1、剛-撓印刷板的設(shè)計(jì)、制造及質(zhì)量要求Rigid-Flex PCB Design Manufacturing & Quality Requirement TT-TM-090301 APrepared by FPC Deng Li & Laura Bai2021/3目 錄為何會(huì)有軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板的用途軟硬結(jié)合板的常見(jiàn)構(gòu)造軟硬結(jié)合板的資料軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)要點(diǎn)常見(jiàn)構(gòu)造的軟硬結(jié)合板工藝流程制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策軟硬結(jié)合板廢品板的質(zhì)量及測(cè)試要求為何會(huì)有軟板、軟硬結(jié)合板柔性線路板 輕便，小巧, 可彎曲性剛撓結(jié)合的出現(xiàn)提供了電子組件之間一種嶄新的銜接方式；剛撓電路可以在二維設(shè)計(jì)和制造線路, 三維的互連組

2、裝, 剛撓結(jié)合板可以替代銜接器，大大減少銜接點(diǎn)。反復(fù)彎曲百萬(wàn)次仍能堅(jiān)持電性能可以實(shí)現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制, 極端情況下,可以制造出包括絕緣層厚度缺乏1mil的撓性區(qū),因此降低了分量, 減少安裝時(shí)間和本錢：資料的耐熱性高Engine Controls 汽車引擎控制Chip Scale Packages 芯片的封裝減少銜接器的數(shù)量,可以大大節(jié)約本錢LCD (Hot bar, ACF)BatteriesTelecommunication (replace of coaxial-cable.)更佳的熱分散才干：平面導(dǎo)體比圓形導(dǎo)線有更大的面積/體積比率, 有利于導(dǎo)體中熱的分散為何會(huì)有軟板、軟硬結(jié)合板

3、軟板的用途Telecom, Medical, AutomotiveApplication 手機(jī)滑蓋銜接S909軟板的用途 Layer: 2 Layers Line width/spacing: 0.10/0.10mm Min hole: 0.20mm Surface finish: ENIG Application: Dynamic bending (100,000 cycles) Structure: Silver film on top and bottom side Conductive PSA on the top & bottom sideLayer Count: 7 LayersM

4、in PTH Hole: 0.3mmMin Line W/S: 0.125mmBoard Thickness: 0.45mm EMI Shielding: Single side FCCLSpecial: Air GapApplication Mobile Phone Hinge(手機(jī)旋轉(zhuǎn)鉸鏈)軟板的用途Application Medical Hearing Aid 醫(yī)療助聽器 Top Side Bottom Side4L Flex with HDI and Cu Filling for Blind Via 軟板的用途Sample Project: Mobile SIM Card - Dimp

5、le 2 layer FPC Immersion Gold Black Flexible Solder maskTop sideBottom side軟板的用途 Structure (1+1+2F+1+1) HDI 6 layered Rigid-Flex Double-sided flex inner layer coreApplication MP4 iPod Nano軟硬結(jié)合板的用途 Sample Project Telecom Structure (2+1+2F+1+2) HDI 8 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer co

6、reRigid-Flex Sample Projects Sample Project Mobile Display & Side Keys (4L 1-(2)-1; BUV; HDI; ENIG) Structure (1-(2)-1); 4 layered HDI with Buried holes 2 layer flex core Sample Project: Mobile Bluetooth & USB Structure (1-2F-1); 2 layer flex core 0.6mm total thickness Sample project - Camera Module

7、 Structure (1+2F+1) HDI 4 layered Rigid flex Double-sided flex inner layer core With shielding film軟硬結(jié)合板的用途軟硬結(jié)合板的用途總結(jié)磁盤驅(qū)動(dòng)器、傳輸線帶、筆記本電腦、打印機(jī)多功能、手機(jī)、可視、機(jī)錄像機(jī)、DVD、監(jiān)視器/顯示器照相機(jī)、攝像機(jī)、熱固膠介電薄膜PI導(dǎo)體Base Material (基材) FCCL ( Flexible Copper Clad laminate)Polyimide: Kapton (12.5 m/20 m/25m/50m/75m) (聚酰亞胺)High flex li

8、fe, good thermal management, high moisture absorption and good tear resistant (柔曲度好,耐高溫,高吸濕性,良好的抗撕裂性)Polyester (25m/50m/75m) (聚脂)Most cost effective, good flex life, low thermal resistivity, low moisture absorption and tear resistant (廉價(jià),柔曲度好,不耐高溫,低吸濕性和抗撕裂)軟硬結(jié)合板的資料 FCCL Constructure 導(dǎo)體熱固膠 PI 規(guī)范單面有膠的

