芯片封裝概述芯片封裝一、DIP雙列直插式封裝DIPDUALINLINEPACKAGE是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點1適合在PCB印刷電路板上穿孔焊接，操作方便。2芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。INTEL系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存CACHE和早期的內存芯片也是這種封裝形式。二、PQFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝PQFP（PLASTICQUADFLATPACKAGE）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP（PLASTICFLATPACKAGE）方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。PQFP/PFP封裝具有以下特點1適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。2適合高頻使用。3操作方便，可靠性高。4芯片面積與封裝面積之間的比值較小。INTEL系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。三、PGA插針網格陣列封裝PGAPINGRIDARRAYPACKAGE芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成25圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIFZEROINSERTIONFORCESOCKET是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點1插拔操作更方便，可靠性高。2可適應更高的頻率。INTEL系列CPU中，80486和PENTIUM、PENTIUMPRO均采用這種封裝形式。四、BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產生所謂的“CROSSTALK”現象，而且當IC的管腳數大于208PIN時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGABALLGRIDARRAYPACKAGE封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。BGA封裝技術又可詳分為五大類1PBGA（PLASRICBGA）基板一般為24層有機材料構成的多層板。INTEL系列CPU中，PENTIUMII、III、IV處理器均采用這種封裝形式。2CBGA（CERAMICBGA）基板即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FLIPCHIP，簡稱FC）的安裝方式。INTEL系列CPU中，PENTIUMI、II、PENTIUMPRO處理器均采用過這種封裝形式。3FCBGA（FILPCHIPBGA）基板硬質多層基板。4TBGA（TAPEBGA）基板基板為帶狀軟質的12層PCB電路板。5CDPBGA（CARITYDOWNPBGA）基板指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。BGA封裝具有以下特點1I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。2雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。3信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。4組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封裝方式經過十多年的發(fā)展已經進入實用化階段。1987年，西鐵城（CITIZEN）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，INTEL公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如I850）中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70以上幅度的增長。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSPCHIPSIZEPACKAGE。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的12倍，IC面積只比晶粒（DIE）大不超過14倍。CSP封裝又可分為四類1LEADFRAMETYPE傳統(tǒng)導線架形式，代表廠商有富士通、日立、ROHM、高士達（GOLDSTAR）等等。2RIGIDINTERPOSERTYPE硬質內插板型，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3FLEXIBLEINTERPOSERTYPE軟質內插板型，其中最有名的是TESSERA公司的MICROBGA，CTS的SIMBGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4WAFERLEVELPACKAGE晶圓尺寸封裝有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、APTOS、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點1滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。2芯片面積與封裝面積之間的比值很小。3極大地縮短延遲時間。CSP封裝適用于腳數少的IC，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（EBOOK）、無線網絡WLANGIGABITETHEMET、ADSL手機芯片、藍芽（BLUETOOTH）等新興產品中。六、MCM多芯片模塊為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現MCMMULTICHIPMODEL多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點1封裝延遲時間縮小，易于實現模塊高速化。2縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。3系統(tǒng)可靠性大大提高。芯片封裝概述摘要本文介紹了芯片封裝的演變過程，并以BGA為重點，介紹了當前較為先進的面積陣列封裝。關鍵詞封裝，組裝，面積陣列封裝，球柵陣列封裝引言隨著半導體技術的飛速發(fā)展，IC在處理速度上的高速增長，處理能力上的增強，芯片內部結構日趨復雜。因而IC制造也遇到挑戰(zhàn)，其封裝形式的小型化與I0端數量的增長的矛盾推動封裝形式的革新。L封裝形式的演變11雙列直插式封裝DIPDUALINLINEPACKAGE傳統(tǒng)芯片因工藝、功能等諸多因素制約，多采用DIP形式封裝，甚至有些采用SIPSINGLEINLINEPACKAGE封裝。相對于采用SMD這樣組裝所占面積較大，給設備小型化帶來困難，且組裝自動化程度較低。64腳DIP封裝的IC，安裝面積為254MM762MM，相同端數采用引腳中心距為064MM無引線器件進行表面安裝，安裝面積為127MM127MM，僅為前者的L12。12SMT常用封裝121小外型封裝SOPSMALLOUTLINEPACKAGESOP器件又稱為SOICSMALLOUTLINEINTEGRATEDCIRCUIT，是DIP的縮小形式，引線中心距為127MM，引腳形式歐翼型、J型、I型，常用歐翼型。122塑封有引線芯片載體PLCCPLASTICLEADEDCHIPCARRIER塑封有引線芯片載體PLCC，引線中心距為127MM，引線呈J形，向器件下方彎曲，有矩形、方形兩種。PLCC器件組裝面積小，引線強度高，不易變形，多根引線保證了良好的共面性，使焊點的一致性得以改善。因J形引線向下彎曲，檢修有些不便。123無引線陶瓷芯片載體LCCCLEADLESSCERAMICCHIPCARRIER無引線陶瓷芯片載體LCCC電極中心距有10MM、127MM兩種。