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1、1半加成法流程簡介一、MSAP流程 減薄銅鉆孔Desmear/PTH壓膜曝光顯影鍍銅去膜快速蝕刻 缺點(diǎn)減銅的均勻性要求較高，需控制在90%以上2半加成法流程簡介減薄銅皮品質(zhì)要求1.銅牙 1um2.不可以有針孔3.銅厚：13um3 半加成法流程簡介MSAP制作后的線路切片圖4半加成法流程簡介二、MSAP流程 超薄銅箔壓合 鉆孔 Desmear/PTH 壓膜 曝光 顯影 鍍銅去膜快速蝕刻5半加成法流程簡介超薄銅皮品質(zhì)要求1.銅牙 0.7um以上2.壓膜前處理不可用微蝕3.干膜厚度3035um4.干膜的附著能力是制程的關(guān)鍵因素5.注意顯影后干膜與銅的結(jié)合力以及干膜 feet的大小7半加成法流程簡介電

2、鍍制程管制重點(diǎn)：如何避免電鍍夾膜1. 電鍍均勻性2. 高低電流對(duì)銅厚的影響3. 一般多使用VCP8半加成法流程簡介 去膜 如果space25um，一般無機(jī)的去膜液無法去除干凈，必須用有機(jī)去膜液。9半加成法流程簡介Flash etch咬蝕量決定因素銅皮厚度銅牙深度space寬度10半加成法流程簡介制程關(guān)心的要素 Etching Rate線路銅厚咬蝕量線路減縮量11 半加成法流程簡介MSAP制作后的線路切片圖12半加成法流程簡介 三、MESSER流程 超薄銅箔壓合 鉆孔 Desmear/PTH 壓膜 曝光 顯影 鍍銅 電鍍鎳去膜快速蝕刻剝鎳13半加成法流程簡介超薄銅皮品質(zhì)要求1.銅牙 0.7um以上2.壓膜前處理不可用微蝕3.干膜厚度3035um4.干膜的附著能力是制程的關(guān)鍵因素5.注意顯影后干膜與銅的結(jié)合力以及干膜 feet的大小15半加成法流程簡介電鍍銅制程管制重點(diǎn)：如何避免電鍍夾膜1. 電鍍均勻性2. 高低電流對(duì)銅厚的影響3. 一般多使用VCP16半加成法流程簡介電鍍鎳制程管制重點(diǎn)：電鍍鎳厚約1um17半加成法流程簡介 去膜 如果space25um，一般無機(jī)的去膜液無法去除干凈，必須用有機(jī)去膜液。18半加成法流程簡介Flash etch咬蝕量

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