1、電子產(chǎn)品焊接知識(shí)電子產(chǎn)品焊接知識(shí)電裝車間現(xiàn)場(chǎng)工藝電裝車間現(xiàn)場(chǎng)工藝課程目標(biāo)課程目標(biāo)1、了解電子產(chǎn)品焊接原理、了解電子產(chǎn)品焊接原理2、了解、了解SMT元器件及回流焊元器件及回流焊3、了解插件元器件及波峰焊、了解插件元器件及波峰焊4、熟悉手工焊接操作方法及不良習(xí)慣、熟悉手工焊接操作方法及不良習(xí)慣5、掌握辯別元器件極性及焊接工具的使用、掌握辯別元器件極性及焊接工具的使用一、一、 電子產(chǎn)品焊接原理電子產(chǎn)品焊接原理1、隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代的加快，由原來(lái)的直插式改為了平貼式，連、隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代的加快，由原來(lái)的直插式改為了平貼式，連接排線也由接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代，貼片器件愈來(lái)愈小

2、。這些都說(shuō)明了電子發(fā)展軟板進(jìn)行替代，貼片器件愈來(lái)愈小。這些都說(shuō)明了電子發(fā)展已經(jīng)朝向小型化、微型化發(fā)展。在焊接過(guò)程中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或已經(jīng)朝向小型化、微型化發(fā)展。在焊接過(guò)程中稍有不慎就會(huì)損傷元器件，或引起焊接不良。所以我們的一線手工焊接人員必須對(duì)焊接原理、焊接質(zhì)量的引起焊接不良。所以我們的一線手工焊接人員必須對(duì)焊接原理、焊接質(zhì)量的評(píng)定以及電子基礎(chǔ)有一定的了解。評(píng)定以及電子基礎(chǔ)有一定的了解。2、焊錫是一門科學(xué)，他的原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱融化，再借、焊錫是一門科學(xué)，他的原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱融化，再借助于助焊劑的作用，助于助焊劑的作用，由於鉛錫一部份鉛錫份子進(jìn)入由

3、於鉛錫一部份鉛錫份子進(jìn)入基體基體中中，鉛錫和基體鉛錫和基體（銅銅鍍層鍍層）在焊接物在焊接物（即即PCB板板）表面形成表面形成 一層銅鉛錫合金一層銅鉛錫合金，這樣錫同基體就會(huì)連這樣錫同基體就會(huì)連 接在接在 一起一起，松香在錫表面開(kāi)成一層保護(hù)松香在錫表面開(kāi)成一層保護(hù) 膜膜。3、現(xiàn)在常見(jiàn)的電子產(chǎn)品焊接方式為：、現(xiàn)在常見(jiàn)的電子產(chǎn)品焊接方式為： 回流焊接、波峰焊接、手工焊接回流焊接、波峰焊接、手工焊接31.1 1.1 概述及焊接原理概述及焊接原理一、一、 電子產(chǎn)品焊接原理電子產(chǎn)品焊接原理為了保證焊接質(zhì)量，必須注意掌握焊錫的條件：為了保證焊接質(zhì)量，必須注意掌握焊錫的條件：1、 被焊件必須具備可焊性；被焊件

4、必須具備可焊性；2、 被焊金屬表面應(yīng)保持清潔；被焊金屬表面應(yīng)保持清潔；3、 使用合適的焊接材料：使用合適的焊接材料： （錫膏、助焊劑、焊錫絲）；（錫膏、助焊劑、焊錫絲）；4、 具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?；具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋?、 具有合適的焊接時(shí)間。具有合適的焊接時(shí)間。41.2 1.2 焊接的條件焊接的條件無(wú)引腳無(wú)引腳有引腳有引腳插件技術(shù)插件技術(shù)表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)二、回流焊接與波峰焊接二、回流焊接與波峰焊接2.1 2.1 表面貼裝與插件波峰的圖解表面貼裝與插件波峰的圖解 元件直接貼焊在基板表面而不需要穿過(guò)通孔，元件和焊點(diǎn)在同一面上元件直接貼焊在基板表面而不需要穿過(guò)通孔，元件和焊點(diǎn)在同一面上元件插

5、裝在基板表面引腳需要穿過(guò)通孔焊接，元件和焊點(diǎn)不在同一面上元件插裝在基板表面引腳需要穿過(guò)通孔焊接，元件和焊點(diǎn)不在同一面上二、回流焊接與波峰焊接二、回流焊接與波峰焊接2.2 2.2 零件外型與極性零件外型與極性極性標(biāo)記極性標(biāo)記IC極性標(biāo)極性標(biāo)記一般以圓記一般以圓點(diǎn)為一腳，點(diǎn)為一腳，逆時(shí)針讀數(shù)逆時(shí)針讀數(shù)二、回流焊接與波峰焊接二、回流焊接與波峰焊接2.3 2.3 公司回流焊接與波峰焊接工藝流程圖公司回流焊接與波峰焊接工藝流程圖印刷錫膏與回流焊接為質(zhì)量關(guān)鍵控制點(diǎn)印刷錫膏與回流焊接為質(zhì)量關(guān)鍵控制點(diǎn)波峰焊接為質(zhì)量關(guān)鍵控制點(diǎn)波峰焊接為質(zhì)量關(guān)鍵控制點(diǎn)二、回流焊接與波峰焊接二、回流焊接與波峰焊接2.4 2.4 回

6、流焊接條件及焊接效果回流焊接條件及焊接效果 爐溫曲線爐溫曲線1 1、無(wú)塵防靜電環(huán)境；、無(wú)塵防靜電環(huán)境；2 2、爐前檢驗(yàn)完成的印制板；、爐前檢驗(yàn)完成的印制板；3 3、明確使用錫膏的規(guī)格參數(shù)；、明確使用錫膏的規(guī)格參數(shù)；4 4、測(cè)試合格的回流焊爐溫曲線；、測(cè)試合格的回流焊爐溫曲線；5 5、性能穩(wěn)定的回流焊設(shè)備。、性能穩(wěn)定的回流焊設(shè)備。二、回流焊接與波峰焊接二、回流焊接與波峰焊接2.5 2.5 回流焊接不良圖示回流焊接不良圖示二、回流焊接與波峰焊接二、回流焊接與波峰焊接2.6 2.6 波峰焊接條件及焊接效果波峰焊接條件及焊接效果 爐溫曲線爐溫曲線1 1、無(wú)塵防靜電環(huán)境；、無(wú)塵防靜電環(huán)境；2 2、波峰焊

