1、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)課件1工藝：工藝是生產(chǎn)者利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工具，對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行加工或處理，使之成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的藝術(shù)（程序、方法、技術(shù)）。電子工藝：電子整機(jī)（包括配件）產(chǎn)品的制造工藝。主要涉及兩個(gè)方面：一方面是制造工藝的技術(shù)手段和操作技能，另一方面是產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制和工藝管理。4M+M 電子整機(jī)產(chǎn)品制造中的要素：I.Material （材料）2.Machine （設(shè)備）3.Method （方法）.Manpower （人力）5.Management （管理）THT : Through Hole Technology 通孔插裝技術(shù) TOC o 1-5 h z SMT : Su

2、rface Mounted Technology表面貼裝技術(shù)（目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）BGA: Ball Grid Array球柵陣列（門陣列式球形封裝）（I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面）CSP :Chip Scale Package芯片級(jí)封裝（是BGA之后的又一種新的技術(shù) ）MCM: Multi-chip Module 多芯片組件（將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)）第1講電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及技術(shù)文件電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程裝配工藝的一般流程：電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)。T裝配準(zhǔn)備印刷電路板裝配一整機(jī)

3、裝配捷木文件準(zhǔn)事強(qiáng)福元器件J廉事工序元整件.將吃材料唯占厚接白刷電路板口整機(jī)裝配生產(chǎn)設(shè)事及工具準(zhǔn)事埠點(diǎn)檢杳我補(bǔ)焊整扭調(diào)試|生產(chǎn)組用造落整機(jī)檢臉產(chǎn)品包裝電性能檢駿外觀檢轆產(chǎn)品的老出粒睡包強(qiáng)村料度事整機(jī)包裝裝蒂、加德流水線的工作方式.手工裝配方式（1）個(gè)體手工裝配：是由操作者獨(dú)自完成作品的組裝工作。每個(gè)操作者要從頭裝到結(jié)束，速度慢，效率低，而且容易出錯(cuò)，一般只在產(chǎn)品的樣機(jī)試制階段或小批量試生產(chǎn)時(shí)應(yīng)用。（2）流水線手工裝配：對(duì)于設(shè)計(jì)穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，宜采用流水線裝配。 流水線手工裝配工序：手工插件一浸錫焊接一剪腳一二次浸錫焊接一人工補(bǔ)焊。.自動(dòng)裝配方式自動(dòng)裝配一般使用自動(dòng)插件機(jī)、波峰焊接機(jī)等設(shè)

4、備，可極大的提高生產(chǎn)效率，節(jié)省勞力，產(chǎn)品合格率也大大提高。1.2 技術(shù)文件是產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、試制與生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累所形成的一種技術(shù)資料。它主要包括設(shè)計(jì)文件、工藝文件兩大類。技術(shù)文件的特點(diǎn).標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化是電子產(chǎn)品技術(shù)文件的基本要求，電子產(chǎn)品技術(shù)文件要求全面、嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。.管理嚴(yán)格：技術(shù)文件一旦通過審核簽署，生產(chǎn)部門必須完全按相關(guān)的技術(shù)文件進(jìn)行工作，操作者不能隨便更改，技 術(shù)文件的完備性、權(quán)威性和一致性得以體現(xiàn)。1.2.2設(shè)計(jì)文件：是產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、試制、鑒定到生產(chǎn)的各個(gè)階段的實(shí)踐過程中形成的圖樣及技術(shù)資料。.設(shè)計(jì)文件的作用：（1）用來(lái)組織和指導(dǎo)企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品生產(chǎn)。（2）產(chǎn)品的制造、

5、維修和檢測(cè)需要查閱設(shè)計(jì)文件中的圖紙和數(shù)據(jù)。（3）產(chǎn)品使用人員和維修人員根據(jù)設(shè)計(jì)文件提供的技術(shù)說(shuō)明和使用說(shuō)明，便于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行安裝、使用和維修。.設(shè)計(jì)文件的種類：（1）文字性設(shè)計(jì)文件： 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)條件技術(shù)說(shuō)明使用說(shuō)明（2）表格性設(shè)計(jì)文件： 明細(xì)表：構(gòu)成產(chǎn)品（或某部分）的所有零部件、元器件和材料的匯總表。軟件清單：記1 / 44錄軟件程序的清單。接線表：用表格形式表述電子產(chǎn)品兩部分之間的接線關(guān)系的文件。(3)電子工程圖：電原理圖：電原理圖用來(lái)表示設(shè)備的電氣工作原理，它使用各種圖形符號(hào)，按照一定的規(guī)則，表示元器件之間的連接以及電路各部分的功能。方框圖：方框圖是用方框代表一組元器件、一個(gè)部件或一個(gè)功

6、能模塊，用它們之間的連線表示信號(hào)通過電路的途徑或電路動(dòng)作順序。方框圖是原理圖的簡(jiǎn)化示意圖。印制電路板圖：印制電路板圖是用于指導(dǎo)工人裝配焊接印制電路板的工藝圖。印制電路板圖一般分成兩類： 畫出印制導(dǎo)線的和不畫出印制導(dǎo)線的印制板圖。 實(shí)物裝配圖：實(shí)物裝配圖是以實(shí)際元器件的形狀及其相對(duì)位置為基礎(chǔ)，畫出產(chǎn)品的裝配關(guān)系，這種圖一般在產(chǎn)品生產(chǎn)裝配中使用。J當(dāng)高放冉變頻舊中放Hd檢波與低放臼功放閨f喇叭7 T WTL普通超外差式收音機(jī)的方框圖畫出印制導(dǎo)線的印制電路板圖如圖所示。在這張圖里，印制導(dǎo)線按照印制板的實(shí)物畫出，并在安裝位置上畫出了 元器件。2 / 44不畫出印制導(dǎo)線的印制板圖如下圖所示，將安裝兀器件

7、的板面作為正面，畫出元器件的圖形符號(hào)及其位置，未畫出印制導(dǎo)線，用于指導(dǎo)裝配焊接。3 / 444下圖所示的是儀器中的波段開關(guān)接線圖，由于采用實(shí)物畫法，能把裝配細(xì)節(jié)表達(dá)清楚不易出錯(cuò)。3.設(shè)計(jì)文件編號(hào)：為便于開展產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化工作， 對(duì) 設(shè)計(jì)文件必須進(jìn)行分類編號(hào)。目前電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件編號(hào)較常采用的是十進(jìn)分 類編號(hào)，該類編號(hào)是由企業(yè)區(qū)分代號(hào)、分類特征 標(biāo)記、登記順序號(hào)和文件簡(jiǎn)號(hào)四部分所組成。AH 20 I 5_ A 1 3 _D LI文件管號(hào)（電原理圖,; I登記斷序號(hào),一種（電加型（發(fā)時(shí)譏）I類（地值，足的統(tǒng)（9陽(yáng)一企業(yè)區(qū)分代號(hào)unr此圖是電視接收機(jī)的設(shè)計(jì)文件編號(hào)設(shè)計(jì)文件構(gòu)號(hào)規(guī)定序號(hào)文件名稱文怦商號(hào)字號(hào)

