1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目經(jīng)營分析報(bào)告廣西集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目經(jīng)營分析報(bào)告規(guī)劃設(shè)計(jì) / 投資分析 第一章 項(xiàng)目總體情況說明一、經(jīng)營環(huán)境分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢

2、頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集

3、成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同

4、比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金

5、字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用

6、，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，I

7、C的性能受到IC封裝的制約，因此，人們?cè)絹碓阶⒅匕l(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時(shí)，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對(duì)稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三

8、角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長一段時(shí)期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對(duì)于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計(jì)算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，

9、就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時(shí)，整機(jī)制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來提高整機(jī)性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個(gè)方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中

10、國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。二、項(xiàng)目情況說明為了積極響應(yīng)xxx出口加工區(qū)關(guān)于促進(jìn)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策要求，xxx投資公司通過科學(xué)調(diào)研、合理布局，計(jì)劃在xxx出口加工區(qū)新建“集成電路芯片封裝項(xiàng)目”；預(yù)計(jì)總用地面積42201.09平方米（折合約63.27畝），其中：凈用地面積42201.09平方米；項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積47687.23平方米，計(jì)容建筑面積47687.23平

11、方米；根據(jù)總體規(guī)劃設(shè)計(jì)測算，項(xiàng)目建筑系數(shù)74.70%，建筑容積率1.13，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.67%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度175.81萬元/畝。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，項(xiàng)目總投資12937.21萬元，其中：固定資產(chǎn)投資11123.50萬元，占項(xiàng)目總投資的85.98%；流動(dòng)資金1813.71萬元，占項(xiàng)目總投資的14.02%。在固定資產(chǎn)投資中建筑工程投資3731.87萬元，占項(xiàng)目總投資的28.85%；設(shè)備購置費(fèi)5608.20萬元，占項(xiàng)目總投資的43.35%；其它投資費(fèi)用1783.43萬元，占項(xiàng)目總投資的13.79%。項(xiàng)目建成投入正常運(yùn)營后主要生產(chǎn)集成電路芯片封裝產(chǎn)品，根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，預(yù)期達(dá)綱年?duì)I業(yè)收入1

12、5821.00萬元，總成本費(fèi)用12654.42萬元，稅金及附加221.22萬元，利潤總額3166.58萬元，利稅總額3824.57萬元，稅后凈利潤2374.93萬元，達(dá)綱年納稅總額1449.63萬元；達(dá)綱年投資利潤率24.48%，投資利稅率29.56%，投資回報(bào)率18.36%，全部投資回收期6.95年，提供就業(yè)職位282個(gè)，達(dá)綱年綜合節(jié)能量46.32噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率29.92%，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益和節(jié)能效益。泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目經(jīng)營分析報(bào)告三、經(jīng)營結(jié)果分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基

13、座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制

14、造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。1、本期工程項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合xxx出口加工區(qū)行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)促進(jìn)xxx出口加工區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動(dòng)意義。2、項(xiàng)目擬建設(shè)在xxx出口加工區(qū)內(nèi)，工程選址符合xxx出口加工區(qū)土地利用總體規(guī)劃，保證項(xiàng)目用地要求，而且項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域交通運(yùn)輸便利，可利用現(xiàn)有公用工程設(shè)施，水、電、氣等能源供應(yīng)有保障。3、根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目達(dá)綱年投資利潤率24.48%，投資利稅率29.56%，全部投資回報(bào)率18.36%，全部投資回收期6.95年，固定資產(chǎn)投資回收期6.95年，因此，

15、本期工程項(xiàng)目經(jīng)營非常安全，說明項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4、本期工程項(xiàng)目利用現(xiàn)有土地，計(jì)劃總建筑面積47687.23平方米（計(jì)容建筑面積47687.23平方米）；購置先進(jìn)的技術(shù)裝備共計(jì)144臺(tái)（套），項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模合理、經(jīng)濟(jì)技術(shù)實(shí)施方案可行。5、本期工程項(xiàng)目總投資12937.21萬元，其中：固定資產(chǎn)投資11123.50萬元，流動(dòng)資金1813.71萬元；經(jīng)測算分析，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后達(dá)綱年?duì)I業(yè)收入15821.00萬元，總成本費(fèi)用12654.42萬元，年利稅總額3824.57萬元，其中：稅后凈利潤2374.93萬元；納稅總額1449.63萬元，其中：增值稅436.77萬元，稅金及附加221.2