7、前檢驗(yàn)完成的印制板；、波峰焊前檢驗(yàn)完成的印制板；3 3、測(cè)試合格的波峰焊爐溫曲線；、測(cè)試合格的波峰焊爐溫曲線；4 4、性能穩(wěn)定的波峰焊設(shè)備。、性能穩(wěn)定的波峰焊設(shè)備。二、回流焊接與波峰焊接二、回流焊接與波峰焊接2.7 2.7 波峰焊接不良圖示波峰焊接不良圖示1 1、隨著元器件技術(shù)的發(fā)展，高密度互聯(lián)技術(shù)成為組裝技術(shù)發(fā)展的潮流，因此通、隨著元器件技術(shù)的發(fā)展，高密度互聯(lián)技術(shù)成為組裝技術(shù)發(fā)展的潮流，因此通孔插裝器件的使用會(huì)逐步隨著表面貼裝器件的普及而逐步減少，但是由于通孔插裝器件的使用會(huì)逐步隨著表面貼裝器件的普及而逐步減少，但是由于通孔插裝器件的連接強(qiáng)度以及散熱性能的優(yōu)良性，因此在一定時(shí)期內(nèi)通孔器件孔插

8、裝器件的連接強(qiáng)度以及散熱性能的優(yōu)良性，因此在一定時(shí)期內(nèi)通孔器件還必將存在。雖然電子裝聯(lián)技術(shù)在不斷發(fā)展，還必將存在。雖然電子裝聯(lián)技術(shù)在不斷發(fā)展，DPMODPMO（百萬(wàn)機(jī)會(huì)的缺陷數(shù)）不（百萬(wàn)機(jī)會(huì)的缺陷數(shù)）不斷降低，但是器件的返修在一定時(shí)期內(nèi)還必將存在，因此手工焊接技術(shù)在一斷降低，但是器件的返修在一定時(shí)期內(nèi)還必將存在，因此手工焊接技術(shù)在一定時(shí)期內(nèi)必然存在。定時(shí)期內(nèi)必然存在。2 2、手工焊接技術(shù)相對(duì)于、手工焊接技術(shù)相對(duì)于SMTSMT和波峰焊接技術(shù)，其自動(dòng)化程度較低，因此手工焊和波峰焊接技術(shù)，其自動(dòng)化程度較低，因此手工焊接的技術(shù)熟練度和人為因素是焊接性能及效果的根本因素。要保證焊接的質(zhì)接的技術(shù)熟練度和人

9、為因素是焊接性能及效果的根本因素。要保證焊接的質(zhì)量就必須培養(yǎng)專業(yè)的手工焊接技術(shù)人才。量就必須培養(yǎng)專業(yè)的手工焊接技術(shù)人才。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.1 3.1 手工焊接發(fā)展趨勢(shì)手工焊接發(fā)展趨勢(shì)1 1、焊接時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有、焊接時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近害，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離鼻子的距離應(yīng)不小于鐵離鼻子的距離應(yīng)不小于30cm30cm，通常，通常以以40cm40cm為宜。為宜。 H30cm H30cm 三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.2 3.2 手工焊接焊接姿勢(shì)手工

10、焊接焊接姿勢(shì)養(yǎng)成良好的習(xí)慣不僅有利于身體健康，而且有利于產(chǎn)量的提升、質(zhì)量保證養(yǎng)成良好的習(xí)慣不僅有利于身體健康，而且有利于產(chǎn)量的提升、質(zhì)量保證2 2、電烙鐵拿法有三種，即：反、電烙鐵拿法有三種，即：反握法、正握法、握筆法；電握法、正握法、握筆法；電子工業(yè)制造中我們一般常采子工業(yè)制造中我們一般常采用握筆法。用握筆法。 圖像即握筆法的拿法。圖像即握筆法的拿法。3 3、焊錫絲一般有兩種拿法，即：、焊錫絲一般有兩種拿法，即：?jiǎn)吸c(diǎn)錫焊拿法、連續(xù)錫焊拿法單點(diǎn)錫焊拿法、連續(xù)錫焊拿法；電子工業(yè)制造中多采用連續(xù)；電子工業(yè)制造中多采用連續(xù)錫焊拿法。操作過(guò)程中應(yīng)注意錫焊拿法。操作過(guò)程中應(yīng)注意拇指、食指與無(wú)名指、小指的

11、拇指、食指與無(wú)名指、小指的配合送料。操作時(shí)應(yīng)帶手套，配合送料。操作時(shí)應(yīng)帶手套，避免食入而造成鉛中毒。避免食入而造成鉛中毒。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.2 3.2 手工焊接焊接姿勢(shì)手工焊接焊接姿勢(shì)養(yǎng)成良好的習(xí)慣不僅有利于身體健康，而且有利于產(chǎn)量的提升、質(zhì)量保證養(yǎng)成良好的習(xí)慣不僅有利于身體健康，而且有利于產(chǎn)量的提升、質(zhì)量保證4 4、烙鐵架一般放置在工作臺(tái)右前、烙鐵架一般放置在工作臺(tái)右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭，且錫渣應(yīng)放入不要碰烙鐵頭，且錫渣應(yīng)放入指定位置。指定位置。1 1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備好焊錫絲、

12、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備好焊錫絲和電烙鐵。烙鐵頭部要保和電烙鐵。烙鐵頭部要保持干凈，可以沾上焊錫（持干凈，可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。左手拿焊錫俗稱吃錫）。左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。絲，右手拿電烙鐵。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.3 3.3 手工焊接操作步驟手工焊接操作步驟2 2、加熱焊件：將烙鐵頭接觸、加熱焊件：將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，注意保持烙鐵加焊接點(diǎn)，注意保持烙鐵加熱焊件的各部分（印制板熱焊件的各部分（印制板上引線和焊盤）都使之受上引線和焊盤）都使之受熱，讓烙鐵頭的扁平部分熱，讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分

13、接觸容量較面或邊緣部分接觸容量較小的焊件，以保持均勻受小的焊件，以保持均勻受熱。熱。3 3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能夠熔化焊料的溫度到能夠熔化焊料的溫度后將焊錫絲置于焊盤、后將焊錫絲置于焊盤、焊件上，焊料開(kāi)始熔化焊件上，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.3 3.3 手工焊接操作步驟手工焊接操作步驟4 4、移開(kāi)錫絲：當(dāng)熔化適、移開(kāi)錫絲：當(dāng)熔化適量的焊錫后將焊錫絲量的焊錫后將焊錫絲以以4545度角迅速移開(kāi)。度角迅速移開(kāi)。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.3 3.3 手工焊接操作步驟手工焊接操作步驟5 5、移開(kāi)烙鐵：當(dāng)焊錫完全、移開(kāi)烙鐵：