8、文件名臣文件笥號(hào)1產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械傍部國(guó)T2零件圖16莫他由JT3版配圖17技市條件JS4外漕窗18投木說(shuō)明書JS5r 安裝圖AZ19便聞?wù)f明書騁6將布置圖BL*說(shuō)明Sy頻率橫琴圖PL11表格B方根圖FL22整修明韶表MX9信醇處理缶XLa整器沒多明細(xì)泰h(X10理蝌韶LJL2-1整件工總袤ZH11p 電第圖DLIS金附件及工具息我EH12緯境連插圖TL16成套運(yùn)行文件清單YQ1Jp 接法圖YLJ7其他文件w14機(jī)械原卷圖CL總副封面1.2.3工藝文件：按照一定的條件選擇產(chǎn)品最合理的工藝過程（即生產(chǎn)過程），將實(shí)現(xiàn)這個(gè)工藝過程的程序、內(nèi)容、方法、工具、設(shè)備、材料以及每一個(gè)環(huán)節(jié)應(yīng)該遵守的技術(shù)規(guī)則，用文

9、字的形式表現(xiàn)出來(lái)，稱為工藝文件。.工藝文件的作用和種類 ：（1）工藝文件的作用： 組織生產(chǎn)，建立生產(chǎn)秩序；指導(dǎo)技術(shù)，保證產(chǎn)品質(zhì)量；編制生產(chǎn)計(jì)劃，考核工時(shí)定額；調(diào)整勞動(dòng)組織；安排物資供應(yīng)；工裝、工具、模具管理；經(jīng)濟(jì)核算依據(jù)；保證工藝紀(jì)律；產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)時(shí)的交換資料；各企業(yè)之間進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)交流；（2）工藝文件的分類根據(jù)電子產(chǎn)品的特點(diǎn)，可以分為四類：基本工藝文件：零件工藝過程；裝配工藝過 ；元器件工藝表、導(dǎo)線及加工表等；指導(dǎo)技術(shù)的工藝文件：專業(yè)工藝過程；工藝說(shuō)明及簡(jiǎn)圖；檢驗(yàn)說(shuō)明（方式、步驟、程序等）；統(tǒng)計(jì)匯編資料：專用工裝；標(biāo)準(zhǔn)工具；材料消耗定額；工時(shí)消耗定額；管理工藝文件用的格式：工藝文件封面；工藝文件

10、目錄；工藝文件更改通知單；工藝文件明細(xì)表；.工藝文件的格式工藝文件格式是按工藝技術(shù)和管理要求規(guī)定的工藝文件欄目的編排形式。生產(chǎn)企業(yè)工藝文件常用格式有以下幾種：（1）封面（2）工藝文件目錄（3）工藝路線表（4）導(dǎo)線及扎線加工卡（5）配套明細(xì)表（6）裝配工藝過程卡（7）工藝說(shuō)明及簡(jiǎn)圖（8）工藝文件更改通知單4 / 44工藝文件簡(jiǎn)號(hào)規(guī)定季 號(hào)工藝文件名林R 號(hào)字母用義1工藝文件目錄GML工白不2CLB1階3工光過程卡iTGK4元霖科_1之表GYUJ元A5導(dǎo)&及扎棘摭工友GZR上孔去6孑更明舊去GMH工明義7蒙肥工藝過程卡S工迎代工藝說(shuō)明及簡(jiǎn)囹GSM工說(shuō)明gVniLMff.LIL kGS-K及K10電

11、幡及化堂忱工七卜GOK1：W FH電化椽修工藝卡GTK工源上12熱處理工藝長(zhǎng)GR.KJ.熱卡13包桃工藝K。昭工包聚14調(diào)試工藝GTS15也較篇他GJGr校理16同試r藝|GCS工耐誠(chéng)第2講電子元器件電子元器件器件電子元器件是在電路中具有獨(dú)立電氣功能的基本單元。分為有源器件和無(wú)源器件兩大類。稱有源器件為（device） ”,稱無(wú)源器件為 元件（component ）”電子元器件的主要參數(shù)包括特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和質(zhì)量參數(shù)。特性參數(shù)：用于描述電子元器件在電路中的電氣功能，通?？梢杂迷撛骷拿Q來(lái)表示，例如電阻特性、電 容特性或二極管特性。規(guī)格參數(shù)：描述電子器件的特性參數(shù)的數(shù)量稱為它們的規(guī)格參數(shù)。

12、包括標(biāo)稱值、額定值和允許偏差值等。.標(biāo)稱值和標(biāo)稱值系列：為了便于大批量生產(chǎn)，并讓使用者能在一定范圍內(nèi)選用合適的電子元器件，規(guī)定出一系列的數(shù)值作為產(chǎn)品的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)值稱為標(biāo)稱值。一組有序排列的標(biāo)稱值叫做標(biāo)稱值系列。.允許偏差和精度等級(jí)： 對(duì)于一定標(biāo)稱值的元器件，大量生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)際數(shù)值呈現(xiàn)正態(tài)分布，為這些元器件的實(shí)際數(shù) 值規(guī)定了一個(gè)可以接受的范圍，即為相對(duì)偏差規(guī)定了允許的最大范圍，叫做數(shù)值的允許偏差。（簡(jiǎn)稱允差）。不同的允許偏差也叫做數(shù)值的精度等級(jí)（簡(jiǎn)稱精度）。.額定值與極限值： 額定值是指電子元器件能夠長(zhǎng)期正常工作（完成其特定的電氣功能）時(shí)的最大電壓、最大電流、 最大功率消耗及最高環(huán)境溫度等。極限值

13、表示元器件能夠保證正常工作的最大限度。.1.3質(zhì)量參數(shù)：用于度量電子元器件的質(zhì)量水平，通常描述了元器件的特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)隨環(huán)境因素變化的規(guī)律,或者劃定了它們不能完成功能的邊界條件。.溫度系數(shù)：電子元器件的規(guī)格參數(shù)隨環(huán)境溫度的變化會(huì)略有改變。溫度每變化1C,其數(shù)值產(chǎn)生的相對(duì)變化叫做溫度系數(shù)，單位為1/ Co信噪比=外加信號(hào)功率/噪聲功率.噪聲系數(shù)：無(wú)源元件用信噪比描述噪聲指標(biāo)：噪聲系數(shù)=輸入端信噪比/輸出端信噪比有源器件用噪聲系數(shù)來(lái)衡量：.高頻特性：一切電子元器件在高頻狀態(tài)下時(shí)，都將表征出電抗特性，這種性質(zhì)稱為元器件的高頻特性。.機(jī)械強(qiáng)度及可焊性：設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該選用機(jī)械強(qiáng)度高、可焊性好的元

14、器件。5 / 44.可靠性和失效率：電子產(chǎn)品的可靠性是指它的有效工作壽命，即它能夠正常完成某一特定電氣功能的時(shí)間。電子元器件的工作壽命結(jié)束，叫做失效。失效率7 （t）=失效數(shù)/（使用總數(shù)*使用時(shí)間）2.2電子元器件的檢驗(yàn)和篩選外觀質(zhì)量檢測(cè).元器件封裝、外形尺寸、電極引線的位置和直徑應(yīng)該符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)外形圖的規(guī)定。.元器件外觀應(yīng)該完好無(wú)損。.電極引出線應(yīng)該鍍層光潔，無(wú)壓折或扭曲。.元器件的型號(hào)、規(guī)格標(biāo)志應(yīng)該完整、清晰、牢固。.可調(diào)部件應(yīng)該活動(dòng)平順、靈活，松緊適當(dāng)，無(wú)機(jī)械雜音；開關(guān)類元件應(yīng)該保證接觸良好，動(dòng)作迅速。.2.2電氣性能使用篩選：.電子整機(jī)產(chǎn)品要用到很多元器件，對(duì)那些要求不是很高的元器件，