因為是無引線組裝，故寄生參數小，噪聲、延時特性明顯改善；亦因無引線，應力小，焊點易開裂。124方形扁平封裝QFPQUADFLATPACKAGE方形扁平封裝QFP，主要應用于ASICAPPLICATIONOFSPECIFICINTEGRATEDCIRCUIT專用集成電路。普通引線中心距為10MM、08MM、065MM、05MM，目前亦有采用03MMQFP。為保證引出線良好的共面性，美國的QFP器件四個腳都有一個突出的腳，其尺寸超過引出線O05MM。13小結綜合上述介紹，IO數量的增加是以犧牲引線間距為代價。間距的縮小給芯片制造、組裝工藝提出更高要求，難度亦隨之增加，加之間距亦有極限，因此即使IO數較多的QFP的發(fā)展也受到間距極限的限制，因而更新型的封裝，更先進的技術就呼之欲出。2新型封裝21球柵陣列BGABALLGRIDARRAY正如13所述，縮小間距不是解決IO數增長最有效的解決方案。于是便有以封裝底面來互連的解決辦法，這便是面積陣列封裝AAPAREAARRAYPACKAGE。采用AAP，相同IO數與組裝面積，AAP間距明顯較大，這使組裝容易，芯片制造難度下降；相同的組裝面積和間距，AAP可使IO數增多；若間距、IO數相同，AAP的組裝面積明顯較小，這使設備的小型化易于實現。因此AAP成為當前封裝的熱點和趨勢。以結構形式劃分，AAP可分為BGA和FC。BGA又可分為PBGA、CBGA、CCGA、TBGA四類，下面分述之。211塑封球柵陣列PBGAPLASTICBALLGRIDARRAYPBGA是最普遍的BGA封裝類型，其載體為普通的印制板基材，如FR4等。硅片通過金屬絲壓焊方式連到載體的上表面，然后塑料模壓成型。有些PBGA封裝結構中帶有空腔，稱熱增強型BGA，簡稱EBGA。下表面為呈部分或完全分布的共晶組份37PB63SN的焊球陣列，焊球間距通常為10MM、127MM、15MM。PBGA有以下特點其載體與PCB材料相同，故組裝過程二者的熱膨脹系數TCETHERMALCOEFFICIENTOFEXPANSION幾乎相同，即熱匹配性良好。組裝成本低。共面性較好。易批量組裝。電性能良好。212陶瓷球柵陣列CBGACERAMICBALLGRIDARRAYCBGA即是以多層陶瓷作載體，硅片采用金屬絲壓焊方式或采用硅片線路面朝下，以倒裝片方式實現與載體的互聯(lián)，然后用填充物包封，起到保護作用。陶瓷載體下表面是90PB10SN的共晶焊球陣列，焊球間距常為10MM和127MM。CBGA具有如下特點優(yōu)良的電性能和熱特性。密封性較好。封裝可靠性高。共面性好。封裝密度高。因以陶瓷作載體，對濕氣不敏感。封裝成本較高。組裝過程熱匹配性能差，組裝工藝要求較高。213陶瓷柱柵陣列CCGACERAMICCLOUMNGRIDARRAYCCGA是CBGA的擴展，因此在制作工藝，性能上與CBGA相似。不同的是以90PB10SN焊料柱替代了CBGA中的焊球，焊料柱的產生減小了組裝過程PCB與陶瓷載體熱性能失配產生的應力，但是焊料柱在組裝過程中易受到機械損壞。CCGA的典型柱距為127MM。214載帶球柵陣列TBGATAPEBALLGRIDARRAY載帶球柵陣列TBGA是載帶自動鍵合TABTAPEAUTOMATEDBONDING技術的延伸。TBGA的載體為銅聚酰亞胺銅的雙金屬層帶載帶。載體上表面分布的銅導線起傳輸作用，下表面的銅層作地線。硅片與載體實現互連后，將硅片包封起到保護作用。載體上的過孔實現上下表面的導通，利用類似金屬絲壓焊技術在過孔焊盤上形成焊球陣列。焊球間距有10MM、127MM、15MM幾種。TBGA有以下特點封裝輕、小。電性能良。組裝過程中熱匹配性好。潮氣對其性能有影響。215小結綜合上述介紹，BGA性能明顯優(yōu)于QFP，有良好的電性能，高IO數。各類BGA的焊球、柱的組份基本是90PB10SNPBGA除外，間距基本上是10MM、L27MM，因此間距還有進一步縮小的空間，這樣IO數將進一步增多，這將是BGA的發(fā)展方向UBGA，亦稱之為CSP芯片尺寸封裝，后面將簡要介紹。22倒裝芯片FCF1IPCHIP倒裝芯片FC即是將芯片的有源面通過分布于上面的焊球與PCB實現直接互連，從而取代金屬絲壓焊的連接方式。因此連接長度減小，電路時延也小，電性能較好，可提供較多IO數且芯片外形尺寸小。23芯片尺寸封裝CSPCHIPSCALEPACKAGE芯片尺寸封裝規(guī)約為封裝尺寸為芯片本身尺寸大小的L12倍。正如前文所述，某種意義上而言，CSP是BGA的微小化。CSP尺寸小，IO數高導致間距縮小，給組裝工藝帶來挑戰(zhàn)。24其它多芯片模塊MCMMULTICHIPMODULE是將多個芯片封裝在一起，從而完成某特定功能的多芯片封裝。其種類有MCMC、MCML、MCMD。發(fā)展的，越來越微小的間距，無法實現封裝，因而直接將裸芯片安裝到PCB板上。3結語芯片封裝的發(fā)展是適應微組裝技術FPTFINEPITCHTECHNOLOGY的發(fā)展而發(fā)展。朝輕、薄、小化，高IO數，外形尺寸小，引線或焊球間距小的方向發(fā)展。隨著技術的發(fā)展，性能將進一步提高，價格將會下降。這樣電子組裝的新時代將來臨，整機性能將明顯改善。IC封裝術語1、BGABALLGRIDARRAY球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體PAC。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP四側引腳扁平封裝小。例如，引腳中心距為15MM的360引腳BGA僅為31MM見方；而引腳中心距為05MM的304引腳QFP為40MM見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國MOTOROLA公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳凸點中心距為15MM，引腳數為225?，F在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國MOTOROLA公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC見OMPAC和GPAC。2、BQFPQUADFLATPACKAGEWITHBUMPER帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起緩沖墊以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0635MM，引腳數從84到196左右見QFP。3、碰焊PGABUTTJOINTPINGRIDARRAY表面貼裝型PGA的別稱見表面貼裝型PGA。4、CCERAMIC表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。5、CERDIP用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM，DSP數字信號處理器等電路。帶有玻璃窗口的CERDIP用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距254MM，引腳數從8到42。在曰本，此封裝表示為DIPGG即玻璃密封的意思。6、CERQUAD表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的CERQUAD用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許152W的功率。但封裝成本比塑料QFP高35倍。引腳中心距有127MM、08MM、065MM、05MM、04MM等多種規(guī)格。引腳數從32到368。7、CLCCCERAMICLEADEDCHIPCARRIER帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJG見QFJ。8、COBCHIPONBOARD板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。9、DFPDUALFLATPACKAGE雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱見SOP。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。10、DICDUALINLINECERAMICPACKAGE陶瓷DIP含玻璃密封的別稱見DIP11、DILDUALINLINEDIP的別稱見DIP。