1、 吃錫不良人材料方法機(jī)器環(huán)境其他氧化或露銅噴錫不足與零件大小不同有小孔兩邊 不一致上有 VIA孔PCB錫膏PAD有異物內(nèi)距損傷受潮表面不潔板彎過(guò)使用周期PCB不平PCB管制不當(dāng)板邊位置有零件印刷孔偏氧化腳彎零件過(guò)保固期腳歪有異物零件損壞被汙染錫箔破損長(zhǎng)短不一零件腳零件厚度不統(tǒng)一零件受潮零件形狀特殊庫(kù)存條件不佳零件尺寸不符耗材重復(fù)使用零件沾錫性差無(wú)塵布起毛粒子形狀不均勻親金屬性低黏度高過(guò)使用周期助焊劑含量粒子徑過(guò)大未先進(jìn)先出使用過(guò)久保存條件不佳內(nèi)有雜質(zhì)成分不均回溫時(shí)間不夠精度不夠行程不足間隙不當(dāng)錫量不足印刷厚度錫膏印偏參數(shù)設(shè)定不當(dāng)脫模速度錫膏機(jī)變形壓力不當(dāng)平行度不佳硬度角度不佳印刷速度過(guò)快刮刀水

2、平刮刀開(kāi)口粗糙表面磨損張力不足表面不光滑開(kāi)口與PAD不符鋼板厚度開(kāi)法不正確清潔度鋼板坐標(biāo)偏Clamp松動(dòng)Table松動(dòng)Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度過(guò)快置件偏移溫區(qū)不足熱傳導(dǎo)方式抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)爐膛內(nèi)有雜質(zhì)軌道速度過(guò)快冷卻過(guò)快溼度太大通風(fēng)設(shè)備不好溫度高空氣中灰塵過(guò)大氣壓不足機(jī)器置件不穩(wěn)軌道變形軌道殘留錫膏鋼板阻塞手印臺(tái)鋼板偏移手印臺(tái)不潔停電上錫不均鋼板未及時(shí)清洗撿板時(shí)間長(zhǎng)手放散料新舊錫膏混用鋼板開(kāi)口方式鋼板開(kāi)口形狀鋼板材質(zhì)厚度的選擇錫膏廠(chǎng)高的選擇爐溫曲線(xiàn)的測(cè)量profile斜率及時(shí)間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇不當(dāng)手印錫膏缺錫位移力度不夠不

3、飽滿(mǎn)舊錫膏的管制PCB的設(shè)計(jì)IPA 用量過(guò)多鋼板印刷后檢驗(yàn)不夠仔細(xì)新員工操作不夠熟練工作態(tài)度錫膏攪拌不均PCB上有染物鋼板抆拭方法不對(duì)手抆鋼板不及時(shí)未依 SOP攪拌錫膏修機(jī)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)缺乏品質(zhì)意識(shí)上料不規(guī)范零件掉落地上手印臺(tái)搖動(dòng)心情不佳判定標(biāo)準(zhǔn)回焊爐空焊人材料方法機(jī)器環(huán)境其他手放散料錫膏被抹掉心情不佳PCBPCB變形PAD兩邊不一致有異物 零件規(guī)格與PAD不符開(kāi)口方式開(kāi)口形狀有雜物回溫時(shí)間剩余錫膏內(nèi)有雜物過(guò)周期零件損壞氧化過(guò)保質(zhì)期印刷偏移行程置件不穩(wěn)置件速度過(guò)快溫區(qū)不穩(wěn)定溫度設(shè)定不當(dāng)抽風(fēng)過(guò)大置件壓力不夠壓力過(guò)大零件腳變形PAD氧化座標(biāo)偏移吸嘴變形或堵塞壓力過(guò)大座標(biāo)偏零件腳翹錫膏鋼板零件錫膏機(jī)高速機(jī)

