1、PCB生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)教材目錄n印制電路板簡介印制電路板簡介n原材料簡介原材料簡介n工藝流程介紹工藝流程介紹n各工序介紹各工序介紹 2009-4-12uPCBu PCB 全稱全稱print circuit board, ,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號傳送的電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號傳送的作用作用, ,是電子原器件的載體是電子原器件的載體. .2009-4-13u1 1、依層次分：、依層次分：u 單面板單面板u 雙面板雙面板u 多層板多層板u2 2、依材質(zhì)分：、依材質(zhì)分：u 剛性板剛性板

2、u 撓性板撓性板 u 剛撓板剛撓板線路板分類2009-4-14主要原材料介紹干膜干膜聚乙烯保護膜聚乙烯保護膜光致抗蝕層光致抗蝕層聚酯保護膜聚酯保護膜u主要作用主要作用: :u 線路板圖形轉(zhuǎn)移材料線路板圖形轉(zhuǎn)移材料, ,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜u主要特點主要特點: :一定溫度與壓力作用下一定溫度與壓力作用下, ,會牢固地貼于板面上；會牢固地貼于板面上；在一定光能量照射下在一定光能量照射下, ,會吸收能量會吸收能量, ,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。

3、u存放環(huán)境存放環(huán)境: :u 恒溫、恒濕、黃光安全區(qū)恒溫、恒濕、黃光安全區(qū)2009-4-15主要原材料介紹覆銅板覆銅板銅箔銅箔 絕緣介質(zhì)層絕緣介質(zhì)層銅箔銅箔u主要作用：主要作用： 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚；多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚； u主要特點：主要特點： 一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚存放環(huán)境：存放環(huán)境： 恒溫、恒濕恒溫、恒濕半固化片半固化片2009-4-16主要原材料介紹主要作用：主要作用： 多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料多層板頂、底

4、層形成導(dǎo)線的基銅材料主要特點：主要特點： 一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合 12um12um、18um18um、35um35um、70um70um、105um105um等厚度等厚度存放環(huán)境：存放環(huán)境： 恒溫、恒濕恒溫、恒濕銅箔銅箔2009-4-17主要原材料介紹u 主要作用：主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理主要特點：主要特點：阻焊通過絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、阻焊通過絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、 溫度照射，發(fā)生固化溫度照射，發(fā)生固化字符通過絲印

5、成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化字符通過絲印成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化存放環(huán)境：存放環(huán)境： 恒溫、恒濕恒溫、恒濕阻焊、字符阻焊、字符2009-4-18主要生產(chǎn)工具u卷卷 尺尺 2 2，3 3u底底 片片u放大鏡放大鏡u測量工具測量工具 板厚、線寬、間距、銅厚板厚、線寬、間距、銅厚2009-4-19多層板加工流程2009-4-110雙面板加工流程2009-4-111n開料目的目的: :u 將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工方便生產(chǎn)加工流程流程: : 選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁 流程原理流程原理: : 利用機

6、械剪床利用機械剪床, ,將板裁剪成加工尺寸大小將板裁剪成加工尺寸大小注意事項注意事項: :u 確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向u 避免劃傷板面避免劃傷板面u工程注意事項：工程注意事項：2009-4-112開料時工程注意事項(內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單)n1：板厚小于等于0.51mm，需開料后烘板，tg值 4H.（內(nèi)聯(lián)單）n2:所有10層或3次層壓需用S1000-2板料（客戶指定除外）。（內(nèi)聯(lián)單）n3：完成板厚0.8-+0.1mm需選0.6mm1 1oz，若完成銅厚70um需評 審。（內(nèi)聯(lián)單）n4：芯板厚度1.0mm內(nèi)層需做3 10000拉伸。（內(nèi)聯(lián)單）n5：若需做陰陽板鍍，板厚

7、0.35mm則直接送板鍍進 行背對背,若板 厚0.35Mm需送光成像單面壓膜.（內(nèi)聯(lián)單）n6:長和寬相差4inch,層數(shù)10層數(shù)量20套, 10層30套,開料時需注明.（內(nèi)聯(lián)單）n7:單面板,若有焊環(huán)要求,基銅1oz需走鉆孔-正片內(nèi)層-蝕刻（內(nèi)聯(lián)單）n8:最薄的內(nèi)層芯板為0.1mm1/1OZ.（制程能力）n9:特殊板材應(yīng)用紅色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉銅前用四氫呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（內(nèi)聯(lián)單）n:所有10層，入庫前需用TG值烘板，(內(nèi)聯(lián)單)2009-4-113刷板u目的目的: : 去除板面的氧化層去除