14、當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)該是大致該是大致4545的方向或的方向或沿著焊料流動(dòng)的方向。沿著焊料流動(dòng)的方向。上述過(guò)程，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約二三秒。對(duì)于熱容量較小的焊點(diǎn)，如印制電路板上的上述過(guò)程，對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約二三秒。對(duì)于熱容量較小的焊點(diǎn)，如印制電路板上的小焊盤，有時(shí)用三步概括操作方法，即將上述步驟小焊盤，有時(shí)用三步概括操作方法，即將上述步驟2、3點(diǎn)合為一步，點(diǎn)合為一步，4、5點(diǎn)合為一步。點(diǎn)合為一步。實(shí)際上細(xì)微區(qū)分還是五步。特別是各步驟之間停留時(shí)間，對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。實(shí)際上細(xì)微區(qū)分還是五步。特別是各步驟之間停留時(shí)間，對(duì)保證焊接

15、質(zhì)量至關(guān)重要。1 1、掌握好加熱及焊接時(shí)間，一般大約二三秒，較大焊點(diǎn)（如：、掌握好加熱及焊接時(shí)間，一般大約二三秒，較大焊點(diǎn)（如：PTPT變壓器）可適變壓器）可適當(dāng)延長(zhǎng)。當(dāng)延長(zhǎng)。2 2、保持合適的溫度，烙鐵頭溫度不易過(guò)高或過(guò)低，過(guò)高則容易燒毀元器件、電、保持合適的溫度，烙鐵頭溫度不易過(guò)高或過(guò)低，過(guò)高則容易燒毀元器件、電路板焊盤等，過(guò)低則容易造成假焊、虛焊等焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān)。路板焊盤等，過(guò)低則容易造成假焊、虛焊等焊接質(zhì)量不過(guò)關(guān)。3 3、不得對(duì)焊點(diǎn)施加外力，施加外力易損壞元器件及電路板焊盤等。嚴(yán)禁采用摩、不得對(duì)焊點(diǎn)施加外力，施加外力易損壞元器件及電路板焊盤等。嚴(yán)禁采用摩擦方式進(jìn)行焊接操作。擦方式進(jìn)行焊

16、接操作。4 4、助焊劑要適當(dāng)，由于公司使用的焊錫絲中含有適量的焊劑，焊接操作時(shí)可以、助焊劑要適當(dāng)，由于公司使用的焊錫絲中含有適量的焊劑，焊接操作時(shí)可以省略。省略。5 5、保持烙鐵頭的清潔，焊接前可適當(dāng)對(duì)烙鐵頭進(jìn)行擦拭掉表面氧化物，焊接后、保持烙鐵頭的清潔，焊接前可適當(dāng)對(duì)烙鐵頭進(jìn)行擦拭掉表面氧化物，焊接后要對(duì)烙鐵頭進(jìn)行上錫保護(hù)；擦拭采用濕海綿或濕布進(jìn)行，加水量以不滴出為要對(duì)烙鐵頭進(jìn)行上錫保護(hù)；擦拭采用濕海綿或濕布進(jìn)行，加水量以不滴出為準(zhǔn)。準(zhǔn)。6 6、焊接前烙鐵頭要有適當(dāng)?shù)纳襄a用來(lái)傳遞熱量，上錫后的烙鐵頭應(yīng)為焊錫的白、焊接前烙鐵頭要有適當(dāng)?shù)纳襄a用來(lái)傳遞熱量，上錫后的烙鐵頭應(yīng)為焊錫的白色色澤。色色澤

17、。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.4 3.4 手工焊接注意要領(lǐng)手工焊接注意要領(lǐng)7 7、加錫要適量，合格的焊點(diǎn)為光亮均勻的錐形。、加錫要適量，合格的焊點(diǎn)為光亮均勻的錐形。8 8、元器件要固定到位，元器件的焊接安裝要符合電氣性能要求，在焊接凝固前、元器件要固定到位，元器件的焊接安裝要符合電氣性能要求，在焊接凝固前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)。不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)。9 9、烙鐵撤離有講究，烙鐵撤離一般以、烙鐵撤離有講究，烙鐵撤離一般以4545 或沿著焊料流動(dòng)的方向?yàn)闇?zhǔn)?；蜓刂噶狭鲃?dòng)的方向?yàn)闇?zhǔn)。1010、焊接要細(xì)心，焊接過(guò)程中注意不要燙、焊接要細(xì)心，焊接過(guò)程中注意不要燙 損及帶走其它器件。損及帶走其它器

18、件。1111、焊接順序采用從小到大，從臥到立，順、焊接順序采用從小到大，從臥到立，順 序依次一般為電阻、電容、二極管、三序依次一般為電阻、電容、二極管、三 極管、集成電路、大功率管、其它器件。極管、集成電路、大功率管、其它器件。1212、烙鐵頭為傳熱及運(yùn)補(bǔ)錫料的工具，對(duì)于待加工區(qū)域應(yīng)具備最大的接觸面積、烙鐵頭為傳熱及運(yùn)補(bǔ)錫料的工具，對(duì)于待加工區(qū)域應(yīng)具備最大的接觸面積，以減少傳熱的時(shí)間耗損，強(qiáng)化輸送焊錫原料的效率，烙鐵頭表面必須維持，以減少傳熱的時(shí)間耗損，強(qiáng)化輸送焊錫原料的效率，烙鐵頭表面必須維持良好的焊錫性，不可造成各種殘?jiān)亩逊e；一旦烙鐵頭出現(xiàn)嚴(yán)重氧化或過(guò)度良好的焊錫性，不可造成各種殘?jiān)亩?/p>

19、積；一旦烙鐵頭出現(xiàn)嚴(yán)重氧化或過(guò)度污染時(shí)則須加以更換。污染時(shí)則須加以更換。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.4 3.4 手工焊接注意要領(lǐng)手工焊接注意要領(lǐng)1 1、公司后焊手工焊接管控規(guī)范為：、公司后焊手工焊接管控規(guī)范為：2 2、繼電器、脈沖變壓器、有塑膠表皮的導(dǎo)線、鑄塑插座、插針、開(kāi)關(guān)等鑄塑器、繼電器、脈沖變壓器、有塑膠表皮的導(dǎo)線、鑄塑插座、插針、開(kāi)關(guān)等鑄塑器件，特別注意不要燙損器件，連續(xù)焊接時(shí)間盡量縮短不可大于件，特別注意不要燙損器件，連續(xù)焊接時(shí)間盡量縮短不可大于3 3秒，焊接過(guò)秒，焊接過(guò)程中不得施加任何方向的外力，加入焊錫不得過(guò)量，焊接盡量一次成功，若程中不得施加任何方向的外力，加入焊錫不得

