芯片封裝概述芯片封裝一、DIP雙列直插式封裝DIPDUALINLINEPACKAGE是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點(diǎn)1適合在PCB印刷電路板上穿孔焊接，操作方便。2芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。INTEL系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存CACHE和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。二、PQFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝PQFP（PLASTICQUADFLATPACKAGE）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP（PLASTICFLATPACKAGE）方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。PQFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)1適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。2適合高頻使用。3操作方便，可靠性高。4芯片面積與封裝面積之間的比值較小。INTEL系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝PGAPINGRIDARRAYPACKAGE芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成25圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIFZEROINSERTIONFORCESOCKET是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點(diǎn)1插拔操作更方便，可靠性高。2可適應(yīng)更高的頻率。INTEL系列CPU中，80486和PENTIUM、PENTIUMPRO均采用這種封裝形式。四、BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHZ時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CROSSTALK”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208PIN時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGABALLGRIDARRAYPACKAGE封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類1PBGA（PLASRICBGA）基板一般為24層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。INTEL系列CPU中，PENTIUMII、III、IV處理器均采用這種封裝形式。2CBGA（CERAMICBGA）基板即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FLIPCHIP，簡稱FC）的安裝方式。INTEL系列CPU中，PENTIUMI、II、PENTIUMPRO處理器均采用過這種封裝形式。3FCBGA（FILPCHIPBGA）基板硬質(zhì)多層基板。4TBGA（TAPEBGA）基板基板為帶狀軟質(zhì)的12層PCB電路板。5CDPBGA（CARITYDOWNPBGA）基板指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。BGA封裝具有以下特點(diǎn)1I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。2雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。3信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。4組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實用化階段。1987年，西鐵城（CITIZEN）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應(yīng)用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，INTEL公司在電腦CPU中（即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如I850）中開始使用BGA，這對BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70以上幅度的增長。五、CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到CSPCHIPSIZEPACKAGE。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的12倍，IC面積只比晶粒（DIE）大不超過14倍。CSP封裝又可分為四類1LEADFRAMETYPE傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式，代表廠商有富士通、日立、ROHM、高士達(dá)（GOLDSTAR）等等。2RIGIDINTERPOSERTYPE硬質(zhì)內(nèi)插板型，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3FLEXIBLEINTERPOSERTYPE軟質(zhì)內(nèi)插板型，其中最有名的是TESSERA公司的MICROBGA，CTS的SIMBGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和NEC。4WAFERLEVELPACKAGE晶圓尺寸封裝有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、APTOS、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。CSP封裝具有以下特點(diǎn)1滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。2芯片面積與封裝面積之間的比值很小。3極大地縮短延遲時間。CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（EBOOK）、無線網(wǎng)絡(luò)WLANGIGABITETHEMET、ADSL手機(jī)芯片、藍(lán)芽（BLUETOOTH）等新興產(chǎn)品中。六、MCM多芯片模塊為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCMMULTICHIPMODEL多芯片模塊系統(tǒng)。MCM具有以下特點(diǎn)1封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。2縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。3系統(tǒng)可靠性大大提高。芯片封裝概述摘要本文介紹了芯片封裝的演變過程，并以BGA為重點(diǎn)，介紹了當(dāng)前較為先進(jìn)的面積陣列封裝。關(guān)鍵詞封裝，組裝，面積陣列封裝，球柵陣列封裝引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，IC在處理速度上的高速增長，處理能力上的增強(qiáng)，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜。因而IC制造也遇到挑戰(zhàn)，其封裝形式的小型化與I0端數(shù)量的增長的矛盾推動封裝形式的革新。L封裝形式的演變11雙列直插式封裝DIPDUALINLINEPACKAGE傳統(tǒng)芯片因工藝、功能等諸多因素制約，多采用DIP形式封裝，甚至有些采用SIPSINGLEINLINEPACKAGE封裝。相對于采用SMD這樣組裝所占面積較大，給設(shè)備小型化帶來困難，且組裝自動化程度較低。64腳DIP封裝的IC，安裝面積為254MM762MM，相同端數(shù)采用引腳中心距為064MM無引線器件進(jìn)行表面安裝，安裝面積為127MM127MM，僅為前者的L12。12SMT常用封裝121小外型封裝SOPSMALLOUTLINEPACKAGESOP器件又稱為SOICSMALLOUTLINEINTEGRATEDCIRCUIT，是DIP的縮小形式，引線中心距為127MM，引腳形式歐翼型、J型、I型，常用歐翼型。122塑封有引線芯片載體PLCCPLASTICLEADEDCHIPCARRIER塑封有引線芯片載體PLCC，引線中心距為127MM，引線呈J形，向器件下方彎曲，有矩形、方形兩種。