8、板面的氧化層u流程：流程： 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理： 利用機械壓力與高壓水的沖力利用機械壓力與高壓水的沖力, ,刷洗刷洗, ,u沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用沖洗板面與孔內(nèi)異物達到清洗作用. .u注意事項注意事項: : 板面的撞傷板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查2009-4-114內(nèi)光成像工程注意事項n內(nèi)層基銅3OZ或由1OZ板鍍至2OZ需壓二次干膜.需在內(nèi)層注明.（內(nèi)聯(lián)單）n內(nèi)層(負(fù)片)補償:公式,損失量(MIL)=基銅(MIL)/1.2例如:35UM基銅其損失量為35/25.4*1.2=1.2miL其損失量為線寬的損失量+補償量(線寬需在客戶要求范

9、圍內(nèi)調(diào)整),（建議項）n最小間距:一般1OZ以下間距可最小為3.5miL,2-3oz可保證4.5mil,3oz以上可保證6mil即可.補償不足時需評審.單邊焊環(huán)4+補償值.（制程能力）n層次大于10層原則上需評審,我司能力8層板孔到線最小6mil,9-14層孔到線最小8miL,15-26層孔到線最小12miL,在此之上不用評審,小于此需評審.（制程能力）n最小線寬/線距可做3.5/3.5mil,用18um基銅.（制作能力）n隔離帶一般按9mil制作.（制作能力）2009-4-115內(nèi)光成像u目的目的: : 進行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移進行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移, ,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，將底片上的圖

10、形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，形成抗蝕層。形成抗蝕層。u流程流程: : 板面清潔板面清潔 貼膜貼膜 對位曝光對位曝光u流程原理流程原理: : 在一定溫度、壓力下在一定溫度、壓力下, ,在板面貼上干膜在板面貼上干膜, ,再用底片對位再用底片對位, ,最后最后在曝光機上利用紫外光的照在曝光機上利用紫外光的照 射射, , 使底片未遮蔽的干膜發(fā)使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng)生反應(yīng), ,在板面形成所需線路圖形。在板面形成所需線路圖形。u 注意事項注意事項: : 板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位 臺面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔臺面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔2009-

11、4-116內(nèi)光成像2009-4-117內(nèi)層DESu目的：目的： 曝光后的內(nèi)層板，通過des線，完成顯影 蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線路。u流程：流程： 顯影 蝕刻 退膜u流程原理：流程原理： 通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，通過蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕刻掉，最后通過退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內(nèi)層線路圖形。u注意事項：注意事項： 顯影不凈、顯影過度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬 去膜不凈、保護膜沒扯凈2009-4-118內(nèi)層DES2009-4-119打靶位u目的：目的： 將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔（鉚釘

12、孔）沖出 用于層壓的預(yù)排定位。用于層壓的預(yù)排定位。u流程：流程： 檢查、校正打靶機檢查、校正打靶機 打靶打靶u流程原理：流程原理： 利用板邊設(shè)計好的靶位孔，在利用板邊設(shè)計好的靶位孔，在ccdccd作用下，將靶形投影作用下，將靶形投影 于機器，機器自動完成對正并鉆孔于機器，機器自動完成對正并鉆孔u注意事項：注意事項： 偏位偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑、孔內(nèi)毛刺與銅屑2009-4-120棕化u目的：目的： 使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強層間化片的粘接力。使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強層間化片的粘接力。u流程：流程： 除油除油 微蝕微蝕 預(yù)浸預(yù)浸 黑化黑化 烘干烘干u流程原理：流程原理： 通過除油、微蝕，

13、在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色通過除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，增強粘接力。膜層，增強粘接力。u注意事項：注意事項： 黑化不良、黑化劃傷黑化不良、黑化劃傷 掛欄印掛欄印2009-4-121層壓u目的：目的： 使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板u流程：流程： 開料開料 預(yù)排預(yù)排 層壓層壓 退應(yīng)力退應(yīng)力u流程原理：流程原理： 多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片，用管位多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片，用管位釘鉚合好后，釘鉚合好后， 在一定溫度與壓力作用下，半在一定溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動，填充線路與基

