1、 Q/HXQ/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盤設(shè)計制作及使用規(guī)范 版 本： 受控狀態(tài)：2015年XX月XX日發(fā)布 2015年XX月XX日實(shí)施前 言為規(guī)范工裝治具設(shè)計規(guī)范，特制訂此制度規(guī)范。本制度主要起草人： 楊柳本制度審核人： 本制度批準(zhǔn)人： Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXX X/X目錄1目的32范圍33名詞解釋34職責(zé)35波峰托盤設(shè)計制作要求35.1.數(shù)量要求35.2材料要求45.3輔材要求55.3.1 PCB板壓塊55.3.2彈片65.3.3壓板85.4排版布局95.5托盤印字要求105.6 制作工藝流程105.7通用設(shè)計規(guī)范115.7.1托盤框架115.7.2開孔

2、要求135.8托盤驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)145.9具體設(shè)計要求155.9.1分類155.9.2貼片防焊托盤155.9.3選擇性波峰焊托盤196使用要求196.1操作規(guī)范196.2報廢標(biāo)準(zhǔn)197參考文件208修訂許可權(quán)209 修訂履歷201目的1.1對波峰托盤下單原則、設(shè)計原則和布局原則進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化定義，對波峰托盤的設(shè)計具有指導(dǎo)和參考作用。1.2對波峰托盤的使用、維護(hù)和報廢進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化定義，將使用規(guī)范從管理規(guī)范中抽取出來，保證管理規(guī)范的通用性和設(shè)計規(guī)范的可擴(kuò)展性。2范圍2.1本規(guī)范試用于海興電力科技股份有限公司及其附屬子公司和海外工廠。3名詞解釋3.1波峰托盤：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的載具；3

3、.2 FR4：FR-4是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級。PCB（印刷電路板）的一種。3.3 合成石：一種綠色環(huán)保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合劑，在真空下混合，加壓，振動成型而成。具有低成本，耐磨的優(yōu)點(diǎn)；3.4 勞士領(lǐng): 是一種由高溫納米纖維氈和高性能環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料。3.5 DIP器件：使用波峰焊設(shè)備的焊接器件；3.6 SMD器件：使用SMT貼片設(shè)備焊接的器件；3.7 貼片防焊托盤：對波峰焊接面的SMD器件進(jìn)行保護(hù)的波峰托盤。3.8 托盤開孔：波峰托盤上D

4、IP器件對應(yīng)位置開孔，保證DIP器件上錫，其他位置保護(hù)。4職責(zé)4.1 波峰制程工程師：負(fù)責(zé)該制度的撰寫及修訂，負(fù)責(zé)托盤的下單，產(chǎn)能、數(shù)量評估，定期盤點(diǎn)。4.2工裝工程師：負(fù)責(zé)托盤的設(shè)計、加工。4.3 PCBA波峰車間：負(fù)責(zé)托盤的使用、維護(hù)、管理。5波峰托盤設(shè)計制作要求5.1.數(shù)量要求訂單數(shù)量（PCS）托盤數(shù)量（個）備注2000xx=波峰焊爐長/托盤長度（保證波峰焊爐滿載）+5（爐外中轉(zhuǎn)使用）500-20008-10200-5005-850-2003-5501-2托盤寬度按照260mm制作，產(chǎn)線在生產(chǎn)時將器件插好，裝車，和產(chǎn)線上生產(chǎn)的單相表一起過爐（單相表是每日必做產(chǎn)品，托盤寬度為260mm）。

5、若因PCB板寬度過寬無法做到260mm，按照實(shí)際寬度制作3-5套。對于選擇性波峰焊托盤和部分特殊訂單，需從流水線線頭開始放波峰托盤，托盤數(shù)量按照如下公式計算：（流水線長+波峰爐長）/托盤長度+10（中轉(zhuǎn)使用）。5.2材料要求一般托盤采用FR-4或合成石材料。項(xiàng)目/材料FR-4托盤合成石托盤規(guī)格參數(shù)（托盤厚度）4mm6mm4mm5mm6mm8mm波峰次數(shù)2000次2000次3000次4000次3000次3000次適用產(chǎn)品類型普通托盤貼片防焊托盤（反面貼片高度4mm）普通托盤普通托盤貼片防焊托盤（反面貼片高度4mm）貼片防焊托盤（反面貼片高度8mmI：拼板間距16mm 圖十八 1擋錫條 2沉頭螺釘

6、，M3*12（用于固定擋錫條和底板） 3PCB壓塊-壓扣 4PCB壓塊-彈簧 5. PCB壓塊-銅柱 6. PCB壓塊-螺母 7. PCB壓塊-沉頭螺釘，M3*18(用于固定PCB壓塊) 8. 彈片-壓條 9. 彈片-螺母 10. 彈片-彈簧 11彈片-墊柱 12. 彈片-沉頭螺，M3*40(用于固定彈片) 13PCB壓塊 14. 托盤開孔5.7.2開孔要求Fixture5.7.2.1在空間允許下，DIP零件至波峰治具開孔邊緣保持5mm脫錫空間，見圖十九。 圖十九5.7.2.2倒角 為保證上錫效果良好，需對器件開孔處進(jìn)行倒角，倒角角度15度。見圖二十。 圖二十5.7.2.3對于6mm材料，需將