16、2萬元，年繳納企業(yè)所得稅791.64萬元；年利潤總額3166.58萬元，全部投資回收期6.95年，固定資產(chǎn)投資回收期6.95年，本期工程項(xiàng)目可以取得較好的經(jīng)濟(jì)效益。6、當(dāng)今世界，新發(fā)現(xiàn)、新技術(shù)、新產(chǎn)品、新材料更新?lián)Q代周期越來越短，科技創(chuàng)新成果層出不窮，社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的需求動(dòng)力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出預(yù)測，人類創(chuàng)新潛能也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出想象，信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等交叉融合正在引發(fā)新一輪科技革命，基于信息物理系統(tǒng)的智能裝備、智能工廠等智能制造正在引領(lǐng)制造方式變革。這將給“十三五”時(shí)期的中國帶來新的機(jī)遇，為我國在較短時(shí)間內(nèi)走完發(fā)達(dá)國家上百年走過的工業(yè)化道路創(chuàng)造了條件。第二章 經(jīng)濟(jì)效益分析一、投資情況說明

17、截至目前，項(xiàng)目實(shí)際完成投資6920.32萬元，占計(jì)劃投資的53.49%。其中：完成固定資產(chǎn)投資4395.60萬元，占總投資的63.52%；完成流動(dòng)資金投資2524.72，占總投資的36.48%。二、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測算（一）營業(yè)收入估算根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測算，該項(xiàng)目實(shí)際實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9008.63萬元，同比增長18.45%（1402.95萬元）。其中，主營業(yè)務(wù)收入為7992.72萬元，占營業(yè)總收入的88.72%。（二）利潤及利潤分配根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測算，該項(xiàng)目實(shí)際實(shí)現(xiàn)利潤總額1863.24萬元，較去年同期相比增長267.34萬元，增長率16.75%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1397.43萬元，較去年同期相比增長260.22

18、萬元，增長率22.88%。節(jié)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)1完成投資萬元6920.321.1完成比例53.49%2完成固定資產(chǎn)投資萬元4395.602.1完成比例63.52%3完成流動(dòng)資金投資萬元2524.723.1完成比例36.48%三、項(xiàng)目盈利能力分析按照相關(guān)計(jì)算準(zhǔn)則，該項(xiàng)目主要盈利分析指標(biāo)如下：1、投資利潤率：26.92%。2、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：22.81%。3、投資回報(bào)率：20.19%。第三章 經(jīng)營分析一、運(yùn)營情況說明截至目前，該項(xiàng)目（公司）總資產(chǎn)規(guī)模達(dá)到28145.16萬元，其中流動(dòng)資產(chǎn)總額11166.49萬元，占資產(chǎn)總額的39.67%，資產(chǎn)負(fù)債率39.66%，運(yùn)營情況良好。封裝是

19、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直接得面對(duì)下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需

20、求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺(tái)開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動(dòng)IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計(jì)封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺(tái)的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互

21、滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對(duì)比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個(gè)百分點(diǎn)。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對(duì)芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售

22、份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封

23、裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大，其對(duì)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有

24、著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對(duì)封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測各個(gè)環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對(duì)于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競爭。二、項(xiàng)目運(yùn)營組織結(jié)構(gòu)（一）完善企業(yè)管理制度的意義1、優(yōu)化融資環(huán)境，推動(dòng)形成中小企業(yè)融資政策體系，繼續(xù)加強(qiáng)和深化各

