1、前 言II1 范圍12 外觀3D建模12.1 外觀曲面檢驗12.2 干涉檢驗12.3 各零件配合間隙與設(shè)計參考12.4 各零件壁厚檢驗22.5 對齊檢驗23 手機結(jié)構(gòu)檢驗和評審23.1 裝配強度檢驗23.2 PCB 的支撐與固定:23.3 LCD 的 支撐與固定23.4 SPK 的 固定與音腔的設(shè)計33.5 REV 的 固定與音腔的設(shè)計33.6 CAMERA的固定設(shè)計33.7 電池的設(shè)計與裝配33.8 MIC的設(shè)計33.9 側(cè)鍵的固定與運動33.10 天線檢驗43.11 壁厚檢驗43.12 鍵盤的設(shè)計43.13 耳機塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的設(shè)計檢驗43.14 紅

2、外線LENS 的設(shè)計43.15 SIM CARD的固定與取出43.16 膠墊的設(shè)計43.17 鏡片的設(shè)計43.18 FPC 的設(shè)計43.19 馬達的設(shè)計53.20 裝配順序檢驗53.21 脫模檢驗54 ID 效果圖檢驗54.1 尺寸檢驗54.2 工藝與外觀檢驗55 結(jié)構(gòu)機芯堆疊計算65.1 折疊機厚度計算65.2 滑蓋機厚度計算65.3 PDA手機厚度計算75.4 直板機厚度計算7 1 范圍 本標準主要用于手機設(shè)計部所設(shè)計新機型的結(jié)構(gòu)檢驗與評審。ID 外觀效果圖，外觀3D 建模，結(jié)構(gòu)都必須經(jīng)過評審修改之后才可以外發(fā)。2 外觀3D建模2.1 外觀曲面檢驗曲面光滑度： 通過曲面高斯曲率分析檢驗，在

3、同一個曲面內(nèi)不允許有大的曲率變化。脫模斜度： 通過曲面 draft check 分析檢驗，外觀面的脫模斜度不得小于1.5°；高度超過3mm 的外觀面脫模斜度不得低于2°；2.2 特征檢驗 翻蓋支撐墊，各塞子扣手位，MIC 孔，按鍵盲點，穿繩孔；RF孔，螺釘孔；2.3 干涉檢驗折疊機翻轉(zhuǎn)干涉檢驗：通過旋轉(zhuǎn)FLIP 部分，檢驗FLIP/BASE 是否會產(chǎn)生干涉；最小間隙不得小于0.1mm;各個零件的干涉檢驗：通過PRO/E 干涉檢驗外觀面是否有干涉；耳機塞的最小外徑必須大于6MM， 否則耳機插不進去。檢查I/O 距離外殼的距離，I/O Plug 是否可以插到底；2.4 各零件配

4、合間隙與設(shè)計參考 鏡片： 如果是切割鏡片， 間隙0.05, 如注塑零件,間隙0.075;鍵盤: 鍵盤與殼子周圈間隙為0.15; 按鍵與按鍵之間(如鋼琴鍵之間、導(dǎo)航鍵與OK鍵之間)間隙0.2mm;電池: 電池外殼與主機底殼在長度方向上間隙0.1MM; 厚度方向與主機底0間隙; RF 孔: 內(nèi)孔5, 外孔6;裝飾件與外殼: 如為板金沖壓, 間隙0.05, 如為注塑件,0.075-0.1;轉(zhuǎn)軸與軸肩:單邊間隙0.1;穿繩孔: 1.8*4MM; 掛繩筋軸面積大于2mm2；耳機塞: 耳機塞如為RUBBER, 間隙為0-0.05 ;如為塑膠件或電鍍件,間隙0.075;I/O 塞:I/O塞如為RUBBER,

5、 間隙為0-0.05 ;如為塑膠件或電鍍件,間隙0.075; 耳機塞外徑大于6MM， 與各零件的分型是否便于模具設(shè)計與加工，側(cè)鍵: 側(cè)鍵與殼子的間隙0.1MM, 側(cè)面突出外殼0.6-0.8MM;FILP/BASE(折疊): 兩者之間間隙0.3-0.4;SLIDE/BASE(滑蓋): 兩者之間間隙0.3-0.4;FLIP UP/BOTTOM(折疊): 配合面0.0間隙,不留美工槽;BASE UP/BOTTOM(折疊): 配合面0.0間隙,留0.2*0.2美工槽;攝像頭: 攝像頭鏡片的透光區(qū)域視角要大于120度。絲印區(qū)域?qū)挾纫笥?MM （便于背膠）；SPK 出音孔：出音孔的面積>= 8-1