15、一般采用隨機(jī)抽樣的方法檢驗(yàn)篩選元器件；而對(duì) 那些在電路中要求較高的關(guān)鍵元器件，則必須采用逐個(gè)測(cè)試的方法來(lái)檢驗(yàn)元器件。.采用隨機(jī)抽樣的方法對(duì)元器件進(jìn)行檢驗(yàn)篩選，其抽樣比例、樣本數(shù)量以及檢驗(yàn)篩選的操作程序，都是非常嚴(yán)格的。根據(jù)抽樣檢驗(yàn)的結(jié)果決定該種、該批的元器件是否能夠投入生產(chǎn)；如果抽樣檢驗(yàn)不合格，則應(yīng)該向供貨方退貨。.對(duì)那些要求較高、工作環(huán)境嚴(yán)酷的產(chǎn)品，其關(guān)鍵元器件則必須采用更加嚴(yán)格的老化篩選方法來(lái)逐個(gè)檢驗(yàn)。廣泛使用 的老化篩選項(xiàng)目有：高溫存儲(chǔ)老化、高低溫循環(huán)老化、高低溫沖擊老化和高溫功率老化等。電子元器件的命名與標(biāo)注電子元器件的命名方法：國(guó)家電子工業(yè)管理部門對(duì)大多數(shù)國(guó)產(chǎn)電子元器件的種類命名作出

16、了統(tǒng)一規(guī)定，可以從國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB2470-81中查到。型號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的標(biāo)注：1.直標(biāo)法2.文字符號(hào)法3.色標(biāo)法常用元器件簡(jiǎn)介電阻器：物體對(duì)電流通過時(shí)的阻礙作用，稱為電阻。在電路中，起電阻作用的元件稱為電阻器，它用字母“R表示，其基本單位是歐姆力”，常用單位有“e” “岫”等。在電路中，電阻器主要有分壓、分流、偏置、限流、負(fù)載等作用。.電阻器的分類：（1）按電阻器的制作材料分類 ：碳膜電阻器，金屬膜電阻器，線繞電阻器，水泥電阻器（2）按電阻的數(shù)值能否變化來(lái)分類：微調(diào)電阻，電位器（3）按電阻的用途來(lái)分類：熔斷電阻器，壓敏電阻器，光敏電阻器，熱敏電 阻器.電阻器的識(shí)讀6 / 44（1）色標(biāo)法

17、C2）直標(biāo)法出爆旗掂位有效敕,ttX-5O-T-lk5-10%蹂色葡色卬 部一位JR9 :gtt井色如屬色 壞遍誓*001 0s除L1inniiii!Siliih刑面嘮|幽Mu網(wǎng)聊幽iDiiiii-jiiiirliiiRiii13H*44io4津5iff1菅66o匚案;71。msniii就近珥忌率酒謊W盤;正送小i聾落審海曬i解g93(?金I6+ 5%無(wú)色20%idiiilitiiiliR表示該器件是電阻器1 ，?！北硎酒浞N類為線繞,飾和川剛師汕頤“50”表示額定功率為50W為可調(diào)電阻器,lk5表示阻值為L(zhǎng)5kQ ,鮑闡閱NimiiMii瞄岬呻副圖叫申加弼iMNimim畫liiHii網(wǎng)峭im

18、im 允許偏差為10%.電阻的額定功率：電阻器在電路中長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作不損壞，或不顯著改變其性能所允許消耗的最大功率，稱為電阻 器的額定功率，其單位為瓦 （W）。一般額定功率大的電阻器，其體積也比較大。電阻器的材料、分類代號(hào)及其意義材料廠分類字母 代號(hào)意義數(shù)字代號(hào)意義字母 代號(hào)意義電阻器電位器電阻器電位器T碳膜11普通1r普通r g高功率H合則12 普通1二普通T二可調(diào)一8有機(jī)實(shí)芯3超百顏r w微調(diào)N無(wú)機(jī)實(shí)芯4高陽(yáng)1D多圈J金屬膜15高溫1一說(shuō)明：新型產(chǎn)品的分類根據(jù) 發(fā)屐情況予以補(bǔ)克Y金屬氧化胰6一C化學(xué)沉積膜7精密精密I玻璃軸膜8高壓函教X線繞9特殊r特殊 r=iri1/8W1/4W1/2W1

19、W 以下I：I I 口 1 111 D 1711W2W3W5W最常用的2W以下額定功率的碳膜電阻器和金屬膜電阻器，其額定功率在電阻器上沒有標(biāo)出，實(shí)際應(yīng)用時(shí)是依據(jù)電7 / 44阻器的長(zhǎng)度（不包括金屬引腳）和直徑來(lái)辨認(rèn)，其辨認(rèn)依據(jù)參見下表。電阻器外形尺寸與額定功率的關(guān)系0QO電電爵題言朝軍;曬RI確強(qiáng)電用器主署作電用器長(zhǎng)唐（mm）直徑長(zhǎng)摩門內(nèi)吉捶（min：I/&113.96*-81/45457T.31/22隊(duì)55510.81 4.2130, S7,213,06f62值5學(xué).518.5I Vbo-。.電阻器的使用常識(shí)：（1）要根據(jù)電路的要求選用電阻的種類和誤差。在一般的電路中，采用誤差10%,甚至2

20、0%的碳膜電阻就可以了。 （2）電阻的額定功率要選用等于實(shí)際承受功率1.52倍，才能保證電阻耐用可靠。（3）裝插電阻器時(shí)，應(yīng)使電阻的類別、阻值等符號(hào)容易看到，以便電路的檢驗(yàn)和維修。（4）有些色環(huán)電阻的紅色環(huán)與橙色環(huán)顏色有偏差，容易混淆，這就需要用萬(wàn)用表歐姆擋核實(shí)它的阻值。.4.2電容器：電容器的基本結(jié)構(gòu)是用一層絕緣材料（介質(zhì)）隔開的兩片導(dǎo)體。電容器的基本單位是法“F,”常用單位有F”“潸。電容器在各類電路中的主要功能是通交流隔直流、濾波及諧振。1.電容器的分類：（1）按電容器的制作材料來(lái)分類 ：電解電容器，瓷片電容器，鋰電容器，滌綸電器（2） 按電容的數(shù)值能否變化來(lái)分類：半可變電容器，可變電容

21、器電石霸物美化且收耳啦第一部分C主訪）3LZSS (UH)IE三班啦.依林莫不含文本有號(hào)不號(hào)含義襦元理有機(jī)c1TZ3fl題,訃&體4St魏I5知電函1DKM僻上*ft7r鬃麗乙號(hào)6梅l例比S精餐EVMSGQTz蝌J金圄哪介量自介聒cr尊怖版BAmeIWfiJK2.電容器的識(shí)讀：電容器的識(shí)讀主要采用直標(biāo)法、色標(biāo)法、文字符號(hào)法和數(shù)標(biāo)法 4種方法。（1）直標(biāo)法：直標(biāo)法是將電容器的標(biāo)稱容量及允許偏差直接標(biāo)在電容器上的標(biāo)志方法：電解電容器，金屬化紙介電容器。（2）色標(biāo)法：電容器色標(biāo)法采用顏色的規(guī)定與電阻器色標(biāo)法的規(guī)定相同，其單位為皮法（pF）。8 / 44一銀色（允許偏差）橙色（乘數(shù)）紅色（第二位數(shù)）