14、材，當(dāng)溫固化片的樹脂流動，填充線路與基材，當(dāng)溫度到一定程度度到一定程度 時，發(fā)生固化，將層間粘合在時，發(fā)生固化，將層間粘合在一起。一起。u注意事項：注意事項： 層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物2009-4-122層壓工程注意問題:n單張介質(zhì)最薄應(yīng)為3mil以上,厚銅板為4mil以上,否則需評審.（建議項）n層壓添加光板原則:光板L1與L2,L3與L4層之間介質(zhì)厚度22mil時需做添加光板,當(dāng)內(nèi)層芯板厚度.0.2mm(不含銅),而介質(zhì)厚度14miL需做添加光板處理,光板鉆定位孔用直徑3.25mm的鉆嘴.（內(nèi)聯(lián)單）n介質(zhì)在4mil以下,內(nèi)層銅厚為1oz,空白處盡可能做填

15、銅處理.而密閉區(qū)域在1*1英寸以上必須做填銅或鋪阻膠點。（建議項）n厚銅板（完成銅厚完成在70um）其完成厚度按基銅+25計算，若不夠則需在層壓后進行加厚，若孔銅要求厚度在25um以上則應(yīng)選擇在板電時加厚。（內(nèi)聯(lián)單）2009-4-123磨板邊沖定位孔u目的：目的： 將三個定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機將鉆孔用的定位孔沖出。將三個定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機將鉆孔用的定位孔沖出。u流程：流程：u 打磨板邊、校正打靶機打磨板邊、校正打靶機 打定位孔打定位孔u流程原理：流程原理： 利用內(nèi)層板邊設(shè)計好的靶位，在利用內(nèi)層板邊設(shè)計好的靶位，在cc dcc d作用下，將靶形投影于機作用下，將靶形投影于機器，機

16、器自動完成對正并鉆孔。器，機器自動完成對正并鉆孔。u注意事項：注意事項： 偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑2009-4-124鉆孔u 目的：目的： 使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的作用使線路板層間產(chǎn)生通孔，達到連通層間的作用u流程：流程： 配刀配刀 鉆定位孔鉆定位孔 上銷釘上銷釘 鉆孔鉆孔 打磨披鋒打磨披鋒u流程原理流程原理: : 據(jù)工程鉆孔程序文件據(jù)工程鉆孔程序文件, ,利用數(shù)控鉆機利用數(shù)控鉆機, ,鉆出所需的孔鉆出所需的孔u注意事項：注意事項： 避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔 檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙2009-4-125鉆孔鉆孔20

17、09-4-126鉆孔工程應(yīng)注意的問題n1:同一孔徑連孔與常規(guī)孔應(yīng)分為二類刀徑,以利于鉆孔調(diào)整參數(shù).（內(nèi)聯(lián)單）n2:最大鉆孔理論為6.35mm,一般情況下大于6mm就用鑼機鑼孔了.（建議項）n0.2mm鉆嘴原則上鉆板厚度為2.4MM,否則需評審.（建議項）n一般鉆孔孔徑比成品孔徑預(yù)大0.15mm,成品孔徑按-/+0.075mm控制,過孔一般不用加補償,成品無公差要求,若壓接孔一般按/-+0.05mm控制,沉金板預(yù)大0.1mm,噴錫板預(yù)大0.15mm,(工程制作能力),一般鉆孔會比實際鉆嘴小50-75um,孔銅厚鍍40-80UM,表面處理:噴錫為20-40um其它可按5-10um計算.(制程能力)

18、n銑金屬化槽孔應(yīng)單獨做為一個工序，在鉆孔后注明。（內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單）。nNPTH孔可統(tǒng)一按+0.05mm預(yù)大。（制程能力）。n特殊板材（PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC，ARLON）鉆孔時需備注用新刀，并嚴(yán)禁打磨。（內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單）2009-4-127去毛刺去毛刺u 目的目的: : 去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。u流程：流程： 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理： 利用機械壓力與高壓水的沖力利用機械壓力與高壓水的沖力, ,刷洗刷洗, ,沖洗板面與孔內(nèi)沖洗板面與孔內(nèi) 異物達

