1、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備定義、產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)品分類(lèi)以及市場(chǎng)規(guī)模圖 1、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備定義 半導(dǎo)體電鍍是指在芯片制造過(guò)程中，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面形成金屬互連。隨著芯片制造行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，芯片內(nèi)的互連線開(kāi)始從傳統(tǒng)的鋁材料轉(zhuǎn)向銅材料，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體鍍銅設(shè)備越來(lái)越大。目前半導(dǎo)體電鍍應(yīng)用鄰域廣泛，包括銅線的沉積、鎳、金和錫銀合金等金屬的沉積，但主要還是金屬銅的沉積。銅導(dǎo)線可以降低互聯(lián)阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。 半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備在晶圓上沉積一層致密、無(wú)孔洞、無(wú)縫隙等其他缺陷，并且分布均勻的銅，再配以氣相沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等，完成銅互連線工藝。 2、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備

2、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備上游行業(yè)主要為原材料，包括不銹鋼、閥門(mén)、管道、電子元器件、電鍍液等；下游行業(yè)主要是半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，主要是半導(dǎo)體制造業(yè)。 3、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備分類(lèi) 半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備主要分為前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備和后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備。半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備分類(lèi)設(shè)備名稱(chēng)技術(shù)特點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備針對(duì)55nn、40nm、28nm 及20-14nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的前道銅互連鍍銅技術(shù)Ultra ECP map，主要作用在晶圓上沉淀一層致密、無(wú)孔洞、無(wú)縫隙和其他缺陷、分布均勻的銅?？捎糜谶壿嬰娐泛痛鎯?chǔ) 電路中雙大馬士革電鍍 銅工藝。后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備針對(duì)先進(jìn)封裝電鍍需求進(jìn)行差異化開(kāi)發(fā)，適用于大

3、電流高速電鍍應(yīng)用， 并采用模塊化設(shè)計(jì)便于維護(hù)和控制，減少設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)時(shí)間，提高設(shè)備使用率?？捎糜谙冗M(jìn)封裝Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，銅、鎳、錫、銀、金等電鍍工藝。 4、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 目前全球前道晶圓制造的電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)處于寡頭壟斷的狀態(tài)，市場(chǎng)巨頭為L(zhǎng)AM。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，掌握芯片銅互連電鍍銅技術(shù)核心專(zhuān)利的公司只有盛美半導(dǎo)體。盛美半導(dǎo)體公司自主開(kāi)發(fā)了針對(duì) 20-14nm 及更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制造前道銅互連鍍銅技術(shù)（Ultra ECP map），采用多陽(yáng)極局部電鍍技術(shù)的新型電流控制方法，實(shí)現(xiàn)不同陽(yáng)極之間毫秒級(jí)別的快速切換，在超薄籽晶層上完成無(wú)空穴填充

4、；同時(shí)通過(guò)對(duì)不同陽(yáng)極的電流調(diào)整，在無(wú)空穴填充后實(shí)現(xiàn)更好的沉積銅膜厚的均勻性。 在后道先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)的主要設(shè)備商包括美國(guó)的Applied Materials 和 LAM、日本的 EBARA CORPORATION 和新加坡的 ASM Pacific Technology Limited 等；在國(guó)內(nèi)企業(yè)中，盛美半導(dǎo)體針對(duì)先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行差異化開(kāi)發(fā)，解決了在更大電鍍液流量下實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)電鍍的難題，通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的第二陽(yáng)極控制技術(shù)，可在工藝配方層面上更好的實(shí)現(xiàn)晶圓平邊或缺口區(qū)域的膜厚均勻性控制，提高了封裝環(huán)節(jié)的良率。 HYPERLINK /research/202009/895351.html

