1、讓電子產(chǎn)業(yè)鏈更簡單獵茴網(wǎng)ICHUNT.COM全球主要國家PCB市場現(xiàn)狀在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲(主要是北美)、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國與全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高,逐漸占據(jù)了全球PCB市場的半壁江山。中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占

2、全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。全球PCB市場2016年，全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)三大特點(diǎn)：需求疲弱、新技術(shù)的沖擊以及原材料漲價(jià)。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2016年P(guān)CB市場規(guī)模為542.07億美元，同比下滑2%，除了中國以外其他地區(qū)均有所下滑。首先是PC、平板電腦以及高端智能手機(jī)市場需求增速下滑，Gartner最新數(shù)據(jù)指出，Q3季度全球PC行業(yè)持續(xù)下滑，總出貨量6700萬臺(tái)同比下滑3.6%。其次蘋果iphone7的A10處理器率先采用無封裝基板的Fo-WLP封裝，極大程度上沖擊了封裝基板市場的發(fā)展，諸如日本Ibiden、韓國三星電機(jī)大型IC封

3、裝基板的廠商也面臨著尋求新的PCB市場維穩(wěn)企業(yè)發(fā)展的問題(Prismark)；原材料突然漲價(jià)，2016年銅價(jià)最高漲幅達(dá)37.7%。獵越網(wǎng)ICHUNT.COM田4：Fflo-OirtWLP封輩注班回3.址理JC圖&2000JMfl-201747fl電于廣呈總計(jì)（甫萬口元o乃皮）2SOOOOO200000015O0OCO10COD005W00Q子九鬥釵韓力日怎月30QOOCO日壯產(chǎn)電予產(chǎn)i圖1：全理PCB市斷啊屋增建億蔓無）國2：20帖5卻仃03住球PC出貢畳（十會(huì)）齊COOTaanwoo$9000wm雀cooE2D0QKas5D0QSKffi自cmttPCrijRlCfRC%如叱120l32fl

4、l7Q12&17CI30%-4%g16%-12讓電子產(chǎn)業(yè)鏈更簡單獵茴網(wǎng)ICHUNT.COM國3；TA10址理js底監(jiān)Je雖足dorshhTT日本的高技術(shù)高壁壘之路國4：Fan-OirtWLP対我注和根據(jù)日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截止至2017年7月，日本電子行業(yè)總產(chǎn)值由2000年3月的2.67萬億日元（約1575億人民幣）下跌至9367億日元（約553億人民幣），大約為原先的1/3。我們認(rèn)為，主要以下幾個(gè)原因：首先是外部因素：1）2008年全球金融危機(jī)的沖擊，日本的電子產(chǎn)業(yè)傲視群雄的風(fēng)光不再，海外市場需求急劇萎縮，同時(shí)日元的升值更是雪上加霜；2）國際競爭對(duì)手的迅速崛起，擠壓了日本

5、電子產(chǎn)業(yè)的成長空間。其次是內(nèi)部因素：日本企業(yè)注重在細(xì)分領(lǐng)域做到極致，而在提供一體化解決方案方面，應(yīng)對(duì)客戶的需求以及市場等發(fā)生的變化能力偏弱，產(chǎn)業(yè)鏈缺乏彈性。獵苗網(wǎng)ICHUNT.COMD(10)()用5：2000卑月-201了年丁耳）本電于廣雖總計(jì)（聲才口朮，月度）2K0000口斗:產(chǎn)域:電子產(chǎn)亞單計(jì)：FH的fffjQjtfi1000000fOOOCO3W0000CX產(chǎn)勺也廠=以訂：冋ILi20000001500000來源：日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、安信證券伴隨著日本電子產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模的下滑，PCB作為其基礎(chǔ)元器件，也呈現(xiàn)出下滑的趨勢,盡管日本在高端HDI、軟板及載板方面仍占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢，但是整體的

6、份額逐步萎縮。截止2018年1月份，日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月下滑3.7%至114.7萬平方公尺，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)萎縮。其中相應(yīng)的硬板（RigidPCB）產(chǎn)量較去年同月下滑0.8%至81.1萬平方公尺，3個(gè)月來第2度呈現(xiàn)下滑；軟板（FlexiblePCB）產(chǎn)量大減13.6%至27.3萬平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月萎縮；產(chǎn)額下滑3.1%至46.27億日?qǐng)A，3個(gè)月來首度下滑;模組基板（ModuleSubstrates）產(chǎn)量有所增長,成長9.0%至6.2萬平方公尺，連續(xù)第15個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)，產(chǎn)額成長8.7%至87.22億日?qǐng)A。盡管日本企業(yè)在技術(shù)方面具有絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢，但日本

