1、 SOL-STM-NBBATCH芯片級(jí)檢測與維修功能板使用說明書中盈創(chuàng)信（北京）科技有限公司目錄TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 一、簡介3 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 二、SOL-STM-NBBATCH功能板介紹3 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 功能介紹3 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 功能板外觀及接口說明4 HYPERLINK l bookmark12 o

2、Current Document 功能板指示燈狀態(tài)說明4 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 三、功能板電路圖及元器件規(guī)格5 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 功能板電路圖5 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 元器件規(guī)格表5 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 四、標(biāo)準(zhǔn)故障點(diǎn)設(shè)置位置及方法6 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 4.1故障點(diǎn)設(shè)置方法6 H

3、YPERLINK l bookmark24 o Current Document 故障點(diǎn)設(shè)置方案7 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 4.3故障點(diǎn)設(shè)置方法建議7 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 五、料包清單7 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 六、注意事項(xiàng)7 HYPERLINK l bookmark32 o Current Document 七、裝箱清單8、簡介中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測與維修實(shí)訓(xùn)室方案專為芯片級(jí)檢測與維修實(shí)訓(xùn)室設(shè)計(jì)，實(shí)訓(xùn)室設(shè)備組件包括

4、芯片級(jí)檢測與維修功能板、智能檢測平臺(tái)、智能檢測平臺(tái)管理系統(tǒng)。其中功能板屬于實(shí)訓(xùn)類消耗品，每一種功能板均為某種設(shè)備中某一部分電路的還原及改進(jìn)，可對功能板進(jìn)行故障循環(huán)的設(shè)定及維修。功能板可以與中盈創(chuàng)信智能檢測平臺(tái)配合，實(shí)現(xiàn)功能板的維修前故障檢測，維修后維修結(jié)果確認(rèn)，進(jìn)而與中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測與維修實(shí)訓(xùn)室管理軟件聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)課程組織、實(shí)驗(yàn)管理、教師及學(xué)生管理、成績管理等功能。中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測與維修實(shí)訓(xùn)室方案是各院校組建芯片級(jí)檢測與維修實(shí)訓(xùn)室培養(yǎng)芯片級(jí)檢測與維修人才的理想選擇。二、SOL-STM-NBBATCH功能板介紹2.1功能介紹SOL-STM-NBBATCH功能板為筆記本電池充放電電路仿真功能板。

5、功能板外觀及接口說明1、J3外接連線接口A：40PIN的排線接口（與檢測平臺(tái)40PIN排線接口A相連，用于維修前及維修后檢測，維修過程中無需連接。）2、J4外接連線接口B：40PIN的排線接口（與檢測平臺(tái)40PIN排線接口B相連，用于維修前及維修后檢測，維修過程中無需連接。）3、J1：10V的直流電源輸入。4、D1：紅色指示燈。功能板指示燈狀態(tài)說明1、未連接直流電源，這時(shí)候相當(dāng)于筆記本電腦電源未接入。2、接上直流電源，同時(shí)J5插針需要用可調(diào)電源加上7.5V電壓進(jìn)行觸發(fā)，這時(shí)候相當(dāng)于電池充放電電路處于工作狀態(tài)。三、功能板電路圖及元器件規(guī)格3.1功能板電路圖KMX1NU電直SOL-STM-NBBA

6、TCH圖紙過大，做成折頁3.2元器件規(guī)格表序號(hào)元件類型元件封裝1貼片電阻2060330.1(R10)60342.2(2R2)60352060361006037240603839060391K603101.5K603112K603124.7K6031310K6031415K6031520K6031647K60317100K60318470K603序號(hào)元件類型元件封裝19保險(xiǎn)電阻20580521貼片電容224700pF603230.01603240.1603251uF60326電解電容274.7uF/16V2810UF/25V29220UF/10V30貼片電感314R732貼片二極管331N581

7、4(SS14)180834發(fā)光二極管35紅色發(fā)光二極管336貼片三極管378050(J3Y)SOT-2338場效應(yīng)管39A1SHBSOT-2340A2SHBSOT-23414890SO-842三端穩(wěn)壓43LM317LZTO-9244貼片集成電路45MAX8765ETQFN-28P46插座47ZDYZ插座ZDYZ-3P48牛角40PIDC40C492P2.54mm四、標(biāo)準(zhǔn)故障點(diǎn)設(shè)置位置及方法4.1故障點(diǎn)設(shè)置方法序號(hào)故障點(diǎn)設(shè)置方法1CHACONAREAF1,F3,F4保險(xiǎn)斷路4.2故障點(diǎn)設(shè)置方案序號(hào)方案類型方案說明1設(shè)置1個(gè)故障點(diǎn)方案1：CHACONAREA注：故障點(diǎn)設(shè)置方案中若沒有特殊說明,則故

8、障設(shè)置請參考故障點(diǎn)設(shè)置方法故障點(diǎn)設(shè)置方法建議1、擊穿設(shè)置方法建議：（1）取下芯片加熱或給高壓擊穿2、斷路：（1）虛焊（2）挑起一引腳3、芯片本身損壞：（1）挑起一引腳擊穿（2）芯片引腳連錫擊穿（3）性能不良（腐蝕現(xiàn)象）4、短路：（1）連錫接地（2）加高電壓五、料包清單序列元件編號(hào)元件類型元件封裝元件值數(shù)量1U2LM317插件22F1保險(xiǎn)電阻0805523Q&Q94890SO-824D2SS1418082六、注意事項(xiàng)1、通過檢測平臺(tái)對功能板進(jìn)行檢測時(shí)需要將功能板接上9V直流電源J1）,需要將兩個(gè)外接連線接口（40PIN的排線接口）與檢測平臺(tái)連接，確保連接方式正確并連接緊密。2、在對功能板的維修過程中，務(wù)必將功能板與檢測平臺(tái)的連線斷開，避免維修過程電流電壓問題對檢測平臺(tái)的損傷。3、通電狀態(tài)下，每按一下開關(guān)按鈕功能板將在開機(jī)與關(guān)機(jī)狀態(tài)間切換，通過檢測平臺(tái)對功能板進(jìn)行檢測時(shí)，要求功能板必須為開機(jī)狀態(tài)，如功能板