22、紅色（第一位數(shù)）（3）文字符號(hào)法：標(biāo)稱容量的整數(shù)部分通常寫在容量單位標(biāo)志符號(hào)的前面，小數(shù)部分寫在容量單位標(biāo)志符號(hào)的后面。如 0.33pF 寫為 p33, 2.2pF 寫為 2P2。（4）數(shù)碼表示法： 數(shù)碼表示法一般用三位數(shù)標(biāo)是容量的大小，前面兩位數(shù)為電容器標(biāo)稱容量的有數(shù)字，第三位數(shù)字 表示有效數(shù)字后面零的個(gè)數(shù)，它們的單位是皮法（pF）。例如102表示1000 pF。3.電容的使用常識(shí)：（1）不論選用何種電容器，都不得使其額定電壓低于電路實(shí)際工作電壓的峰值，否則電容器將會(huì)被擊穿。（2）在確定電容器的容量精度時(shí)，應(yīng)該仔細(xì)考慮電路的要求，不要盲目追求電容器的精度等級(jí)。（3）由于各類電容器的生產(chǎn)工藝相

23、差很大，因此價(jià)格也相差很大。在滿足產(chǎn)品技術(shù)要求的情況下，應(yīng)該盡量選用價(jià)格低廉的電容器，以便降低產(chǎn)品成本。2.4.3電感器：電感器俗稱電感線圈，是利用電磁感應(yīng)原理制成的元件。電感器的基本單位是亨“H；常用單位有“mHH”等。電感器在各類電路中的主要功能是阻流、變壓及傳輸信號(hào)。.電感器的分類：（1）小型固定電感器（2）平面電感：平面電感主要采用真空蒸發(fā)、光刻電鍍及塑料包封等工藝，在陶瓷或微晶玻璃片上沉積金屬導(dǎo)線制成。（3）鐵氧體磁心線圈：磁棒線圈，E形磁心線圈，高頻扼流圈。（4）變壓器：電源變壓器，音頻變壓器，中周變壓器，高頻變壓器。.電感器的主要參數(shù)：（1）標(biāo)稱電感量：電感量的單位是亨，用字母

24、H表示。實(shí)際標(biāo)稱電感量常用毫亨 （mH）及微亨（科 H）表示，一般電感器的電感量精度土5%20%之間。（2）品質(zhì)因數(shù)：品質(zhì)因數(shù)是指線圈在某一頻率的交流電壓下工作時(shí)所呈現(xiàn)的感抗與線圈的總損耗電阻的比值，Q越高，損耗越小。其計(jì)算公式為：Q=2左Fl/R。（3）分布電容：分布電容是指線圈的匝間形成的電容，即由空氣、導(dǎo)線的絕緣層、骨架所形成的電容，它的存在降低了線圈的品質(zhì)因數(shù)。.電感器的標(biāo)示方法：電感器的標(biāo)示方法與電阻器、電容器的標(biāo)示方法相同，有直標(biāo)法、文字符號(hào)法、色標(biāo)法。.電感的使用常識(shí)：（1）通常鐵心線圈只能用于低頻；鐵氧體線圈、空心線圈可用于高頻。（2）無(wú)論選用何種電感器，其主要參數(shù)必須符合電路

25、的要求。（3）選用電感器必須考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)是否牢固，不應(yīng)使線圈松脫，引線接點(diǎn)活動(dòng)。第3講電子元器件（二）機(jī)電元件是利用機(jī)械力或電信號(hào)的作用來(lái)實(shí)現(xiàn)電路接通、斷開或轉(zhuǎn)接的元件。接插件：接插件又稱連接器，在電子整機(jī)中主要的功能是提供簡(jiǎn)便的拔插式電氣連接。接插件按工作頻率分類， 工作在100MHz以下的叫低頻接插件， 工作在100MHz以上的叫高頻接插件。 按外形結(jié)構(gòu)特征分類有圓形接插件、矩形接插件、印制板接插件、帶狀電纜接插件等。.圓形接插件：插接：插拔次數(shù)多、連接點(diǎn)數(shù)少、電流不超過1A。螺接：接點(diǎn)多、插拔力大、連通電流大、連接方便、抗震性好、易實(shí)現(xiàn)密封及電磁屏蔽。.矩形接插件：體積較大、電流容量大、

26、充分利用空間。.印制板接插件：插座焊在母版上，插頭由印制電路板邊緣上鍍金的銅箔條構(gòu)成。.同軸接插件：又叫做射頻接插件或微波接插件，用于傳輸射頻信號(hào)、數(shù)字信號(hào)的同軸電纜之間連接。9 / 44.帶狀電纜接插件：插座部分直接焊接在印制電路板上，插頭靠壓力使連接端內(nèi)的刀口刺破電纜的絕緣層實(shí)現(xiàn)電氣連接。.插針式接插件：插頭、插座分別裝焊在兩塊印制電路板上，用來(lái)實(shí)現(xiàn)兩者之間的連接。. D型接插件：接插件的端面像字母 D,具有非對(duì)稱定位和連接鎖緊機(jī)構(gòu)，連接可靠，定位準(zhǔn)確。.條型接插件：插座焊接在電路板上，導(dǎo)線壓接在插頭上，壓接質(zhì)量對(duì)連接可靠性影響很大。.音視頻接插件：也稱AV連接器，用于連接音響設(shè)備、攝錄像

27、機(jī)設(shè)備及視頻播放設(shè)備，傳輸音頻、視頻信號(hào)。.直流電源接插件：用于連接小型電子產(chǎn)品的便攜式直流電源。3.1.2開關(guān)：開關(guān)是在電子設(shè)備中用于接通或切斷電路的廣義功能元件。開關(guān)機(jī)械機(jī)構(gòu)帶動(dòng)的活動(dòng)觸點(diǎn)俗稱?a刀？土,也稱？。極？士，對(duì)應(yīng)同一活動(dòng)觸點(diǎn)的靜觸點(diǎn)數(shù)俗稱 ?0擲？土，也稱？。位？士。.旋轉(zhuǎn)式開關(guān)：波段開關(guān)靠切入或者咬合實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)的閉合，有多刀位、多層型的組合。 刷形開關(guān)靠多層簧片實(shí)現(xiàn)接點(diǎn)的摩擦接觸。.按動(dòng)式開關(guān)：按鈕開關(guān)，鍵盤開關(guān)，直鍵開關(guān)，波形開關(guān).撥動(dòng)開關(guān)：鈕子開關(guān)，撥動(dòng)開關(guān).1.3其他連接元件：接線柱，接線端子.1.4繼電器：繼電器是根據(jù)輸入電信號(hào)變化而接通或斷開控制電路、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制和保

28、護(hù)的自動(dòng)電器，是自動(dòng)化設(shè)備中的主要元件之一，起操作、調(diào)節(jié)、安全保護(hù)及監(jiān)督設(shè)備工作狀態(tài)的作用。繼電器的型號(hào)命名與分類M6部分常用繼電器的型號(hào)命名法第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分主稱產(chǎn)品會(huì)1形狀特征序號(hào)防護(hù)特性符號(hào)宜義符號(hào)意義符號(hào)意義符號(hào)堂義符號(hào)宜文I繼電甥R小功率帛時(shí)間X小型救字F封閉式Z中功率K舌簧C 1:超小型M；密封式Q大功率股沖3C電磁j特種V溫度.電磁繼電器.舌簧繼電器.固態(tài)繼電器是由固體電子元器件組成的無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)，簡(jiǎn)稱SSR。固態(tài)繼電器是一種兩個(gè)接線端為輸入端，另兩個(gè)接線端為輸出端的四端器件，中間采用隔離器件實(shí)現(xiàn)輸入輸出的電隔離。電磁式繼電器的主要參數(shù)：（1）額定工作電壓繼