7、PCB廠商過去幾年經(jīng)營毛利率一直在低位徘徊。除了汽車板之外，日企逐漸退出剛性PCB領(lǐng)域，傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品FPC以及IC載板也逐漸衰退。數(shù)據(jù)顯示，5年前，日本三大FPC廠商（NOK、SEI、Fujikura）占據(jù)了超過70%的份額,盈利能力的下滑使得NOK和SEI無法投資FPC業(yè)務(wù)，目前日本企業(yè)在蘋果FPC的份額僅有50%左右。助力韓國PCB企業(yè)再進(jìn)階獵茴網(wǎng)ICHUNT.COM近幾十年以來，韓國的PCB行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出三大特點(diǎn)：規(guī)模高速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)垂直整合凸顯、逐漸轉(zhuǎn)向高附加值PCB產(chǎn)品。韓國近90家PCB制造企業(yè)，剛性PCB“五強(qiáng)”企業(yè)分別為：三星電機(jī)、Simmteh、韓國電路（永豐集團(tuán)旗下）、ISU

8、-Petasys、大德電子（大德集團(tuán)旗下）；韓國撓性PCB大型企業(yè)主要包括：永豐電子公司（永豐集團(tuán)旗下）、InterFlex公司（永豐集團(tuán)旗下）、BHFlex公司、SIFlex公司、NewFlex公司等，其中永豐電子、InterFlex和SIFlex被業(yè)界稱為（FPC企業(yè)三強(qiáng)）。FPC與PCB的誕生及發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板RFPCB，即將柔性線路板與剛性線路板經(jīng)過壓合等工序按照相關(guān)工藝要求組合在一起，形成具有FPC與PCB特性的線路板。此前Appleiphone的顯示屏、觸摸屏均采用多層FPC，此次十周年紀(jì)念品iPhoneX將采用RFPCB，因?yàn)槎鄬覨PC只能容納單個(gè)芯片，iPhoneX需要新

9、增兩個(gè)芯片，包括支持移動(dòng)ProMotion自適應(yīng)刷新率技術(shù)的神經(jīng)引擎以及其他的人工智能（AI）功能。此外，在FPC上放路的芯片容易脫落，采用RFPCB可以有效避免這個(gè)缺陷。目前，僅有韓國廠商（包括interflex、BHflex、SEMCO以及永豐電子）具備生產(chǎn)RFPCB的能力，日本及臺(tái)灣的企業(yè)需要2-3年才能實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。數(shù)據(jù)看臺(tái)灣PCB，積極布局SLP臺(tái)灣作為名副其實(shí)的電子寶島，其電子企業(yè)主要分為兩大類，第一類是半導(dǎo)體類公司，從設(shè)備、材料到設(shè)計(jì)、制造和封測；另一類主要是電腦與手機(jī)代工及相關(guān)配套的零組件公司。從2005年開始，部分代工廠商憑借手機(jī)代工迅速崛起，傲視群雄。PCB作為電子行業(yè)三大

10、支柱產(chǎn)業(yè)之一，隨著國內(nèi)PCB供應(yīng)鏈本地化，紅色產(chǎn)業(yè)鏈的興起，臺(tái)灣廠商與日本相似，為保持市場競爭力，保留了相對(duì)高端、高附加值的PCB產(chǎn)品，逐漸轉(zhuǎn)移至高階PCB、FPC以及最近國際大客戶所采用的類載板。獵;g網(wǎng)ICHUNT.COM?mPCEilifivttiM陽13：2015-201?7fl臺(tái)貝卩CB月曾枚憶哥臺(tái)甬）由14：OB-112fl-1?牛了丑言淸歇ji怦收（忙聲合雨）*B|LFCB*lltrHgff幣-IrRUfFCSIlJfi-Inpiu?%P-XK-Q12D0MB200（戸？Q11研201XS2015-11tiff|亠et-i2&i3-wa1D-DZ2D1i-MM14-012C18-