4、回焊爐氾用機(jī)零件掉落地上缺錫晶片管制不當(dāng)錫膏管制不當(dāng)IPA用量過(guò)多手印印偏印刷偏移PCB設(shè)計(jì)無(wú)塵布起毛PAD上有異物鋼板下有異物室溫高暴露在空氣中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)錫鉛調(diào)配不當(dāng)PAD內(nèi)距過(guò)大 無(wú)PAD腳彎兩端無(wú)焊點(diǎn)未做好來(lái)料檢驗(yàn)鋼板未抆拭干淨(jìng)零件拆真空包裝后氧化溼度影響錫膏特性料架不良不良零件上線(xiàn)profile曲線(xiàn)不佳設(shè)備陳舊來(lái)料損件座標(biāo)偏移印刷量不標(biāo)準(zhǔn)平整度耗材丟失零件找回后重新使用錫膏粘刮刀印刷速度過(guò)快鋼板阻塞零件厚度與part data不符置件高度庫(kù)存溫溼度不當(dāng)缺乏品質(zhì)意識(shí)鋼板未及時(shí)清洗灰塵多錫膏攪拌不均手印臺(tái)不潔PCB設(shè)計(jì)開(kāi)口與PAD不符零件旁有小孔漏錫超過(guò)使用時(shí)間軌道速度過(guò)快軌道不暢通錫膏添加

5、不及時(shí)印刷缺錫/少錫油脂受潮身體不適熟練程度工作壓力運(yùn)輸工作態(tài)度黏度助焊劉含量排風(fēng)不通內(nèi)距過(guò)大吸嘴磨損手印錫膏用力不均撿板時(shí)間過(guò)長(zhǎng)轉(zhuǎn)移料站Mark未考慮座標(biāo)修改失誤PCB印刷時(shí)間過(guò)長(zhǎng)零件過(guò)大角度修改故障厚度差異包裝零件過(guò)大過(guò)重?fù)p壞變形skip mark 作業(yè)料架不良刮刀變形機(jī)器振動(dòng)太大升溫太快缺錫箔零件位置過(guò)于靠邊拿零件未戴手套SOP不完善回焊爐滴油錫膏類(lèi)型不合適錯(cuò)件撿板方法不對(duì)印刷短路后用刀片撥錫撞板零件位移露銅備料方法不正確造成缺錫抆鋼板方法不正確零件位移手撥零件上料方法不正確靜電排放零件與PAD上有油位 移人材 料方 法機(jī) 器環(huán) 境其 他室 溫 過(guò) 高人 為 手抹手放 散 料備 料時(shí) 料

6、 帶 過(guò)緊人 為 手 撥手 推撞 板PAD氧化零件 氧 化PAD上 有 異物非 常 規(guī) 零件元件 與PAD不符回 焊爐 軌 道 上有 雜 物不 恰 當(dāng)修 正Mark轉(zhuǎn) 移料 站Mark未 考 慮未 按S OP作 業(yè)零 件 過(guò)于 靠 邊鋼 板 與PAD設(shè) 計(jì) 不符零 件腳 較PAD相 對(duì)較 大軌 道過(guò) 快零件 腳 歪PAD間 距 與 元件長(zhǎng) 度 不 符PAD 寬度 與 元 件寬 度 不 符爐 溫 設(shè) 定不 合 理錫 膏 印 刷偏 移錫膏 印 刷 不均Part Data中誤 差 值 太大Part Data中 元件 厚度比 真 空 厚度 大錫 膏印 刷 后 硬化PCB印刷 后 露置 空 氣中 過(guò) 久

7、錫 膏 過(guò)厚空 氣流 通 速 度過(guò) 快缺 錫手 放 料錫 膏 過(guò) 稀鋼板 開(kāi) 口 尺寸 不 當(dāng)回 焊 爐溫 度 過(guò) 高回 焊爐 對(duì) 流 速度 過(guò) 快回 焊爐 抽 風(fēng) 速度 快錫 膏 厚 度過(guò) 厚/過(guò) 薄料 架不 良抓 料 位 置偏 移角度 修 正 故障真 空 不良走 板 速 度快零 件 腳 彎零 件 過(guò)大 過(guò) 重零 件 厚度 不 均特殊 形 狀 零件零 件 過(guò)大 過(guò) 重PAD上 有 錫珠座 標(biāo)修 改 失 誤上 料方 式 不 當(dāng)不 恰 當(dāng)操 機(jī)錫 量 不足鋼板 不 潔手 放 零 件方 法 不 當(dāng)錫 膏過(guò) 厚無(wú) 法 正 確辨 認(rèn)mark點(diǎn)座 標(biāo)不 正程 式未 利用PCB加裝 的M ark刮 刀da