29、電器正常工作時(shí)加在線圈上的直流電壓或交流電壓有效值。它隨型號(hào)的不同而不同。（2）直流電阻是指繼電器中線圈的直流電阻，可以通過萬(wàn)能表測(cè)量。（3）吸合電壓或吸合電流 繼電器能夠產(chǎn)生吸合動(dòng)作的最小電壓或最小電流。（4）釋放電壓或電流繼電器由吸合狀態(tài)轉(zhuǎn)換為釋放狀態(tài)時(shí)所處的最大電壓或電流值，一般為吸合值的1/10至1/2。（5）觸點(diǎn)負(fù)荷繼電器觸點(diǎn)允許的電壓、電流值，它決定了繼電器能控制電壓和電流的大小.2半導(dǎo)體分立器件10 / 44半導(dǎo)體器件是組成各種電子線路的基礎(chǔ)，其包括分立元件和集成電路。通常把半導(dǎo)體分立器件分成：半導(dǎo)體二 極管、雙極型晶體管、晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管。3.2.1二極管1.二極管的分類普

30、通二極管 發(fā)光二極管 變?nèi)荻O管穩(wěn)壓二極管 雙向二極管2.二極管的實(shí)物外形檢波二極管整流二極管發(fā)光二極管變?nèi)荻O管3二極管的主要參數(shù)：（1）最大整流電流If：是指二極管長(zhǎng)期連續(xù)工作時(shí)允許通過的最大正向平均電流。IF的數(shù)值是由二極管允許的溫升所限定。（2）最大反向工作電壓Urm：是指工作時(shí)加在二極管兩端的反向電壓不得超過此值，否則二極管可能被擊穿，擊穿電壓Ubr的一半定為 Urm。（3）反向電流Ir：指在室溫條件下，在二極管兩端加上規(guī)定的反向電壓時(shí)，流過管子的反向電流。通常希望Ir值愈小愈好。反向電流愈小，說(shuō)明二極管的單向?qū)щ娦杂?。?）最高工作頻率fM：主要取決于PN結(jié)結(jié)電容的大小。結(jié)電容愈

31、大，則二檢管允許的最高工作頻率愈低。3.2.2三極管1.三極管的分類三極管絕緣柵型 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管2.晶體管器件的封裝及引線塑料封裝力徹率管塑料封裝大功率管金屬封裝小功率管金屬封裝大功率管.三極管：按制造三極管的材料不同，有鑄管和硅管之分。錯(cuò)管的導(dǎo)通電壓低，更適合在低電壓電路中工作；但是硅管的溫度特性比鋪管穩(wěn)定，穿透電流 Iceo很小。按照工作頻率分類，低頻管可以用在工作頻率為3MHz以下的電路中；高頻管的工作頻率可以達(dá)到幾百 MHz甚至更高。按照集電極耗散的功率分類， 小功率管的額定功耗在 1W以下, 而大功率管的額定功耗可達(dá)幾十 W以上。.場(chǎng)效應(yīng)晶體管： 場(chǎng)效應(yīng)晶體管柵極的輸入電阻非常高，一

32、般可達(dá)幾百M(fèi)Q甚至幾千MQ,所以對(duì)柵極施加電壓時(shí),基本上不分取電流，這是一般三極管不能與之相比的。另外，場(chǎng)效應(yīng)管還具有噪聲低、動(dòng)態(tài)范圍大等優(yōu)點(diǎn)。場(chǎng)效應(yīng)晶11 / 44體管廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路、通信設(shè)備和儀器儀表，已經(jīng)在很多場(chǎng)合取代了雙極型三極管。.三極管的選用：（1）選用三極管時(shí)首先要搞清楚電路的工作頻率大概是多少，一般要求三極管的fT大于3倍的實(shí)際工作頻率。（2）小功率三極管的 V （BR） CEO選擇可以根據(jù)電路的電源電壓來(lái)決定。（3）對(duì)于小信號(hào)電路其工作電流在120mA之間，可以不考慮三極管的ICM。但對(duì)于驅(qū)動(dòng)繼電器的三極管要了解繼電器的吸合電流是多少毫安，以此來(lái)確定三極管的ICM。（4）

33、對(duì)于大功率電路，需要考慮三極管的的極限參數(shù)，切勿使工作時(shí)的電壓、電流、功率超過手冊(cè)中規(guī)定的極限值，并根據(jù)設(shè)計(jì)原則選取一定的余量，以免燒壞管子。（5）可以根據(jù)三極管的外形來(lái)推測(cè)一下它的PCM和ICM參數(shù)。3.3集成電路：集成電路是利用半導(dǎo)體工藝或厚膜、薄膜工藝，將電阻、電容、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管等元器件按照設(shè)計(jì)要求連接起來(lái)，制作在同一硅片上，成為具有特定功能的電路。1.集成電路的基本類別：（1）集成電路按制造工藝可分為：半導(dǎo)體集成電路、薄膜集成電路、厚膜集成電路和混合集成電路。（2）半導(dǎo)體集成電路按內(nèi)部的器件類型可分為：TTL型和CMOS型。（3）按集成度可分為：小規(guī)模（SSI）、中規(guī)模

34、（MSI）、大規(guī)模（LSI）、超大規(guī)模（VLSI）和甚超大規(guī)模（ULSI ）集成電路。2.集成電路的型號(hào)與命名:J國(guó)產(chǎn)隼字怵篥或也晤的曲名符號(hào)設(shè)義第-解仆第二部分柒一部分第四部分第五部分字母花小Jtt件 籽合國(guó)家際淮生母表示敖爭(zhēng)旭示付岫 親河和出沖代號(hào)字母表本或怦的1 俾41度圉七學(xué)姆表示器件的豺裝1Q4,義C中國(guó)制T H 胭 C F D ( J B MIITT1.南路 fflL也略 HQ-電躋K身電器 練度放大 音啊潞 和年事技口電貼 青琬性電 有砧罵策處理器（，圉除輦桃）CERtfS-70 一何、85-5S+125B F D FJ H K T*皆向平婀 鼻料扁平時(shí) 令鹿醋舄平直插時(shí) 制科直

35、插料 或璃直插射 班攜唐平耳 金屬光蓑呼 金屬光融理例如*票咸電踣CE8KPC C 4002 C F 一里村期司宜埔里裝工作灣度Q JSC或花門CMg電舞曰尹C F 3140 C P 俄料雙列百?gòu)?qiáng)封裝H作涔度小了。340s輸入運(yùn)算放大劈繩性放大科2*進(jìn)口集成電路的型號(hào)命名一般是用前幾位字母符號(hào)表示制 造廠商，用數(shù)字表示器件的系列和品種代號(hào).*2.5常見外國(guó)公司生產(chǎn)的秦通電尾的字頭符號(hào)1字頭符號(hào)生產(chǎn)國(guó)要1商名移字頭符號(hào)生盧國(guó)及廠前名作日本，假下UA) Ft SH境國(guó),仙，LA. LBt STK, LD日本.三洋】ou icl美國(guó)英衿養(yǎng)HA, HD， HU. HX日本.日立CCX- ID* CGN