9、FCCL構(gòu)造導(dǎo)體導(dǎo)體PI雙面FCCL(無(wú)膠構(gòu)造)PI熱固膠導(dǎo)體導(dǎo)體 規(guī)范雙面有膠的FCCL構(gòu)造熱固膠 軟硬結(jié)合板的資料三層構(gòu)造的單面FCCL三層構(gòu)造的雙面FCCL兩層構(gòu)造的雙面FCCLPI的特性: 1.耐熱性好 : 長(zhǎng)期運(yùn)用溫度為260,在短期內(nèi)耐400以上的高溫,2. 良好的電氣特性和機(jī)械特性, 3. 耐氣候性和耐化學(xué)藥品性也好, 4. 阻燃性好,5. 吸水率高,吸濕后尺寸變化大.(缺陷)IQC必需把尺寸變化率作為PI來(lái)料的一個(gè)重要驗(yàn)收目的, 同時(shí)消費(fèi)流程的環(huán)境控制要求也相對(duì)比剛性板的嚴(yán)厲；聚酯薄膜PET的抗拉強(qiáng)度等機(jī)械特性和電氣特性好,良好的耐水性和吸濕后的尺寸穩(wěn)定性較好,但受熱時(shí)收縮率大

10、,耐熱性欠佳,不適宜于高溫錫焊如今無(wú)鉛焊溫度235+/-10 ,其熔點(diǎn)250 .比較少用聚酰亞胺(PI)的運(yùn)用最廣泛,其中80%都是美國(guó)DuPont公司制造軟硬結(jié)合板的資料Dielectric Substrates介質(zhì)薄膜：聚酰亞胺PI、聚酯PET. 2. Coverlay(覆蓋膜) Cover Layer from mil to 5 mils (12.7 to 127m)Polyimide: (12.5 m/15 m/25m/50m/75m/125m) (聚酰亞胺)High flex life, high thermal resistivity. (柔曲度好,耐高溫)介電資料熱固膠離型膜/紙

11、Adhesive膠介電資料PI主要作用是對(duì)電路起維護(hù)作用,防止電路受潮、污染以及防焊軟硬結(jié)合板的資料2. 1) 其他的維護(hù)膜/覆蓋膜資料 2) Flexible Solder Mask (撓性的感光阻焊油墨)Most cost effective, lower flex life, better for registration . (廉價(jià)，柔曲度差, 對(duì)準(zhǔn)度高) 3) PICphoto imaging covercoat Lower flex life, better for registration . (柔曲度差, 對(duì)準(zhǔn)度高)軟硬結(jié)合板的資料軟硬結(jié)合板的資料3. 熱固膠(Adhesive

12、 Sheet)Adhesive離型紙離型紙離型紙離型紙AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply 具有粘結(jié)作用的絕緣組合層 4. Conductive Layer (導(dǎo)電層)Rolled Annealed Copper (9m/12m/17.5m/35m/70m) (壓延銅)High flex life, good forming characteristics. (柔曲度好，良好的電性能)Electrodeposited Copper (17.5m/35m/70m) (電解銅)More cost effective. (廉價(jià))Silver Ink (銀濺射/噴鍍)Mos

13、t cost effective, poor electrical characteristics. Most often used as shielding or to make connections between copper layers. (本錢低 但電性能差， 常用作防護(hù)層或銅層銜接)電解銅晶體構(gòu)造粗糙,不利于精細(xì)線路良率壓延銅晶體構(gòu)造平滑,但與基膜粘結(jié)力差,軟硬結(jié)合板的資料軟硬結(jié)合板的資料可從外觀上區(qū)分電解和壓延銅箔，電解銅箔呈銅紅色，壓延銅箔呈灰白色應(yīng)用建議使用動(dòng)態(tài)連續(xù)動(dòng)作的軟板RA極細(xì)線路少連續(xù)動(dòng)作的軟板ED非動(dòng)態(tài)但必須承受著動(dòng)的軟板RA雙面電鍍通孔的軟板RA或ED大半徑低