8、ta未優(yōu) 化程 式異 動(dòng)N ozzle切 口 不良 ,真空 不 暢Nozzle置 件 過(guò)快置 件 偏移吸 嘴 過(guò)小 或 型號(hào) 不 對(duì)吸 嘴彎 曲吸 嘴磨 損visiontype不 適checklimit小tolerence不 當(dāng)厚度不準(zhǔn)確clutch不 潔回 焊爐 抽 風(fēng) 過(guò)大錫膏 印 刷 薄Mark Scan設(shè) 置 過(guò) 大QC未撿 板,PC B在 回 焊爐中碰 撞Marl 不 能 通 過(guò)時(shí),S kip MarkData 作 業(yè)零 件有 一 邊PAD吃錫 不 良PAD 離clamp邊小于3mm.clampunit松動(dòng)人為skipfiducial mark溼 度 未 達(dá)到SOP規(guī)定缺 乏品 質(zhì)

9、意 識(shí)短路人材料方法機(jī)器環(huán)境PAD過(guò)寬PAD間距離太近PAD短路PCB錫膏PAD有雜物有錫珠有錫渣不潔變形殘留異物PAD與零件不符噴錫過(guò)厚氧化腳彎零件與pad不符反向過(guò)周期破損無(wú)塵布起毛零件間距離太近攪拌不均錫膏稀錫膏內(nèi)有水份松香含量舊錫膏有異物錫粉徑粒過(guò)大超過(guò)使用時(shí)間印刷位移Mark點(diǎn)精確度小下錫不良印刷太厚印刷速度過(guò)快snap off值太大印刷短路脫模錫膏機(jī)變形壓力不當(dāng)溫區(qū)調(diào)整不當(dāng)刮刀水平印刷速度太慢刮刀角度刮刀開(kāi)口規(guī)格鋼板材質(zhì)鋼板張力鋼板底貼紙多開(kāi)口不良鋼板厚度鋼板不平表面粗糙鋼板置件高度part data設(shè)定不當(dāng)Table松動(dòng)Feeder不良座標(biāo)偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲機(jī)器置件不穩(wěn)

10、置件偏移排風(fēng)不通預(yù)熱不足抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)參數(shù)設(shè)定不當(dāng)軌道內(nèi)有異物室內(nèi)過(guò)于潮濕通風(fēng)不暢溫度高載板系統(tǒng)不良軌道速度過(guò)快手放零件方法不當(dāng)軌道流板不暢撞板未按SOP作業(yè)鋼板開(kāi)口不當(dāng)手推撞板手放散料將錫膏加到鋼板開(kāi)口處板子底線(xiàn)短路錫膏回溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)錫膏退冰時(shí)間不夠鋼板管制機(jī)器的保養(yǎng)板子上有異物錫膏的管制手抹錫膏手撥零件零件管制手印錫膏短路位移錫膏厚手印臺(tái)不潔無(wú)塵布使用次數(shù)過(guò)多IPA用量過(guò)多手碰零件新手上線(xiàn)鋼板未抆干淨(jìng)新舊錫膏混用手抆鋼板不及時(shí)未依SOP操作缺乏品質(zhì)意識(shí)錫膏選擇不當(dāng)未定期檢查鋼板底部鋼板貼紙未貼好缺乏教育訓(xùn)練回焊爐零件軌道有雜物缺乏責(zé)任感人為點(diǎn)錫/點(diǎn)漆印刷有錫尖損壞維修不當(dāng)錫膏添加量過(guò)多定位

11、pin過(guò)高缺件人材料方法機(jī)器環(huán)境氧 化露 銅距 板 邊不 足3mmPCB錫膏P AD沾 錫 性沾 油 漆不 平 整有 雜 物變 形有 異 物變形拋件尺寸大小厚度差異外 形不 規(guī)則損件沾錫性無(wú)塵 布毛絮堵塞 鋼板開(kāi)口氧化錫膏稀黏性低變質(zhì)有異物Mark點(diǎn) 設(shè)置運(yùn)轉(zhuǎn) 速度錫膏印刷 缺錫開(kāi)口不 正確鋼板材質(zhì)鋼 板設(shè)計(jì)不 良未設(shè)置fiducialmark置件高度吸嘴堵塞partdata有誤clamp松 動(dòng)Feeder不 良置件精度camera有異物吸 嘴size不 符吸嘴彎曲座標(biāo)誤差置 件鋼板開(kāi) 口與P CB pad不符valve不 良機(jī)器振動(dòng)緊 急停止電磁閥不 良機(jī)器故 障通風(fēng) 不暢溫度高錫 膏變硬斷