6、0mm2 ;REV 出音孔：出音孔的面積2-5mm2 金屬裝飾件： ID 效果圖簽字之前一定要向供應(yīng)商確認可加工性；2.5 各零件壁厚檢驗壁厚：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm; 要特別檢驗電池、SPK、REV、CAMEAR、各連接器處的壁厚；空間檢驗： 主板到鍵盤面2.0-2.2; LCD 到LENS>= 1.7mm; 電池如果為內(nèi)置電池，厚度方向加0.3MM，電池外殼厚度1.2 MM; 如果為外置電池，厚度為電芯+0.5+1.0; 分型面銳角檢驗：分型面盡量避免銳角， 銳角角度不得小于60°。 PDA 手機/

7、直板機，中殼上的側(cè)鍵孔/耳機孔等距離上下的距離不得小于1MM, 最好留1.2MM.2.6 對齊檢驗按鍵：按鍵C角的下楞線要與外殼孔的C角的下楞線平起；按鍵面要比外殼高0.1-0.2mm;LENS: LENS 設(shè)計時與殼子面平齊或低0.05; 3 手機結(jié)構(gòu)檢驗和評審3.1 裝配順序 檢查裝配順序，各零件是否便于裝配？主板先裝上殼/下殼？主板是否便于裝配，裝配時主板上突出零件如耳機、SD卡、側(cè)鍵、 I/0、 USB 等是否可以裝進去？參考設(shè)計：D508 的耳機滑蓋；3.2 裝配強度檢驗止口: 要周圈都有;螺釘與卡鉤: 分布要均勻: 對于螺釘之間的卡鉤,用活卡鉤, 配合長度0.5 MM;對于長距離內(nèi)

8、沒有螺釘?shù)目ㄣ^,用死卡鉤,配合長度0.8-1.0MM; 螺釘柱的配合: 在厚度方向配合面間隙0.05MM; 熱熔螺母的壁厚>0.7MM; 此外通過加強筋來加強強度;加強筋: 對于薄壁處, 及強度比較薄弱的地方,多用加強筋來加強;卡鉤: 斜頂行程是否夠; 斜頂?shù)膶幼詈貌灰诜中兔嫔?避免出來段差導(dǎo)致間隙;卡鉤的強度: 注塑時卡鉤上不能有熔接痕,裝配時卡鉤不易斷裂或變形, 返修拆機后卡鉤不變形; 卡鉤裝配: 卡鉤要易于裝配,注意作脫模斜度和C角;3.3 PCB 的支撐與固定:一般平面方向用螺釘孔定位, 厚度方向用BOSS 柱與加強筋固定,如果螺釘孔不能定位PCB,則要在四周用筋來定位(非分

9、板處單邊0.05 -0.1 間隙); 厚度方向上定位筋與PCB 留0.1間隙; 在板子空白出多加支撐筋,尤其時鍵盤處,中間和周邊都要加支撐筋; 另外考慮PCB的裝配,最好裝好PCB后,在厚度方向上能有卡鉤(配合長度0.3-0.4)固定, 便于裝配.注意局部高零件出切空;3.4 LCD 的 支撐與固定LCD 與固定筋的間隙(0.05-0.1mm,根據(jù)SPEC公差), 緩沖泡棉的尺寸,厚度,壓縮比例, LCD 主板的支撐, 如LCD 上有按鍵,要考慮裝配強度及按壓時對LCD 顯示效果的影響; SPK/REV 焊盤(高度1.3MM)處外殼上避空, 局部高器件處避空;3.5 SPK 的 固定與音腔的設(shè)

