1、“整合浪潮蓄勢(shì)待發(fā)” 半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)趨勢(shì)報(bào)告| 2執(zhí)行摘要| 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)即將進(jìn)入并購(gòu)整合期（1/2）264338413477564589540400329227222012201320142015201620172018201920202021 2022H1數(shù)據(jù)來(lái)源：企名片、Choice、云岫資本整理新增公司在2017年達(dá)到高峰，未來(lái)主要是淘汰賽7641718332220192021202020142015201720162022H1國(guó)內(nèi)每年新成立半導(dǎo)體公司數(shù)量超過(guò)60%半導(dǎo)體相關(guān)上市公司在過(guò)去5年完成上市（127個(gè)） 未來(lái)有望通過(guò)并購(gòu)驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)A股每年上市半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量（截止2022H1，

2、半導(dǎo)體相關(guān)上市公司總共199個(gè)）376.24.43.53.75.34.82020H12019H12021H12022H1申報(bào)當(dāng)年收入中位數(shù)近幾年科創(chuàng)板申報(bào)的半導(dǎo)體公司，營(yíng)收規(guī)?！跋却蠛笮　?， 大體量的半導(dǎo)體公司已完成上市科創(chuàng)板申報(bào)半導(dǎo)體公司的營(yíng)收規(guī)模申報(bào)前一年收入中位數(shù)7289891071402016201720182019202020212022H11771999111877184493A股半導(dǎo)體上市公司數(shù)量563379A股半導(dǎo)體公司數(shù)量和市值變化A股上市半導(dǎo)體公司總市值（百億元）A股上市半導(dǎo)體公司逐漸增多，總體市值在2022年開(kāi)始回落，未來(lái)半導(dǎo)體上市公司或?qū)⑼ㄟ^(guò)并購(gòu)進(jìn)行市值維護(hù)單位：億元8

3、.0執(zhí)行摘要| 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)即將進(jìn)入并購(gòu)整合期（2/2）3|全球 半導(dǎo)體國(guó)內(nèi) 半導(dǎo)體小規(guī)模并購(gòu)期發(fā)展階段大額整合拆分期2000年前，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)保持著20%以上的增速IC設(shè)計(jì)公司不斷涌現(xiàn)，出現(xiàn)成長(zhǎng)投資和IPO潮，上市公司市 值體量普遍偏小中小規(guī)模交易盛行：并購(gòu)數(shù)量雖從每年不足10單持續(xù)上升到 每年300-500單，單筆交易金額多在1,000萬(wàn)美元以下階段特征整體市場(chǎng)空間充足Fabless技術(shù)門檻相對(duì)低，但競(jìng)爭(zhēng)效率低下中小企業(yè)蓬勃發(fā)展，優(yōu)秀的單一產(chǎn)品公司不斷出現(xiàn)供需動(dòng)態(tài)平衡，市場(chǎng)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變得清晰與牢固，龍頭保持穩(wěn)定盈利，但難有爆發(fā)式增長(zhǎng)設(shè)備、材料，芯片設(shè)計(jì)中的模擬芯片和MC

4、U會(huì)先發(fā)生并購(gòu)：半導(dǎo)體材料、設(shè)備：種類眾多，下游集中，適合多產(chǎn) 品平臺(tái)化發(fā)展，有望出現(xiàn)整合發(fā)展趨勢(shì)芯片設(shè)計(jì)：模擬IC、MCU相對(duì)不追逐高端制程，更加 依賴人工設(shè)計(jì)和經(jīng)驗(yàn)積累，產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，且下游 應(yīng)用領(lǐng)域繁多，未來(lái)更適合平臺(tái)化發(fā)展未來(lái)并購(gòu)趨勢(shì)：隨著超過(guò)千億市值的半導(dǎo)體上市公司數(shù)量增加，國(guó)內(nèi)企業(yè)有望進(jìn)入大額整合拆分期全球半導(dǎo)體所處階段2000年后，互聯(lián)網(wǎng)泡沫推動(dòng)一批市值近1,000億美元的IC設(shè)計(jì) 公司成長(zhǎng)起來(lái)開(kāi)始有大量10億美元以上的并購(gòu)出現(xiàn)，逐漸進(jìn)入50億規(guī)模以上的大額并購(gòu)，偶有分拆出現(xiàn)2010年后，隨著規(guī)模效應(yīng)和顛覆技術(shù)出現(xiàn)，近幾年百億美金 并購(gòu)頻繁發(fā)生國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體所處階段2013年以前：