14、撓曲度的產(chǎn)品ED非動(dòng)態(tài)的軟板ED100mil撓曲半徑的折彎組裝ED軟硬結(jié)合板的資料5. 電磁波防護(hù)膜厚度的特性l 超薄 總厚度僅有22微米在兩層絕緣薄膜間采用熱融工藝復(fù)合加工。內(nèi)部絕緣層柔軟性卓絕，外部絕緣層耐磨性上佳。l 滑動(dòng)性能與撓曲性能大幅提高因比銀漿的滑動(dòng)性能更好，故進(jìn)一步促進(jìn)了滑蓋型手機(jī)的薄型化。l 適應(yīng)耐濕回流焊由于改進(jìn)了絕緣樹脂，實(shí)現(xiàn)了薄型化，氣體穿透能力得以大幅提高，可完全適用于無(wú)鉛回流焊。l 良好的尺寸穩(wěn)定性該產(chǎn)品中的絕緣樹脂和以往的材料相比其熱收縮率還不到原來(lái)的十分之一。作為薄型FPC和COF用的單面屏蔽材料可大幅降低由材料萎縮帶來(lái)的翻翹問(wèn)題。SF-PC5000 Ver.1

15、.0項(xiàng)目總厚2mm絕緣層m（熱融復(fù)合）m（薄膜）屏蔽層m（銀蒸發(fā)附膜）m（銀蒸發(fā)附膜）異向?qū)щ娔z層mm重量gg構(gòu)造比較離型膜透明：120mPET#100維護(hù)薄膜透明：50mPET#50絕緣層：5m異導(dǎo)游電膠：17m金屬薄膜：0.1m加強(qiáng)膜青：64mPET#50基底膜：9m異導(dǎo)游電膠：23m金屬薄膜：0.1m離型膜透明：120mPET#100SF-PC5000 Ver.1.0軟硬結(jié)合板的資料補(bǔ)強(qiáng)軟硬結(jié)合板的資料Adhesive離型紙軟板上部分區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵蛱砑友a(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)資料。 補(bǔ)強(qiáng)膠片 FR4為Epoxy材質(zhì)樹脂板普通稱尿素板Pressure Sensitive Adh

16、esive (PSA)感壓膠與膠組合鋼片鋁片補(bǔ)強(qiáng)等Additional Material & Stiffeners (輔助資料和加強(qiáng)板)7. No / Low Flow PP (不流動(dòng)/低流膠的半固化片) TYPE 通常非常薄的PP用于軟硬結(jié)合板的層壓 106(2mil) 1080(3.0mil / 3.5mil) 2116(5.6mil) w/o micro-via 供應(yīng)商有： TUC, Panasonic, Arlon, Hitachi, Doosan 軟硬結(jié)合板的資料單面雙層構(gòu)造的FCCL單面三層構(gòu)造的FCCL雙面三層構(gòu)造的FCCL粘結(jié)劑帶粘結(jié)劑的覆蓋膜具有粘結(jié)作用的絕緣組合層起補(bǔ)強(qiáng)作用

17、軟硬結(jié)合板的資料總結(jié)：軟硬結(jié)合板的常見(jiàn)構(gòu)造1. 剛撓結(jié)合板是在撓性板上再粘一個(gè)或兩個(gè)以上剛性層,剛性層上的電路與撓性層上電路經(jīng)過(guò)金屬化相互連通,每塊剛撓結(jié)合板有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)撓性區(qū).覆銅箔撓性區(qū)可以多個(gè)半固化片半固化片覆銅箔金屬化孔簡(jiǎn)單撓性區(qū)剛性區(qū)軟硬結(jié)合板的常見(jiàn)構(gòu)造2、一塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合,幾塊撓性板與幾塊剛性板結(jié)合,采用鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連,根據(jù)設(shè)計(jì)需求,使設(shè)計(jì)構(gòu)思更加適宜器件的安裝和調(diào)試及進(jìn)展焊接作業(yè),確保組裝件的安裝更加靈敏.剛性區(qū)剛性區(qū)剛性區(qū)撓性區(qū) 半固化片 半固化片撓性區(qū) 半固化片 半固化片金屬化孔Air Gap總結(jié)軟硬結(jié)合板的常見(jiàn)構(gòu)造類 型名 稱

