1、.BGA 和 PCB 烘烤時(shí)間要求(已點(diǎn)擊 6107 次 )請高手指導(dǎo)，我們以前 BGA 是 125+/-5 度烤 12 小時(shí)； PCB 是 120+/-5 度烤 4 小時(shí)是不是正確的請指導(dǎo) 謝謝我們是 BGA120 度烤 12 小時(shí)； PCB 是 100 度烤 4 小時(shí)（ 1 ）濕度敏感組件烘烤條件：種類須烘烤條件烘烤條件BGA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 ±5 ×24 小時(shí) 80 ±5 ×48 小時(shí)QFP/ TSOP超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 ±5

2、 ×16 小時(shí) 80 ±5 ×24 小時(shí)TQFP超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 ±5 ×12 小時(shí) 80 ±5 ×20 小時(shí)TRANSFORMA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 ±5 ×12 小時(shí) 80 ±5 ×20 小時(shí)其它 IC 類超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120 ±5 ×12 小時(shí) 80 ±5 ×20 小時(shí)最好是直

3、接詢問客戶OR 材料廠商會得到更好的標(biāo)準(zhǔn)BGA管制規(guī)范1 BGA拆封與儲存（1 ）真空包裝未拆封之BGA須儲存于溫度低于30°C ，相對濕度小于90% 的環(huán)境，使用期限為一年。（ 2 ） 真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之 BGA ，儲存于防潮柜中，儲存條件 25°C 、65%RH ，儲存期限為 72hrs 。（ 3 ） 若已拆封之 BGA 但未上線使用或余料， 必須儲存于防潮箱內(nèi) (條件 25 ,65%R. H.) 若退回大庫房之 BGA 由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存。2 BGA烘烤（1 ）超過儲存期限者，須以125°C/24hr

4、s 烘烤 ,無法以 125°C 烘烤者，則以80°C/48hrs 烘烤( 若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs) ，才可上線使用。（2 ）若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP 。PCB 管制規(guī)范1 PCB 拆封與儲存（1 ）PCB 板密封未拆封制造日期 2 個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用（2 ）PCB 板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期（3 ）PCB 板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5 天內(nèi)上線使用完畢2 PCB烘烤（1 ）PCB 于制造日期2 個(gè)月內(nèi)密封拆封超過 5天者，請以120 ±5 烘烤 1 小時(shí).（2 ）PCB 如超過制造日期2個(gè)月，上線前請以 1

5、20±5 烘烤 1 小時(shí)（3 ）PCB 如超過制造日期2至 6 個(gè)月，上線前請以120 ±5烘烤 2 小時(shí)（4 ）PCB 如超過制造日期6個(gè)月至 1 年，上線前請以120 ±5 烘烤 4 小時(shí)（5 ）烘烤過之 PCB 須于 5 天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW ），位使用完畢則需再烘烤 1 小時(shí)才可上線使用（6 ）PCB 如超過制造日期1年，上線前請以 120±5 烘烤 4 小時(shí)，再送 PCB 廠重新噴錫才可上線使用3 PCB 烘烤方式（1 ）大型 PCB (16PORT 以上含 16 PORT) 采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30 片，烘烤完成10

6、分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB 平放自然冷卻（需壓防板灣治具）（2 ）中小型 PCB （8PORT以下含 8PORT ）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40 片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10 分鐘內(nèi)打開烤箱取出 PCB 平放自然冷卻（需壓防板灣治具）仁兄應(yīng)該說的是無鉛的吧非常感謝能否有權(quán)威規(guī)范參照哦？再謝5.3 烘烤條件判斷： 1 、IC 開袋時(shí)，檢查濕度指示卡，發(fā)現(xiàn)色紙已經(jīng)變色（如圖）顯示值應(yīng)小于 5%(藍(lán)色 )表示正常；大于 5% (粉紅色 )表示已吸濕氣 正常包裝 (顯示卡濕度小于 5%)表異常包裝 (顯示卡濕度大于5%) 表 IC 未受潮吸濕（不需烘烤）IC 已受潮吸濕（需要烘烤）2 、拆封后的

7、IC ，如在 RH （濕度）大于 60%的環(huán)境裸露存放大于 72小時(shí)后的 IC元件必須重新烘烤,以去除 I.C 元件吸濕問題 3、對焊接在 PCB 板上在室溫下裸露放置大于120 小時(shí)的 IC 元件（含返修板），需重新烘烤5.4.1首次烘烤要求：如屬于第1 和 2 種情況烘烤溫度及時(shí)間要求：a. 焗爐溫度：125 ±5b. 焗 IC 時(shí)間：24 小時(shí) ±1 小時(shí)a. 焗爐溫度：125 ±5b. 焗 PCB 時(shí)間：4±1 小時(shí) (PCB來料超過 3 個(gè)月時(shí)烘烤 )5.4.2 再次烘烤條件：如屬于第3 種情況烘烤溫度及時(shí)間要求： a. 焗爐溫度： 95 &#