12、電軌道卡 板軌 道不潔氣壓人為pass未上 錫手推撞 板手放散 料遺漏/錯(cuò) 誤揀板抆 鋼板方法 不正 確SOP不 完善component height寫(xiě)得太薄程式缺 件sensor 失靈程 式異動(dòng)流程 錯(cuò) 誤手抹錫 膏未認(rèn)真 檢查鋼板無(wú) 開(kāi)口料 帶 過(guò) 緊或 過(guò) 松印 刷 后P CB板 停 留 時(shí) 間 過(guò)長(zhǎng)新 舊錫膏混 用撿 板 不 及 時(shí) 爐內(nèi) 撞 板結(jié) 工 令 時(shí)關(guān) 閉 料 站缺乏 品質(zhì)意識(shí)生產(chǎn)模式 被改動(dòng)(pass,idle)不正確 操機(jī)人為 設(shè)定E-pass模式Z軸不 平設(shè) 計(jì)置 件速 度過(guò) 快支撐pin位置不佳真空 不暢料 帶 粘 性物 質(zhì) 多槽過(guò)寬或過(guò)窄吸嘴磨損抓料偏Z0設(shè) 置不

13、當(dāng)承 載臺(tái) 不水 平skip deviceskip pcbskip squence data更 改置件順 序吸嘴缺口開(kāi) 口堵塞零件包裝不 良MTU振 動(dòng)太大墓碑人材料方法機(jī)器環(huán)境PCB錫膏PAD有雜物PAD內(nèi)距大PAD氧化PAD吃錫性不好PAD有損PAD有異物PAD位置不當(dāng)PCB不平氧化損件尺寸不符受潮過(guò)周期吃錫性差零件厚度不均特殊零件親金屬性低存放條件不好助焊劑退冰時(shí)間不夠有異物黏度高使用時(shí)間長(zhǎng)印刷位移刮刀不水平錫膏量少刮刀變形參數(shù)設(shè)定不當(dāng)刮刀角度不佳印刷速度過(guò)快錫膏機(jī)鋼板開(kāi)口尺寸鋼板不潔開(kāi)口與PAD不合開(kāi)口方法 開(kāi)口阻塞鋼板吸嘴彎曲置件不穩(wěn)Clamp松動(dòng)Feeder不良座標(biāo)偏移抓料偏移PA

14、RTDATA吸嘴型號(hào)錫量不足置件偏移冷卻過(guò)快加熱方法抽風(fēng)溫度設(shè)定不當(dāng)軌道速度預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)溼度過(guò)大通風(fēng)設(shè)備溫度高mark scan設(shè)置不當(dāng)停電氣壓過(guò)大過(guò)強(qiáng)刮刀變形手印厚薄不均備料時(shí)料帶過(guò)緊手印缺錫手放散料手印錫膏力度不夠錫膏攪拌方法抆鋼板方法未按SOP操作PCB設(shè)計(jì)零件過(guò)于靠近板邊堆板時(shí)間長(zhǎng)舊錫膏管制不當(dāng)手抹錫膏工作態(tài)度/情緒不恰當(dāng)操機(jī)座標(biāo)修改錯(cuò)誤IPA用量過(guò)多手放零件位移手印錫膏不飽滿(mǎn)上錫量過(guò)多程式座標(biāo)錯(cuò)誤零件有一邊PAD吃錫不良修機(jī)時(shí)間長(zhǎng)缺乏品質(zhì)意識(shí)PCB未烘烤PCB印刷 狀況檢查不夠仔細(xì)上錫不均手印臺(tái)搖動(dòng)回焊爐零件軌道上有錫膏手印錫膏位移錫膏印刷薄手印錫尖過(guò)長(zhǎng)錫膏添加不及時(shí)無(wú)法正確辨認(rèn)ma

15、rk點(diǎn)元件與PAD不符吸嘴磨損真空不暢Tolerance不當(dāng)clicklimit小置件速度過(guò)快無(wú)塵布起毛兩邊PAD大小不一設(shè)計(jì)不良露銅錫膏變干刮刀壓力不當(dāng)置件不穩(wěn)吸嘴磨損空氣中灰塵過(guò)多PCB表面不潔錫膏本身特性厚度不均板彎重量新舊錫膏混用一只腳汙染撿板造成一只腳缺錫刮刀變形profile斜率及時(shí)間鋼板材質(zhì)軌道未及時(shí)清理抆鋼板不夠認(rèn)真爐膛內(nèi)有雜物撿板碰到PCB板上零件上錫量過(guò)多不正確關(guān)閉Mark點(diǎn)PCB板在回焊爐中運(yùn)行速度鋼板開(kāi)口不對(duì)稱(chēng)撞板設(shè)置,更改方法熱沖擊上料方法不正確印刷厚度不均備料方法不正確錫膏選擇不當(dāng)支撐pin調(diào)試不當(dāng)機(jī)器異常人為張貼鋼板孔人為更改抓料位置側(cè)立人材料方 法機(jī) 器環(huán) 境零