18、說(shuō) 明1型板剛撓或撓性組合印刷板剛性印刷板與撓性印刷板或撓性印刷板與撓性印刷板粘結(jié)成一體,粘結(jié)處無(wú)鍍覆孔連接,層數(shù)多于一層.2型板剛撓多層印刷板有鍍覆孔,導(dǎo)線層多于兩層1型板2型板軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)1) 撓性區(qū)線路設(shè)計(jì)要求:1.1 線路要防止忽然的擴(kuò)展或減少,粗細(xì)線之間采用淚形：軟硬結(jié)合板在CAD設(shè)計(jì)上與軟板或者硬板有很多不同引薦采用圓滑的角,防止銳角：不引薦1.2 焊盤在符合電氣要求的情況下,應(yīng)取最大值. 焊盤與導(dǎo)體銜接處采用圓滑的過(guò)渡線，防止直角，獨(dú)立的焊盤應(yīng)加盤趾,以加強(qiáng)支撐作用.軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì) 2) 尺寸穩(wěn)定性：盡能夠添加銅的設(shè)計(jì). 引薦廢料區(qū)盡能夠設(shè)計(jì)多的實(shí)心銅泊. 軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)

19、軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)) 覆蓋膜窗口的設(shè)計(jì) a) 添加手工對(duì)位孔，提高對(duì)位精度 b) 窗口設(shè)計(jì)思索流膠的范圍，通常開窗大于原設(shè)計(jì)，詳細(xì)尺寸由ME提供設(shè)計(jì)規(guī)范 c) 小而密集的開窗可采用特殊的模具設(shè)計(jì): 旋轉(zhuǎn)沖,跳沖等軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)) 剛撓過(guò)渡區(qū)的設(shè)計(jì) a) 線路的平緩過(guò)渡,線路的方向應(yīng)與彎曲的方向垂直. b) 導(dǎo)線應(yīng)在整個(gè)彎曲區(qū)內(nèi)均勻分布. c) 在整個(gè)彎曲區(qū)內(nèi)導(dǎo)線寬度應(yīng)到達(dá)最大化.過(guò)渡區(qū)盡量不采用PTH設(shè)計(jì), 剛撓性過(guò)渡區(qū)的Coverlay 及No flow PP的設(shè)計(jì)引薦彎曲區(qū)彎曲區(qū)不引薦彎曲區(qū)不引薦彎曲區(qū)不引薦)有air-gap要求的撓性區(qū)的設(shè)計(jì)a需彎折部分中不能有通孔；b線路的最兩側(cè)追加維

20、護(hù)銅線，假設(shè)空間缺乏，選擇在彎折部分的內(nèi)R角 追加維護(hù)銅線。c線路中的銜接部分需設(shè)計(jì)成弧線。d彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。 ) 其他 軟板的工具孔不可共用 如punch孔,ET, SMT 定位孔等.軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)Single-Sided CircuitAdhesiveBase FilmConductive LayerAdhesiveCoverlayerCoverlayerAdhesiveConductive LayerAdhesiveDouble-Sided CircuitAdhesiveBase FilmConductive LayerAdhesiveCoverlayer1s

21、t Conductive Layer2nd Conductive Layer軟板的構(gòu)造軟板的工藝流程單面/雙面軟板的簡(jiǎn)化流程：軟板的工藝流程四層軟板的構(gòu)造有多種2+2 , 1+2+1, 1+1+1+15層,6層軟板構(gòu)造同樣可以按照上述方法多種組合Bonding ply多層軟板的簡(jiǎn)化流程：Air gap案例1：Motorola 1+2F+1 Mobile Display & Side Keys制板特點(diǎn)： 1+HDI設(shè)計(jì), BGA Pitch： 0.5mm, 軟板厚度：25um有IVH孔設(shè)計(jì), 整板厚度： 0.295 +/- 0.052 mm內(nèi)層LW/SP： 3/3mil 外表處置： ENIG軟硬

22、結(jié)合板的工藝流程軟硬結(jié)合板的工藝流程2F軟板流程1+2F+1軟硬結(jié)合板流程案例2：Motorola 1+2F+1 軟硬結(jié)合板的工藝流程制板特點(diǎn)： 1+HDI設(shè)計(jì), BGA Pitch： 0.5mm, 軟板厚度：25um 無(wú)IVH孔設(shè)計(jì), 整板厚度： 0.275+/-0.028mm內(nèi)層LW/SP： 3/3mil 外表處置： ENIG + Silver Paste軟硬結(jié)合板的工藝流程2F軟板流程1+2F+1軟硬結(jié)合板流程軟硬結(jié)合板的工藝流程案例3：iPod nano 構(gòu)造: (1+1+2F+1+1) HDI 6 層軟硬結(jié)合板 內(nèi)層是雙面軟板 2+HDI設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板的工藝流程制造流程中要求、問(wèn)題及