25、級(jí)中小企業(yè)主管部門與銀行業(yè)金融機(jī)構(gòu)合作，加大對(duì)中小企業(yè)融資支持力度。推動(dòng)銀行業(yè)金融機(jī)構(gòu)創(chuàng)新適合中小企業(yè)特別是小微企業(yè)需求的金融產(chǎn)品和服務(wù)，發(fā)展應(yīng)收賬款、存貨（倉單）等動(dòng)產(chǎn)融資模式，推動(dòng)開展供應(yīng)鏈融資。建立和完善小微企業(yè)信貸風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，擴(kuò)大中小企業(yè)貸款規(guī)模和比重。中小企業(yè)是推動(dòng)創(chuàng)新的生力軍。近年來，我國65%的發(fā)明專利、75%以上的新產(chǎn)品開發(fā)都是由中小企業(yè)完成的。當(dāng)前，中小企業(yè)創(chuàng)新活動(dòng)更加活躍、創(chuàng)新領(lǐng)域更加廣泛，不僅在原有的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)中保持旺盛活力，而且在信息、生物、新材料等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和信息咨詢、工業(yè)設(shè)計(jì)、現(xiàn)代物流、電子商務(wù)等服務(wù)業(yè)中成為新興力量。2014年我國電子商務(wù)交易額達(dá)到13萬億元，同

26、比增長25%，其中網(wǎng)絡(luò)零售額增長49.7%，絕大部分都是中小企業(yè)貢獻(xiàn)的。目前，中小企業(yè)已占全國經(jīng)濟(jì)總量的半壁江山以上，要完成轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、提高發(fā)展質(zhì)量的任務(wù)，就必須大力支持中小企業(yè)發(fā)展，充分調(diào)動(dòng)和發(fā)揮中小企業(yè)在促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變和實(shí)施創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略中的重要作用。2、（二）法人治理結(jié)構(gòu)xxx投資公司按照現(xiàn)代企業(yè)制度的要求進(jìn)行組織和運(yùn)行，建立有股東大會(huì)、董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)、總經(jīng)理及高層管理人員分級(jí)權(quán)限決策的治理結(jié)構(gòu)；股東大會(huì)擁有對(duì)公司資產(chǎn)的最終所有權(quán)并根據(jù)股權(quán)比例行使相應(yīng)股東權(quán)；由股東大會(huì)選舉的董事組成公司董事會(huì)作為決策機(jī)構(gòu)對(duì)股東大會(huì)負(fù)責(zé)并行使相應(yīng)權(quán)限的經(jīng)營決策權(quán)；由股東大會(huì)選舉產(chǎn)生的監(jiān)事和職工代表監(jiān)

27、事組成的監(jiān)事會(huì)行使監(jiān)督權(quán)，維護(hù)股東利益，對(duì)股東大會(huì)負(fù)責(zé)；由董事會(huì)聘請(qǐng)的公司總經(jīng)理及高級(jí)管理人員根據(jù)董事會(huì)決策進(jìn)行企業(yè)的日常經(jīng)營管理指揮活動(dòng)，保持企業(yè)的市場競爭力和經(jīng)營效率。xxx投資公司組織經(jīng)營機(jī)構(gòu)的設(shè)置按照“精簡、高效”的原則，而且業(yè)務(wù)開展、專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)、經(jīng)營管理活動(dòng)必須服從公司統(tǒng)一管理；為保證各部門及全體員工之間的協(xié)調(diào)配合，以完成企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)，按照中華人民共和國公司法的規(guī)定并結(jié)合企業(yè)實(shí)際情況對(duì)企業(yè)的組織機(jī)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置。（三）公司管理體制xxx投資公司的機(jī)構(gòu)設(shè)置按現(xiàn)代化企業(yè)制度設(shè)置管理體制，根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)營管理工作的實(shí)際需要，本著“力求精簡、實(shí)行全員聘用制，管理機(jī)構(gòu)精簡，適用和提高效益”的原則