20、過(guò)量，焊接盡量一次成功，若不得己須二次焊接時(shí)，要讓器件冷卻不得己須二次焊接時(shí)，要讓器件冷卻5 5秒后再進(jìn)行。秒后再進(jìn)行。3 3、干簧管等有彈性的器件不得施加任何方向、干簧管等有彈性的器件不得施加任何方向 的外力，盡量使其彈性保持自然狀態(tài)。的外力，盡量使其彈性保持自然狀態(tài)。4 4、晶振等對(duì)溫度較敏感的元器件，在接地等、晶振等對(duì)溫度較敏感的元器件，在接地等 焊接時(shí)時(shí)間控制在焊接時(shí)時(shí)間控制在3 3秒內(nèi)。秒內(nèi)。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.5 3.5 手工焊接要求手工焊接要求5 5、PTPT變壓器等不易焊接的器件，在焊接過(guò)程中不能采用摩擦方式進(jìn)行焊接，加變壓器等不易焊接的器件，在焊接過(guò)程中不能采

21、用摩擦方式進(jìn)行焊接，加入的焊料要適量不得流過(guò)焊孔。入的焊料要適量不得流過(guò)焊孔。6 6、芯片等焊接時(shí)，選用恒溫電烙鐵，溫度調(diào)節(jié)到、芯片等焊接時(shí)，選用恒溫電烙鐵，溫度調(diào)節(jié)到300300350350之間，先固定芯之間，先固定芯片的對(duì)腳后再進(jìn)行點(diǎn)焊，時(shí)間控制在片的對(duì)腳后再進(jìn)行點(diǎn)焊，時(shí)間控制在3 3秒內(nèi)。秒內(nèi)。7 7、發(fā)光二極管、紅外發(fā)射管、紅外接收管等要控制、發(fā)光二極管、紅外發(fā)射管、紅外接收管等要控制 好高度，溫度不能過(guò)高，時(shí)間控制在好高度，溫度不能過(guò)高，時(shí)間控制在3 3秒內(nèi)；另外秒內(nèi)；另外 如需加支撐管時(shí)，焊料不能加入過(guò)多，且元器件如需加支撐管時(shí)，焊料不能加入過(guò)多，且元器件 體與支撐管之間保留體與支

22、撐管之間保留0.5mm0.5mm1mm1mm的間隙。的間隙。如圖：如圖：E0.5mm1mm 8 8、焊接有極性的器件時(shí)，一定要注意器件的方向性。、焊接有極性的器件時(shí)，一定要注意器件的方向性。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.5 3.5 手工焊接要求手工焊接要求9 9、焊接液晶要求透錫，不能有空洞，錫量達(dá)到、焊接液晶要求透錫，不能有空洞，錫量達(dá)到100%100%的垂直填充。的垂直填充。1010、焊接輔助小板時(shí)保證與主板的軸線、焊接輔助小板時(shí)保證與主板的軸線 （與板面平行和垂直的坐標(biāo)）平行，（與板面平行和垂直的坐標(biāo)）平行， 傾斜角不大于傾斜角不大于5 5。如圖：如圖：5 1111、焊接輔助端子排

23、保持水平，且必須貼底。、焊接輔助端子排保持水平，且必須貼底。1212、焊接短接線時(shí)可視情況采用打彎方式進(jìn)、焊接短接線時(shí)可視情況采用打彎方式進(jìn) 行處理，打彎原則為彎曲方向與印制板行處理，打彎原則為彎曲方向與印制板 導(dǎo)線一致，盡量遠(yuǎn)離周圍的器件、焊點(diǎn)、導(dǎo)線一致，盡量遠(yuǎn)離周圍的器件、焊點(diǎn)、 印制板導(dǎo)線，其間距不能小于印制板導(dǎo)線，其間距不能小于1.5mm1.5mm。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.5 3.5 手工焊接要求手工焊接要求1313、焊接電池時(shí)要注意電池的正負(fù)極，防止、焊接電池時(shí)要注意電池的正負(fù)極，防止 電池短路。加錫不易過(guò)多，焊錫不得與電池短路。加錫不易過(guò)多，焊錫不得與 電池體接觸。對(duì)于

24、平頭引腳的電池，注意電池體接觸。對(duì)于平頭引腳的電池，注意 將電池浮裝抬高將電池浮裝抬高1mm1mm2mm2mm。 如圖：如圖：C焊盤間距，焊盤間距， D1mm2mm 1414、執(zhí)錫應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清理，對(duì)焊接缺陷進(jìn)行修復(fù)，對(duì)焊點(diǎn)引腳進(jìn)行修整；、執(zhí)錫應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清理，對(duì)焊接缺陷進(jìn)行修復(fù)，對(duì)焊點(diǎn)引腳進(jìn)行修整；焊點(diǎn)引腳剪腳以不超出焊點(diǎn)引腳剪腳以不超出1mm1mm為準(zhǔn)，但不得損傷焊點(diǎn)。（焊接缺陷參照為準(zhǔn)，但不得損傷焊點(diǎn)。（焊接缺陷參照“手工手工焊接常見(jiàn)的缺陷及對(duì)策焊接常見(jiàn)的缺陷及對(duì)策”）。）。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.5 3.5 手工焊接要求手工焊接要求車間現(xiàn)在采取點(diǎn)車間現(xiàn)在采取點(diǎn)硅膠控制浮

25、高硅膠控制浮高1 1、電烙鐵的選用（所選電烙鐵的防靜電夾接地要求良好）、電烙鐵的選用（所選電烙鐵的防靜電夾接地要求良好） 三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.6 3.6 手工焊接工具的選用手工焊接工具的選用2 2、電烙鐵的結(jié)構(gòu)、電烙鐵的結(jié)構(gòu) 1 1）以）以HAKKOHAKKO（中文名：白光）為例，其結(jié)構(gòu)（中文名：白光）為例，其結(jié)構(gòu) 分別如右圖：電烙鐵的結(jié)構(gòu)均可分為：主分別如右圖：電烙鐵的結(jié)構(gòu)均可分為：主 機(jī)、手柄、烙鐵頭、附件（包括烙鐵座、機(jī)、手柄、烙鐵頭、附件（包括烙鐵座、 海綿等）。海綿等）。 2 2）各部件的作用）各部件的作用三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.6 3.6 手工焊接工具的