PLCC器件組裝面積小，引線強(qiáng)度高，不易變形，多根引線保證了良好的共面性，使焊點(diǎn)的一致性得以改善。因J形引線向下彎曲，檢修有些不便。123無引線陶瓷芯片載體LCCCLEADLESSCERAMICCHIPCARRIER無引線陶瓷芯片載體LCCC電極中心距有10MM、127MM兩種。因為是無引線組裝，故寄生參數(shù)小，噪聲、延時特性明顯改善；亦因無引線，應(yīng)力小，焊點(diǎn)易開裂。124方形扁平封裝QFPQUADFLATPACKAGE方形扁平封裝QFP，主要應(yīng)用于ASICAPPLICATIONOFSPECIFICINTEGRATEDCIRCUIT專用集成電路。普通引線中心距為10MM、08MM、065MM、05MM，目前亦有采用03MMQFP。為保證引出線良好的共面性，美國的QFP器件四個腳都有一個突出的腳，其尺寸超過引出線O05MM。13小結(jié)綜合上述介紹，IO數(shù)量的增加是以犧牲引線間距為代價。間距的縮小給芯片制造、組裝工藝提出更高要求，難度亦隨之增加，加之間距亦有極限，因此即使IO數(shù)較多的QFP的發(fā)展也受到間距極限的限制，因而更新型的封裝，更先進(jìn)的技術(shù)就呼之欲出。2新型封裝21球柵陣列BGABALLGRIDARRAY正如13所述，縮小間距不是解決IO數(shù)增長最有效的解決方案。于是便有以封裝底面來互連的解決辦法，這便是面積陣列封裝AAPAREAARRAYPACKAGE。采用AAP，相同IO數(shù)與組裝面積，AAP間距明顯較大，這使組裝容易，芯片制造難度下降；相同的組裝面積和間距，AAP可使IO數(shù)增多；若間距、IO數(shù)相同，AAP的組裝面積明顯較小，這使設(shè)備的小型化易于實現(xiàn)。因此AAP成為當(dāng)前封裝的熱點(diǎn)和趨勢。以結(jié)構(gòu)形式劃分，AAP可分為BGA和FC。BGA又可分為PBGA、CBGA、CCGA、TBGA四類，下面分述之。211塑封球柵陣列PBGAPLASTICBALLGRIDARRAYPBGA是最普遍的BGA封裝類型，其載體為普通的印制板基材，如FR4等。硅片通過金屬絲壓焊方式連到載體的上表面，然后塑料模壓成型。有些PBGA封裝結(jié)構(gòu)中帶有空腔，稱熱增強(qiáng)型BGA，簡稱EBGA。下表面為呈部分或完全分布的共晶組份37PB63SN的焊球陣列，焊球間距通常為10MM、127MM、15MM。PBGA有以下特點(diǎn)其載體與PCB材料相同，故組裝過程二者的熱膨脹系數(shù)TCETHERMALCOEFFICIENTOFEXPANSION幾乎相同，即熱匹配性良好。組裝成本低。共面性較好。易批量組裝。電性能良好。212陶瓷球柵陣列CBGACERAMICBALLGRIDARRAYCBGA即是以多層陶瓷作載體，硅片采用金屬絲壓焊方式或采用硅片線路面朝下，以倒裝片方式實現(xiàn)與載體的互聯(lián)，然后用填充物包封，起到保護(hù)作用。陶瓷載體下表面是90PB10SN的共晶焊球陣列，焊球間距常為10MM和127MM。CBGA具有如下特點(diǎn)優(yōu)良的電性能和熱特性。密封性較好。封裝可靠性高。共面性好。封裝密度高。因以陶瓷作載體，對濕氣不敏感。封裝成本較高。組裝過程熱匹配性能差，組裝工藝要求較高。213陶瓷柱柵陣列CCGACERAMICCLOUMNGRIDARRAYCCGA是CBGA的擴(kuò)展，因此在制作工藝，性能上與CBGA相似。不同的是以90PB10SN焊料柱替代了CBGA中的焊球，焊料柱的產(chǎn)生減小了組裝過程PCB與陶瓷載體熱性能失配產(chǎn)生的應(yīng)力，但是焊料柱在組裝過程中易受到機(jī)械損壞。CCGA的典型柱距為127MM。214載帶球柵陣列TBGATAPEBALLGRIDARRAY載帶球柵陣列TBGA是載帶自動鍵合TABTAPEAUTOMATEDBONDING技術(shù)的延伸。TBGA的載體為銅聚酰亞胺銅的雙金屬層帶載帶。載體上表面分布的銅導(dǎo)線起傳輸作用，下表面的銅層作地線。硅片與載體實現(xiàn)互連后，將硅片包封起到保護(hù)作用。載體上的過孔實現(xiàn)上下表面的導(dǎo)通，利用類似金屬絲壓焊技術(shù)在過孔焊盤上形成焊球陣列。焊球間距有10MM、127MM、15MM幾種。TBGA有以下特點(diǎn)封裝輕、小。電性能良。組裝過程中熱匹配性好。潮氣對其性能有影響。215小結(jié)綜合上述介紹，BGA性能明顯優(yōu)于QFP，有良好的電性能，高IO數(shù)。各類BGA的焊球、柱的組份基本是90PB10SNPBGA除外，間距基本上是10MM、L27MM，因此間距還有進(jìn)一步縮小的空間，這樣IO數(shù)將進(jìn)一步增多，這將是BGA的發(fā)展方向UBGA，亦稱之為CSP芯片尺寸封裝，后面將簡要介紹。22倒裝芯片F(xiàn)CF1IPCHIP倒裝芯片F(xiàn)C即是將芯片的有源面通過分布于上面的焊球與PCB實現(xiàn)直接互連，從而取代金屬絲壓焊的連接方式。因此連接長度減小，電路時延也小，電性能較好，可提供較多IO數(shù)且芯片外形尺寸小。23芯片尺寸封裝CSPCHIPSCALEPACKAGE芯片尺寸封裝規(guī)約為封裝尺寸為芯片本身尺寸大小的L12倍。正如前文所述，某種意義上而言，CSP是BGA的微小化。CSP尺寸小，IO數(shù)高導(dǎo)致間距縮小，給組裝工藝帶來挑戰(zhàn)。24其它多芯片模塊MCMMULTICHIPMODULE是將多個芯片封裝在一起，從而完成某特定功能的多芯片封裝。其種類有MCMC、MCML、MCMD。發(fā)展的，越來越微小的間距，無法實現(xiàn)封裝，因而直接將裸芯片安裝到PCB板上。3結(jié)語芯片封裝的發(fā)展是適應(yīng)微組裝技術(shù)FPTFINEPITCHTECHNOLOGY的發(fā)展而發(fā)展。朝輕、薄、小化，高IO數(shù)，外形尺寸小，引線或焊球間距小的方向發(fā)展。隨著技術(shù)的發(fā)展，性能將進(jìn)一步提高，價格將會下降。這樣電子組裝的新時代將來臨，整機(jī)性能將明顯改善。IC封裝術(shù)語1、BGABALLGRIDARRAY球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體PAC。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP四側(cè)引腳扁平封裝小。例如，引腳中心距為15MM的360引腳BGA僅為31MM見方；而引腳中心距為05MM的304引腳QFP為40MM見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國MOTOROLA公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳凸點(diǎn)中心距為15MM，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國MOTOROLA公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC見OMPAC和GPAC。2、BQFPQUADFLATPACKAGEWITHBUMPER帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起緩沖墊以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0635MM，引腳數(shù)從84到196左右見QFP。3、碰焊PGABUTTJOINTPINGRIDARRAY表面貼裝型PGA的別稱見表面貼裝型PGA。4、CCERAMIC表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。5、CERDIP用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM，DSP數(shù)字信號處理器等電路。帶有玻璃窗口的CERDIP用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中心距254MM，引腳數(shù)從8到42。在曰本，此封裝表示為DIPGG即玻璃密封的意思。6、CERQUAD表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的CERQUAD用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許152W的功率。但封裝成本比塑料QFP高35倍。引腳中心距有127MM、08MM、065MM、05MM、04MM等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。7、CLCCCERAMICLEADEDCHIPCARRIER帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJG見QFJ。8、COBCHIPONBOARD板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFPDUALFLATPACKAGE雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱見SOP。