7、上錫面銑去2mm，然后倒角，倒角角度150度，見圖二十一。 圖二十一5.8托盤驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 波峰托盤驗(yàn)收清單序號明細(xì)要求判定備注1尺寸托盤尺寸按照要求加工。是 否2厚度托盤下沉厚度按照要求加工。是 否3數(shù)量托盤數(shù)量按照要求加工。是 否4材料托盤材料按照要求加工。是 否5開孔托盤放入取出拼板正常無干涉。托盤按照BOM清單提供位號進(jìn)行開孔。需使用PCB板進(jìn)行對照，若無實(shí)物，可打印1：1比例圖紙進(jìn)行對照。是 否6PCB壓塊托盤上PCB板壓塊使用不銹鋼沉頭螺釘緊固，沉頭螺絲帽不超出托盤平面。是 否7彈片壓條固定點(diǎn)使用不銹鋼沉頭螺釘緊固，沉頭螺絲帽不超出托盤平面。是 否8壓板壓板尺寸一致，數(shù)量、材料按照要求

8、制作。是 否9螺釘壓動點(diǎn)對PCB板、器件壓動后，PCB板、器件無滑動現(xiàn)象。托盤上螺釘按照擰緊，過爐面螺絲帽不超出托盤平面。是 否10彈簧壓條緊固彈簧彈力一致。是 否11清潔度托盤清潔，無灰塵。是 否12毛刺托盤無毛刺。是 否13交期托盤按照交期完成。是 否14刻字托盤按照要求刻字。是 否5.9具體設(shè)計要求 5.9.1分類：波峰托盤按用途分為試流托盤和量產(chǎn)托盤；按照設(shè)計結(jié)構(gòu)分為普通托盤、貼片防焊托盤和選擇性波峰焊托盤。5.9.2貼片防焊托盤5.9.2.1托盤框架：側(cè)面圖見圖二十二，俯視圖見圖二十三。 圖二十二圖二十三A：托盤厚度=6mm（波峰上錫面器件厚度4mm）B：過板邊框厚度=2mmC：檔錫

9、條高度=10mmD：擋錫條寬度=10mmE：PCB與承載框間距=0.4mmF：PCB承載框厚度=1.2mmG：PCB板上貼片距離托盤保護(hù)壁距離1mmH：PCB板上貼片底部距離托盤保護(hù)壁距離1mmI：過板邊框?qū)挾?7mmJ：拼板距擋錫條距離=8mmK：拼板間距=16mm5.9.2.2托盤開孔要求在空間允許下，DIP零件至波峰治具開孔邊緣保持5mm脫錫空間。如果空間有限制，盡量滿足脫錫空間5mm的距離，見圖二十四。Fixture 圖二十四BOTTON面與SMT零件位置要求。見圖二十五。位置KLH范圍（mm）11.511.50.30.5優(yōu)選（mm）1.51.50.5 圖二十五治具必須保證SMT零件槽

10、的擋墻寬度1mm；治具保護(hù)槽底部厚度需1mm,以增強(qiáng)其壽命。見圖二十六。fixtureDIPSMDSMDSMDPCB=1mm=1mm 圖二十六DIP零件開孔標(biāo)準(zhǔn)化，（L為SMT貼片零件距DIP零件焊盤孔距離，H為SMT零件高度） 當(dāng)L=3mm，H0.6mm時，采用圖二十七開孔方式。 圖二十七位置L1L2L3L4L5范圍(mm)1.0-1.51.05.01.01.045度極限(mm)1.51.01.01.045度 當(dāng)L3.0mm，HL3.0mm, 2.0mmH0.6mm時，采用圖二十八開孔方式。 圖二十八當(dāng)L4.4mm, 3.0mmH2.5mm時，采用圖二十九開孔方式。如圖，設(shè)h=2.4mm，當(dāng)

11、按照45度倒角，上錫區(qū)域陰影會延伸到DIP料上，需在倒角處再倒微角（黑色標(biāo)識），以避開陰影區(qū)域。圖二十九 開設(shè)導(dǎo)錫槽時，當(dāng)DIP零件與SMD零件距離3mm時；當(dāng)DIP周圍SMD零件高度1.5mm時，如圖三十。導(dǎo)錫槽開設(shè)如圖三十一。需開設(shè)導(dǎo)錫槽難以開設(shè)導(dǎo)錫槽PCB 導(dǎo)錫槽PCB圖三十 圖三十一5.9.3選擇性波峰焊托盤6使用要求6.1操作規(guī)范6.1.1托盤入庫后定好庫位進(jìn)行入賬，保證可通過托盤編碼查詢托盤放置位置。每次使用后必須原位放回。6.1.2托盤使用過程中需輕拿輕放，下托盤工裝處嚴(yán)禁拋擲托盤。6.1.3托盤放置時盡量豎著放置，若疊放，層數(shù)不得超過10層。6.1.4托盤每日使用完畢需清洗。清洗方式分為以下兩種：A、手洗。使用水基型清洗劑，將托盤浸泡5min后，用毛刷將托盤表面殘留物刷洗干凈。B、超聲波清洗。詳見超聲波清洗機(jī)說明書。6.2報廢標(biāo)準(zhǔn)報廢需求由波峰托盤管理員每月提出需求，相關(guān)部門進(jìn)行確認(rèn)簽字，滿足以下4點(diǎn)任何一點(diǎn)即可報廢： 6.2.1從加工日期算起，在庫2年及以上。6.2.2按照以下公式計算：訂單量=托盤常規(guī)壽命（RF4,合成石）*拼板數(shù)*托盤數(shù)量托盤所對應(yīng)產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到上述公式計算值以上。例：RF4材料所做的2*2單相表托盤（20套），在生產(chǎn)2000*4*20=160000套訂單后申請