19、到清洗作用。異物達到清洗作用。u注意事項注意事項: : 板面的撞傷板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查2009-4-128化學(xué)沉銅板鍍u目的目的: : 對孔進行孔金屬化對孔進行孔金屬化, ,使原來絕緣的基材表面使原來絕緣的基材表面 沉積上銅沉積上銅, ,達到層間電性相通達到層間電性相通. .u流程：流程： 溶脹溶脹 凹蝕凹蝕 中和中和 除油除油 除油除油 微蝕微蝕 浸酸浸酸 預(yù)浸預(yù)浸 活化活化 沉銅沉銅u流程原理：流程原理： 通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔 ，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化后通活化在表

20、面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化 還原還原反應(yīng)，形成銅層。反應(yīng)，形成銅層。u注意事項：注意事項： 凹蝕過度凹蝕過度 孔露基材孔露基材 板面劃傷板面劃傷2009-4-129PTH工程應(yīng)注意事項n特殊板材如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON在PTH前需浸泡30分鐘。（內(nèi)聯(lián)單）而FR系列，CAM系列則不能浸泡。（內(nèi)聯(lián)單）n 2009-4-130化學(xué)沉銅2009-4-131板鍍u目的：目的： 使剛沉銅出來的板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到使剛沉銅出來的板進行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um5-8um 防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧

21、化、微蝕掉而漏基材。u流程：流程： 浸酸浸酸 板鍍板鍍u流程原理：流程原理： 通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅溶解出銅離子在電場的通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅溶解出銅離子在電場的作用下移動到陰極得到電子還原出銅作用下移動到陰極得到電子還原出銅 附在板面附在板面 上，起到加厚銅的作用上，起到加厚銅的作用u 注意事項：注意事項： 保證保證 銅厚銅厚 鍍銅均勻鍍銅均勻 板面劃傷板面劃傷2009-4-132板鍍工程注意事項n正常板鍍厚度為5-8um，而有加厚度或孔銅要求在25um以上則需在此注明板鍍應(yīng)鍍至具體厚度，一般用8-12um。（制程能力）n板厚在3.0mm以上縱橫比大于6;1需增加鍍孔

22、流程.(內(nèi)聯(lián)單)n若有金屬化槽孔需在板鍍后鑼出，然后做外蝕（內(nèi)聯(lián)單）2009-4-133擦板u目的目的: : 去除板面的氧化層。去除板面的氧化層。u流程：流程： 放板放板 調(diào)整壓力調(diào)整壓力 出板出板u流程原理：流程原理： 利用機械壓力與高壓水的沖力利用機械壓力與高壓水的沖力, ,刷洗刷洗, ,沖洗板面與孔內(nèi)沖洗板面與孔內(nèi)u異物達到清洗作用異物達到清洗作用. .u注意事項注意事項: : 板面的撞傷板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查孔內(nèi)毛刺的檢查2009-4-134外光成像u目的：目的： 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。u流程：流程： 板面清潔板面清潔 貼膜貼膜 曝光曝光

23、顯影顯影u流程原理：流程原理： 利用干膜的特點，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上利用干膜的特點，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上 通過對位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。通過對位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。u注意事項：注意事項： 板面清潔板面清潔 、 對偏位、對偏位、 底片劃傷、曝光余膠、底片劃傷、曝光余膠、 顯影余膠、顯影余膠、 板面劃傷板面劃傷2009-4-135工程注意事項n完成銅厚可按基銅+(20-30um)計算,而完成銅厚在70um以上只能按基銅+25計算.一般完成銅厚在44um以下時客戶不做銅厚要求,只要滿足孔銅厚即可.(個人經(jīng)驗值)n而蝕刻線損失量=(基銅+板電)

24、mil/0.8+0.5mil如12um損失量為(12+10)/20*1+0.5=1.6mil.獨立線在此基礎(chǔ)上加補0.5-1mil.而損失量=補償值+線路損失量.最小間距12um可按2.8mil,18um可按3.2mil,1OZ可按3.5mil,1OZ以上按4mil,2OZ及以上可按5mil間距控制.(工藝制作能力).n外層最小焊環(huán)應(yīng)保持4mil+1/2線路補償值.(1/2OZ以下可按4mil控制).2009-4-136外光成像2009-4-137外光成像2009-4-138圖形電鍍u目的：目的：u 使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)u流程：流程： 除油除油