26、選用手工焊接工具的選用主機(jī)主機(jī)：包含電烙鐵供電電路和溫度控制單元，提供電烙鐵升溫和完成焊：包含電烙鐵供電電路和溫度控制單元，提供電烙鐵升溫和完成焊接所需要的能量。接所需要的能量。手柄手柄：一般用膠木制成，設(shè)計(jì)不良的手柄，影響操作。：一般用膠木制成，設(shè)計(jì)不良的手柄，影響操作。烙鐵頭烙鐵頭：熱量存儲(chǔ)和傳遞的直接工具。：熱量存儲(chǔ)和傳遞的直接工具。附件：附件：烙鐵座烙鐵座：包含海綿容器，烙鐵頭夾座，是海綿：包含海綿容器，烙鐵頭夾座，是海綿 和手柄的存放區(qū)。特殊的和手柄的存放區(qū)。特殊的還有工具座，用來(lái)放置常用型號(hào)的烙鐵頭。還有工具座，用來(lái)放置常用型號(hào)的烙鐵頭。海綿海綿：用來(lái)清潔烙鐵頭上的氧化物。：用來(lái)清

27、潔烙鐵頭上的氧化物。3 3、烙鐵頭的選用、烙鐵頭的選用 1 1）圓斜面尖形：用于一般焊接及修）圓斜面尖形：用于一般焊接及修理，端頭平面大，易于上熱，圓理，端頭平面大，易于上熱，圓錐尖形則適合有限空間。如線路錐尖形則適合有限空間。如線路板上零件焊接，焊接通用型。板上零件焊接，焊接通用型。 2 2）斜角形，于平面焊接時(shí)使用，適）斜角形，于平面焊接時(shí)使用，適用與拖焊。用與拖焊。 3 3）鉆形及圓錐尖形，使用與導(dǎo)線密）鉆形及圓錐尖形，使用與導(dǎo)線密集或小孔及熱敏元件之焊接。適集或小孔及熱敏元件之焊接。適用于點(diǎn)焊。用于點(diǎn)焊。 4 4）半徑槽形，主要用于圓體材料焊）半徑槽形，主要用于圓體材料焊接上，如管形焊

28、接端。接上，如管形焊接端。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.6 3.6 手工焊接工具的選用手工焊接工具的選用4 4、焊錫絲的選用、焊錫絲的選用1 1）：圓斜面尖形：用于一般焊接及）：圓斜面尖形：用于一般焊接及修理，端頭平面大，易于上熱，修理，端頭平面大，易于上熱，圓錐尖形則適合有限空間。如線圓錐尖形則適合有限空間。如線路板上零件焊接，焊接通用型。路板上零件焊接，焊接通用型。2 2）：斜角形，于平面焊接時(shí)使用，）：斜角形，于平面焊接時(shí)使用，適用與拖焊。適用與拖焊。3 3）：鉆形及圓錐尖形，使用與導(dǎo)線）：鉆形及圓錐尖形，使用與導(dǎo)線密集或小孔及熱敏元件之焊接。密集或小孔及熱敏元件之焊接。適用于點(diǎn)焊

29、。適用于點(diǎn)焊。4 4）：半徑槽形，主要用于圓體材料）：半徑槽形，主要用于圓體材料焊接上，如管形焊接端。焊接上，如管形焊接端。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.6 3.6 手工焊接工具的選用手工焊接工具的選用焊錫絲的規(guī)焊錫絲的規(guī)格直徑格直徑1 1、烙鐵插頭電源、接地線的認(rèn)識(shí)。、烙鐵插頭電源、接地線的認(rèn)識(shí)。 1 1）電源插頭底部的標(biāo)識(shí)，）電源插頭底部的標(biāo)識(shí)，N N、L L表示表示 電源線，電源線， 表示接地線。表示接地線。 2 2）如圖：接地線比電源線稍長(zhǎng)，紅色標(biāo)識(shí)為電源線，黃色標(biāo)識(shí)為接地線。）如圖：接地線比電源線稍長(zhǎng)，紅色標(biāo)識(shí)為電源線，黃色標(biāo)識(shí)為接地線。、烙鐵絕緣電阻與接地測(cè)試。、烙鐵絕緣電阻

30、與接地測(cè)試。 1 1）萬(wàn)用表打至）萬(wàn)用表打至200M200M歐姆檔；黑色表筆歐姆檔；黑色表筆 夾住烙鐵頭；紅色表筆同時(shí)接烙鐵插夾住烙鐵頭；紅色表筆同時(shí)接烙鐵插 頭兩路電源線（頭兩路電源線（N N、L L），待萬(wàn)用表示），待萬(wàn)用表示 值穩(wěn)定后，即為烙鐵絕緣電阻的阻值值穩(wěn)定后，即為烙鐵絕緣電阻的阻值 ；（若穩(wěn)定后萬(wàn)用表最高位顯示為；（若穩(wěn)定后萬(wàn)用表最高位顯示為1 1， 視為視為大，大于大，大于100M100M歐姆為合格）歐姆為合格）三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.73.7 電烙鐵的測(cè)試電烙鐵的測(cè)試 2 2）萬(wàn)用表打至萬(wàn)用表打至200歐姆檔；歐姆檔； 黑色表筆夾住烙鐵頭；紅色黑色表筆夾住烙鐵頭；

31、紅色 表筆接烙鐵插頭接地線，待表筆接烙鐵插頭接地線，待 萬(wàn)用表示值穩(wěn)定后，即為烙萬(wàn)用表示值穩(wěn)定后，即為烙 鐵接地電阻的阻值；鐵接地電阻的阻值； 小于小于5 歐姆為合格。歐姆為合格。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.73.7 電烙鐵的測(cè)試電烙鐵的測(cè)試3 3、電烙鐵溫度的測(cè)試、電烙鐵溫度的測(cè)試 1 1）打開(kāi)烙鐵測(cè)溫儀，確定其顯示溫度為常溫值；烙鐵預(yù)熱，將烙鐵溫控旋）打開(kāi)烙鐵測(cè)溫儀，確定其顯示溫度為常溫值；烙鐵預(yù)熱，將烙鐵溫控旋鈕調(diào)值作業(yè)上所需求之設(shè)定值。鈕調(diào)值作業(yè)上所需求之設(shè)定值。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.73.7 電烙鐵的測(cè)試電烙鐵的測(cè)試 2 2）查看烙鐵指示燈是否正常。常亮（升）查

32、看烙鐵指示燈是否正常。常亮（升溫），常滅（降溫），慢閃（恒溫）溫），常滅（降溫），慢閃（恒溫） 3 3）等烙鐵顯示恒溫后，將烙鐵頭清洗干）等烙鐵顯示恒溫后，將烙鐵頭清洗干凈，加錫適量的焊錫，將烙鐵頭接觸至凈，加錫適量的焊錫，將烙鐵頭接觸至傳感器的測(cè)量點(diǎn)，待測(cè)溫器溫度相對(duì)穩(wěn)傳感器的測(cè)量點(diǎn)，待測(cè)溫器溫度相對(duì)穩(wěn)定時(shí)（定時(shí)（3-5S3-5S），讀測(cè)溫儀顯示值。），讀測(cè)溫儀顯示值。4 4、烙鐵在空閑時(shí)應(yīng)加錫保護(hù)、烙鐵在空閑時(shí)應(yīng)加錫保護(hù) 烙鐵頭，以防氧化。烙鐵頭，以防氧化。1 1、手工焊接時(shí)給焊盤、引腳施加額外的壓力。、手工焊接時(shí)給焊盤、引腳施加額外的壓力。2 2、焊接時(shí)使用了不當(dāng)?shù)暮噶蟻?lái)當(dāng)作熱傳遞的熱橋