28、確定。本期工程項(xiàng)目按車間及現(xiàn)代企業(yè)體制運(yùn)作，實(shí)行生產(chǎn)管理現(xiàn)代化。實(shí)行生產(chǎn)管理現(xiàn)代化基礎(chǔ)是技術(shù)裝備水平先進(jìn)、工人技術(shù)水平優(yōu)良，在此基礎(chǔ)上精簡機(jī)構(gòu)，建立一套科學(xué)管理機(jī)構(gòu)和管理體制，減少管理人員，人員編制根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備的需要進(jìn)行配置。生產(chǎn)設(shè)備、輔助生產(chǎn)設(shè)施、公用工程設(shè)施由生產(chǎn)車間統(tǒng)一管理。生產(chǎn)車間對(duì)主要生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)行、安全、產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)。xxx投資公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持

29、續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。第四章 風(fēng)險(xiǎn)因素分析及規(guī)避措施一、社會(huì)影響評(píng)價(jià)范圍及內(nèi)容的界定該項(xiàng)目社會(huì)影響評(píng)價(jià)范圍是以xxx出口加工區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地為重點(diǎn)，分析“集成電路芯片封裝項(xiàng)目”對(duì)節(jié)約能源、減少排放、當(dāng)?shù)厣鐣?huì)就業(yè)、居民收入、生活水平、不同群體、文教衛(wèi)生、弱勢群體、社會(huì)服務(wù)容量等方面的影響。二、社會(huì)影響因素分析（一）項(xiàng)目實(shí)施對(duì)當(dāng)?shù)鼐用袷杖氲挠绊戫?xiàng)目建設(shè)區(qū)域?yàn)閤xx出口加工區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地，無特殊環(huán)境功能區(qū)，也不屬于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)種植區(qū)，在該區(qū)域?qū)嵤╉?xiàng)目建設(shè)，不僅不會(huì)影響當(dāng)?shù)剞r(nóng)民正常種植生產(chǎn)，還能夠充分利用當(dāng)?shù)厥Ｓ嗟呢S富勞動(dòng)力資源，項(xiàng)目實(shí)施后能夠提供就業(yè)機(jī)會(huì)，吸收當(dāng)?shù)鼐用駞⑴c第二產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)和

30、發(fā)展第三產(chǎn)業(yè)，在一定程度上緩解當(dāng)?shù)鼐用竦木蜆I(yè)問題，因此，可以改變當(dāng)?shù)剞r(nóng)民僅靠種植獲得收入的狀況，因此，可以明顯地提高當(dāng)?shù)鼐用竦氖杖?。（二）?duì)所在地區(qū)文化、教育、衛(wèi)生的影響文教衛(wèi)生是提高人口素質(zhì)的搖籃，是保護(hù)人類健康的基石；本期工程項(xiàng)目的技術(shù)含量、管理水平要求較高，需要引進(jìn)培養(yǎng)一部分文化、技術(shù)素質(zhì)高的人才和有熟練技能、身體健康的一大批從業(yè)人員，也就是說要強(qiáng)化文化教育、衛(wèi)生事業(yè)是工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)的意識(shí)，促進(jìn)當(dāng)?shù)卣诎l(fā)展公共社會(huì)事業(yè)方面做出部署，如進(jìn)一步加強(qiáng)幼兒教育、義務(wù)教育、職業(yè)技術(shù)教育等；同時(shí)項(xiàng)目獲益后又以繳納稅金來回報(bào)社會(huì)，從而為進(jìn)一步發(fā)展當(dāng)?shù)氐奈幕?、教育、衛(wèi)生事業(yè)打下堅(jiān)實(shí)的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。（三）

31、對(duì)當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施、社會(huì)服務(wù)容量和城市化進(jìn)程等的影響本期工程項(xiàng)目的建成，將完善區(qū)域間路網(wǎng)結(jié)構(gòu)和功能，提升xxx出口加工區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地的整體形象，明顯改善當(dāng)?shù)氐慕煌l件和出行環(huán)境，直接服務(wù)于xxx出口加工區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地的規(guī)劃開發(fā)，促進(jìn)項(xiàng)目區(qū)域的城鎮(zhèn)化進(jìn)程。三、社會(huì)影響效果分析（一）主要社會(huì)影響效果分析本期工程項(xiàng)目建設(shè)有利于繁榮地方經(jīng)濟(jì)，取得較好的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益；項(xiàng)目建成后，可以極大地改善xxx出口加工區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地的環(huán)境狀況，進(jìn)一步改善眉山市的投資環(huán)境，加快附近區(qū)域的建設(shè)與開發(fā)，引導(dǎo)該區(qū)域集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局的調(diào)整，促進(jìn)城鄉(xiāng)貿(mào)易的流通，帶動(dòng)商業(yè)、建筑業(yè)、運(yùn)輸業(yè)、加工業(yè)及文化教育產(chǎn)業(yè)等迅速發(fā)展，