36、，3美壬!.斯甘技格TA. ，0 TL, TM白本.東芝SAX- SAJi SAT薨國(guó).inMPA* Mpbn bPC vPD日本.日電TAA, TBA, TCA* IDA歐洲.電子聯(lián)里CX, CXA, CXB，C：D日本.重程SAB, SAS曲國(guó), SIGE也1O美國(guó).摩托羅拉ML, MH加拿大.米博爾.集成電路的封裝集成電路的封裝有塑料、陶瓷和金屬三種。（1）封裝的形式12 / 44常見的有雙列直插型、單列直插型和圓筒型等。雙列直插型單列直插型E!筒型wm1的標(biāo)志（2）引腳排列h e門 ncnc n凸、 PM WU UU引Ell孰題的加百.注意事項(xiàng)：（1）使用集成電路的電子產(chǎn)品，在接通或斷

37、開電源的瞬間，不得有高電壓產(chǎn)生，否則將會(huì)擊穿集成電路。 （2）一般情況下，數(shù)字集成電路的多余輸入端不允許懸空，否則容易造成邏輯錯(cuò)誤。與門、與非門的多余輸入端應(yīng)該 接電源正端，或門、或非門的多余輸入端應(yīng)該接地。（3）商業(yè)級(jí)集成電路的使用溫度一般在0+70C之間。在電路板布局時(shí)，應(yīng)使集成電路盡量遠(yuǎn)離熱源。（4）在手工焊接電子產(chǎn)品時(shí)，一般應(yīng)該最后裝配焊接集成電路；不要使用大于45W的電烙鐵，每次焊接時(shí)間不得超過 10秒鐘。（5）對(duì)于MOS集成電路，要特別防止柵極靜電感應(yīng)擊穿。一切測(cè)試 儀器、電烙鐵以及線路本身，均須良好接地。此外，在存儲(chǔ)MOS集成電路時(shí)，必須將其收藏在防靜電盒內(nèi)或用金屬箔包裝起來(lái)。第

38、4講SMT時(shí)代的電子元器件表面安裝技術(shù)概述表面安裝技術(shù)是一項(xiàng)綜合了表面電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和輔助材料的第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)。表面安裝技術(shù)（SMT）:表面安裝技術(shù)是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的的小型化元器件，按照電路的要 求放置在印制板上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。表面安裝技術(shù)的發(fā)展過程：表面安裝技術(shù)從產(chǎn)生到現(xiàn)在經(jīng)歷了下面四個(gè)發(fā)展階段：第一階段（1970?a1975年）：其主要技術(shù)目標(biāo)是把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路中，SMT開始使用在民用的石英電子表和計(jì)算器等產(chǎn)品中。表面安裝技術(shù)的發(fā)展過程第二階段（1976?a1985年

39、）：在這一階段里表面安裝技術(shù)使電子產(chǎn)品向著多功能、小型化發(fā)展，同時(shí)帶動(dòng)了表面安裝設(shè)備的開發(fā)研制，為表面安裝技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，SMT廣泛用于攝像機(jī)、耳機(jī)式收音機(jī)和電子照相機(jī)等產(chǎn)品中。第三階段（1986?a1995年）：在這一階段絲網(wǎng)印刷、回流焊接技術(shù)得到了應(yīng)用，產(chǎn)品成本下降，性價(jià)比提高。表面安裝技術(shù)的發(fā)展過程。第四階段（1996至今）：大容量、多功能、高可靠、多層立體的微型片狀元器件大量生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度更高、速度更快。焊接向著無(wú)鉛環(huán)保發(fā)展，倒裝焊、特種焊開始使用。SMT的技術(shù)特點(diǎn).實(shí)現(xiàn)微型化：在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線；相鄰電極之間的距 離比

40、傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路的引線間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。在集成度相同的情況下， SMT元器件的體積比傳統(tǒng)的 THT元器件小60%90%,重量也減少60%90%。13 / 44.電氣性能大大提高： 表面組裝元件降低了寄生引線和導(dǎo)體電感，同時(shí)提高了電容器、電阻器和其它元器件的特性。 使傳輸延遲小，信號(hào)傳輸速度加快，同時(shí)消除了射頻干擾，使電路的高頻特性更好，工作速度更快，噪聲明顯降低。.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、大批量、高效率生產(chǎn)：由于片狀元件外型的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、和焊接條件的一致性，又由于先進(jìn)的高速貼片機(jī)的不斷誕生，使表面安裝的自動(dòng)化程度很高，生產(chǎn)效率大大提高。

41、.材料成本、生產(chǎn)成本普遍降低：由于SMT元件體積普遍減小，使得元件的封裝材料消耗減小，又由于的生產(chǎn)自動(dòng)化程度很高，成品率提高，因此 SMT元器件的售價(jià)更低。且在 SMT裝配中，元器件不用預(yù)先整形、剪腳，印制 電路板不用打孔，大大節(jié)省人力物力，因而生產(chǎn)成本普遍減低。.產(chǎn)品質(zhì)量提高： 由于片狀集成電路體積小、功能強(qiáng)，在 SMT電路板上用一塊片狀集成電路就可以實(shí)現(xiàn)THT電路幾塊集成電路的功能，因而電路板出現(xiàn)故障的機(jī)率大大下降，工作更加可靠、穩(wěn)定。4.1.3表面安裝技術(shù)的工藝流程.單面SMT電路板的組裝工藝流程I涂膏貼裝-bo1固化再濯厚清洗6修.雙面SMT電路板的組裝工藝流程A面除膏= 貼裝再流焊檢

42、潮B面涂膏n返修2=檢測(cè)清洗再流焊貼裝.雙面SMT+THT 混裝工藝A面涂膏一一元器件貼裝一一回流焊接一一翻板一一B面點(diǎn)紅膠一一元器件貼裝一一膠固化一一翻板一一A面插件一一引腳打彎一一波峰焊接一一清洗一一檢測(cè)一一返修4.2表面安裝元器件由于表面安裝元器件具有尺寸小、重量輕、無(wú)引線或引線很短、形狀簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)牢靠和標(biāo)準(zhǔn)化程度高等優(yōu)點(diǎn)，能 滿足表面安裝技術(shù)的各項(xiàng)要求而被廣泛采用在小型、薄型、輕量、高密度、高機(jī)械強(qiáng)度、頻率特性好、能自動(dòng)化批量 生產(chǎn)的電子整機(jī)和部件上。表面安裝無(wú)源元件：表面安裝無(wú)源元件 SMC （surface mounting component）主要包括片狀電阻器、電容器、電感器、

43、濾波器和陶瓷振蕩器等。.表面安裝電阻器： 表面安裝電阻器按封裝外型，可分為片狀和圓柱狀兩種。色環(huán)絕緣涂層高導(dǎo)熱陶粒長(zhǎng)方體SMC（夢(mèng)圓柱體SJMC圓柱型電阻有碳膜和金屬膜兩大類。額定功率有1/16W, 1/8W, 1/4W三種。規(guī)格分別是 4 1.2mm x 2.0mm , （）1.5mm x 3.5mm, （）2.2mm x 5.9mm , 電阻值用色環(huán)表示，0 a電阻無(wú)色環(huán)。3.2mm,寬 1.6mm。RC3216型號(hào)中RC代表美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)（EIA）系列長(zhǎng)方體片狀電阻，3216代表電阻長(zhǎng)114表示阻值為1100000。R39表示阻值為 0.39Q14 / 44.表面安裝電容器： 表面安裝