33、。焊接時(shí)使用了不當(dāng)?shù)暮噶蟻?lái)當(dāng)作熱傳遞的熱橋。3 3、烙鐵頭的大小、形狀選擇不正確。烙鐵頭的大小、形狀選擇不正確。4 4、手工焊接時(shí)焊接材料使用不當(dāng)。手工焊接時(shí)焊接材料使用不當(dāng)。5 5、認(rèn)為通過(guò)提高電烙鐵溫度可以提高焊接效率，手認(rèn)為通過(guò)提高電烙鐵溫度可以提高焊接效率，手 工工焊接時(shí)使用特別高的焊接溫度。焊接時(shí)使用特別高的焊接溫度。6 6、用、用大量錫線在烙鐵頭上熔化堆積，把堆積在烙鐵頭上的錫轉(zhuǎn)移到器件引腳和大量錫線在烙鐵頭上熔化堆積，把堆積在烙鐵頭上的錫轉(zhuǎn)移到器件引腳和焊盤上。焊盤上。7 7、沒(méi)有確鑿的證據(jù)，證明焊點(diǎn)有可焊性隱患時(shí)無(wú)謂的修理和返工。沒(méi)有確鑿的證據(jù)，證明焊點(diǎn)有可焊性隱患時(shí)無(wú)謂的修理

34、和返工。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.8 3.8 手工焊接的七種不良習(xí)慣手工焊接的七種不良習(xí)慣三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)1 1、良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無(wú)拉尖、橋接等現(xiàn)象、良好的焊點(diǎn)要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無(wú)拉尖、橋接等現(xiàn)象，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質(zhì)量的反映，注意，并且不傷及導(dǎo)線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質(zhì)量的反映，注意：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是外表美：表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志，這不僅僅是外表美觀的要求。典型焊點(diǎn)的外觀如圖所示，其共同特點(diǎn)是：觀的要求。典型

35、焊點(diǎn)的外觀如圖所示，其共同特點(diǎn)是： 1 1）外形以焊接點(diǎn)導(dǎo)線為中）外形以焊接點(diǎn)導(dǎo)線為中 心，勻稱、成裙形拉開(kāi)。心，勻稱、成裙形拉開(kāi)。 2 2）焊料的連接呈半弓形凹）焊料的連接呈半弓形凹 面，焊料與焊件交界處平面，焊料與焊件交界處平 滑，接觸角盡可能小。滑，接觸角盡可能小。 3 3）表面有光澤且平滑。）表面有光澤且平滑。 4 4）無(wú)裂紋、針孔、夾渣。）無(wú)裂紋、針孔、夾渣。2 2、焊點(diǎn)的外觀檢查除用目測(cè)（或借助放大鏡、顯微鏡觀測(cè)）焊點(diǎn)是否合乎上述、焊點(diǎn)的外觀檢查除用目測(cè)（或借助放大鏡、顯微鏡觀測(cè)）焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括以下幾個(gè)方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引標(biāo)準(zhǔn)以外，還包括以下

36、幾個(gè)方面焊接質(zhì)量的檢查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起導(dǎo)線間短路（即起導(dǎo)線間短路（即“橋接橋接”）；）； 導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊導(dǎo)線及元器件絕緣的損傷；布線整形；焊料飛濺。檢查時(shí)，除目測(cè)外，還要用指觸、鑷子點(diǎn)撥動(dòng)、拉線等辦法檢查有料飛濺。檢查時(shí)，除目測(cè)外，還要用指觸、鑷子點(diǎn)撥動(dòng)、拉線等辦法檢查有無(wú)導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。無(wú)導(dǎo)線斷線、焊盤剝離等缺陷。323.9 3.9 手工焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量要求手工焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量要求1 1、焊點(diǎn)接觸角過(guò)大或者蔓延不良、焊點(diǎn)接觸角過(guò)大或者蔓延不良 現(xiàn)象：現(xiàn)象：焊接表面不連續(xù)，不平滑，焊焊接表面不連續(xù)，不平滑，焊料在金屬表面呈不均勻的凸起，連料在金屬表面呈不均

37、勻的凸起，連接自呈不規(guī)則之斜坡?tīng)睢＝幼猿什灰?guī)則之斜坡?tīng)睢?原因：原因：烙鐵端頭或被焊物面不干凈，烙鐵端頭或被焊物面不干凈，加熱或加錫不正確，焊料流動(dòng)不完加熱或加錫不正確，焊料流動(dòng)不完全。全。 對(duì)策：對(duì)策：重新焊接，宜采用四步驟法來(lái)重新焊接，宜采用四步驟法來(lái)修正，因該法可充分利用焊劑，使修正，因該法可充分利用焊劑，使焊錫流轉(zhuǎn)均勻分布接點(diǎn)各部位。焊錫流轉(zhuǎn)均勻分布接點(diǎn)各部位。 預(yù)防：預(yù)防：保持干凈的被焊面，合格的焊保持干凈的被焊面，合格的焊接溫度及合適的焊料加正確的焊接接溫度及合適的焊料加正確的焊接動(dòng)作。動(dòng)作。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.10 3.10 手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策手工焊接的常見(jiàn)

38、缺陷及對(duì)策2 2、焊點(diǎn)有孔洞、焊點(diǎn)有孔洞 現(xiàn)象：現(xiàn)象：錫點(diǎn)上有小滲孔或深凹痕。錫點(diǎn)上有小滲孔或深凹痕。 原因：原因：焊料或被焊物不干凈，焊接焊料或被焊物不干凈，焊接時(shí)間不標(biāo)準(zhǔn)，移開(kāi)烙鐵速度及方時(shí)間不標(biāo)準(zhǔn)，移開(kāi)烙鐵速度及方向不正確。向不正確。 對(duì)策：對(duì)策：完全清除焊錫，清潔零件、完全清除焊錫，清潔零件、材料后以正確的焊接動(dòng)作再次作材料后以正確的焊接動(dòng)作再次作業(yè)。業(yè)。 預(yù)防：預(yù)防：干凈的被焊金屬面、焊料、干凈的被焊金屬面、焊料、器具正確焊接動(dòng)作。（需特別注器具正確焊接動(dòng)作。（需特別注意應(yīng)移開(kāi)烙鐵的位置與速度）意應(yīng)移開(kāi)烙鐵的位置與速度）三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.10 3.10 手工焊接的常

