(qiáng)行的停止機(jī)器。 4、一定要檢查選擇的是安裝的程序。 5、維修后的BGA一定要進(jìn)行X-RAY檢查。,電源開關(guān),RD500返修臺(tái)整機(jī)示意圖,溫度設(shè)置（ PACE BGA返修臺(tái)）1,設(shè)置溫度首先要根據(jù)產(chǎn)品使用錫膏（有鉛/無(wú)毒）的標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的大小，厚度 BGA的大小，厚度，封裝形勢(shì)，產(chǎn)品是否有模具，是否有特殊的要求等來(lái)設(shè)置 維修產(chǎn)品的溫度曲線。 一、設(shè)置操作步驟： 1、先編輯一個(gè)程序名（方便以后的使

23、用，如果以后還有此類產(chǎn)品的維修可以 直接將此程序調(diào)出）開始在此程序名上設(shè)置相關(guān)的數(shù)據(jù)。 2、先選擇產(chǎn)品預(yù)熱，再設(shè)置預(yù)熱需要的時(shí)間/溫度/風(fēng)量。 3、再選擇產(chǎn)品浸泡，再設(shè)置浸泡需要的時(shí)間/溫度/風(fēng)量。 4、再選擇產(chǎn)品回流，再設(shè)置回流需要的時(shí)間/溫度/風(fēng)量。 5、如果產(chǎn)品需要加速冷卻，就選擇制冷，設(shè)置制冷時(shí)間/風(fēng)量。 二、PACE BGA維修臺(tái)溫度設(shè)置參考：參考下面附件,溫度設(shè)置（ PACE BGA返修臺(tái)）2,三、注意事項(xiàng): 1、溫度設(shè)置后一定注意保存，否則會(huì)默認(rèn)設(shè)置前的程序。 2、實(shí)際的溫度要以測(cè)試出的溫度曲線為準(zhǔn)。 3、每個(gè)不同的溫度都編輯一個(gè)程序名，方便以后使用。 4、溫度曲線測(cè)試使用KIC2000測(cè)溫儀測(cè)試設(shè)置的溫度是否正確。,溫度設(shè)置（ RD-500 BGA返修臺(tái)）1,一、設(shè)置操作步驟： 1、在操作界面上先新建一個(gè)程序名或另存一個(gè)程序名， 2、共計(jì)有5個(gè)溫區(qū)可以設(shè)置，可以根據(jù)不同的溫度需求設(shè)置不同的溫度，可 以設(shè)置上下溫區(qū)，和輔助的預(yù)熱加熱區(qū)。 3、溫度設(shè)置后，點(diǎn)擊保存程序。 二、RD-500 BGA維修臺(tái)溫度設(shè)置參考：,溫度設(shè)置（ RD-500 BGA返修臺(tái)）10,三、注意事項(xiàng): 1、溫度設(shè)置后一定注意保存，否則會(huì)默認(rèn)設(shè)置前的程序。 2、實(shí)際的溫度要以測(cè)試出的溫度曲線為準(zhǔn)。 3、每個(gè)不同的溫度都編輯一個(gè)程序名，方便以后使用。 4、可以直接在RD-500維修臺(tái)上測(cè)試溫度