11、01PCfik|毎蟻比血”相比日本與韓國市場規(guī)模與份額顯者下滑，臺(tái)灣PCB全球占比則基本保持13%左右。臺(tái)灣是經(jīng)營業(yè)績最佳的地區(qū)，日本與韓國廠商總體上存在一定的波動(dòng)，臺(tái)灣廠商的營業(yè)利潤則相對(duì)穩(wěn)定，中國廠商雖然成長迅速但是營收體量仍然較低。主要有以下幾個(gè)原因：1）臺(tái)灣的多數(shù)企業(yè)是蘋果的供應(yīng)商，相對(duì)于其他的消費(fèi)電子設(shè)備，蘋果產(chǎn)品質(zhì)量更高，要求更嚴(yán)格，同時(shí)，隨著產(chǎn)品周期越來越短，產(chǎn)品更新迭代頻率加速，及時(shí)應(yīng)對(duì)變化實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)是臺(tái)灣企業(yè)成功的關(guān)鍵性因素；2）臺(tái)灣本土材料供應(yīng)鏈齊全，提供高端材料諸如層壓板和銅箔，無需依賴于日本材料生產(chǎn)商而有效地降低了生產(chǎn)成本。引領(lǐng)市場朝類載板SLP發(fā)展，符合高精度需求與Si

12、P封裝技術(shù)：蘋果新產(chǎn)品iphone8以及iphoneX采用線寬線距更小的類載板,（SubstrateLike-PCB,簡稱SLP）技術(shù)，引領(lǐng)HDI市場朝類載板發(fā)展，技術(shù)升級(jí)為產(chǎn)業(yè)帶來新的商機(jī)。自2010年起，蘋果智能手機(jī)以及平板電腦主板采用AnyLayerHDI制程，2014年由于功能不斷提升、新增加尺寸且設(shè)計(jì)L型均帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，今年蘋果采用SLP將加速類載板子行業(yè)的發(fā)展，但是由于類載板產(chǎn)線需要重新建設(shè)，初期的良率以及品質(zhì)有待提升，領(lǐng)先者有望享受豐厚的利潤空間。類載板仍是PCB硬板的一種，只是在制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格，目前類載板要求的線寬線距為30/30“m,該技術(shù)將縮減手機(jī)主板的占用

13、面積，從而增加電池的空間解決手機(jī)續(xù)航問題。讓電子產(chǎn)業(yè)鏈更簡單獵茴網(wǎng)ICHUNT.COM同時(shí)，SLP也更加符合系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)密度的要求。PCB國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢不可逆轉(zhuǎn)，行業(yè)集中度逐漸上升根據(jù)NTinformation數(shù)據(jù)顯示，2016年全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜中，中國大陸地區(qū)上榜企業(yè)數(shù)量為45家，占39.8%。景旺電子、興森快捷、崇達(dá)、奧士康等國內(nèi)企業(yè)均榜上有名，上榜企業(yè)營收增長13.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球百強(qiáng)企業(yè)平均衰退2.1%的水平。臺(tái)灣與日本分別為25家、19家，產(chǎn)能國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢不可逆轉(zhuǎn)。研究表明，2016年我國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值為271.04億美元，成為全球唯一實(shí)現(xiàn)增長的地區(qū)，全球占比由2000年8%逐年上升至50%，伴隨著產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)移至國內(nèi)市場。中國廠商成為高端PCB產(chǎn)品的制造商至少還需要2年的時(shí)間，但是從中長期角度來看,國內(nèi)充分的資金支持將會(huì)使本土廠商成為PCB行業(yè)的中流砥柱。純內(nèi)資的國內(nèi)廠商規(guī)模較小，但是增速較快遠(yuǎn)高于其他同行，行業(yè)集中度逐漸上升，上市公司通過資本市場進(jìn)行投資與并購等提升市場份額。盡管大多數(shù)國內(nèi)PCB制造商的競爭力仍然在于低端產(chǎn)品，但是部分廠商已經(jīng)逐漸進(jìn)入國際大客戶蘋果的供應(yīng)鏈，例如東山精密收購美國FPC廠商MFLX，成為蘋果無線充電接收端的供應(yīng)商，超聲電子則參與了蘋果最新PCB業(yè)務(wù)，提供SLP的外圍組件。獵直網(wǎng)ICHUNT.COM讓電子產(chǎn)業(yè)植更簡