10、計音腔外圈要密封, 非出音面筋要貼死, 出音面可以加筋壓泡棉,厚度壓縮1/3-1/2, 也可以不用筋壓泡棉, 而改變泡棉的厚度; 音腔的 出音孔面積>= Speaker出聲面積的 8-10% ;3.6 REV 的 固定與音腔的設(shè)計音腔外圈要密封, 非出音面筋要貼死, 出音面可以加筋壓泡棉,厚度壓縮1/3-1/2, 也可以不用筋壓泡棉, 而改變泡棉的厚度; 音腔的 出音孔面積>= 2-5mm2 ;3.7 CAMERA的固定設(shè)計 攝像頭鏡片的透光區(qū)域視角要大于120度。絲印區(qū)域?qū)挾纫笥?MM （便于背膠）; 攝像頭緩沖泡棉,防塵背膠,打板厚度(0.5MM); 各零部件是否便于裝配;

11、裝飾件/鏡片與外殼的間隙是否合理;3.8 電池的設(shè)計與裝配 電池的檢驗: 一看固定是否牢靠; 二看是否可以取的出來及取出是否方便; 三看電池的封裝強度是否安全;四看電池連接器的工作高度是否合理; 五看電池卡扣固定/定位/運定靈活; 3.7.1 內(nèi)置電池 內(nèi)置電池固定結(jié)構(gòu)是否合理, 接觸彈片長度/寬度是否合理; 保護電路板是否有足夠空間; 長度/寬度/厚度上是否是有足夠封裝尺寸; 3.7.2 外置電池 外置電池安裝與固定(周圈與厚度方向,周圈多用固定筋來固定),壓緊結(jié)構(gòu)/間隙是否合理, 壁厚強度是否良好, 超聲結(jié)構(gòu)是否合理并留有溢膠槽,是否留有電芯膨脹空間.電池是否可以取的出來; (需要特別注意

12、的是, 電池后端的卡鉤的斜面為30-45°) 3.7.3 電池卡扣 電池卡扣要有導(dǎo)向, 支撐,運定間隙,彈簧彈力(系數(shù))是否合理, 彈簧的自然長度,工作時壓縮長度長度和取出時的壓縮長度是否合理; 電池卡扣的卡鉤配合長度是否合理(一般0.6); 與電池壓緊配合長度0.6MM ;3.9 MIC的設(shè)計音腔是否密封,MIC是否固定,壓緊;如為非貼在板子上的MIC, 要加RUBBER 或泡棉固定,低殼上要長筋壓緊;如為彈簧接觸或彈針接觸, 上殼上要長筋壓緊,壓縮量參考MIC Spec;3.10 側(cè)鍵的固定與運動側(cè)鍵與外殼周邊間隙(單邊0.1)是否合理; 側(cè)鍵的運動空間是否夠(0.6-0.8MM

13、),固定是否可靠, 是否便于裝配,如有 RUBBER ,是否可以變形(能否運動過來) ;最好采用+RUBBER 的形式,便于裝配;3.11 天線檢驗天線彈片的壓縮高度(一般為1MM); 天線觸點最好是點接觸; 天線的固定是否牢固,是否便于裝配,裝配后是否會變形和脫落, 如果是外置天線, 需要考慮裝配后天線與外觀面是否連接光滑,是否會有段差.3.12 壁厚檢驗壁厚(折疊機,滑蓋機)：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm;直板機: 大零件的周圈壁厚1.5-1.7mm; 厚度方向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm;要特別

14、檢驗電池、SPK、REV、CAMEAR、各連接器處的局部壁厚.局部過厚的地方掏空,避免縮水; 壁厚過渡較大處倒大斜角和圓角,避免縮水和陰影,應(yīng)力集中. 尖角處倒圓角;分型處不得有小于60°的銳角;3.13 鍵盤的設(shè)計 鍵盤與外殼的間隙, 厚度是否會出現(xiàn)下陷情況, 鋼琴鍵的間隙,裙邊(0.4*0.35) RUBBER 0.3-0.4厚度 + 0.25-0.3 觸點, 觸點與DOME 間隙0-0.05; 裙邊與外殼的間隙,厚度方向0.05, 周圈0.2-0.25, (如果主板到面殼表面厚度比較厚,則厚度間隙放到0.1-0.2, 殼子上按鍵孔從面殼表面下去1MM處分型, 上面周圈間隙0.1