5、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)以國(guó)資為主，A股半導(dǎo)體 上市企業(yè)僅22家2013-2017年：并購(gòu)基金為主的力量在海外搜尋稀缺技術(shù)， 買回國(guó)內(nèi)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展2018年至今：中美貿(mào)易摩擦推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)替代，市場(chǎng)需求 旺盛，眾多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)快速成長(zhǎng)，出現(xiàn)成長(zhǎng)投資和IPO 潮，目前A股半導(dǎo)體企業(yè)已超100家，小規(guī)模的半導(dǎo)體并購(gòu) 已經(jīng)悄然發(fā)生全球并購(gòu)趨勢(shì)分析454|678全球并購(gòu)趨勢(shì)2020年全球半導(dǎo)體并購(gòu)額創(chuàng)新高，自2015年后再破千億美元（1/2）2020年全球半導(dǎo)體并購(gòu)額創(chuàng)新高，自2015年后再破千億美元（2/2） 技術(shù)、政治、資本因素共同推進(jìn)全球并購(gòu)交易橫向整合：巨頭們圍繞“數(shù)據(jù)中心”布局生態(tài)（1/2）

6、 橫向整合：巨頭們圍繞“數(shù)據(jù)中心”布局生態(tài)（2/2） 縱向整合：整合產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，強(qiáng)者恒強(qiáng)并購(gòu)浪潮以技術(shù)革新為起點(diǎn)，落寞于資本市場(chǎng)的退潮或監(jiān)管政策的收緊91011全球并購(gòu)| 2020年全球半導(dǎo)體并購(gòu)額創(chuàng)新高，自2015年后再破千億美元（1/2）1,0776172842663157802273904001,0071,180全球半導(dǎo)體并購(gòu)對(duì)我們的借鑒意義2010-2021年全球半導(dǎo)體并購(gòu)交易額單位：億美元2014年及以前，平均年交易126億美元驅(qū)動(dòng)因素：通信技術(shù)從3G發(fā)展到4G驅(qū)動(dòng)模擬芯片， 射頻芯片，wifi芯片并購(gòu)，存儲(chǔ)芯片階段洗牌，并 購(gòu)體現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)創(chuàng)紀(jì)錄，超過(guò) 此前7年總和驅(qū)動(dòng)因素：芯

7、片公司為了應(yīng) 對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)放 緩和成本上漲2016-2021年，平均年交易額567億美元，顯著上升，2020年再創(chuàng)新高，達(dá)到1,180億驅(qū)動(dòng)因素：應(yīng)對(duì)科技產(chǎn)業(yè)（5G、AI、IoT）爆發(fā)增長(zhǎng)，為全面數(shù)字世界（尤其是 數(shù)據(jù)中心）做整合規(guī)劃。疫情也對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型起到了催化劑作用汽車智能化，為智能駕駛布局高通計(jì)劃以390 億美元收購(gòu)NXP， 交易未完成英偉達(dá)計(jì)劃以 400億美元收購(gòu) ARM，交易失敗17016911895772010201120122013201420152016201720182019202020215|數(shù)據(jù)來(lái)源： IC Insights，芯思想，不包括IC公司對(duì)軟件和系統(tǒng)級(jí)業(yè)務(wù)的收購(gòu)、