32、從而促進(jìn)項(xiàng)目影響區(qū)域的經(jīng)濟(jì)繁榮。（二）對(duì)土地利用效果分析1、本期工程項(xiàng)目擬總用地面積42201.09平方米（折合約63.27畝），項(xiàng)目的實(shí)施將會(huì)進(jìn)一步減少土地可用量；此外，近年來，城市化、工業(yè)化的加速發(fā)展對(duì)建設(shè)用地的需求不斷擴(kuò)張，而建設(shè)用地需求的擴(kuò)張又導(dǎo)致占用耕地面積的不斷擴(kuò)大。（三）對(duì)環(huán)境污染影響分析1、項(xiàng)目施工活動(dòng)對(duì)自然環(huán)境會(huì)造成污染性破壞，必然對(duì)生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生一定的影響，項(xiàng)目建設(shè)因大量的開挖取土破壞土體的原有自然結(jié)構(gòu)，土壤水循環(huán)被破壞，相應(yīng)的生物鏈隨之改變，改變了動(dòng)植物的生存環(huán)境，影響其生長活動(dòng)規(guī)律，對(duì)生態(tài)系統(tǒng)的漫延造成障礙。2、結(jié)合“大氣十條”、“水十條”、“土十條”的貫徹落實(shí)，針對(duì)二氧

33、化硫、氮氧化物、化學(xué)需氧量、氨氮、煙（粉）塵等常規(guī)污染物，積極引導(dǎo)重點(diǎn)行業(yè)企業(yè)實(shí)施清潔生產(chǎn)技術(shù)改造。針對(duì)重金屬、持久性有機(jī)污染物、揮發(fā)性有機(jī)物等非常規(guī)污染物，繼續(xù)實(shí)施高風(fēng)險(xiǎn)污染物削減行動(dòng)計(jì)劃，強(qiáng)化汞、鉛、高毒農(nóng)藥等減量替代，逐步擴(kuò)大實(shí)施范圍，降低環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)；實(shí)施揮發(fā)性有機(jī)物削減計(jì)劃，在涂料、家具、印刷等重點(diǎn)行業(yè)推廣替代或減量化技術(shù)；推進(jìn)工業(yè)領(lǐng)域土壤污染源頭防治，推廣先進(jìn)適用的土壤修復(fù)技術(shù)裝備和產(chǎn)品。3、環(huán)保是社會(huì)共同的事業(yè)，也需要共識(shí)來推動(dòng)。近年來，不少行業(yè)都在自發(fā)地尋求綠色轉(zhuǎn)型。向綠色產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，從整體上講對(duì)生產(chǎn)者和消費(fèi)者都是有益的。然而，具體到某一個(gè)行業(yè)、某一種產(chǎn)品，要把環(huán)保放在重要位置來考慮

34、，其實(shí)并不容易。比如說外賣行業(yè)，在激烈的市場競爭中，餐具是不是環(huán)保產(chǎn)品、包裝有沒有浪費(fèi)等，常常是排在次要位置的加分項(xiàng)。只有那些看到未來長遠(yuǎn)趨勢和社會(huì)潛在需求的人，才會(huì)主動(dòng)占位，把更多心思放到生產(chǎn)和流通過程的環(huán)保上，去拉動(dòng)這方面的需求。力爭到2020年建立比較完善的發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)法律法規(guī)體系、政策支持體系、體制與技術(shù)創(chuàng)新體系和激勵(lì)約束機(jī)制。資源利用效率大幅度提高，廢物最終處置量明顯減少，建成大批符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展要求的典型企業(yè)。推進(jìn)綠色消費(fèi)，完善再生資源回收利用體系。建設(shè)一批符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展要求的工業(yè)（農(nóng)業(yè)）園區(qū)和資源節(jié)約型、環(huán)境友好型城市。（四）市場分析預(yù)測近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)

35、算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時(shí)，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前

36、三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個(gè)，較前幾年相對(duì)平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對(duì)于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛啵磥砦覈呻娐贩庋b行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動(dòng)著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)

37、市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動(dòng)了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)

38、的增長。同時(shí)，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超180億元。第五章 綜合評(píng)價(jià)1、今年前2個(gè)月，社會(huì)消費(fèi)品零售總額61082億元，增長9.7%，比去年同期提高0.2個(gè)百分點(diǎn)。國家發(fā)改委國民經(jīng)濟(jì)綜合司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，我國居民消費(fèi)保持了平穩(wěn)較快增長態(tài)勢，為保持經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)運(yùn)行發(fā)揮了“壓艙石”的重要作用。國家發(fā)改委國民經(jīng)濟(jì)綜合司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，消費(fèi)對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)性作用進(jìn)一步增強(qiáng)，首先表現(xiàn)在實(shí)物商品消費(fèi)提檔升級(jí)。汽車消費(fèi)升級(jí)步伐加快。前2個(gè)月，汽車類商品銷售增長9.7%，同

39、比提高10.7個(gè)百分點(diǎn)，拉高社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速約1.1個(gè)百分點(diǎn)，是社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速加快的主要因素。其中，代表汽車消費(fèi)升級(jí)方向的運(yùn)動(dòng)型多用途乘用車（SUV）、新能源汽車增勢強(qiáng)勁。前2個(gè)月，SUV銷量達(dá)到173.4萬輛，增長11.6%，占汽車整體銷量的比重達(dá)到38.3%，比去年同期提升3.5個(gè)百分點(diǎn)；新能源汽車銷量7.5萬輛，增長200%。消費(fèi)升級(jí)類商品銷售快速增長。居民個(gè)性化多樣化消費(fèi)需求不斷擴(kuò)大，帶動(dòng)相關(guān)商品銷售持續(xù)增長。前2個(gè)月，化妝品、家用電器、服裝類等商品銷售分別增長12.5%、9.2%和7.7%，同比加快1.9、3.6和1.6個(gè)百分點(diǎn)，通訊器材類商品銷售增長10.7%，繼續(xù)保

40、持兩位數(shù)增長，智能馬桶蓋、按摩椅、滾筒洗衣機(jī)等智能節(jié)能產(chǎn)品銷售實(shí)現(xiàn)較高增長。中國制造2025的實(shí)施，已經(jīng)和仍將發(fā)揮提升中國制造企業(yè)國際競爭力的作用，中國制造業(yè)將直面第四次工業(yè)革命的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并受惠于所產(chǎn)生的科技成果，加快轉(zhuǎn)型升級(jí)和動(dòng)能轉(zhuǎn)換的步伐，進(jìn)一步提升創(chuàng)新能力和供給能力，排除干擾，朝著制造強(qiáng)國這一目標(biāo)堅(jiān)定地前進(jìn)。2、該項(xiàng)目適應(yīng)國內(nèi)和國際集成電路芯片封裝行業(yè)總體發(fā)展趨勢，是國家支持和鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，集成電路芯片封裝市場前景良好。3、該項(xiàng)目投資效益是顯著的；通過財(cái)務(wù)分析得出，項(xiàng)目將產(chǎn)生較好的經(jīng)濟(jì)效益，并具有一定的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，從投資經(jīng)濟(jì)角度來評(píng)價(jià)，本期工程項(xiàng)目具備經(jīng)濟(jì)合理性，而且具有較好的投資