39、見(jiàn)缺陷及對(duì)策手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策3 3、錫球、錫球 現(xiàn)象：現(xiàn)象：錫球的產(chǎn)生都是錫球的產(chǎn)生都是PCBPCB在焊接時(shí)未干的助焊劑揮發(fā)或助焊劑含水量過(guò)高在焊接時(shí)未干的助焊劑揮發(fā)或助焊劑含水量過(guò)高, ,當(dāng)當(dāng)瞬間接觸高溫的熔融錫時(shí)，氣體體積大量膨脹，錫的揮發(fā)，揮發(fā)的同時(shí)，錫瞬間接觸高溫的熔融錫時(shí)，氣體體積大量膨脹，錫的揮發(fā)，揮發(fā)的同時(shí)，錫就被噴出，而形成小顆粒球狀物，業(yè)界稱為錫球。就被噴出，而形成小顆粒球狀物，業(yè)界稱為錫球。 原因：原因：PCBPCB預(yù)熱不夠，導(dǎo)致表面的助焊劑末干；助焊劑的配方中含水量過(guò)高；預(yù)熱不夠，導(dǎo)致表面的助焊劑末干；助焊劑的配方中含水量過(guò)高；不良的貫穿孔；環(huán)境的濕度過(guò)高。不良的

40、貫穿孔；環(huán)境的濕度過(guò)高。 對(duì)策：對(duì)策：針對(duì)上述產(chǎn)生的各原因各針對(duì)上述產(chǎn)生的各原因各 點(diǎn)作預(yù)防；使用靜電刷刷除點(diǎn)作預(yù)防；使用靜電刷刷除 預(yù)防：預(yù)防：干凈的被焊金屬面、合格干凈的被焊金屬面、合格 的焊料、合理工具及正確焊接的焊料、合理工具及正確焊接 動(dòng)作。動(dòng)作。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.10 3.10 手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策4 4、錫裂分離焊點(diǎn)、錫裂分離焊點(diǎn) 現(xiàn)象：現(xiàn)象：零件腳與焊錫連接不完全有縫隙、裂痕零件腳與焊錫連接不完全有縫隙、裂痕或于接合處呈齒狀附著現(xiàn)象。或于接合處呈齒狀附著現(xiàn)象。 原因：原因：焊接面有嚴(yán)重的污染或焊劑未達(dá)到引導(dǎo)焊接面有嚴(yán)重的污染或焊劑未

41、達(dá)到引導(dǎo)焊錫緊密附著于被焊物金屬之效果。若操作焊錫緊密附著于被焊物金屬之效果。若操作程序錯(cuò)（即于焊接完成后，再剪去多余的下程序錯(cuò)（即于焊接完成后，再剪去多余的下腳），也將導(dǎo)致焊錫與零件腳分離裂縫之現(xiàn)腳），也將導(dǎo)致焊錫與零件腳分離裂縫之現(xiàn)象。象。 對(duì)策：對(duì)策：清除焊接面（板面與零件腳）清除焊接面（板面與零件腳） 焊錫，重新焊接，若為機(jī)械力導(dǎo)致焊錫，重新焊接，若為機(jī)械力導(dǎo)致 分裂現(xiàn)象，則需加熱使其再熔合。分裂現(xiàn)象，則需加熱使其再熔合。 預(yù)防：預(yù)防：焊接前務(wù)必將焊料、零件清理焊接前務(wù)必將焊料、零件清理 干凈，焊接后的錫點(diǎn)切不可施加力干凈，焊接后的錫點(diǎn)切不可施加力 量。量。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接

42、技術(shù)3.10 3.10 手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策、滋擾焊點(diǎn)、冷焊點(diǎn)、滋擾焊點(diǎn)、冷焊點(diǎn) 現(xiàn)象：現(xiàn)象：焊點(diǎn)表面不平滑，如焊點(diǎn)表面不平滑，如“玻璃破碎玻璃破碎”的表面一樣，冷焊是焊點(diǎn)凝固過(guò)程中的表面一樣，冷焊是焊點(diǎn)凝固過(guò)程中，零件與，零件與PCBPCB相互的移動(dòng)所形成，這個(gè)相互移動(dòng)的動(dòng)作，影響錫鉛合金該有相互的移動(dòng)所形成，這個(gè)相互移動(dòng)的動(dòng)作，影響錫鉛合金該有的結(jié)晶過(guò)程，降低了整個(gè)合金的強(qiáng)度，當(dāng)冷焊嚴(yán)重時(shí)，焊點(diǎn)表面甚至含有細(xì)的結(jié)晶過(guò)程，降低了整個(gè)合金的強(qiáng)度，當(dāng)冷焊嚴(yán)重時(shí)，焊點(diǎn)表面甚至含有細(xì)微裂縫或斷裂的情況發(fā)生。微裂縫或斷裂的情況發(fā)生。 原因：原因：焊接時(shí)烙鐵或被焊物振動(dòng)過(guò)大，

43、銅箔與組件產(chǎn)生了相對(duì)位移；冷卻過(guò)快焊接時(shí)烙鐵或被焊物振動(dòng)過(guò)大，銅箔與組件產(chǎn)生了相對(duì)位移；冷卻過(guò)快或過(guò)慢；被焊物表面氧化，不沾錫；助焊劑過(guò)少。或過(guò)慢；被焊物表面氧化，不沾錫；助焊劑過(guò)少。 對(duì)策：對(duì)策：固定線路板，再加熱使之重新熔合，必要時(shí)可再加少許焊錫。固定線路板，再加熱使之重新熔合，必要時(shí)可再加少許焊錫。 預(yù)防預(yù)防：線路板應(yīng)加以固定，隨時(shí)注意烙鐵的溫：線路板應(yīng)加以固定，隨時(shí)注意烙鐵的溫 度是否低于焊接的要求，正確的焊接時(shí)間、度是否低于焊接的要求，正確的焊接時(shí)間、 動(dòng)作。此種不良的危害很大，常造成焊接面動(dòng)作。此種不良的危害很大，常造成焊接面 、被焊接面與被焊之組件之間阻值不穩(wěn)定，、被焊接面與被焊