8、半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，材料生產(chǎn)商，芯片封裝和測(cè)試公司以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件公司之間的交易全球并購(gòu)| 2020年全球半導(dǎo)體并購(gòu)額創(chuàng)新高，自2015年后再破千億美元（2/2）1,0771,0072842663151,180227全球半導(dǎo)體并購(gòu)對(duì)我們的借鑒意義2010-2021年全球半導(dǎo)體并購(gòu)交易額單位：億美元近六年全球并購(gòu)案例中，規(guī)模在 90億美元以上的并購(gòu)（共17筆） 集中在2015年（5筆）和2020年（5筆）2020年的5筆90億美元以上并購(gòu) 中，有4筆源于收購(gòu)方對(duì)數(shù)據(jù)中 心相關(guān)產(chǎn)品線的布局，相比2015 年趨勢(shì)顯著3701901671671062015年90億美元規(guī)模以上交易（億美元）Avago收

9、購(gòu)Broadcom Western Digital收購(gòu)SanDiskNXP收購(gòu)FreescaleIntel收購(gòu)Altera Lam收購(gòu)KLA-Tencor布局?jǐn)?shù)據(jù)中心400350100209布局?jǐn)?shù)據(jù)中心902020年90億美元規(guī)模以上交易（億美元）Nvidia收購(gòu)ARM AMD收購(gòu)Xilinx ADI收購(gòu)Maxim Marvell收購(gòu)InphiSK Hynix收購(gòu)Intel NAND17016911895772010201120122013201420152016201720182019202020216|數(shù)據(jù)來(lái)源： IC Insights，芯思想，不包括IC公司對(duì)軟件和系統(tǒng)級(jí)業(yè)務(wù)的收購(gòu)、半導(dǎo)

10、體設(shè)備供應(yīng)商，材料生產(chǎn)商，芯片封裝和測(cè)試公司以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件公司之間的交易| 7數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，Wind，云岫資本整理全球并購(gòu)| 技術(shù)、政治、資本因素共同推進(jìn)全球并購(gòu)交易全球半導(dǎo)體并購(gòu)對(duì)我們的借鑒意義以5G、AI及自動(dòng)駕駛為代表的新 技術(shù)促進(jìn)數(shù)字化世界，推動(dòng)各細(xì) 分領(lǐng)域頭部整合，芯片為其提供 底層技術(shù)支撐海外半導(dǎo)體市場(chǎng)已高度成熟，特別是模擬芯片市場(chǎng)，甚至勝負(fù)已 分。每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都已經(jīng)逐漸進(jìn)入到并購(gòu)整合，寡頭壟斷的階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到高成本時(shí)代，產(chǎn)業(yè)分級(jí)趨于穩(wěn)定，多數(shù)巨頭都觸 到發(fā)展的天花板，資本規(guī)律推動(dòng)同行合并走向必然美國(guó)大企業(yè)加強(qiáng)整合，打造巨型供 應(yīng)鏈及生態(tài)系統(tǒng)，以對(duì)沖中國(guó)大陸 企業(yè)的技

11、術(shù)替代威脅（中國(guó)落后美 日韓，有待追趕）美國(guó)政府采取寬松貨幣政策，資本 市場(chǎng)位處高點(diǎn)，細(xì)分賽道的龍頭企 業(yè)現(xiàn)金充沛，且有補(bǔ)齊業(yè)務(wù)板塊打 造生態(tài)閉環(huán)的需求上市公司數(shù)量減少，但行業(yè)營(yíng)收、市值規(guī)模 卻大幅提升行業(yè)整合趨勢(shì)明顯半導(dǎo)體上市公司數(shù)量2011年100+2021年40政治：中美科技博弈技術(shù)：5G、AI、自動(dòng)駕駛等資本：寬松貨幣政策全球并購(gòu)| 橫向整合：巨頭們圍繞“數(shù)據(jù)中心”布局生態(tài)（1/2）全球半導(dǎo)體并購(gòu)對(duì)我們的借鑒意義5G、AI等技術(shù)發(fā)展迅速， 需要半導(dǎo)體為其提供底層賦能異構(gòu)計(jì)算、邊緣計(jì)算等 導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心需求跨速增長(zhǎng)單一芯片的困境：最先進(jìn)制程工藝的單芯片制造成本越來(lái)越高，5G、AI、IoT對(duì)