25、微蝕微蝕 預(yù)浸預(yù)浸 鍍銅鍍銅 浸酸浸酸 鍍錫鍍錫u流程原理：流程原理： 通過前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解出銅離子、錫離子，在電場通過前處理，使板面清潔，在鍍銅、鍍錫缸陽極溶解出銅離子、錫離子，在電場作用下移動到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。作用下移動到陰極，其得到電子，形成銅層、錫層。u注意事項注意事項 ： 鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性 掉錫、手印，撞傷板面掉錫、手印，撞傷板面2009-4-139圖形電鍍2009-4-140外層蝕刻u目的：目的：u 將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形u流

26、程：流程： 去膜去膜 蝕刻蝕刻 退錫（水金板不退錫）退錫（水金板不退錫）u流程原理：流程原理： 在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅亞銅，達到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面。面。u注意事項：注意事項： 退膜退膜 不盡、蝕刻不盡、過蝕不盡、蝕刻不盡、過蝕 退錫不盡、板面撞傷退錫不盡、板面撞傷2009-4-141外層蝕刻SES2009-4-142擦板u目的：目的： 清潔板面，

27、增強阻焊的粘結(jié)力清潔板面，增強阻焊的粘結(jié)力u流程：流程： 微蝕微蝕 機械磨板機械磨板 烘干烘干u流程原理：流程原理： 通過微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一通過微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一定壓力作用下，清潔板面定壓力作用下，清潔板面u 注意事項：注意事項： 板面膠渣、板面膠渣、 刷斷線、板面氧化刷斷線、板面氧化2009-4-143阻焊字符u目的：目的： 在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到標(biāo)識作用u流程：流程： 絲印第一面 預(yù)烘 絲印第二面 預(yù)烘 對位 曝光 顯影 固化 印第一面字符

28、 預(yù)烘 絲印第二面字符 固化u流程原理：流程原理： 用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過絲網(wǎng)露印板面。在高溫作用下固化板面u注意事項注意事項 ： 阻焊雜物、對偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清2009-4-144阻焊工程注意事項n所有沉錫板在阻焊前必須過棕化處理，以加強其銅面與阻焊的接合力，減少沉錫時阻焊掉油。（內(nèi)聯(lián)單）n所有特殊板材（ARLON PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC）此類板材在阻焊前嚴(yán)禁磨板，一般不建

29、議做噴錫處理。n阻焊塞孔孔徑為0.65mm, 0.65mm一般不做塞孔處理,只做蓋孔處理.(內(nèi)聯(lián)單).邁瑞，瑞斯康達客戶有要求做塞孔。n單面開窗/單面蓋油不做塞孔要求,阻焊菲林處理: 0.65mm常規(guī)處理, 0.65mm做整體小10mil的阻焊開小窗.若有塞孔要求: : 0.35mm作常規(guī)處理,0.35mm中間加透光盤整體比鉆孔小10mil.(內(nèi)聯(lián)單)2009-4-145阻焊字符2009-4-146噴錫u目的：目的： 在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達到保護銅面不氧化，利于焊接用。在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達到保護銅面不氧化，利于焊接用。u流程流程: : 微蝕微蝕 涂助焊劑涂助焊劑 噴錫噴錫 清

30、洗清洗u流程原理流程原理: : 通過前處理通過前處理, ,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑, ,后在錫爐中后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金, ,起到保護銅面與利于焊起到保護銅面與利于焊 接。接。u注意事項注意事項: : 錫面光亮錫面光亮 平整平整 孔露銅孔露銅 焊盤露銅焊盤露銅 手指上錫手指上錫 錫面粗糙錫面粗糙 2009-4-147噴錫工程注意事項n若板厚大于3.5mm需對板邊進行鑼薄處理，用2.4mm刀鑼二周,深度約為1/3板厚.(內(nèi)聯(lián)單)n噴錫單邊尺寸最大尺寸有鉛為470mm（約18英寸），無鉛為580mm（約24英寸）。2009-4-148外形u目的目的: : 加工形成客戶的有效尺寸大小加工形成客戶的有效尺寸大小u流程流程: : 打銷釘孔打銷釘孔 上銷釘定位上銷釘定位 上板上板 銑板銑板 清洗清洗u流程原理流程原理: : 將板定位好將板定位好, ,利用數(shù)控銑床對板進行加工利用數(shù)控銑床對板進行加工u注意事項注意事項: