DISCO切割機(jī)培訓(xùn),A、DFD651機(jī)臺(tái)了解,CO2濾凈機(jī),顯示器,指示燈,升降臺(tái),料盒,切割軸,直行操作架,旋轉(zhuǎn)操作架,2,切割工作盤(pán),清洗工作盤(pán),旋轉(zhuǎn)操作架,直行操作架,切割軸、切割刀,操作鍵盤(pán),3,DFD651晶圓切割機(jī)的兩根切割軸以及切割刀,切割Z1軸,切割Z2軸,4,電源控制開(kāi)關(guān),總水閥,總氣閥,（機(jī)器左側(cè)面）,（機(jī)器右側(cè)面）,（機(jī)器后部）,5,CUTTINGBLADE冷卻刀具用水WATERSHOWER噴在刀刃上，清洗刀刃WASHINGSPRAY清洗晶圓用水WATERSPRAY清洗晶元用水,純水流量表,（位于機(jī)臺(tái)正左方）,6,B、鍵盤(pán)講解：,SETUP：測(cè)高快捷鍵DEVICEDATA：調(diào)出參數(shù)快捷鍵AUX：不用NEWCST：按下后使料盒從第一個(gè)第一格開(kāi)始取料S/TVAC：清洗盤(pán)真空壓力開(kāi)/關(guān)SYSINIT：系統(tǒng)初始化CUTWATER：切割水開(kāi)/關(guān)SPNDL：轉(zhuǎn)軸開(kāi)/關(guān)C/TVAC：切割盤(pán)真空壓力開(kāi)/關(guān)ZEM：轉(zhuǎn)軸緊急抬起按鈕INDEX：索引SCRINDEX：SCR索引SHIFT：鍵盤(pán)切換,7,C、日常操作：,開(kāi)機(jī)；系統(tǒng)初始化（快捷鍵SYSINIT）確認(rèn)刀片型號(hào)及使用壽命未到極限（F5.6）測(cè)高（F5.3.1or快捷鍵SETUPF3）刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)（F5.5）確認(rèn)生產(chǎn)型號(hào)（F4）貼片（使用晶圓貼片機(jī)）單品種全自動(dòng)切割（F1快捷鍵NEWCSTSTART）首件檢查（使用工具顯微鏡）目檢（使用普通顯微鏡）機(jī)器維護(hù)：換刀（在F5.1菜單下更換）機(jī)器異常情況處理,8,晶圓貼片步驟,1、準(zhǔn)備工作,打開(kāi)離子風(fēng)扇,準(zhǔn)備擦凈的鐵圈若干,有效距離60cm,9,2、用氣槍吹凈機(jī)器表面,3、用沾酒精的無(wú)塵布擦拭機(jī)器表面及滾筒,10,4、取一盒晶圓，先從外部觀察晶圓有無(wú)破損，若有，通知工程師處理；然后打開(kāi)，再確認(rèn)有無(wú)破片,11,5、雙手小心取出一片晶圓,6、將其小心放置在工作盤(pán)上，先將晶圓底部靠近工作盤(pán)的底線，慢慢放下晶圓，左手不放開(kāi)，用右手打開(kāi)真空開(kāi)關(guān),12,7、放上鐵圈，兩個(gè)卡口卡住工作盤(pán)上的兩個(gè)突出點(diǎn),8、拉出膠布，先松開(kāi)，讓前部貼住貼片機(jī)的前部；再拉緊膠布，貼住貼片機(jī)后部,13,9、用滾筒壓過(guò)膠布,10、看膠布與晶圓間有無(wú)氣泡，若有超過(guò)0.5mm的氣泡，將其UV照射后重新再貼,14,11、蓋上滾筒，用滾刀刮斷膠布,12、按住鐵圈，小心撕開(kāi)膠布,15,13、將貼好的晶圓拿下，用雙手將其放進(jìn)料盒,注意：料盒不可以重疊放置,16,貼片的注意事項(xiàng),1.貼片時(shí)除小手指外,其余四個(gè)手指均需要戴指套.2.貼片時(shí)要讓晶圓的切線邊與貼臺(tái)切線邊重合.以保證不讓晶元貼偏.3.晶元承載臺(tái)不可以用銳利的物品碰觸,防止劃傷晶圓承載臺(tái).4.貼片時(shí)不可以使?jié)L筒滾動(dòng)太快,且不可用力過(guò)大導(dǎo)致壓傷或壓迫晶元.5.不使用貼片機(jī)時(shí)最好把蓋子蓋上.防止異物掉落到晶圓的承載盤(pán)上.,17,按住鎖定按鈕向后推開(kāi)蓋子,將須照射的工件表面朝上放入照射室,按START進(jìn)行照射,18,首件檢查：將要檢查之晶圓放置工具顯微鏡平臺(tái)上。使用物鏡倍率50倍檢視，并調(diào)整焦距至清楚為止。將平臺(tái)移到屏幕顯示晶圓最左邊的短邊切割道。按照首檢規(guī)格依次檢查，并記錄數(shù)值于割片外觀檢查表用黑色抗靜電鑷子，夾起1顆晶片，將晶片電路朝向自己，調(diào)整晶片水平，量測(cè)晶片兩側(cè)垂直面，不可大于5m，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表垂直面量測(cè)完畢后，再檢查晶片底部（背面），崩碎范圍不可大于100m，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表。,19,切割第一片及每切割5片必須抽檢1片，檢驗(yàn)項(xiàng)目有垂直度、L型至刀痕距離、及背崩檢查，每片必須檢查4個(gè)Chip以上,特例：T3、4B4D的背崩范圍不可大于50m,20,目檢方法：每片切割完畢之晶圓，必須全部檢查。將切割完成之晶圓，放置在顯微鏡平臺(tái)上。調(diào)整至最大倍率。調(diào)整焦距至眼睛可看清楚。移動(dòng)晶圓至短邊切割道，檢查短邊崩碎范圍是否影響至晶片，若崩碎至晶片，則以黑色油性簽字筆在晶片中央點(diǎn)個(gè)黑點(diǎn)。再調(diào)整顯微鏡倍率為30倍。調(diào)整焦距到眼睛可看清楚。再移動(dòng)晶圓至最左邊，檢查長(zhǎng)邊切割道崩碎范圍是否影響至晶片及晶片上是否刮傷電路，或晶片上有任何異狀，若有以上情況，必須以黑色油性簽字筆點(diǎn)在晶片中央。檢查后，須將以上黑點(diǎn)數(shù)量、刮傷數(shù)量、其它不良記錄于晶圓切割站目檢狀況記錄表。若黑點(diǎn)數(shù)量超過(guò)30顆，必須馬上通知領(lǐng)班或設(shè)備工程師處理,21,1、點(diǎn)黑點(diǎn)時(shí)，手不允許碰到晶圓,a.目檢晶圓四周，檢查切割痕，看有無(wú)未切穿的現(xiàn)象，若有，則盡快通知工程師修機(jī),2、切割道崩壞超過(guò)保護(hù)邊的就必須當(dāng)作不良點(diǎn)上黑點(diǎn),3、目檢步驟：,b.目檢短邊切割道，看有無(wú)崩壞到保護(hù)邊的現(xiàn)象，若有，則點(diǎn)上黑點(diǎn),目視檢查,22,壓傷不良圖片,崩巴不良圖片,刮傷不良圖片,c.目檢長(zhǎng)邊切割道，看有無(wú)崩壞到保護(hù)邊或晶片表面刮傷的現(xiàn)象，若有，則點(diǎn)上黑點(diǎn),d.對(duì)于大面積的刮傷，可利用顯微鏡的斜光看出,e.晶圓切割當(dāng)班工程師須對(duì)已目檢晶圓進(jìn)行隨機(jī)抽檢，抽檢比率應(yīng)大于5%，并做相應(yīng)的記錄，對(duì)出現(xiàn)問(wèn)題超過(guò)2次(包括2次)的員工提報(bào)給當(dāng)班制造線長(zhǎng),目視檢查,23,換刀步驟,1、當(dāng)屏幕右下角的刀數(shù)到預(yù)定的刀片使用壽命時(shí)即須換刀,目前使用切割刀的估計(jì)壽命如下：27HEEE2：12000刀27HCEF1：12000刀27HCEE：12000刀27HCCE：6500刀27HCCB：6500刀27HCCE：6500刀,2、當(dāng)?shù)镀p量到達(dá)刀刃極限時(shí)也須換刀（在正常切割畫(huà)面下按F3，進(jìn)入刀片狀態(tài)信息）,24,3、在主目錄下按F5（刀片參數(shù)維護(hù)），再按F1（刀片更換）進(jìn)入更換刀片畫(huà)面,4、打開(kāi)保護(hù)蓋，先擦凈壓克力板以及各管路,警告：因在此目錄下按SPINDL，轉(zhuǎn)軸不會(huì)轉(zhuǎn)，所以盡量在此目錄下更換，以免意外發(fā)生！,換刀,25,5、擰開(kāi)螺絲，拿掉WHEELCOVER，將刀片破損檢測(cè)敏感器旋至最上,6、將扭力扳手調(diào)至350CN.M,換刀,26,7、用扭力扳手順時(shí)針旋開(kāi)卡緊螺絲,8、小心取下刀片，并放入盒內(nèi),換刀,27,9、退出刀片更換畫(huà)面，再按F2進(jìn)入刀片檢出裝置調(diào)整畫(huà)面，將刀片破損檢出敏感器取下，用沾水的棉棒將其擦拭，使屏幕顯示為100%,10、用沾水的無(wú)塵紙擦拭轉(zhuǎn)軸,換刀,28,11、小心取出新刀片,12、將新刀片小心裝上轉(zhuǎn)軸，并將卡緊螺絲用扭力扳手逆時(shí)針?lè)较蛐o，裝上WHEELCOVER；調(diào)節(jié)刀片破損裝置使其敏感度在10%左右,換刀,29,13、蓋上保護(hù)蓋，進(jìn)入F1更換刀片畫(huà)面，確認(rèn)刀片類型、刀片狀態(tài)等參數(shù)后，按ENTER更新刀片參數(shù)；再到F6刀片狀況資料里將對(duì)應(yīng)的刀片刀數(shù)清零,14、退到主畫(huà)面，按F4選擇磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2）按F1進(jìn)入全自動(dòng)切割，進(jìn)行磨刀,換刀,30,D、菜單講解：,F1：?jiǎn)纹贩N全自動(dòng)切割按下此鍵后，系統(tǒng)進(jìn)入單品種全自動(dòng)切割準(zhǔn)備狀態(tài)，再按下快捷鍵NEWCST、START，機(jī)器將按F4菜單中設(shè)置的程序進(jìn)行單品種全自動(dòng)切割,F2：多品種全自動(dòng)切割跟F1相類似，只是F1切割過(guò)程中程序不變，而在F2中，可以設(shè)定料盒中有不同的產(chǎn)品，不須中途全自動(dòng)結(jié)束更改程序（例如：EAGLE的CCD與TG可以放在同一個(gè)料盒中切割）,31,F3：手動(dòng)操作F3.1進(jìn)料：進(jìn)行刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)或其他機(jī)器維護(hù)時(shí)需要先進(jìn)料至工作盤(pán)F3.2影像教讀F3.3校準(zhǔn)F3.4自動(dòng)切割F3.5半自動(dòng)切割：通常在此程序下切不整片的晶圓F3.6將晶片移至清洗盤(pán)F3.7清洗F3.8出料F3.9外形識(shí)別F3.10執(zhí)行程序控制表（切割除外）：將F3.2影像教讀自動(dòng)進(jìn)行一遍，但不進(jìn)行切割,32,F4：型號(hào)目錄（有關(guān)切割參數(shù)的設(shè)定）F5：刀片參數(shù)維護(hù)F1刀片更換：進(jìn)入此程序后，切割軸和切割水自動(dòng)關(guān)閉，以便進(jìn)行更換刀片的工作。當(dāng)然也可以按下快捷鍵SPNDL和CUTWATER來(lái)關(guān)閉切割軸和切割水后進(jìn)行更換，不過(guò)沒(méi)有前一種方法安全，因?yàn)榍耙环N情況下如果按下SPNDL后轉(zhuǎn)軸不會(huì)轉(zhuǎn)，后者則不然F2刀片破損裝置檢測(cè)：在此程序下擦干凈刀片破損裝置檢測(cè)敏感器，然后按規(guī)定調(diào)整敏感器F3測(cè)高方式：包含非接觸、工作盤(pán)校準(zhǔn)、敏感器校準(zhǔn)測(cè)高F5刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)：每天切割前的準(zhǔn)備工作，建議每次換刀后都做一遍，可以提升切割品質(zhì)F6刀片狀況資料：每天開(kāi)機(jī)后或切割前必須進(jìn)入確認(rèn)刀片未到極限壽命后方可進(jìn)行切割F7測(cè)高參數(shù)F8敏感器清洗,33,系