1、國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在 也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA 。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為1、BGA 封裝(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出 球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI芯片，然后用模壓樹脂或 灌封方法進行密封。 也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中 心距為1.5mm的36

2、0引腳BGA 僅為31mm見方；而引腳中心距為 0.5mm的304 引腳QFP為40mm見方。而且BGA不 用擔(dān) 心QFP那樣的引腳變形問題。 該今后在美封裝是美國 Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G（見QFJ）。由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC ,而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。-2、BQFP 封裝(quad flat package with bum per)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP

3、封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突美國半導(dǎo)體廠家主要在微起（緩沖墊）以 防止在運送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。處理器和 ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm, 引腳數(shù)從84至U196左右（見QFP）。3、碰焊PGA封裝(butt joint pin grid array)表面貼裝型 PGA的別稱（見表面貼裝型 PGA）。4、C-(ceramic)圭寸裝表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經(jīng)常使 用的記號。5、Cerdip 封裝用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM , DSP（數(shù)字信號處理器） 等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip用于紫外

4、線擦除型 EPROM以及內(nèi)部帶有 EPROM的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在 日本，此封裝表示為DIP-G（G即玻璃密封 的意思）。6、Cerquad 封裝表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝 DSP等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料 QFP 好, 在自然空冷條件下可容許 1. 52W的功率。但封裝成本比塑料QFP 高 35 倍。引腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引

5、出, 呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EP ROM以及帶有EP ROM的7*1:7、CLCC 圭寸裝(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM以及帶有 EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G（見QFJ）。和倒片焊技術(shù)。雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱（見SOP）。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本8、COB 封裝(chiP on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板 上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫

6、合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線 縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確?？?性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB9、DFP(dual flat package)上不用。陽SMS10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）.11、DIL（dual in-line） DIP 的別稱（見 DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP（dual in-line package） 雙列直插式圭寸裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括

7、標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬 度為7.52mm和10.16mm 的圭寸裝分別稱為 skinny DIP 和slim DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封 的陶瓷 DIP也稱為 cerdip（見cerdip）。13、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DieP(dual tape carrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在

8、絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB（自動帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。另外， 0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機械工業(yè)）會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP命名為DTP。Fl"15、DIP (dual tape carrier package)同上。日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名（見DTCP)。16、FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部 分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、Flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在L

9、SI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯 片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其中 SiS 756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝，全面支持 AMDAthlo n 64/FX 中央處理器。支持 PCI Ex press X16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向 傳輸帶寬。支持最高 HyperTransport Technology，最高2000MT/S MHz的

10、傳輸帶 寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨家 Adva need Hyp erStreami ng Tech nology , MuTIOL 1G Techno logy。18、FQFPfine pitch quad flat package)小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的 QFP(見 QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝PQFP(P lastic Quad FlatPQFP 封裝的主板聲卡芯片19、CPAC(globe top pad array carrier)Package） PQFP的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，弓I腳很細，很多 大規(guī)模或超

11、大集成電路都采用這種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在 100個以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。此種封裝形 式的芯片必須采用 SMT技術(shù)（表面安裝設(shè)備）將芯片與電路板焊接起來。采用SMT技術(shù)安裝的芯片 不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)引腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT技術(shù)也被廣泛的使用在芯片焊接領(lǐng)域，此后很多高級的封裝技術(shù)都需要使用SMT焊接。以下是一顆 AMD的QFP封裝的286處理器芯片。0.5mm焊區(qū)中心距，208 根I/O引腳，外

12、形尺寸28X28mm,芯片尺寸10X10mm，則芯片面積/封裝面積 =10 X10/28 28=1:7.8，由此可見 QFP比 DIP的封裝尺寸大大減小了。.二!廠一美國Motorola公司對BGA的別稱（見BGA）。r20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝(Ceramic Quad Flat-pack Package)右邊這顆晶片爲(wèi)一種軍用晶片封裝（CQ FP）,這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業(yè)用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來，照片上不明顯）用來防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種

13、設(shè)計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。¥vfvMf MyNihko com 200621、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如,HSOP表示帶散熱器的SOP。22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)表面貼裝型 PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有 1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多（250528），是大規(guī)

14、模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。乙月PGA封裝威剛迷你 DDR333本內(nèi)存23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC和帶窗口的陶瓷 QFJ的別稱（見CLCC 和QFJ）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。)00gj Q 24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷 QFN或QFN-C（見QFN）。El25、LGA 封裝(land grid arr

15、ay)觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn)已實用的有227觸 點（1.27mm中心距）和447觸點（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。一AMD 的 2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺 26、LOC 封裝 (lead on chip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)

16、構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。日立金屬推出2.9mm見方3軸加速度傳感器27、LQFP 圭寸裝(low Profile quad flat package)薄型QFP。指封裝本體厚度為 1.4mm的QFP,是日本電子機械工業(yè)會根據(jù) 制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、L-QUAD 封裝陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功

17、率?，F(xiàn)已開發(fā)出了 208弓I腳（0.5mm中心距）和160弓I腳（0.65mm中心距）的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。ZL38005 Kr.牯罰29、MCM 封裝(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為 MCM-L，MCM-C和MCM-D 三大類。MCM-L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么 高，成本較低。MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-

18、D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP 封裝(mini flat package)小形扁平封裝。 塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導(dǎo)體 廠家采用的名稱。31、MQFP 圭寸裝(metric quad flat package)按照J(rèn)EDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會）標(biāo)準(zhǔn)對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度 為3.8mm2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP（見 QFP）。32、MQUAD 封裝(metal quad)美國Olin公司開發(fā)的一種 QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材， 用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。33、MSP 封裝(mini square package)QFI的別稱（見QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC 封裝(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱（見BGA）。135、P-(plastic)封裝表示塑料封裝的記號。如