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DICDUALINLINECERAMICPACKAGE陶瓷DIP含玻璃密封的別稱見DIP11、DILDUALINLINEDIP的別稱見DIP。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIPDUALINLINEPACKAGE雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距254MM，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為152MM。有的把寬度為752MM和1016MM的封裝分別稱為SKINNYDIP和SLIMDIP窄體型DIP。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為CERDIP見CERDIP。13、DSODUALSMALLOUTLINT雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱見SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICPDUALTAPECARRIERPACKAGE雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP帶載封裝之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB自動帶載焊接技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。另外，05MM厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在曰本，按照EIAJ曰本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP命名為DTP。15、DIPDUALTAPECARRIERPACKAGE同上。曰本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名見DTCP。16、FPFLATPACKAGE扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP見QFP和SOP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、FLIPCHIP倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFPFINEPITCHQUADFLATPACKAGE小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于065MM的QFP見QFP。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。19、CPACGLOBETOPPADARRAYCARRIER美國MOTOROLA公司對BGA的別稱見BGA。20、CQFPQUADFIATPACKAGEWITHGUARDRING帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀L形狀。這種封裝在美國MOTOROLA公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距05MM，引腳數(shù)最多為208左右。21、HWITHHEATSINK表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。22、PINGRIDARRAYSURFACEMOUNTTYPE表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約34MM。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從15MM到20MM。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有127MM，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多250528，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。23、JLCCJLEADEDCHIPCARRIERJ形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱見CLCC和QFJ。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCCLEADLESSCHIPCARRIER無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFNC見QFN。25、LGALANDGRIDARRAY觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已實用的有227觸點(diǎn)127MM中心距和447觸點(diǎn)254MM中心距的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。26、LOCLEADONCHIP芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1MM左右寬度。27、LQFPLOWPROFILEQUADFLATPACKAGE薄型QFP。指封裝本體厚度為14MM的QFP，是曰本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、LQUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了208引腳05MM中心距和160引腳065MM中心距的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCMMULTICHIPMODULE多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCML，MCMC和MCMD三大類。MCML是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCMC是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷氧化鋁或玻璃陶瓷作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCML。MCMD是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷氧化鋁或氮化鋁或SI、AL作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFPMINIFLATPACKAGE小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱見SOP和SSOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFPMETRICQUADFLATPACKAGE按照J(rèn)EDEC美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會標(biāo)準(zhǔn)對QFP進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為065MM、本體厚度為38MM20MM的標(biāo)準(zhǔn)QFP見QFP。32、MQUADMETALQUAD美國OLIN公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許25W28W的功率。曰本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSPMINISQUAREPACKAGEQFI的別稱見QFI，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是曰本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMACOVERMOLDEDPADARRAYCARRIER模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國MOTOROLA公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱見BGA。35、PPLASTIC表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。36、PACPADARRAYCARRIER凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱見BGA。37、PCLPPRINTEDCIRCUITBOARDLEADLESSPACKAGE印刷電路板無引線封裝。