15、5, 下面間隙0.25, 兩個方向脫模). 鍵盤燈處避空并留出運動空間, RUBBER 要在周圈用定位柱子拉緊, 同時用定位柱子定位, 柱子或筋與RUBBER 上孔的間隙0.2MM; 為避免按鍵卡死, 定位柱子(筋)的高度方向上要可以支撐PCB;3.14耳機塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的設(shè)計檢驗 各個塞子是否便于安裝？ 裝配后是否很容易脫落，塞子塞進連接器后是否能夠固緊？ 各個塞子打開后是否能保證耳機/充電器/MD 卡等插進去。 （參考耳機插頭/充電器插頭/SD 卡等等。） 3.15紅外線LENS 的設(shè)計紅外線LENS 是否便于安裝, 安裝后是否會損壞;3.16 SI

16、M CARD的固定與取出SIM CARD的固定是否牢固,是否可以取出, 取出是否方便;3.17膠墊的設(shè)計裝配時容易拉進去, 裝配后不會掉出來, 實際過盈配合量0.2MM即可;3.18鏡片的設(shè)計厚度,強度.剛度, 背膠型號,背膠間隙(0.15MM),周圈間隙0。05-0。075.3.19 FPC 的設(shè)計折疊機FPC: 過軸長度與與過軸的結(jié)構(gòu)是否合理,運動過程中是否會刮殼子; FPC 連接器要有泡棉壓接, 貼泡棉區(qū)域是否有; 貼連接器處FPC 的尺寸是否合理(根據(jù)連接器SPEC 計算), FPC的接地是否合理; 2D FPC要給出連接器中心位置,型號, 屏蔽層的尺寸,接地焊盤說明等;3.20馬達的

17、設(shè)計平面定位,厚度固定,最好有泡棉緩沖;3.21裝配順序檢驗考慮主板先裝進那個殼子，如何定位與固定， 裝配之后另外一個殼子是否便于裝配；電池先裝那頭？ 是否會將電池連接器彈片損壞？ 鏡片的裝配順序？ 最好是整機裝完后再裝鏡片；其他零部件的裝配。 3.22脫模檢驗各個零部件是否有倒拔模情況？ 卡鉤處斜頂行程是否夠？ 零件壁厚變化處是否有應(yīng)力集中出現(xiàn)？ 是否有不方便頂出部分？4 ID 效果圖檢驗ID 效果圖必須經(jīng)過至少2個結(jié)構(gòu)工程師和2個ID 工程師的評審之后才可以外發(fā)給客戶。ID評審由主板負責人做主評審人。4.1 尺寸檢驗看ID外觀輪廓線到主板及器件的距離， 周圈距PCB 要保證1.8-2.0m

18、m, 各器件距外輪廓最小距離1.0MM(期間距離要考慮雙向弧面造成的影響)?？紤]SPK/REV 的音腔空間是否夠（最少要有1MM） ；出音面積SPK：8-10mm2 . 考慮SPK/REV/CAMERA/MOTOR 各器件 厚度空間是否夠。SIDE KEY /KEYPAD 各按鍵的外行尺寸及間距是否能保證手感；于其配合的外殼是否能保證裝配強度？各零件的分型是否便于結(jié)構(gòu)固定；LCD 距表面距離為1.8-2MM， 翻蓋間隙0.3-0.4mm, 鍵盤面距主板2-2.1MM；核對PCB 堆疊尺寸是否合理；核對厚度方向各尺寸；耳機塞子的外徑尺寸不得低于6MM；（如耳機座不是AUDIO JACK 而是MI

19、NI USB 或其他類型的器件，需要找插頭確認）螺釘塞子直徑最小3MM；LCD AA 與VA 區(qū)域及與視窗的關(guān)系是否合理，不清楚的地方找硬件或供應(yīng)商溝通確認。電池蓋的分型是否便于取出或滑出，電池分型是否便于電池的結(jié)構(gòu)設(shè)計；各零件的分型是否會出現(xiàn)尖角，結(jié)構(gòu)上能否避免？翻蓋機中轉(zhuǎn)軸處是否可以打開？打開過程中是否會干涉？滑蓋機在滑動過程中是否會干涉；攝像頭蓋子的行程是否夠？4.2 工藝與外觀檢驗 ID 人員設(shè)計完畢需要對各外觀件的材料及工藝處理方法進行評估是否可加工，不確定的部分要及時要供應(yīng)商咨詢確認。 ID 表達效果是否合理？ 是否容易引起誤解？ 能保證外觀效果的基礎(chǔ)上，盡量減少分件； 各零件的在

