1、Bonding機臺簡介R1002012-06-131History2IndexACF的結構ACF的導通原理Bonding機臺總述ACF上膠機（正面上ACF，背面上ACF）預壓機本壓機3ACF的結構ACF全稱為Anisotropic Conductive Film（異方性導電薄膜）ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜來保護主成分(我們常用的是卷狀的）。導電粒子的種類可分為碳黑、金屬球及外鍍金屬之樹脂球等。用于Glass之ACF膠膜以鍍金鎳之樹脂球為主流，由于樹脂球具彈性，不但不會傷害ITO線路，且在加壓膠合的過程中，球體將變形呈橢球狀以增加接觸面積。-FromACF

2、導通原理 Manyu.Yang2011-10-25Conductive Ball Isolation FrameSolid GlueOne Kind of ACF Structure鍍金鎳樹脂球4ACF的導通原理使用時先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準對位后將上方物件與下方板材壓合，經(jīng)加熱及加壓一段時間后使絕緣膠材固化，最后形成垂直導通、橫向絕緣的穩(wěn)定結構。-FromACF 導通原理 Manyu.Yang2011-10-255Bonding機臺總述關鍵詞：壓力,溫度,位置,水平度,硅膠帶,

3、Item具體參數(shù)及要求水平度要求趕壓紙設備參數(shù)（ACF為Hitachi MF-303/Sony CP9420IS12)壓頭溫度：9010 綁定時間：21s 拉帶長度：FPC長度0.5mm （Shielding Pad 長度0.5mm ）壓頭壓力：0.4MPa 切刀壓力：0.4MPa壓頭溫度：9010 預壓時間：3-5s 壓頭壓力：1.00.5Bar未下壓壓力：1.00.5MPa 下壓壓力： 1.52.5MPa(專用壓頭) 2.03.5Mpa（通用壓頭）此為調機經(jīng)驗值供參考（實際判斷標準以導電粒子壓破情況，導電粒子聚集情況，ACF氣泡，溢膠情況，綜合考量）溫度：19010 時間：9-11s6正/

4、背面上ACF機臺壓力調節(jié)閥壓頭壓力表切刀壓力表電容觸摸控制板壓頭溫控器急停按鈕啟動按鈕7正/背面上ACF機臺繞線圖壓頭后端通過一個滑輪接一個重塊收帶輪千分尺調節(jié)裁切刀F臺面膠面朝下離型面朝上8正面預壓機臺CCD顯示屏石英條壓頭調節(jié)角度調節(jié)左右硅膠帶9正面預壓機臺成像系統(tǒng)CCD鏡頭CCD鏡頭光源光源光源反光鏡溫度曲線顯示及控制面板10正面預壓機臺靶標成像模擬圖放大器放大器CCD放大鏡CCD放大鏡FPC Bonding PadSensor Bonding PadFPC Bonding PadSensor Bonding Pad通過調節(jié)載有FPC的治具相對Sensor的位置而實現(xiàn)左右兩個靶標都重合的

5、情況下進行Bonding顯示器顯示器光源11本壓機臺溫度曲線顯示及控制面板上壓頭下壓頭作業(yè)面板機臺開關上下壓頭脈沖開關上下壓頭脈沖指示燈上壓頭機構下壓頭機構收帶輪收帶輪急停按鈕開始按鈕吸附開關12本壓機臺Sensor 載具下壓頭上壓頭13本壓機臺壓頭情況下壓頭后邊沿上壓頭下壓頭FPCSensor載臺上壓頭前邊沿下壓頭后邊沿下壓頭后邊沿上壓頭前邊沿上壓頭前邊沿Bonding Area上壓頭寬度下壓頭寬度14衡量Bonding是否良好的幾個標準關鍵詞：導電粒子壓破情況解析導電粒子聚集Bonding氣泡Bonding功能FPC Peeling Off Test15導電粒子壓破情況解析導電粒子壓破情況

6、解析：Cover Layer沒壓破：色澤黑，渾圓壓破：(較好)色澤亮，稍圓壓破：（好）色澤亮，呈餅狀Sensor金手指16導電粒子壓破情況解析FPC基板Sensor基板導電粒子FPC金手指Sensor上金手指FPC金手指與Sensor上金手指覆蓋區(qū)域金手指與金手指間隙金手指與金手指錯開的區(qū)域導電粒子壓破情況解析：(細節(jié)圖）紅色圈住的區(qū)域為我們經(jīng)?？磳щ娏Ｗ忧闆r的區(qū)域；如果該區(qū)域無法看：1.可以通過拆解看粒子情況2.看金手指與金手指間隙的情況3.通過調節(jié)焦距看FPC金手指與Sensor金手指覆蓋區(qū)域的導電粒子情況17導電粒子壓破情況解析FPC金手指ACF膠導電粒子Sensor Bonding P