12、算法模型量級(jí)和復(fù)雜 性都在呈爆炸性增長(zhǎng)，（運(yùn)營(yíng)著超級(jí)數(shù)據(jù)中心的云計(jì)算巨頭與擁有數(shù)據(jù)中心的大大小小企業(yè)）對(duì)數(shù)據(jù) 中心的需求倍增，需要摩爾定律的延續(xù)，芯片的架構(gòu)創(chuàng)新變得勢(shì)在必行“異構(gòu)”的趨勢(shì)：為了延續(xù)摩爾定律，英特爾（ 3D堆疊芯片產(chǎn)品 Lakefield ）、AMD（ Chiplet）等巨 頭都在推行異構(gòu)技術(shù)，相比單一芯片，異構(gòu)在提供整套的芯片、系統(tǒng)和軟件解決方案更有優(yōu)勢(shì)，目前 異構(gòu)已經(jīng)做到190層，未來(lái)可至上千層。在服務(wù)器市場(chǎng)收到良好效果之后，大家都在朝這個(gè)方向發(fā)展現(xiàn)在AI計(jì)算成為主流：架構(gòu)之間的聯(lián)系也越來(lái)越緊密，異構(gòu)是比較明確的趨勢(shì)，應(yīng)用的多樣性也需要 異構(gòu)芯片提供更高的靈活性數(shù)據(jù)中心的整體

13、趨勢(shì)：異構(gòu)計(jì)算需求旺盛、云計(jì)算向邊緣計(jì)算轉(zhuǎn)移、AI應(yīng)用激增，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心需求 快速增長(zhǎng)5G、AI、IoT將重塑生產(chǎn)、生活、娛樂(lè)方式隨著應(yīng)用市場(chǎng)的爆發(fā)，IoT芯片、AI芯片、5G芯片 等逐漸也開(kāi)始迅速增長(zhǎng)各類細(xì)分領(lǐng)域芯片蓬勃發(fā)展，沒(méi)有什么東西可以 做到完全通用。計(jì)算架構(gòu)從CPU到DSP再到GPU， 各大巨頭都有自己的優(yōu)勢(shì)，但也在試圖參與到別 人的領(lǐng)域巨頭們需要加碼新興領(lǐng)域布局：嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí) 和AI功能，自動(dòng)駕駛，電動(dòng)車，云計(jì)算服務(wù)的數(shù) 據(jù)中心、IoT傳感器和系統(tǒng)等行業(yè)加速整合數(shù)據(jù)中心不是一個(gè)贏家通吃的行業(yè)： 由于運(yùn)營(yíng)在數(shù)據(jù)中心之上的任務(wù)非常復(fù)雜，數(shù)據(jù)量也非常龐大，有GPU擅長(zhǎng)的，有CPU擅長(zhǎng)的

14、，也有FPGA（可編 程處理器）擅長(zhǎng)的，所以擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的驅(qū)動(dòng)因素也非常多，并不是只需要一種芯片架構(gòu)，而是各種類型CPU、GPU、FPGA以及AI加速器組成的異構(gòu) 體系巨頭們希望強(qiáng)者恒強(qiáng)，通過(guò)并購(gòu)構(gòu)建自己的生態(tài)（芯片 - 終端- 軟件），整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了應(yīng)用定義硬件的時(shí)代云端服務(wù)器豐厚的利潤(rùn)以及爆發(fā)的需求都促使巨頭們借助并購(gòu)進(jìn)一步增強(qiáng)在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力| 8數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理全球并購(gòu)| 橫向整合：巨頭們圍繞“數(shù)據(jù)中心”布局生態(tài)（2/2）英特爾（ 2015年）花費(fèi)167 億美元收購(gòu)當(dāng)時(shí)第二大FPGA 供應(yīng)商Altera，此后又通過(guò) 一系列收購(gòu)?fù)瓿闪薈PU 、 GPU、F

