1、主 板 架 構 及 其 工 作 原 理,內 容 1. 基礎知識 常用元器件的認識 常用IC封裝形式 2. 主板的發(fā)展及其架構 主板的發(fā)展史 主板的架構 總線介紹 3. 工作原理介紹 開機(啟動)過程 北橋(AGP,LAN) 南橋(USB,1394),基 礎 知 識 1.1 常用元器件的認識,一一般零件的識別 1電阻(SMD) 電阻用英文字母“R(resistance)”表示,其中排阻可分為串聯排 阻用英文字母“RN“表示及并聯排阻用英文字母“RP“表示.,2電容(SMD,DIP) 電容用英文字母“C(capacitance)”表示,其中包括MLCC(多層陶 瓷電容又稱績層陶瓷電容,英文全稱為M

2、ulti-Layer Ceramic Capacitor )和 EL cap.表示排容用“CP“表示說明:電解電容有 極性焊接時注意方向,MLCC,SMD EL,DIP EL,3二極管 二極管用英文字母“D(diode)“表示,紅色端為正極,黑 色端為負極 4三極管full: 12Mbps ;high:480Mbps 5. 2-wire differential signaling 6. Supply Sourcing +5V 7. 4 pin connector, 4 wire cable 8. Hubs may be self-powered or bus-powered Two curr

3、ent levels: 100 & 500 mA Over current protection for safety 9. USB規(guī) 范 中 將 USB分 為 五 個 部 分： 控 制 器、 控 制 器 驅 動 程 序、USB芯 片 驅 動 程 序、USB設 備 以 及 針 對 不 同 USB 設 備 的 客 戶 驅 動 程 序,1394 介面,串聯傳輸介面(IEEE-1394)一種由IEEE“美國電子電機工程師協(xié)會”制定之高效率串聯傳輸介面類似于 USB 介面. IEEE1394 是一種高速序列匯流排的定義標準。Apple將此種匯流排命名為 FireWire(火線接口)， Sony稱它為

4、i.Link，以上皆表示同一樣技術，以 IEEE1394 (或僅 1394) 這個名稱較為常用。IEEE1394 提供隨插即用的功能，提供PC 具相容性的延伸介面。它具有保證頻寬的傳輸模式，適用於消費性電子聲訊 / 視訊 (A/V) 產品、儲存週邊及可攜式裝置。 1.高速通訊。IEEE1394 允許最高至 400 /800Mbps 的傳輸速率。 2.自我組態(tài)定址。使用者不需要設定位址切換。不會發(fā)生潛在的 位址衝突問題。 3.層列的星狀拓樸，最多可連接 63 個裝置。,SATA,SMBUS,SMBUS 最早是由 Intel公司提出來的. 現在由 SBS管理維護這一個規(guī)格. 此規(guī)格是用 Philips 的 I2C簡化而來. SMbus 是由兩條訊號所組成的一種匯流排. 是為了在系統(tǒng)上較慢速的裝置及電源管理裝置之間的溝通使用. 使系統(tǒng)可取得這些裝置的製造廠商,型號,一些控制資訊,錯誤訊息及狀態(tài). 這兩條訊號為 S