5、 根據(jù)智研咨詢(xún)發(fā)布的2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)調(diào)查與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告顯示：2012年中國(guó)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為7.8億美元，2019年半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為65.7億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為35.66%。 5、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 （1）客戶資源和品牌效應(yīng)壁壘 半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備具有技術(shù)含量高、定制化程度高等特點(diǎn)，供應(yīng)商根據(jù)下游客戶需求，為其提供配套的半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備或整體解決方案。客戶通常在采購(gòu)環(huán)節(jié)制定嚴(yán)格的技術(shù)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，建立合格供應(yīng)商名錄，在選擇供應(yīng)商時(shí)更加青睞在市場(chǎng)中已經(jīng)具備較強(qiáng)品牌效應(yīng)和較高知名度的設(shè)備廠家，并且傾向于與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商建立長(zhǎng)期互信的合作關(guān)系，導(dǎo)致新的行

6、業(yè)參與者難以介入。此外，由于半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備具有高度的定制化特征，導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)品后續(xù)的維護(hù)和升級(jí)改造對(duì)原供應(yīng)商具有較強(qiáng)的依賴(lài)性，往往由原設(shè)備供應(yīng)商繼續(xù)承擔(dān)。以上因素導(dǎo)致本行業(yè)具有較高的客戶資源和品牌效應(yīng)壁壘，在一定程度上遏制潛在競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入。 （2）人才壁壘 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體人才短缺，半導(dǎo)體設(shè)備人才更是非常稀少。作為技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)人才是決定半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。因此，行業(yè)參與者必須不斷吸收具備復(fù)合型專(zhuān)業(yè)知識(shí)結(jié)構(gòu)、較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的高層次跨學(xué)科技術(shù)人才，打造高端技術(shù)團(tuán)隊(duì)，緊跟行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和下游客戶需求變化，不斷進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新。目前，國(guó)內(nèi)外高端半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)人才

7、較為匱乏，需要企業(yè)進(jìn)行自行培養(yǎng)和多方引進(jìn)。因此，對(duì)于本行業(yè)新進(jìn)入者而言，在短期內(nèi)集聚、構(gòu)建專(zhuān)業(yè)結(jié)構(gòu)合理的人才隊(duì)伍，并始終保證技術(shù)團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定發(fā)展，具有較大的難度，本行業(yè)存在較高的人才壁壘。 （3）技術(shù)壁壘 半導(dǎo)體制造廠商對(duì)于半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備的要求也越來(lái)越高，電鍍?cè)O(shè)備的研發(fā)難度也越來(lái)越大。半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)是是典型的高附加值、技術(shù)密集型行業(yè)。行業(yè)參與者必須具備強(qiáng)大的創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力來(lái)完成硬件、軟件以及分析方法的開(kāi)發(fā)，從而在技術(shù)層面持續(xù)保持并逐步擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。上述特點(diǎn)意味著半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備供應(yīng)商需要具備深厚的技術(shù)儲(chǔ)備、豐富的經(jīng)驗(yàn)積累、完善成熟的研發(fā)機(jī)制和研發(fā)模式，從而為技術(shù)成果的高效產(chǎn)出和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。 此外，由于半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)下游客戶的需求變化多樣，因此對(duì)供應(yīng)商的定制化開(kāi)發(fā)能力和研發(fā)管理水平提出很高的要求，企業(yè)需要建立能夠充分運(yùn)用各領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)的研發(fā)管理平臺(tái)，使各類(lèi)專(zhuān)業(yè)技術(shù)能夠高效、快速融合并應(yīng)用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中。 因此，對(duì)于行業(yè)新進(jìn)入者而言，在短時(shí)間內(nèi)難以獲取深厚的技術(shù)儲(chǔ)備，也難以建立完善的研發(fā)體系和研發(fā)管理平臺(tái)，進(jìn)而難以在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，面臨較高的技術(shù)壁壘。 （4）營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)體系壁壘 半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備專(zhuān)業(yè)性較強(qiáng)，且不同客戶對(duì)產(chǎn)品的需求往往存在差異，要求供應(yīng)商能夠快速響