41、價(jià)值；通過經(jīng)濟(jì)效益分析認(rèn)定，達(dá)綱年投資利潤率24.48%，投資利稅率29.56%，全部投資回報(bào)率18.36%，全部投資回收期6.95年，表明本期工程項(xiàng)目利潤空間較大，具有較好的盈利能力、較強(qiáng)的清償能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。3、undefined綜上所述，該項(xiàng)目經(jīng)營狀況良好。在xxx出口加工區(qū)建設(shè)集成電路芯片封裝項(xiàng)目，其建設(shè)選址合理，自然條件良好，綜合優(yōu)勢突出，功能分區(qū)明確，投資規(guī)模適度，符合xxx出口加工區(qū)及xxx出口加工區(qū)“十三五”集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，切合xxx出口加工區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的實(shí)際需求，是一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)效益明顯、社會(huì)效益良好、環(huán)境保護(hù)效益突出的開發(fā)建設(shè)項(xiàng)目。本期工程項(xiàng)目的實(shí)施，對(duì)于增加國家財(cái)

42、政收入，加快xxx出口加工區(qū)全面建設(shè)小康社會(huì)步伐具有重要意義。第六章 項(xiàng)目規(guī)劃數(shù)據(jù)分析表固定資產(chǎn)投資估算表序號(hào)項(xiàng)目單位建筑工程費(fèi)設(shè)備購置及安裝費(fèi)其它費(fèi)用合計(jì)占總投資比例1項(xiàng)目建設(shè)投資萬元3731.875608.20175.8111123.501.1工程費(fèi)用萬元3731.875608.2012289.221.1.1建筑工程費(fèi)用萬元3731.873731.8728.85%1.1.2設(shè)備購置及安裝費(fèi)萬元5608.205608.2043.35%1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元1783.431783.4313.79%1.2.1無形資產(chǎn)萬元892.57892.571.3預(yù)備費(fèi)萬元890.86890.861.3.

43、1基本預(yù)備費(fèi)萬元404.07404.071.3.2漲價(jià)預(yù)備費(fèi)萬元486.79486.792建設(shè)期利息萬元3固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元11123.5011123.50流動(dòng)資金投資估算表序號(hào)項(xiàng)目單位達(dá)產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1流動(dòng)資產(chǎn)萬元12289.225034.078291.8712289.2212289.2212289.221.1應(yīng)收賬款萬元3686.771474.712580.743686.773686.773686.771.2存貨萬元5530.152212.063871.105530.155530.155530.151.2.1原輔材料萬元1659.04663.621161.3316

44、59.041659.041659.041.2.2燃料動(dòng)力萬元82.9533.1858.0782.9582.9582.951.2.3在產(chǎn)品萬元2543.871017.551780.712543.872543.872543.871.2.4產(chǎn)成品萬元1244.28497.71871.001244.281244.281244.281.3現(xiàn)金萬元3072.301228.922150.613072.303072.303072.302流動(dòng)負(fù)債萬元10475.514190.207332.8610475.5110475.5110475.512.1應(yīng)付賬款萬元10475.514190.207332.8610475

45、.5110475.5110475.513流動(dòng)資金萬元1813.71725.481269.601813.711813.711813.714鋪底流動(dòng)資金萬元604.56241.83423.20604.56604.56604.56總投資構(gòu)成估算表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)占建設(shè)投資比例占固定投資比例占總投資比例1項(xiàng)目總投資萬元12937.21116.31%116.31%100.00%2項(xiàng)目建設(shè)投資萬元11123.50100.00%100.00%85.98%2.1工程費(fèi)用萬元9340.0783.97%83.97%72.20%2.1.1建筑工程費(fèi)萬元3731.8733.55%33.55%28.85%2.1.2設(shè)備購置及安裝費(fèi)萬元5608.2050.42%50.42%43.35%2.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元892.578.02%8.02%6.90%2.2.1無形資產(chǎn)萬元892.578.02%8.02%6.90%2.3預(yù)備費(fèi)萬元890.868.01%8.01%6.89%2.3.1基本預(yù)備費(fèi)萬元404.073.63%3.63%3.12%2.3.2漲價(jià)預(yù)備費(fèi)萬元486.794