23、對(duì)策1、鉆孔 單面軟板鉆孔時(shí)留意膠面向上，是為防止產(chǎn)生釘頭，假設(shè)釘頭朝向膠面時(shí)，會(huì)降低結(jié)合力。介質(zhì)層粘結(jié)膠粘結(jié)膠介質(zhì)層膠面向上鉆引薦的會(huì)導(dǎo)致無(wú)膠或有氣泡膠面向下鉆不引薦的制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策2 除膠 Desmear通常，除鉆污的方法有四種:硫酸法、等離子體法、鉻酸法、高錳酸鉀法.剛撓結(jié)合板中，PI產(chǎn)生的鉆污較小，而改性FR4和丙烯酸產(chǎn)生的鉆污較多，改性環(huán)氧鉆污可用濃硫酸去除，而丙烯酸只能用鉻酸去除，聚酰亞胺對(duì)濃硫酸顯惰性，且不耐強(qiáng)堿高錳酸鉀，在強(qiáng)堿中PI會(huì)溶脹. 同一種化學(xué)處置方法不能除去剛撓板的鉆污,目前軟硬結(jié)合板最理想的除膠方法就是等離子體法(Plasma);等離子體就是在抽真空的形

24、狀下用射頻能量發(fā)生器讓離子、電子、自在基、游離基等失去電性, 顯示中性,此時(shí)各種樹脂類型的鉆污都能快速、均勻地從孔壁上去掉，并構(gòu)成一定咬蝕，,提高金屬化孔的可靠性。采用Plasma除軟硬結(jié)合板孔鉆污時(shí),各種資料的咬蝕速度各不一樣,從大到小分別為：丙烯酸、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、玻璃纖維和銅,從高倍顯微鏡可以明顯看到有突出的玻璃纖維頭和銅環(huán),為了除去纖維頭和銅環(huán),通常在PTH的除油后用濃度很低的堿來(lái)進(jìn)展調(diào)整普通為KOH,當(dāng)然也可以用高壓水沖洗.(PI不耐強(qiáng)堿)制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策2 除膠 Desmear3、化學(xué)沉銅:軟板的PTH常用黑孔工藝或黑影工藝(Shadow) 軟硬結(jié)合板的化學(xué)沉銅是剛性

25、板化學(xué)銅的原理是一樣的但由于撓性資料聚酰亞胺不耐強(qiáng)堿,因此沉銅的前處置應(yīng)采用酸性的溶液,活化宜采用酸性膠體鈀而不宜采用堿性的離子鈀.目前化學(xué)沉銅大都是堿性的，因此反響時(shí)間與溶液的濃度必需嚴(yán)厲控制，反響時(shí)間長(zhǎng)，聚酰亞胺會(huì)溶脹，反響時(shí)間缺乏會(huì)呵斥孔內(nèi)空洞和銅層的機(jī)械性能差，這種板子雖然能經(jīng)過(guò)電測(cè)試，但往往無(wú)法經(jīng)過(guò)熱沖擊或是用戶的裝配流程.制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策鍍銅后全板鍍Panel Plating孔沉銅后選鍍 Button Plating、鍍銅:為堅(jiān)持軟板撓性,有時(shí)只做選擇鍍孔銅,叫Button Plate.(做選鍍前先做鍍孔的圖形轉(zhuǎn)移)電鍍?cè)硗舶逡粯又圃炝鞒讨幸?/p>

26、求、問(wèn)題及對(duì)策5.圖形轉(zhuǎn)移: 與剛性板的流程一樣6、蝕刻及去膜:蝕刻：蝕刻液主要有酸性氯化銅和堿性氯化銅蝕刻液,由于撓性板上有聚酰亞胺,所以大都采用酸性蝕刻.去膜: 同剛性PCB的流程一樣 要特別留意剛撓結(jié)合部位滲進(jìn)液體,致使剛撓結(jié)合板報(bào)廢.7、層壓: 層壓是將銅箔,P片,內(nèi)層撓性線路,外層剛性線路壓合成多層板.剛撓結(jié)合板的層壓與只需軟板的層壓或剛性板的層壓有所不同,既要思索撓性板在層壓過(guò)程易產(chǎn)生形變的問(wèn)題,又要思索剛性板層壓后外表平整性的問(wèn)題,還要思索二個(gè)剛性區(qū)的結(jié)合部位撓性窗口的維護(hù)問(wèn)題.No Flow PP剛性板覆蓋膜軟板覆蓋膜No Flow PP剛性板層壓后的軟硬結(jié)合的揭蓋區(qū)No Fl