16、 件 氧 化錫 膏 內(nèi) 有 雜 物來(lái) 料 側(cè) 立零 件 下 有 雜 物P AD氧 化PC B彎 曲P AD SIZ E與 零 件 不 符零 件 破 損錫 膏 變 質(zhì)料 槽 過(guò) 寬料 帶 彈 性 大PC B無(wú)P AD料 件 太 細(xì)露銅零 件 不 符 規(guī) 格錫 膏 過(guò) 保 質(zhì) 期 舊 錫 膏零 件 形 狀 尺 寸鋼 板 開(kāi) 口回 焊 爐 抽 風(fēng)鋼 板 不 潔P /D設(shè) 置 不 當(dāng)回 焊 爐 速 度錫 膏 印 刷 位 移Re flo w加 熱 方 法升 溫 率 太 快PC B下 方 無(wú) 支 撐p inFe eder前 蓋 太 大軌 道 殘 留 錫 膏料 架 開(kāi) 口 過(guò) 大Cla mp松 動(dòng)No zz

17、le siz e不 符抓 料 偏 移置 件 壓 力 過(guò) 大吸 嘴 彎 曲M T U振 動(dòng) 太 大通 風(fēng)溫 度 過(guò) 高 錫 膏 揮 發(fā) 快錫 膏 印 刷 不 均備 料 時(shí) 料 帶 過(guò) 緊 或 過(guò) 松缺 錫手 拔鋼 板 開(kāi) 口 不 良錫 膏 使 用 方 法手 放 散 料P C B設(shè) 計(jì) 不 當(dāng)備 料 及 使 用 料 架 方 法SO P不 完 善p ro file設(shè) 置 不 佳料 未 備 好手 碰 移 動(dòng) 零 件舊 錫 膏鋼 板 厚 度 高散 料 手 工 包 裝備 料 不 到 位程 式 座 標(biāo)零 件 鍍 錫 鉛 不 良P C B受 熱 不 均手 抹 錫 膏人 為 損 件備 料 不 當(dāng)回 焊 爐 內(nèi)

18、撞 板零 件 側(cè) 拉誤 差 值 沒(méi) 值 過(guò) 大撿 板備 料 時(shí) 側(cè) 立鋼 板 開(kāi) 口 與P AD不 符非 常 規(guī) 零 件零 件 沾 錫 性 差錫 膏 黏 度電 極 材 質(zhì) 不 良錫 膏 親 金 屬 性 差料 架 不 良P AD有 雜 物零 件 包 裝 不 當(dāng)來(lái) 料 損 件P AD距 離 大結(jié) 工 令P AD距 離 大座 標(biāo) 偏 移吸 嘴 真 空 不 暢置 件 偏 移零 件 過(guò) 于 靠 近 板 邊p a rt dat a設(shè) 置 不 當(dāng)置 件 不 穩(wěn) 定回 焊 爐 溫 度置 件 過(guò) 快反面人材料方 法機(jī) 器環(huán)境零 件 破 損來(lái) 料 反 面來(lái)料包裝松動(dòng)零 件 太 薄 太 輕包 裝 間 隙 過(guò) 大M T U振 動(dòng) 過(guò) 大加 熱 器 風(fēng) 量 過(guò) 大Feed er前 蓋 太 大吸 嘴 彎 曲吸 嘴 真 空 不 暢升 溫 率 太 快吸 嘴 磨 損回 焊 爐 抽 風(fēng)機(jī) 器 振 動(dòng) 過(guò) 大料 架 推 料 過(guò) 快抓 料 位 置 不 正 確機(jī) 器 置 件 不 穩(wěn)T able扣 不 緊 料 架機(jī) 器 抓 料 失 敗溫 度 過(guò) 高Feed er推 動(dòng) 過(guò) 大管 料 上 料 過(guò) 快SO