1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。sncu合金電解液softalloygtc的特點(diǎn)-Sn-Cu合金電解液SoftAlloyGTC的特點(diǎn)(1)電解液構(gòu)成及作業(yè)條件關(guān)于SoftAlloyGTC的標(biāo)準(zhǔn)電解液構(gòu)成和作業(yè)條件，SoftAlloyGTC產(chǎn)品系列對(duì)應(yīng)由滾筒式電鍍直到高速電鍍的寬陰極電流密度范圍應(yīng)用，同時(shí)，用戶可根據(jù)用途選擇電解液，例如，對(duì)于耐藥性方面有問(wèn)題的電子元器件可選用中性的電解液。(2)良好鍍層外觀關(guān)于Sn-Cu電鍍層的表面形狀當(dāng)放大1000倍時(shí)觀察各種電解液構(gòu)成的鍍層（包括滾筒式電鍍、支架式電鍍和高速電鍍電解液形成的鍍層），均

2、都致密且呈現(xiàn)半光澤狀。(3)析出比率電鍍層的析出比率、可作出定量分析。具體作法是使用SUS作為基底進(jìn)行電鍍，把其電鍍層溶解到1：1硝酸溶液中，通過(guò)原子吸收光；譜分析將獲得定量分析結(jié)果。例如，在支架電鍍的電解液里金屬比率和鍍層里銅Cu含有率之間的關(guān)系。在電解液里Cu的含有率增加的情況下，鍍層里的銅Cu含有率也幾乎成正比地增長(zhǎng)，根據(jù)這種近似的線性關(guān)系很容易管理合金比例；電解液中Cu的含有率與1wt%時(shí)的陰極電流密度和鍍層中Cu含有率的關(guān)系，從中不難看出除了在低電流密度時(shí)鍍層中的Cu含有率偏高些之外，基本上與電流密度無(wú)關(guān)，比較穩(wěn)定。也就是說(shuō)，電流密度超過(guò)2Acm2以后，基本上鍍層中的含Cu率不再受陰

3、極電流密度左右。(4)關(guān)于電鍍層的熔點(diǎn)關(guān)于Sn-Cu電鍍層的熔點(diǎn)測(cè)試方法如下，取10mg的Sn-Cu鍍層，在流動(dòng)氮?dú)饬魉贋?0mL分的環(huán)境下，將溫度由室溫開(kāi)始，以10份的升溫速度加溫到300C，測(cè)量其熔點(diǎn)。測(cè)試結(jié)果，以差示掃描熱量分析曲線表示，詳見(jiàn)圖4所示。對(duì)三種樣品實(shí)測(cè)結(jié)果，它們的熔融峰值溫度都處于Sn-Cu合金的共晶溫度227附近；即使是電鍍層樣品中的Cu含有率有差異，但是，熔融峰值溫度幾乎是相同的。(5)焊料潤(rùn)濕性優(yōu)秀有比較才能有鑒別，為了證實(shí)Sn-Cu焊料鍍層的潤(rùn)濕性是否優(yōu)秀，采用Meniscograph方法構(gòu)成的ZeroCrossTime對(duì)各種焊料鍍層斷評(píng)比。具體作法是以SoftAl

4、loyGTC-20電解液用支架式電鍍方法制造出多種焊料鍍層樣品，通過(guò)高溫高濕處理(溫度：60相對(duì)濕度：95，處理時(shí)間：168小時(shí)）后，進(jìn)行潤(rùn)濕性評(píng)比。具體的Menis-cograph測(cè)試條件。測(cè)試樣品的制作過(guò)程如下：在銅基礎(chǔ)材料上先電鍍一層Ni，再在其表面上電鍍所要測(cè)試的Sn-Cu鍍層。用作對(duì)比的鍍層樣品是Sn和Sn-Pb鍍尾測(cè)試條件完全相同。評(píng)比測(cè)試的結(jié)果，測(cè)試樣品和對(duì)比用樣品，當(dāng)它們?cè)诟邷馗邼裉幚碇?，各個(gè)焊料鍍層的潤(rùn)濕性幾乎是相同的。但是，經(jīng)過(guò)高溫高濕處理之后，利用ZeroCrossTime進(jìn)行比較，一目了然。評(píng)比結(jié)果，除Sn-35wtCu鍍層的潤(rùn)濕性比Sn-Pb鍍層表2Meniscog