27、ow PP 開窗No Flow PP 開窗No Flow PP 開窗覆蓋膜的開窗區(qū)覆蓋膜的開窗區(qū)覆蓋膜的開窗區(qū)制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策層壓控制點(diǎn):No-Flow PP的流膠量 防止流膠過(guò)多.由于No-Flow PP開窗,層壓時(shí)會(huì)有失壓,因此層壓時(shí)運(yùn)用敷形片及Release film(分別膜)No Flow的PP在軟硬結(jié)合處需開窗(用鑼或沖的方式),外層綠油完成后在外型加工時(shí)對(duì)軟硬結(jié)合處的剛性部位做做揭蓋制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策No-flowPP開窗區(qū)悄然拉扯軟硬結(jié)合處揭蓋剛性板撓性板粘結(jié)片No-flow PP開窗離型膜敷型片敷型片離型膜層壓控制要點(diǎn):3. 層壓前必需將剛性外層和撓性內(nèi)層進(jìn)展

28、烘板,目的是消除埋伏的熱應(yīng)力,確?？捉饘倩馁|(zhì)量和尺寸穩(wěn)定性4. 應(yīng)選擇適宜的緩沖資料. 理想的緩沖資料應(yīng)該具有良好的敷形性、低的流動(dòng)性、冷熱過(guò)程不收縮的特點(diǎn),以保證層壓無(wú)氣泡和撓性資料在層壓過(guò)程中不發(fā)生變形.層壓后質(zhì)量檢查: 檢查板的外觀,能否存在有分層、氧化、溢膠等質(zhì)量問(wèn)題,同時(shí)應(yīng)進(jìn)剝離強(qiáng)度測(cè)試.制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策8、外表處置Surface Finish柔性板層壓維護(hù)膜或阻焊層后裸銅待焊面上必需依客戶指定需求做有機(jī)助焊維護(hù)劑(Organic Solderability Preservatives;OSP)、熱風(fēng)整平HASL、沉鎳金或是電鎳金軟硬結(jié)合板外表的

29、質(zhì)量控制點(diǎn):厚度 硬度 疏孔度 附著力 外觀： 露銅, 銅面針孔凹陷刮傷 陰陽(yáng)色9 .外形加工:撓性板的外形加工大部采用模具沖切.流程如下：模具設(shè)計(jì)模具制造試啤 (首板)量測(cè)尺寸消費(fèi).剛撓結(jié)合板的鑼外形加工中,要特別留意撓性部分易于扭曲而呵斥的外形參差不齊，邊緣粗糙.為確保外形加工尺寸的準(zhǔn)確性，采用加墊片與剛性板的厚度一樣的工藝方法，在鑼加工時(shí)要固定緊或壓緊；另外低進(jìn)給高轉(zhuǎn)速會(huì)呵斥板的邊緣燒焦 ,而那么采用高進(jìn)給而低轉(zhuǎn)速會(huì)斷刀和板邊毛刺剛撓板和撓性板中粘貼膜開窗、覆蓋膜開窗、基材開窗、補(bǔ)強(qiáng)加工用鑼板方式,也可以運(yùn)用沖切方式.制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策1.外型尺寸5.線

30、寬2.各尺寸與板邊6.孔環(huán)大小3.板厚7.板翹曲度(軟板不測(cè),硬板部分測(cè))4.孔徑8.各鍍層厚度10、終檢及包裝:終檢：剛撓結(jié)合板的終檢可分以下幾個(gè)工程：A.電性能測(cè)試；B.尺寸；C.外觀；D.信任性. 尺寸的檢查工程如下表：信任性工程如下表：1.焊錫性6 .熱沖擊2.剝離強(qiáng)度(cover-lay/Stiffiner的結(jié)合力)7.離子污染度3.切片8.濕氣與絕緣4.S/M附著力9.阻抗5.Gold附著力10.撓曲性制造流程中要求、問(wèn)題及對(duì)策終檢相關(guān)規(guī)范:編號(hào)內(nèi)容IPC-A-600PCB外觀可接收標(biāo)準(zhǔn)IPC-6012硬板資格認(rèn)可與性能檢驗(yàn)IPC-6013撓性板的鑒定與性能規(guī)范IPC-D-275硬板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則IPC-2223撓板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則I-STD-003APCB焊性測(cè)試IEC-60326有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范IPC-TM-650各種測(cè)試方法IEC-326有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范軟硬結(jié)合板廢品板的質(zhì)量及測(cè)試要求剛撓結(jié)合板的測(cè)試性能僅供參考:在最后我們講一下剛撓結(jié)合板的