8、177;5 b. 焗焊接在 PCB 板上的 IC 時(shí)間： 12 小時(shí)±1 小時(shí)1、元器件的管理規(guī)范如下：下面列出了八種潮?穹旨壓蛙囬g 壽命 (floorlife) 。有關(guān)保溫時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)的詳情，請參閱J-STD-020 。· 1 級 - 小於或等於 30°C/85% RH 無限車間壽命· 2 級 - 小於或等於 30°C/60% RH 一年車間壽命· 2a 級 - 小於或等於 30°C/60% RH 四周車間壽命· 3 級 - 小於或等於 30°C/60% RH 168 小時(shí)車間壽命· 4 級 -

9、 小於或等於 30°C/60% RH 72 小時(shí)車間壽命· 5 級 - 小於或等於 30°C/60% RH 48 小時(shí)車間壽命· 5a 級 - 小於或等於 30°C/60% RH 24 小時(shí)車間壽命· 6 級 - 小於或等於 30°C/60% RH 72 小時(shí)車間壽命 (對於 6 級，元件使用之前必須.經(jīng)過烘焙， ?K 且必須在潮 ? 衩舾兇鈽?biāo)貼 上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。)增重 (weight-gain) 分析 (參閱 J-STD-020) 確定一個(gè)估計(jì)的車間壽命，而失重(weight-loss) 分析確定需要用 ? 砣

10、暨 多元件潮 ?竦暮姹簳 r 間。 J-STD-033 提供有關(guān)烘焙溫度與時(shí)間的詳細(xì)資料。IPC/JEDECJ-STD-033提供處理、包裝、裝運(yùn)和烘焙潮? 衩舾行栽耐撲 方法。重點(diǎn)是在包裝和防止潮?裎丈廈 ?- 烘焙或去 ? 駪撌沁 多暴露發(fā)生之後使用的最終辦法。乾燥包裝涉及將潮?衩舾行栽c 去 ? 駝? 穸戎甘究ê統(tǒng) ?衩舾兇鈽?biāo)貼 一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與?穸裙?fàn)圍凒o呢浖軌勖b 體的峰值溫度(220 °C或 235°C)、開袋之後的暴露時(shí)間、關(guān)於何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去 ?

11、駝強(qiáng)蛇 x 的、標(biāo)貼是不要求的，除非元件分? 到 235°C 的回流溫度。2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去? 駝且蟮摹速 N 是要求的。2a 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去? 駝且蟮摹速 N 是要求的。6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去? 駝強(qiáng)蛇x 的、標(biāo)貼是要求的。元件乾燥使用去?窕蠔姹簝煞N 方法之一。 室溫去 ? 瘢捎渺賭切對?0°C/85%RH條件下少於8 小時(shí)的元件， 使用標(biāo)準(zhǔn)的乾燥包裝方法或者一個(gè)可以維持25°C±5°C 、?穸鵲挽?0%RH的乾燥箱。烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點(diǎn)。對基於級別和包裝厚度的乾燥前

12、與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預(yù)烘焙用於乾燥包裝的元件準(zhǔn)備，而後烘焙用於在車間壽命過後重新恢 ?馱埐殫 ?K 跟隨 J-STD-033中推薦的烘焙時(shí)間/ 溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallicgrowth) 而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內(nèi)。記住，高溫託盤可以在125°C 之下烘焙， 而低溫託盤不能高於40°C。IPC 的乾燥包裝之前的預(yù)烘焙推薦是：包裝厚度小於或等於1.4mm ：對於 2a 5a級別， 125°C 的烘焙時(shí)間範(fàn)圍828 小時(shí)，或 150°C 烘焙 414 小時(shí)。包裝厚

13、度小於或等於2.0mm ：對於 2a 5a級別，125°C 的烘焙時(shí)間範(fàn)圍2348 小時(shí)，或 150°C 烘焙 1124 小時(shí)。包裝厚度小於或等於4.0mm ：對於 2a 5a級別， 125°C 的烘焙時(shí)間範(fàn)圍48 小時(shí)， 或150°C 烘焙 24 小時(shí)。IPC 的車間壽命過期之後的後烘焙推薦是：包裝厚度小於或等於1.4mm ：對於 2a 5a級別， 125°C 的烘焙時(shí)間範(fàn)圍414 小時(shí)，或 40°C 烘焙 59 天。包裝厚度小於或等於2.0mm ：對於 2a 5a級別，125°C 的烘焙時(shí)間範(fàn)圍1848 小時(shí)，或 40°C 烘焙 2168 天。包裝厚度小於或等於 4.0mm ：對於 2a 5a 級別， 125°C 的烘焙時(shí)間範(fàn)圍 48 小時(shí)， 或 40°C 烘焙 67 或 68 天。通過瞭解 IPC-M-109 ，潮 ?衩舾行栽藴?zhǔn)?c 指引手冊，可避免有關(guān)潮?衩舾行緣膯栴 。2、 PCB 板的烘烤主要根據(jù)基板的厚度、包裝方式、存放時(shí)間等情況而定。.都是高手，增加了見識，不過這是業(yè)界規(guī)范嗎?可惜我們這里好像都沒有按這樣去做， 是我們的規(guī)定還不完善， 以后還是要按這樣做， 品質(zhì)才會有好的