5、raph測(cè)試條件有所劣化之外，其它含銅率不同的Sn-Cu焊料鍍層的潤(rùn)濕性劣化程度很小，堪稱Sn-Cu焊料鍍層潤(rùn)濕性優(yōu)秀。(6)抑制金屬須晶在銅質(zhì)的封裝引線框架上分別電鍍有含Cu為1、2和4wt%的Sn-Cu鍍層，并將它們置入50的恒溫槽中存放3個(gè)月。作為對(duì)比的樣品，它是在引線框架上電鍍有Sn鍍層，也上摟按上述條件存放3個(gè)月。事后觀察各個(gè)電鍍層發(fā)現(xiàn)，作為對(duì)比樣品的Sn鍍層上有明顯的針狀金屬須晶出現(xiàn)，然而種含Cu率的Sn-Cu鍍層上卻無(wú)針狀金屬須晶。(7)加工性良好IC封裝引線上的焊料鍍層，必須具備柔韌性。因?yàn)椋€需要彎曲加工成形，若引線上的焊料鍍層缺乏柔韌性，彎曲加工時(shí)引起鍍層出裂紋并在裂紋處

6、發(fā)生基底氧化，從而降低焊接可靠性。為此，曾在05mm厚銅板上和42Alloy板上電鍍10m厚的Sn-1wt%cu鍍層，按照J(rèn)IS規(guī)格H8504進(jìn)行彎曲實(shí)驗(yàn)，結(jié)果良好。在銅板和42Alloy板上的鍍層，并未發(fā)生裂紋，證實(shí)加工性良好。(8)不污染流焊槽通常，電子元器件焊接都是采取使用焊料槽的流焊焊接法，焊接過(guò)程中由印刷電路板上有Cu溶入并且鍍層中的成份也溶入到流焊槽內(nèi)，形成污染。關(guān)于有Cu溶入焊料槽內(nèi)的問(wèn)題，如像Sn-Pb焊料槽內(nèi)有Cu也關(guān)系不大，因?yàn)橐延星宄鼵u的實(shí)用技術(shù)。但是，Cu以外的異種金屬混入焊料糟時(shí)，可能導(dǎo)致流焊特性劣化。為此，日本上村工業(yè)公司曾進(jìn)行過(guò)專(zhuān)門(mén)研究，該公司開(kāi)發(fā)的Sn-Cu電

7、鍍技術(shù)和現(xiàn)有的無(wú)鉛焊料(如像Sn-07Cu、Sn-3.5Ag-075Cu和Sn-25Ag-07Cu-1Bi)技術(shù)相容，不會(huì)對(duì)流焊槽造成污染。(9)在陽(yáng)極上無(wú)銅沉積錫Sn陽(yáng)極之類(lèi)的可溶性陽(yáng)極，通常是設(shè)置在電解槽里。當(dāng)它浸漬在電解液中的情況下，連不通電流時(shí)不出現(xiàn)金屬置換沉積現(xiàn)象，保持電解液中的金屬濃度不變是最重要的。但是，以往的電鍍工藝中，幾乎不能保證這樣一點(diǎn)。此次日本上村工業(yè)公司公布的利用SoftAlloyGTC電解液的Sn-Cu電鍍技術(shù)，卻能保證在陽(yáng)極無(wú)Cu置換沉積現(xiàn)象，而且通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)獲得證實(shí)。該對(duì)比實(shí)驗(yàn)情況如下：試驗(yàn)用陽(yáng)極是Sn陽(yáng)極，作為對(duì)比實(shí)驗(yàn)用電解液分別是Sn-1wt%Cu、Sn-35

8、wt%Ag和Sn-5wtBi(均是強(qiáng)酸性電解液)，試驗(yàn)用樣品電解液是SoftAlloyGTC-20型So-Cu電解液，實(shí)驗(yàn)時(shí)把Sn陽(yáng)極投入各個(gè)電解液中呈浸漬狀態(tài)并在常溫下放置24小時(shí)。對(duì)比實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，浸漬在Sn-1wt%Cu、Sn-35wtAg和Sn-Swt%Bi電解液中的各Sn陽(yáng)極，其表面分別都有Cu、Ag和Bi金屬沉積，各電解液中的金屬濃度都發(fā)生變化；然而，浸漬在SoftAlloyGTC-20型Sn-Cu電解液中的Sn陽(yáng)極上卻無(wú)Cu沉積，電解液中的金屬濃度保持不變。這是SoftAlloyGTC-20電解液的獨(dú)到特點(diǎn)。(10)作業(yè)性良好且成本低廉在強(qiáng)酸性的Sn-Cu、Sn-Ag和Sn-Si電解液里，使用可溶性陽(yáng)極時(shí)在其表面上會(huì)置換沉積出Cu或Ag或者Bi金屬。因此，這些電解液中的金屬比率的平衡遭到破壞,電鍍層的合金比率管理很困難，與此同時(shí)還必須維護(hù)電鍍用陽(yáng)極，如像清除陽(yáng)極上置換出來(lái)的金屬等都是很麻煩的作業(yè)。若用不溶性Pt/Ti板等不溶性陽(yáng)極時(shí),需要補(bǔ)充藥液費(fèi)等導(dǎo)