歐洲半導體廠家多用此名稱。12、DIPDUALINLINEPACKAGE雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距254MM，引腳數從6到64。封裝寬度通常為152MM。有的把寬度為752MM和1016MM的封裝分別稱為SKINNYDIP和SLIMDIP窄體型DIP。但多數情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為CERDIP見CERDIP。13、DSODUALSMALLOUTLINT雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱見SOP。部分半導體廠家采用此名稱。14、DICPDUALTAPECARRIERPACKAGE雙側引腳帶載封裝。TCP帶載封裝之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB自動帶載焊接技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為定制品。另外，05MM厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在曰本，按照EIAJ曰本電子機械工業(yè)會標準規(guī)定，將DICP命名為DTP。15、DIPDUALTAPECARRIERPACKAGE同上。曰本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名見DTCP。16、FPFLATPACKAGE扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP見QFP和SOP的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。17、FLIPCHIP倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。18、FQFPFINEPITCHQUADFLATPACKAGE小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于065MM的QFP見QFP。部分導導體廠家采用此名稱。19、CPACGLOBETOPPADARRAYCARRIER美國MOTOROLA公司對BGA的別稱見BGA。20、CQFPQUADFIATPACKAGEWITHGUARDRING帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀L形狀。這種封裝在美國MOTOROLA公司已批量生產。引腳中心距05MM，引腳數最多為208左右。21、HWITHHEATSINK表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。22、PINGRIDARRAYSURFACEMOUNTTYPE表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約34MM。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從15MM到20MM。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有127MM，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多250528，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。23、JLCCJLEADEDCHIPCARRIERJ形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱見CLCC和QFJ。部分半導體廠家采用的名稱。24、LCCLEADLESSCHIPCARRIER無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFNC見QFN。25、LGALANDGRIDARRAY觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F已實用的有227觸點127MM中心距和447觸點254MM中心距的陶瓷LGA，應用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。26、LOCLEADONCHIP芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1MM左右寬度。27、LQFPLOWPROFILEQUADFLATPACKAGE薄型QFP。指封裝本體厚度為14MM的QFP，是曰本電子機械工業(yè)會根據制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、LQUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F已開發(fā)出了208引腳05MM中心距和160引腳065MM中心距的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產。29、MCMMULTICHIPMODULE多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCML，MCMC和MCMD三大類。MCML是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCMC是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷氧化鋁或玻璃陶瓷作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCML。MCMD是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷氧化鋁或氮化鋁或SI、AL作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFPMINIFLATPACKAGE小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱見SOP和SSOP。部分半導體廠家采用的名稱。31、MQFPMETRICQUADFLATPACKAGE按照JEDEC美國聯(lián)合電子設備委員會標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為065MM、本體厚度為38MM20MM的標準QFP見QFP。32、MQUADMETALQUAD美國OLIN公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許25W28W的功率。曰本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產。33、MSPMINISQUAREPACKAGEQFI的別稱見QFI，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是曰本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMACOVERMOLDEDPADARRAYCARRIER模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國MOTOROLA公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱見BGA。35、PPLASTIC表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。36、PACPADARRAYCARRIER凸點陳列載體，BGA的別稱見BGA。37、PCLPPRINTEDCIRCUITBOARDLEADLESSPACKAGE印刷電路板無引線封裝。曰本富士通公司對塑料QFN塑料LCC采用的名稱見QFN。引腳中心距有055MM和04MM兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPFPLASTICFLATPACKAGE塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱見QFP。