曰本富士通公司對塑料QFN塑料LCC采用的名稱見QFN。引腳中心距有055MM和04MM兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPFPLASTICFLATPACKAGE塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱見QFP。部分LSI廠家采用的名稱。39、PGAPINGRIDARRAY陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為254MM，引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為127MM的短引腳表面貼裝型PGA碰焊PGA。見表面貼裝型PGA。40、PIGGYBACK馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時用于評價程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。41、PLCCPLASTICLEADEDCHIPCARRIER帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64K位DRAM和256KDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD或程邏輯器件等電路。引腳中心距127MM，引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC也稱QFN相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、PLCC等，已經(jīng)無法分辨。為此，曰本電子機(jī)械工業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN見QFJ和QFN。42、PLCCPLASTICTEADLESSCHIPCARRIERPLASTICLEADEDCHIPCURRIER有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN塑料LCC的別稱見QFJ和QFN。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用PLCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、QFHQUADFLATHIGHPACKAGE四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚見QFP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFIQUADFLATILEADEDPACKGAC四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I字。也稱為MSP見MSP。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。曰立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，曰本的MOTOROLA公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距127MM，引腳數(shù)從18于68。45、QFJQUADFLATJLEADEDPACKAGE四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J字形。是曰本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距127MM。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC見PLCC，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數(shù)從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC見CLCC。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32至84。46、QFNQUADFLATNONLEADEDPACKAGE四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN是曰本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距127MM。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除127MM外，還有065MM和05MM兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、PLCC等。47、QFPQUADFLATPACKAGE四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼L型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有10MM、08MM、065MM、05MM、04MM、03MM等多種規(guī)格。065MM中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。曰本將引腳中心距小于065MM的QFP稱為QFPFP。但現(xiàn)在曰本電子機(jī)械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP20MM36MM厚、LQFP14MM厚和TQFP10MM厚三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為05MM的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為065MM及04MM的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于065MM時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP見BQFP；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP見GQFP；在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP見TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為04MM、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP見GERQAD。48、QFPFPQFPFINEPITCH小中心距QFP。曰本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為055MM、04MM、03MM等小于065MM的QFP見QFP。49、QICQUADINLINECERAMICPACKAGE陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱見QFP、CERQUAD。50、QIPQUADINLINEPLASTICPACKAGE塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱見QFP。51、QTCPQUADTAPECARRIERPACKAGE四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝見TAB、TCP。52、QTPQUADTAPECARRIERPACKAGE四側(cè)引腳帶載封裝。曰本電子機(jī)械工業(yè)會于1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱見TCP。53、QUILQUADINLINEQUIP的別稱見QUIP。54、QUIPQUADINLINEPACKAGE四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距127MM，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成25MM。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。曰本電氣公司在臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。55、SDIPSHRINKDUALINLINEPACKAGE收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距1778MM小于DIP254MM，因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SHDIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、SHDIPSH