7、ad壓破沒壓破導電粒子壓破情況截面圖18導電粒子聚集導電粒子聚集：金手指聚集區(qū)域導電粒子聚集：金手指與金手指之間存在條狀的導電粒子橫向聯(lián)通的現(xiàn)象導致的問題：Pin Short調機上解決思路：1.Bonding壓頭較寬不容易導致聚集；2.本壓機臺壓頭情況的情況下本壓可減緩導電粒子聚集程度；3.減小壓力可減緩導電粒子聚集；4.ACF往Sensor邊沿靠，使本壓的時候往可視區(qū)域溢膠量較少，可緩和導電粒子聚集；5.故意讓Bonding產(chǎn)生一些氣泡以解決導電粒子聚集的問題；其他：To be added以上為經(jīng)驗值僅供參考19導電粒子聚集導電粒子聚集：氣泡分布區(qū)域管控定義往FPC向內0.15區(qū)域為副Bon

8、ding區(qū)域，副Bonding區(qū)域盡可能調試到有氣泡。Bonding區(qū)域氣泡管控規(guī)范更改如下：除副Bonding區(qū)域外，氣泡面積總和不超過bonding pad的一半,且氣泡沒有把Pad連接起來。副Bonding區(qū)域，不計入氣泡面積，但要求氣泡不能把副Pad連接。Pad邊沿允許有氣泡。通過小氣泡將易聚集的區(qū)域導電粒子隔離開20導電粒子聚集導電粒子聚集：氣泡分布區(qū)域管控氣泡OK圖主Pad區(qū)域FPC邊沿氣泡21Bonding氣泡Bonding氣泡制程中存在Bonding氣泡多指的是金手指（Pin)與金手指（Pin)間的氣泡導致結果：如果導電粒子壓破情況OK，且沒有聚集，容易影響產(chǎn)品的信賴性即在環(huán)測

9、過程中產(chǎn)品可能存在Fail的風險解決思路：確認Bonding參數(shù)無異常的的情況下：1.嘗試加大本壓壓力解決；2.如果是局部性的即不是一整條的，可以用趕壓紙確認下水平度是否有問題；3.上下壓頭上沒有貼高溫膠帶等其他東西，F(xiàn)OG本壓的區(qū)域是否有高溫膠帶或保護膜蓋到；4.壓頭壓的位置是否已經(jīng)偏移了；5.上ACF是否沒有上好，ACF有做過返工；6.ACF是否為冰箱中取出回溫半小時后進行生產(chǎn)的，ACF用多久了，嘗試換卷ACF其他：To be added以上為經(jīng)驗值僅供參考22Bonding功能Bonding功能：以上一切的一切是為了實現(xiàn)Bonding后的FOG具有我們想要的功能，且功能不會Fail，為此

10、我們會有相應的FOG功能測試治具來作為一個規(guī)范對Bonding后的產(chǎn)品進行確認是否OK。FOG功能測試治具也可用來作為衡量Bonding是否OK的標準，并且可以通過FOG功能測試的LOG分析Bonding是否有異常。23FPC Peeling Off TestFPC Peeling Off Test：FPC拉力測試主要是衡量本壓后Bonding的產(chǎn)品抗拉的強度，也就是確認Bonding的強度，一般FPC拉力測試有90跟180，我所了解的主要是90拉力測試，測試過程是用一個夾具將FOG Sensor整面夾住， FPC另一頭用夾具夾住沿垂直于Sensor方向拉將其拉斷時的最大拉力。標準：一般5N 但FPC端未有點UV膠 FPC有點UV膠的更不容易拉斷-From Shiyou-From RST MFG 金富24開放性議題1.小耳朵(Shielding Pad)容易彈開問題;2.導電粒子聚集Root Cause;3.材料上是否有改善Bonding的空間,比如說導電粒子聚集問題,理想中的ACF是該什么樣的可以避免導電粒子聚集;4.在保證穩(wěn)定性及可靠性的情況下是否可以將Bonding生產(chǎn)流程縮短;5.Bonding就只有這種形態(tài)么,是否有其他的方式或實現(xiàn)方式;6.如何避免在Bonding過程中Sensor被壓破的問題,也可以理解為避免應力集中的