部分LSI廠家采用的名稱。39、PGAPINGRIDARRAY陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為254MM，引腳數從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為127MM的短引腳表面貼裝型PGA碰焊PGA。見表面貼裝型PGA。40、PIGGYBACK馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。41、PLCCPLASTICLEADEDCHIPCARRIER帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64K位DRAM和256KDRAM中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD或程邏輯器件等電路。引腳中心距127MM，引腳數從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC也稱QFN相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝標記為塑料LCC、PCLP、PLCC等，已經無法分辨。為此，曰本電子機械工業(yè)會于1988年決定，把從四側引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN見QFJ和QFN。42、PLCCPLASTICTEADLESSCHIPCARRIERPLASTICLEADEDCHIPCURRIER有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN塑料LCC的別稱見QFJ和QFN。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用PLCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、QFHQUADFLATHIGHPACKAGE四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚見QFP。部分半導體廠家采用的名稱。44、QFIQUADFLATILEADEDPACKGAC四側I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I字。也稱為MSP見MSP。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。曰立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，曰本的MOTOROLA公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距127MM，引腳數從18于68。45、QFJQUADFLATJLEADEDPACKAGE四側J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J字形。是曰本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距127MM。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數情況稱為PLCC見PLCC，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC見CLCC。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數從32至84。46、QFNQUADFLATNONLEADEDPACKAGE四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F在多稱為LCC。QFN是曰本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距127MM。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除127MM外，還有065MM和05MM兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、PLCC等。47、QFPQUADFLATPACKAGE四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼L型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有10MM、08MM、065MM、05MM、04MM、03MM等多種規(guī)格。065MM中心距規(guī)格中最多引腳數為304。曰本將引腳中心距小于065MM的QFP稱為QFPFP。但現在曰本電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據封裝本體厚度分為QFP20MM36MM厚、LQFP14MM厚和TQFP10MM厚三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為05MM的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為065MM及04MM的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于065MM時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP見BQFP；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP見GQFP；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP見TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為04MM、引腳數最多為348的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP見GERQAD。48、QFPFPQFPFINEPITCH小中心距QFP。曰本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為055MM、04MM、03MM等小于065MM的QFP見QFP。49、QICQUADINLINECERAMICPACKAGE陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱見QFP、CERQUAD。50、QIPQUADINLINEPLASTICPACKAGE塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱見QFP。51、QTCPQUADTAPECARRIERPACKAGE四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝見TAB、TCP。52、QTPQUADTAPECARRIERPACKAGE四側引腳帶載封裝。曰本電子機械工業(yè)會于1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱見TCP。53、QUILQUADINLINEQUIP的別稱見QUIP。54、QUIPQUADINLINEPACKAGE四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距127MM，當插入印刷基板時，插入中心距就變成25MM。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。曰本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。55、SDIPSHRINKDUALINLINEPACKAGE收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距1778MM小于DIP254MM，因而得此稱呼。引腳數從14到90。也有稱為SHDIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、SHDIPSH