44、電容器有多層陶瓷電容器、片狀電容網(wǎng)排、片狀固體鋁質(zhì)電容器。國(guó)產(chǎn)片狀電容器常見的有CC3216系列，如型號(hào) CC3216CH151K101WT ,其中CC代表系列，3216代表長(zhǎng)和寬,CH代表溫度特性，151表示電容量150P, K表示誤差 10% , 101表明耐壓為100V。.表面安裝電感器：表面安裝電感器的種類有片狀鐵氧體電感器、片狀陶瓷電感器、片狀高頻電感器、片狀鐵氧體磁珠和磁珠排。電感量從100 dH47mH。.2.2表面安裝有源器件(SMD ) (surface mounting device ):主要有二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管和復(fù)合管等。表面安裝二極管：安裝二極管一般采用二端或三端

45、封裝，封裝形式主要有圓柱型，二引線型和小型塑料封裝。 TOC o 1-5 h z 的商商A3, A4注 .如鼻 C3二極管內(nèi)部結(jié)構(gòu)和封裝代號(hào)表面安裝三極管：采用帶有翼型短引線的塑料封裝(SOT)。小功率管的額定功率在 100mW300mW,集電極最大工作電流在 10mA700mA。大功率管的集電極最大工作電流在1A3A額定功率在 300mW2W。SMD集成電路：SO (Short Out-line)封裝一一引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝的引腳大部分采用翼形電極，引腳間距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm ;。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小

46、于0.15in、電極引腳數(shù)目少于 18腳的，叫做SOP (Short Out-line Package)封裝，常用于多路模擬電子開關(guān)。 0.25in寬的、電極引腳數(shù)目在 2044以上的，叫做 SOL封裝；SOJ型封裝的引腳兩邊向內(nèi)鉤回，叫做鉤形( J形) 電極，引腳數(shù)目在1248腳。QFP (Quad Flat Package)封裝一一矩形四邊都有電極引腳的 SMD集成電路叫做 QFP 封裝。薄形TQFP封裝的厚度已經(jīng)降到 1.0mm或0.5mm。QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有20腳，最多可能達(dá)到 300腳以上，弓I腳間距最小的是0.4mm

47、 (最小極限是0.3mm),最大的是1.27mm。LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)封裝一一這是SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝， 芯片被封裝在陶瓷載體上，無(wú)引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目為18156個(gè)，間距1.27mm。(4)PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier)封裝 這也是一種集成電路的矩形封裝，它的引腳四邊向內(nèi)鉤回，呈鉤形( J 形)電極，電極引腳數(shù)目為1684個(gè)，間距為1.27mm。BGA封裝：BGA (ball grid array ),球型引腳格柵陣列封裝，電極引腳數(shù)目為 72736個(gè)，間距為1

48、.0mm、1.27mm、1.5mm,相同功能的大規(guī)模集成電路，BGA封裝的尺寸要比QFP的封裝小的多。PGA封裝：PGA (pin grid array ),插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用 多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路，成本較高。引腳中心距通常為 2.54mm,引腳數(shù)從64到447左右。第5講制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具常用導(dǎo)線與絕緣材料電子產(chǎn)品的制造需要使用各種導(dǎo)線、絕緣材料等。了解這些材料的種類、性能和特點(diǎn)，掌握正確選用的方法，這對(duì) 于優(yōu)化生產(chǎn)工藝、保證產(chǎn)品質(zhì)量是至關(guān)重要的。導(dǎo)線：是能夠?qū)щ?/p>

49、的金屬線，是電能和電磁信號(hào)的傳輸載體。.裸線：是指沒有絕緣層的單股或多股銅導(dǎo)線，大部分作為電線電纜的線芯，少部分直接用在電子產(chǎn)品中連接電路。.電磁線：指有絕緣層的導(dǎo)電金屬線，絕緣方式有表面涂漆或外纏紗、絲等，一般用來(lái)繞制電感類產(chǎn)品的繞組，所以 也叫做繞組線。.絕緣電線：指由導(dǎo)電的線芯、絕緣層等組成的導(dǎo)線，用做電子產(chǎn)品的電氣連接。導(dǎo)線絕緣外皮的材料主要是塑料類 和橡膠類，在結(jié)構(gòu)上有固定敷設(shè)電線、絕緣軟電線和屏蔽線。.排線：排線如左圖所示。在數(shù)字電路中，特別是計(jì)算機(jī)類產(chǎn)品中，數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線等連接導(dǎo)線往往15 / 44 是成組出現(xiàn)的，其工作電平、導(dǎo)線走向都大體一致。.電線電纜：電線電纜

50、又稱安裝電纜，一般由導(dǎo)電芯線，絕緣層和保護(hù)層組成。芯線有單芯，多芯，并有各種不同的 線徑，下圖所示為電線電纜的結(jié)構(gòu)示意圖。.電源軟導(dǎo)線：從電源插座到機(jī)器之間的電源線，用戶經(jīng)常需要插拔，移動(dòng)，選用時(shí)考慮在惡劣條件下能正常使用。.1.2常用絕緣材料： 絕緣材料是電很難通過的材料，又稱電介質(zhì)，它在直流電壓的作用下，只允許極微小的電流通 過。具有較高的電阻率，一般都大于109 Q .cm。絕緣材料的分類：無(wú)機(jī)絕緣材料：云母、石棉、陶瓷 ；有機(jī)絕緣材料：樹脂、橡膠、棉紗；復(fù)合絕緣材料：玻璃布層壓板.薄型絕緣材料：（1）絕緣紙：常用的有電容器紙、青殼紙、銅板紙等，有較高的抗電強(qiáng)度。主要用于要求不高的低壓線

51、圈絕緣。（2）絕緣布：常用的有黃臘布、黃臘綢、玻璃漆布等。 具有布的柔軟性和抗拉強(qiáng)度，可制成各種套管，用做導(dǎo)線護(hù)套。（3）有機(jī)薄膜：常用的有聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烯、聚四氟乙烯薄膜。有機(jī)薄膜涂上膠粘劑就成為各種絕緣粘帶。（4）塑料套管：除絕緣布套管外，大量用在電子裝配中的是塑料套管，耐熱性差，不宜用在受熱部位。.絕緣漆：使用最多的是浸漬電器線圈和表面覆蓋。.橡膠制品：橡膠在較大的溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)良的彈性、電絕緣性、耐熱、耐寒和耐腐蝕性，是傳統(tǒng)的絕緣材料，用 途非常廣泛。.云母制品：云母是具有良好的耐熱、傳熱、絕緣性能的脆性材料。主要用于耐高壓且能導(dǎo)熱的場(chǎng)合，如用作金屬封 裝大功率晶體管與散熱片

52、之間的絕緣墊片。5.2覆銅板全稱為覆銅箔層壓板，就是經(jīng)過粘貼、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固的附著在絕緣基板上的板材。覆銅板的組成.基板：高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板。.銅箔：銅箔表面不能有劃痕、砂眼和皺折，金屬純度不能低于 99.8%,普遍厚度為35 m。.粘合劑：常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。覆銅板的工藝流程銅箔氧化銅箔上膠對(duì)貼剪切熱壓剪切備置樹脂玻璃布上膠覆銅板的技術(shù)指標(biāo)：（1）抗剝強(qiáng)度（2）翹曲度（3）抗彎強(qiáng)度（4）耐浸焊性5.3焊接材料焊接材料包括焊料和焊劑（又叫助焊劑）。正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實(shí)際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。焊料：能熔合兩

