1、.焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)初步方案及原理說(shuō)明檢測(cè)內(nèi)容：1. 無(wú)焊點(diǎn)2. 焊點(diǎn)過(guò)大3. 芯線(xiàn)部分外漏4. 芯線(xiàn)未焊住5. 沒(méi)有芯線(xiàn)6. 焊點(diǎn)或芯線(xiàn)偏移7. 焊點(diǎn)旁邊多出一個(gè)焊點(diǎn)（2D視覺(jué)更合適）檢測(cè)設(shè)備：LP-S5030主要性能指標(biāo)：X方向測(cè)量X圍07mm，Z方向X圍05mm，精度±3m，重復(fù)精度1m。檢測(cè)原理：利用激光三角反射原理，激光束被放大成一條激光線(xiàn)投射到被測(cè)物體表面上，反射光透過(guò)高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng)，投射到成像矩陣上，經(jīng)計(jì)算得到傳感器到被測(cè)量表面的距離（Z軸）和沿著激光線(xiàn)的位置信息（X軸），移動(dòng)被測(cè)量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測(cè)量值。檢測(cè)步驟：輪廓儀固定，伺服機(jī)構(gòu)預(yù)先設(shè)置好檢測(cè)位置

2、，到達(dá)檢測(cè)位置后觸發(fā)輪廓儀取像，內(nèi)置算法分析產(chǎn)品為缺陷或者良品，輸出OK或者NG信號(hào)。輪廓截面約810個(gè)焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)圖像及輪廓：算法分析：算法1：計(jì)算峰值點(diǎn)相對(duì)平面高度差，設(shè)置閾值MAXH及MINH，過(guò)大或者過(guò)小直接判為NG，輸出信號(hào)1?？蓹z出的缺陷為焊點(diǎn)過(guò)高或過(guò)低。算法2：經(jīng)過(guò)算法1判為OK的進(jìn)行算法2，在最高點(diǎn)和水平面中間取一條邊緣線(xiàn)，求出兩個(gè)邊緣點(diǎn)，進(jìn)而求出焊點(diǎn)寬度，設(shè)置閾值MAXV及MINV，過(guò)大或者過(guò)小判斷為NG，輸出信號(hào)2?？蓹z出的缺陷為焊點(diǎn)過(guò)大或無(wú)焊點(diǎn)。算法3：經(jīng)過(guò)算法2判為OK的進(jìn)行算法3，分析算法2里的峰值點(diǎn)和兩個(gè)邊緣點(diǎn)的對(duì)稱(chēng)關(guān)系，設(shè)置閾值MAXSHIFT，過(guò)大則判斷為NG，輸出信號(hào)3?？蓹z出因芯線(xiàn)不正導(dǎo)致的焊點(diǎn)形變過(guò)大。算法4：經(jīng)過(guò)算法3判為OK的進(jìn)行算法4，分析單個(gè)輪廓線(xiàn)中相鄰點(diǎn)的高度差，設(shè)置閾值MAXSMOOTH，正常情況下大于該閾值的應(yīng)該只有2個(gè)點(diǎn)，即焊點(diǎn)和PCB板的交接處，如果超過(guò)2個(gè)或者多個(gè)（調(diào)試確認(rèn)），則基本為缺陷品，輸出信號(hào)4。此算法可檢出的缺陷為芯線(xiàn)外漏導(dǎo)致的輪廓不平滑。算法5：針對(duì)芯線(xiàn)部分，暫時(shí)只檢測(cè)高度差，設(shè)置閾值WIREH，小于該值則判斷為無(wú)芯線(xiàn)，輸出信號(hào)5。系統(tǒng)穩(wěn)定性分析：待測(cè)試效率分析：伺