44、之組件之間阻值不穩(wěn)定， 時(shí)大時(shí)小，故不良狀況也極不穩(wěn)定，隱患性時(shí)大時(shí)小，故不良狀況也極不穩(wěn)定，隱患性 最大。最大。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.10 3.10 手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策、架橋、架橋( (連錫連錫) ) 現(xiàn)象：現(xiàn)象：指相近不相連之錫點(diǎn)間存在搭錫，這種情況在電路上不允許的，造成的指相近不相連之錫點(diǎn)間存在搭錫，這種情況在電路上不允許的，造成的原因有多個(gè)方面。原因有多個(gè)方面。 原因：原因：作業(yè)動(dòng)作不對(duì)，烙鐵保持過(guò)平所致，致使烙鐵頭沾錫部分同時(shí)接觸到兩作業(yè)動(dòng)作不對(duì)，烙鐵保持過(guò)平所致，致使烙鐵頭沾錫部分同時(shí)接觸到兩個(gè)錫點(diǎn)；加錫太多，錫點(diǎn)過(guò)分飽滿而與鄰近錫點(diǎn)相碰

45、；個(gè)錫點(diǎn)；加錫太多，錫點(diǎn)過(guò)分飽滿而與鄰近錫點(diǎn)相碰；PCBPCB設(shè)計(jì)過(guò)緊湊，使設(shè)計(jì)過(guò)緊湊，使組件腳彼此易碰在一起；助焊劑活性不夠；錫料品質(zhì)不好。組件腳彼此易碰在一起；助焊劑活性不夠；錫料品質(zhì)不好。 對(duì)策：對(duì)策：用手焊分離用手焊分離 預(yù)防預(yù)防：選擇合理的焊錫材料，合格溫度及合適的工具，：選擇合理的焊錫材料，合格溫度及合適的工具， 正確焊接動(dòng)作。（特別注意移開(kāi)烙鐵的位置與速度）正確焊接動(dòng)作。（特別注意移開(kāi)烙鐵的位置與速度）、半邊焊、半邊焊 現(xiàn)象：現(xiàn)象：指錫未完全覆蓋銅箔面、組件或銅箔只有一部分沾錫。指錫未完全覆蓋銅箔面、組件或銅箔只有一部分沾錫。 原因：原因：加錫太少；銅箔面或組件氧化不粘錫；加熱溫

46、度不夠，至使錫流動(dòng)性不加錫太少；銅箔面或組件氧化不粘錫；加熱溫度不夠，至使錫流動(dòng)性不夠；助焊劑較少。夠；助焊劑較少。 對(duì)策：對(duì)策：再加熱使之重新熔合，加入適量的焊錫焊接。再加熱使之重新熔合，加入適量的焊錫焊接。 預(yù)防預(yù)防：選擇合格的電子物料，保證合格的焊接溫度及：選擇合格的電子物料，保證合格的焊接溫度及 合理的工具，助焊劑適量的焊錫絲。合理的工具，助焊劑適量的焊錫絲。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.10 3.10 手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策、錫柱、錫尖、錫柱、錫尖 現(xiàn)象：現(xiàn)象：指當(dāng)融錫接觸被焊物時(shí)，因溫度大量流失而急速冷卻，來(lái)不及完成潤(rùn)焊指當(dāng)融錫接觸被焊物時(shí)，因溫度大

47、量流失而急速冷卻，來(lái)不及完成潤(rùn)焊的過(guò)程，而拉成尖銳如毛刺之形狀，稱冰柱。的過(guò)程，而拉成尖銳如毛刺之形狀，稱冰柱。 原因：原因：烙鐵的熱量不夠；被焊物散熱過(guò)快；烙鐵的熱量不夠；被焊物散熱過(guò)快；PCBPCB或或 組件本身的焊錫性不良；助焊劑的活性不夠，組件本身的焊錫性不良；助焊劑的活性不夠， 不足以潤(rùn)焊；不足以潤(rùn)焊；PCBPCB表面焊點(diǎn)區(qū)域過(guò)大，造成表面表面焊點(diǎn)區(qū)域過(guò)大，造成表面 熔錫凝固慢、流動(dòng)性大；焊接方法不對(duì)。熔錫凝固慢、流動(dòng)性大；焊接方法不對(duì)。 對(duì)策：對(duì)策：用熱含量高的烙鐵，且應(yīng)溫度穩(wěn)定或改用用熱含量高的烙鐵，且應(yīng)溫度穩(wěn)定或改用 接觸面積大的烙鐵頭重新焊接，特別注意，不接觸面積大的烙鐵頭重

48、新焊接，特別注意，不 能強(qiáng)制剔除，否則將會(huì)造成印制線路或焊盤損能強(qiáng)制剔除，否則將會(huì)造成印制線路或焊盤損 傷。傷。 預(yù)防：預(yù)防：選擇合適的烙鐵頭，設(shè)定合理的溫度，保選擇合適的烙鐵頭，設(shè)定合理的溫度，保 證合格電子焊料，按標(biāo)準(zhǔn)步驟焊接，掌握焊接證合格電子焊料，按標(biāo)準(zhǔn)步驟焊接，掌握焊接 韻律。（特別注意烙鐵撤離的方向及速度）韻律。（特別注意烙鐵撤離的方向及速度）三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.10 3.10 手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策、少錫空焊、少錫空焊 現(xiàn)象：現(xiàn)象：錫量不足覆蓋焊接點(diǎn)或覆錫量不足覆蓋焊接點(diǎn)或覆蓋不完全，包覆面太薄。蓋不完全，包覆面太薄。 原因：原因：焊錫下

49、得不夠，或加熱時(shí)焊錫下得不夠，或加熱時(shí)間過(guò)久致使焊錫流失。間過(guò)久致使焊錫流失。 對(duì)策：對(duì)策：加錫補(bǔ)焊，動(dòng)作輕巧、快加錫補(bǔ)焊，動(dòng)作輕巧、快速，以免造成其它缺點(diǎn)。速，以免造成其它缺點(diǎn)。 預(yù)防：預(yù)防：正確焊錫與合適用錫量，正確焊錫與合適用錫量，適當(dāng)?shù)哪芟阮A(yù)熱焊接處。適當(dāng)?shù)哪芟阮A(yù)熱焊接處。三、手工焊接技術(shù)三、手工焊接技術(shù)3.10 3.10 手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策手工焊接的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策1010、錫量過(guò)多或包焊、錫量過(guò)多或包焊 現(xiàn)象：現(xiàn)象：零件輪廓完全被焊錫包覆住，焊點(diǎn)處無(wú)法檢視，焊錫收束面呈圓凸?fàn)罨蛄慵喞耆缓稿a包覆住，焊點(diǎn)處無(wú)法檢視，焊錫收束面呈圓凸?fàn)罨蚝附狱c(diǎn)附近積留多余焊錫。焊接點(diǎn)附近積留多余焊錫。 原因：原因：焊錫太多或選用的焊錫太粗，加熱太久致使焊錫流散熔積，烙鐵溫度太焊錫太多或選用的焊