53、種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。它的熔點(diǎn)低于被焊金屬，熔融時(shí)應(yīng)有好的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性。按照成分，有鉛錫焊料、銀焊料、銅焊料等。通常使用鉛錫焊料，俗稱焊錫。.鉛錫焊料：常用的錫鉛焊料中，錫占 61.9%,鉛占38.1%。這種配比的焊錫熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)都是182C,可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點(diǎn)可迅速凝固，縮短焊接時(shí)間，減少虛焊，該點(diǎn)溫度稱為共晶點(diǎn)，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。.鉛錫焊料：共晶焊錫具有低熔點(diǎn)，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)一致，流動(dòng)性好，表面張力小，潤(rùn)濕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，焊點(diǎn)能承 受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)。.3.2助焊劑：金屬接觸空氣以后，在其表面

54、會(huì)生成一層氧化膜。溫度越高，氧化就越嚴(yán)重。助焊劑就是用于清除氧化 膜、保證焊錫潤(rùn)濕的一種化學(xué)溶劑。.助焊劑的作用：（1）去除氧化膜。其實(shí)質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。（2）防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。（3）減小表面張力。增加熔融焊料的流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕和擴(kuò)散。（4）使焊點(diǎn)美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點(diǎn)形狀，保持焊點(diǎn)表面的光澤。16 / 44.助焊劑的種類：常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、氯化鋅助焊劑

55、、氯化鏤助焊劑等。在電子電氣制品焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61%的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲。5.4粘合劑(1)快速粘合劑：聚丙烯酸酯膠，即常用的 501、502膠，滲透性好、粘接快。缺點(diǎn)是柔韌性差、不耐水、不耐堿、 不耐熱。(2)環(huán)氧類粘合劑：環(huán)氧樹脂，粘接范圍廣，耐堿、耐熱、耐潮、耐沖擊。 電子工業(yè)專用膠：(1)導(dǎo)電膠：粘接材料具有導(dǎo)電性。用于修復(fù)不可焊接的電位型連接缺陷。(2)導(dǎo)磁膠：粘合劑加入磁性材料，具有導(dǎo)磁作用，用于氧鐵體零件、變壓器及揚(yáng)聲器等的粘貼加工。(3)熱熔膠：類似焊錫，可粘接金屬、木材、塑料、皮革、紡織品等。(4)壓敏膠：施加壓力即能產(chǎn)生粘接作用。常用

56、來(lái)制成單面膠和雙面膠使用。(5)光敏膠：由光激發(fā)而固化，適合流水線生產(chǎn)。5.4.3安裝配件：.散熱器：為使功率消耗較大的元器件所產(chǎn)生的熱量能盡快地釋放出去，降低元器件的工作溫度，通常在金屬元器件 上固定金屬翼片，稱散熱器。.焊片：焊片通常固定在螺釘、接線柱及大功率器件上，或用挪釘挪接在印制電路板上，用來(lái)安裝元器件、導(dǎo)線的一 種導(dǎo)電附件。.接線板：接線板能夠固定在機(jī)箱內(nèi)的任何位置，可以作為元器件或?qū)Ь€的中轉(zhuǎn)連接點(diǎn)，也可以固定少量元器件，組 成簡(jiǎn)單的電路。.壓片、卡子：用金屬或塑料制成，主要用來(lái)把導(dǎo)線束、電纜或零部件固定在整機(jī)的機(jī)殼、底板等處，防止在震動(dòng)時(shí) 脫落，并使導(dǎo)線布局整齊、美觀。5.5 S

57、MT工藝的生產(chǎn)材料再流焊是把適量的鉛錫焊膏涂敷到印制電路板上的焊盤上，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)位置，進(jìn)入再流焊設(shè)備，完成電路板焊接的過程。SMT材料主要是用于表面安裝電路板的焊接。膏狀焊料：俗稱焊膏，由于主要成分是鉛錫合金，故也稱鉛錫焊膏或焊錫膏。焊錫膏由焊粉(60%)和糊狀助焊劑(40%)組成。.焊粉：焊粉是合金粉末，通常采用高壓惰性氣體(僦氣)將熔融合金噴射而成。合金的成分一般為63Sn/37Pb合金、62Sn/36Pb/2Ag。形狀有球形和無(wú)規(guī)則形。.焊劑：焊劑既有助焊功能，又是焊膏粉末的載體，本身具有高粘度。決定焊膏的主要性能。作用是凈化焊接面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化、保證工藝精良

58、。(1)焊劑松香、合成樹脂，凈化金屬表面提高焊料的潤(rùn)濕性。(2)粘結(jié)劑松香、松香脂、聚丁烯，提供粘性，粘牢元器件。(3)活化劑硬脂酸、鹽酸等，凈化金屬表面。(4)溶劑甘油、乙二醇，調(diào)節(jié)焊膏特性3.常用焊膏:(1)松香型：焊劑的主要成分為松香。由于松香有優(yōu)良的助焊性能，焊后殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)有保護(hù) 作用；松香的第二個(gè)作用是增加焊膏的黏接力，是貼裝元器件不產(chǎn)生位移；第三個(gè)作用是松香起到調(diào)節(jié)粘度的作用， 使金屬粉末不沉淀，不分層。(2)水溶型：焊劑的主要成分為有機(jī)水溶物質(zhì)，焊后可水洗，有利于環(huán)保，但由于無(wú)松香，焊膏黏性不夠大，應(yīng)用受到一定限制。(3)免清洗型：焊劑中不含鹵素，同時(shí)盡量減少松香含量

59、，增加其他有機(jī)物的用量，但松香含量減少到一定程度，焊劑的活性就會(huì)降低，防止焊接區(qū)的二次氧化的作用也會(huì)降低。5.5.2無(wú)鉛的提出：(1)鉛對(duì)人體有害：鉛是一種多親和性毒物。主要損害神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)和消化系統(tǒng)。鉛中毒是引發(fā)白血病、腎 病、心臟病、精神異常的重要因素之一。古羅馬帝國(guó)滅亡-飲水工程中大量使用鉛，造成人們體質(zhì)惡化。(2)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)：日本松下、NEC、SONY、東芝等公司2000年開始率先采用無(wú)鉛制造技術(shù)，日本各電子企業(yè)大打綠色“環(huán)?！迸疲玫倪M(jìn)入西歐、北美市場(chǎng)，以迎合當(dāng)?shù)鼐G色環(huán)保組織。目前已有1/3的產(chǎn)品使用無(wú)鉛焊接。.無(wú)鉛焊膏：常用的焊膏有：Sn 95.5%Ag 3.8%Cu 0.

60、7%;熔點(diǎn) 217 C,金屬成份 89%; Sn 91.3% Bi 4.8 % Ag 3.0%; 熔點(diǎn) 205210 C。17 / 44.無(wú)鉛焊膏的優(yōu)劣：無(wú)鉛焊料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉伸強(qiáng)度、耐熱老化優(yōu)越、焊接強(qiáng)度高。但成本高、熔點(diǎn)高3040 C、潤(rùn)濕性差、焊接產(chǎn)生的二氧化碳多、重金屬含量高。5.5.3粘合劑：用于粘貼SMT元器件的粘合劑稱為貼片膠。在雙面混裝表面安裝電路板的焊接面，先將貼片膠涂敷 在印制電路板貼放元件位置的底部或邊緣，貼放SMT元器件，待固化后，翻版插裝THT元件，最后進(jìn)行波峰焊接。由于SMT元器件在焊接時(shí)位于基板的下面，所以必須使用粘合劑來(lái)固定它們。裝配用五金工具在裝配電子