20、模具設(shè)計上是否有問題？ 是否可以脫模？5 結(jié)構(gòu)機芯堆疊計算5.1 折疊機厚度計算 (1) 翻蓋部分: 主鏡片+背膠A=1.0, 打板B=0.5-0.6; 主屏緩沖泡棉間隙C=0.2-0.3 副屏緩沖泡棉間隙D=0.2-0.3, 打板E=0.5-0.6, 鏡片厚度根據(jù)大小,玻璃F=0.6-0.8, 注塑鏡片F(xiàn)=1.0 LCD厚度 G=4.3-5.0 造型余量 H=0.5-0.8 總體厚度 a+b+c+d+e+f+g+h (2)主機部分: 主板到主機面殼內(nèi)部I=1.0, 主機面殼厚度J=1.0-1.2 主板厚度K=0.8-1.0 主板元件高度L=2.0 左右 主機底到元件M=0.15-0.2 間隙

21、 主機底電池打板N=0.8 電池與主機底打板間隙O=0.15 電池內(nèi)殼:如果采用鋼板P=0.3,采用注塑P=0.6 電芯厚度Q= 電芯固定用背膠+電芯膨脹 R=0.25-0.3 電池面殼S=0.8 總體厚度:I+J+K+L+M+N+O+P+Q+R+S(3) 整機 主機面到翻蓋底0.3-0.4間隙 (看鍵盤是否突出主機面) 翻蓋厚度+主機面到翻蓋底間隙+主機厚度5.2 滑蓋機厚度計算 (1) 滑蓋上（上表面到LCD 板下表面）: 主鏡片+背膠A=1.0, 打板B=0.5-0.6; 主屏緩沖泡棉間隙C=0.2-0.3 LCD厚度 D=3.8-4.1 造型余量 E=0.5-0.8 總體厚度 a+b+

22、c+d+e (2) 中間部分（LCD 板下表面到主PCB 上表面）: 螺釘頭+間隙+打板 A=0.5+0.1+0.8 滑軌厚度B=3-4MM 螺釘頭+間隙+打板 C1=0.5+0.1+0.8 打板+間隙+連接器 C2 = 0.6+0.2+0.9-1.2 主板上面到面殼表面 + 鍵盤與滑軌主體間隙：C3=2.2+0.5-滑軌與機殼配合部分的厚度 總體厚度 a+b+c1(c2 OR C3 按大的計算) (3)主機下（主PCB 上表面到電池殼）: 主板厚度K=0.8-1.0 主板元件高度L=2.0 左右 主機底到元件M=0.15-0.2 間隙 主機底電池打板N=0.8 電池與主機底打板間隙O=0.1

23、 電池內(nèi)殼:如果采用鋼板P=0.3,采用注塑P=0.6 電芯厚度Q= 電芯固定用背膠+電芯膨脹 R=0.25-0.3 電池面殼S=0.8 總體厚度:K+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果為內(nèi)置電池，P+S=1.3最小)（4）上滑蓋與下滑蓋的間隙0.3-0.4, 分型放在滑軌上件低面的0.5 左右5.3 PDA手機厚度計算 造型+泡棉厚度 H=1.5-2.2mm 觸摸屏厚度 I=1-2mm LCD 厚度J=2.6-3.4 主板厚度K=0.8-1.0 主板元件高度L=2.0 左右 主機底到元件M=0.15-0.2 間隙 主機底電池打板N=0.8 電池與主機底打板間隙O=0.1 電池內(nèi)殼:如果采

24、用鋼板P=0.3,采用注塑P=0.6 電芯厚度Q= 電芯固定用背膠+電芯膨脹 R=0.25-0.3 電池面殼S=0.8 總體厚度:H+I+JK+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果為內(nèi)置電池，P+S=1.3最小)5.4 直板機厚度計算 造型+泡棉厚度 H=1.5-2.2mm 觸摸屏厚度 I=1-2mm LCD 厚度J=2.6-3.4 主板厚度K=0.8-1.0 主板元件高度L=2.0 左右 主機底到元件M=0.15-0.2 間隙 主機底電池打板N=0.8 電池與主機底打板間隙O=0.1 電池內(nèi)殼:如果采用鋼板P=0.3,采用注塑P=0.6 電芯厚度Q= 電芯固定用背膠+電芯膨脹 R=0.25