統(tǒng)初始化,選取F3-F5半自動(dòng)切割,非接觸測(cè)高,手動(dòng)校準(zhǔn)CH1面,對(duì)焦,調(diào)節(jié)角（水平）,找到第一個(gè)需要切割的切割道并對(duì)齊,按START開(kāi)始切割并立即暫停,切割另外一面（CH2）,進(jìn)料,檢查切割位置，確定OK后繼續(xù)切割,選擇向前或向后,手動(dòng)切割,34,E、具體操作要領(lǐng),一、常見(jiàn)異常報(bào)警的處理1、切痕檢查：偏離中心*消除警報(bào)*確認(rèn)警報(bào)原因?yàn)榍懈钗恢闷芆R基準(zhǔn)線偏移*若是基準(zhǔn)線偏移，則利用Y方向鍵調(diào)節(jié)基準(zhǔn)線中心對(duì)準(zhǔn)切割痕中心*按F5鍵基準(zhǔn)線調(diào)整*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，檢查以上調(diào)整的位置，檢查后會(huì)自動(dòng)調(diào)整誤差，并顯示于屏幕*檢查確認(rèn)無(wú)誤后方可繼續(xù)切割,35,2、目標(biāo)沒(méi)有尋到,*消除警報(bào)*按F4繼續(xù)切割，但切割一刀后馬上停止*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)基準(zhǔn)線中心與切割痕中心對(duì)齊*確認(rèn)無(wú)誤后方可繼續(xù)切割,異常處理,36,3、切痕檢查：切割位置偏移,*消除警報(bào)*利用Y鍵調(diào)節(jié)到正確的切割位置*按F10鍵切割位置調(diào)整*按START再切割一刀*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查*確認(rèn)無(wú)誤后方可繼續(xù)切割,異常處理,37,4、切痕檢查：太寬,*消除警報(bào)*按F3進(jìn)入暫停修正狀態(tài)*利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)WIDTH數(shù)據(jù)，若太大，則須換刀,異常處理,38,5、切痕檢查：大寬（基準(zhǔn)線中心到崩碎位置）,*消除警報(bào)*檢視畫(huà)面中的崩碎面積是否過(guò)大，不可超過(guò)2500PIXELS*若超過(guò)，則按F9預(yù)切激活，降低切割速度后再切割,異常處理,39,6、Z1、Z2軸測(cè)高錯(cuò)誤,*消除警報(bào)*關(guān)閉切割軸和切割水*打開(kāi)外蓋，先檢查切割刀是否真的損耗異?；蚱茡p*再用海綿棒擦拭非接觸SENSOR兩面，確保其在綠色范圍內(nèi)*關(guān)閉外蓋，重新測(cè)高,異常處理,40,7、C/T真空壓力不足消除警報(bào)。按SPNDL鍵及CUTWATER鍵，停止切割軸和純水的運(yùn)轉(zhuǎn)。打開(kāi)外蓋。檢查chucktable(工作盤(pán))上是否有異物，或U.V貼布上有破洞。工作盤(pán)上有異物時(shí)，先按F1鍵-全自動(dòng)停止的功能鍵后，選擇功能中的F1鍵-全自動(dòng)停止，等待旋轉(zhuǎn)軸上的晶圓退出至料箱(cassette)內(nèi)，再按F2鍵-切割停止，將正在切割的晶圓退出。清潔貼布背面及工作盤(pán)上的異物。清潔干凈后，按F3鍵-手動(dòng)操作，以半自動(dòng)切割將為切完的部分，切割完成。(半自動(dòng)切割必須先切割CH1短邊，避免水平校準(zhǔn)的偏移。),異常處理,41,F、其他注意事項(xiàng),急停、停電或者其他異常原因?qū)е鹿ぷ鬟^(guò)程中切割終止，務(wù)必不要將產(chǎn)品從工作盤(pán)上拿開(kāi)！,42,1、切割設(shè)備必須接地并與其他工作桌隔離2、不可接觸作業(yè)中的任何