25、-0.3 電池面殼S=0.8總體厚度:H+I+JK+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果為內(nèi)置電池，P+S=1.3最小)（一）ID 部分1 外觀面不能有倒拔模現(xiàn)象；所有外觀曲面過度光順；2 美工線0.40.5*0.18(深度)；外觀局部突出不超過1mm;3 主板機心裝配空間檢查；最小部分不超過0.6-0.8; （二）硬件確認1 硬件版本應(yīng)為最新；2 硬件排布合理、緊湊、盡量減小整體尺寸；3 主板須有4個螺釘鎖柱位，并避免鎖柱與按鍵沖突（一般情況下，鍵盤距外觀面4.2以上就不會跟螺釘干涉）；4 所需電子元氣件規(guī)格書確認；5 3D圖尺寸是否與規(guī)格書吻合；6 3D圖元氣件位置確認；7 Dome排布

26、迎合ID，中心盡量與按鍵中心重合，Dome采量直徑：5mm/直徑4mm8 電芯容量按客戶需求；9 DOME 裝配定位孔（至少3個）；10 郵票孔位置；11 FPC 側(cè)鍵部分有無留缺口；12 聲學器件與天線距離（不小于5mm）；13 確認電池為內(nèi)置還是封裝電池。（三）結(jié)構(gòu)部分A總裝1. 3D圖檔裝配關(guān)系條理清晰明了符合裝配工藝（即PART LIST 的級別關(guān)系）；2. 翻蓋底面和主機面間隙0.3-0.5, (一般取0.4mm)；翻蓋支持墊高度=翻蓋底面/主機面間隙+0.05mm；3. 滑蓋底面和主機面間隙0.3-0.5；4. 所有兩配合零件間隙檢查；5. 整機干涉檢驗；6. 卡鉤的讓位空間是否足

27、夠；7. 對稱零件防呆設(shè)計；8. 轉(zhuǎn)軸與天線同側(cè)，翻蓋FPC反側(cè)；9. FPC模擬到位；10. 翻蓋復(fù)位開關(guān)結(jié)構(gòu)(一般HALL 器件+磁鐵 ，或者 壓柱+RUBBER +導(dǎo)電膠)11. 電池前端與D件外觀間隙0.1mm（鎖扣端），尾部為0.05mm，并且電池翻轉(zhuǎn)取出順暢無干擾 (尾部卡鉤做20-25度斜度)12. 電池鎖扣與電池配合深度0.8mm，電池與D件卡扣配合深度1mm; 卡扣退位空間1.3mm 以上；13. D件電池倉側(cè)壁必須給出拔模；14. 電池與鎖扣配合結(jié)構(gòu)必須做在電池面殼上；15. 電池背膠及膨脹空間按0.3mm高度，側(cè)隙為0.2mm；16. 電池保護板面積20mm×6

28、mm 或28*4mm，元件高度1mm； 電路板厚度0.4MM；17. 不要忘記電池標貼、產(chǎn)品標貼、入網(wǎng)標貼（12*30MM）18. C、D件美工線尺寸0.2mm×0.2mm（寬×深），翻蓋A、B件及電池與機身配合無須美工線;19. A、B、C、D殼基本壁厚=>1.2mm20. EMC、ESD結(jié)構(gòu)考量21. 機底防磨點及按鍵盲點22. 各配合零件之間的間隙：配合部位間隙備注鏡片.VS.殼體0.1mm （注塑LENS ）0.05mm (切割LENS)LCD鐵框.VS.殼體0.1mm卡扣配合0.05mm (配合面)0.2mm (側(cè)隙)0.15mm(其它)唇邊（止口）配合面之

29、間0.05mm翻蓋面.VS.主機面(軸方向)0.1mm (單邊)翻蓋面.VS.主機面(徑向方向)0.3-0.5mm (一般取0.4)翻蓋軸肩/軸孔 徑向0.05mm 轉(zhuǎn)軸與膠殼0 .0mm, 減膠拔模0.3度（長端）;0 .0mm, 減膠拔模0.5度（短端）;數(shù)字鍵盤.VS.殼體0.1mm (周圈) 普通鍵盤;0.05-0.08 超薄鍵盤側(cè)鍵.VS.殼體周邊0.1mm外置電池.VS.殼體 （外觀）0.1mm （長度&寬度方向）0.05 （厚度方向）內(nèi)部固定用定位筋電池蓋.VS.殼體（外觀）0.1mm （長度方向）0.05 厚度方向封裝(內(nèi)置)電池與機身底殼大面0.1mm封裝(內(nèi)置)電池

30、與機身四周內(nèi)側(cè)面0.2-0.5mm+ 定位筋 0.15觸摸筆.VS.殼體0.1mmB功能性項目1 轉(zhuǎn)軸 翻蓋轉(zhuǎn)軸閉合預(yù)壓25-26度（軸徑和重量由選用LCD大小、翻蓋重量決定），打開狀態(tài)預(yù)壓4-7度（一般取5度）；角度方向正確；SPEC 確認；膠殼在轉(zhuǎn)軸處壁厚1.2mm；止轉(zhuǎn)要可靠、避免撞擊而過快掉漆；固定可靠，無軸向串動；裝拆有無空間？轉(zhuǎn)軸與另一端的支撐必須同心轉(zhuǎn)軸中心應(yīng)盡量與外形中心重合2 鏡片及相關(guān)設(shè)計大屏Lens一般采用為非塑加工（即切割加工），厚度0.85mm；小屏Lens盡量采用切割加工，厚度0.65-0.85mm；如采用IML，厚度1.2mm, 局部不小于0.8 mm; 且背面盡

31、量不要有大的壁厚變化, ；如采用普通注塑+背面絲印，厚度>=1.0mm, 背面必須為大平面或大弧面。不能有臺階；注塑/IML 盡量指定分型線；注塑LENS 在殼子上留澆口避空位；攝像頭Lens必須采用切割玻璃加工T=0.5mm；大小屏Lens絲印區(qū)>=LCD AA區(qū)+0.3mm<=LCD VA區(qū)-0.3mm，（一般采用VA-0.5MM）視窗盡量大的原則；攝像頭Lens絲印區(qū)應(yīng)保證攝像頭視角內(nèi)無遮擋；膠殼視窗>=Lens視窗0.6mmLens背膠單邊寬度>=1mm ； lens 背膠間隙為0.15mm; 如貼雷射紙，局部避塑膠打板厚0.6-0.8mm； 如貼雷射紙，

32、局部避空 0.1mm；鏡片定位及固定方式？鏡片周邊有無導(dǎo)致ESD問題的孔洞？周邊金屬件是否引起ESD？如何接地？觸摸屏膠殼視窗= 觸摸屏VA-0.3MM，泡棉內(nèi)圈尺寸=觸摸屏VA+0.3MM泡棉厚度間隙盡量留 0.3 mm3 聲學設(shè)計 Receiver音腔封閉高度0.3-0.5mm, 出音孔面積2 mm2。泡棉工作高度確認；Speaker音腔封閉，高度0.8mm以上，出音孔面積Speaker出聲面積的10%，后音腔空氣流動順暢,前音腔在拐角處圓滑過度；泡棉工作高度確認；MIC RUBBER 套與殼體周圈0 間隙（或參考SPEC）， 厚度方向預(yù)壓RUBBER 0.1MM， 底端用泡棉壓緊；出音孔

33、直徑1mm； MIC 必須密封；Speaker、receiver定位圍骨高在2/3元件高度以上，但在出線方向局部切低；定位骨與器件周邊間隙0.1MM； 器件如果是壓接式，必須根據(jù)SPEC 確認工作高度；器件厚度方向要壓緊；導(dǎo)線連接裝配是否方便？確認線長；4 LCD 設(shè)計LCD泡棉內(nèi)圈>=膠殼視窗+0.2mm，外圈蓋上LCD膠框，材質(zhì)PORON，型號根據(jù)內(nèi)部間隙選用。一般0.5mm泡棉（壓縮后0.3mm）或0.3mm泡棉（壓縮后0.2mm）；LCD定位圍骨高在2/3元件高度以上，與LCD 膠框單邊0.1mm 間隙；裝配方便？ LCD 防灰？ 防跌落？器件干涉檢驗；考慮ESD？5 卡鉤與殼體

34、緊固設(shè)計翻蓋前端卡扣配合深度大于0.8mm（前端無螺釘時）。側(cè)扣0.5-0.6mm；Base 部分轉(zhuǎn)軸端卡扣配合深度大于1mm（離螺釘比較遠時），側(cè)扣0.5-0.6mmC、D殼裝配以四顆螺釘鎖附加卡扣配合A、B 殼裝配以2（4）顆螺釘（靠近轉(zhuǎn)軸）鎖附加卡扣配合；美工線與止口槽為同一膠件；6 馬達設(shè)計扁平motor定位骨高在2/3元件高度以上， 出線處避空；定位骨與馬達周邊間隙0.1MM，壓緊一面最好有泡棉；如果是棒狀馬達，定位骨與馬達膠套單邊0.05 過盈，頭部與殼子任意方向間隙>0.5MM；導(dǎo)線連接考慮裝配是否方便；確認線長；7 連接器與塞子 I/O 與膠殼外側(cè)面最大距離小于1.5mm

35、； 耳機座與外側(cè)面最大距離小于2mm； USB與膠殼外側(cè)面最大距離小于1.5mm，或參照對應(yīng)PLUG SPEC； T-FLASH 卡距離外側(cè)面小于1.5MM；各器件插頭是否有SPEC？是否會跟殼體干涉？ 所有B TO B CONN 要加泡面壓緊，殼子上應(yīng)給出泡棉位置；確認B TO B 連接器配合高度； 所有ZIF 連接器要加麥拉緊固； 電池連接器根據(jù)SPEC確認工作位置，一般壓縮高度為1.0; 電池安裝方向？ RF 塞子直徑6， 耳機塞子>6 。 各塞子材料： RUBBER 、TPU、 RUBBER+ABS（PC/ABS）； 各塞子要方便取出（扣手位），便于固定；8 天線 天線外形尺寸直

36、徑8×16mm扁天線最窄尺寸大于6.9mm扁天線與膠殼插入配合深度大于7mm天線彈片裝配后預(yù)壓1mm，觸點與金手指位中心對齊皮法天線占用空間30×20×7天線與翻蓋最小距離大于4mm, 與PCB最小距離大于5mm； 天線的強度？ 跌落中彈片是否會變形？天線周邊有無金屬件/電鍍件，是否跟硬件確認過？9 SIM CARD高度方向定位/固定；SIMCARD 裝配/取出空間；裝配后加固定機構(gòu)的高度；SIMCARD 下面是否有元件？需要遮蔽？ 卡尺寸：25*15*0.87 ,裝卡空間：25.3*15.2*0.910 攝像頭X/Y 方向定位骨與攝像頭 單邊0.1mm ；要加密

37、封泡棉；SPEC 確認外型；11 按鍵設(shè)計P+R鍵盤面高出C件0.1-0.15mm （翻蓋與主機面間隙必須為0.4-0.5）鍵盤與C件周邊側(cè)隙0.15連體鍵之間側(cè)隙0.2mm導(dǎo)航鍵與膠殼側(cè)隙0.2mm導(dǎo)航鍵與OK鍵側(cè)隙0.15mm鍵盤Rubber導(dǎo)電基直徑1.8-2.0mm，高0.25-0.35mm，與Dome間隙0.05mm鍵盤Rubber厚度0.3-0.4mm鍵帽裙邊寬0.5mm，厚0.35mm，與膠殼頂隙0.05mm，側(cè)隙0.2mmRUBBER 在LED 處須保證按鍵行程0.4mm，單邊間隙0 .3mm避空RUBBER 要避空其他器件高度 0.35;C件按鍵孔間距>=1.5mm，并適當加柱子或筋頂PCB側(cè)鍵凸出外形0.6-0.8mm側(cè)鍵與膠殼側(cè)隙0.1mm（含電鍍層）側(cè)鍵開關(guān)為switch應(yīng)保證側(cè)KEY行程0.8mm，且觸點尺寸為4（厚度）*2mm若為Dome則0.6mm 側(cè)鍵觸點與開關(guān)距離0.05mm連體按鍵要加剛片，鍵帽與剛片之間0.3mm 間隙；相同形