15、PGA、AI專用加速器 的全面計(jì)算架構(gòu)布局全球半導(dǎo)體并購(gòu)對(duì)我們的借鑒意義傳統(tǒng)芯片巨頭英偉達(dá)的強(qiáng)項(xiàng)在于GPU，但 一直都涉足CPU，其早期做 Tegra就是想要在移動(dòng)市場(chǎng) 與高通競(jìng)爭(zhēng)， 原計(jì)劃收購(gòu) ARM（交易失?。彩窍?進(jìn)一步切入移動(dòng)端或是數(shù) 據(jù)中心CPU市場(chǎng)Marvell 科技集團(tuán)100 億美元收購(gòu)Inphi公司 的交易，擴(kuò)充數(shù)據(jù)中 心高速接口產(chǎn)品線AMD在已有CPU、GPU的產(chǎn)品 線之外增加FPGA，AMD收購(gòu) Xilinx瞄準(zhǔn)的是高速增長(zhǎng)的數(shù) 據(jù)中心服務(wù)器CPU市場(chǎng)， 這 是Intel傳統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，占 全球90%以上的市場(chǎng)份額互聯(lián)網(wǎng)巨頭互聯(lián)網(wǎng)公司涉足芯片，主要是為了數(shù)據(jù)中心的戰(zhàn)略考

16、量，并不是為了把芯片造出來(lái)自己消化， 降低成本，而是戰(zhàn)略布局，通過(guò)自研芯片使得單臺(tái)機(jī)器支持的虛擬機(jī)數(shù)量變多，再把服務(wù)賣 給云計(jì)算客戶，通過(guò)服務(wù)把芯片的成本收回來(lái)互聯(lián)網(wǎng)公司一年可能只需要消耗幾十萬(wàn)顆或上百萬(wàn)顆芯片，而芯片行業(yè)每年都有技術(shù)迭代， 每年對(duì)于新產(chǎn)品的投入是很高甚至是翻倍的，因此投資外面獨(dú)立的芯片公司，對(duì)它有一定掌 控力，這些公司也可通過(guò)自己的平臺(tái)得到快速成長(zhǎng)| 9數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理全球并購(gòu)| 縱向整合：整合產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，強(qiáng)者恒強(qiáng)全球半導(dǎo)體并購(gòu)對(duì)我們的借鑒意義芯片企業(yè)從集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試 等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈一身的IDM模式，演變?yōu)椴煌?企業(yè)專業(yè)分工的：Foundry（

17、晶圓制造廠）Fabless（芯片設(shè)計(jì)公司）2020年的并購(gòu)浪潮中，有縱向整合的趨勢(shì)，而且芯片企業(yè)不再是專注一 個(gè)垂直領(lǐng)域，而是在積極營(yíng)造自己的芯片生態(tài)航空母艦式組團(tuán)發(fā)展，“強(qiáng)者恒強(qiáng)”主要趨勢(shì)，細(xì)分領(lǐng)域更加壟斷。頭 部企業(yè)對(duì)于上下游的議價(jià)能力將提升，很多中小型企業(yè)會(huì)因?yàn)榇笃髽I(yè)在 供應(yīng)鏈的擠壓、威脅，最后離開(kāi)這個(gè)市場(chǎng)。因此，存量并購(gòu)的機(jī)會(huì)是非 常多的從前：產(chǎn)業(yè)分工趨勢(shì)2020年：產(chǎn)業(yè)橫向、縱向整合，強(qiáng)者恒強(qiáng)Intel在數(shù)據(jù)中心最大的優(yōu)勢(shì)還是軟硬件生 態(tài)，整個(gè)數(shù)據(jù)中心的芯片、硬件和軟件廠 商開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品都是針對(duì)Intel CPU，所以兼 容性、穩(wěn)定性、可靠性都做到很好對(duì)于NVIDIA和AMD來(lái)說(shuō)，未來(lái)

18、要建設(shè)自己 的生態(tài)，任重道遠(yuǎn)從顯卡芯片起家，一直以來(lái)都是顯卡芯片的龍頭供應(yīng)商，但英偉達(dá)早 就不拘泥于顯卡芯片一個(gè)板塊，當(dāng)前涉足AI芯片、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、 汽車芯片、手機(jī)芯片等板塊向上整合（交易失?。簝?yōu)勢(shì)長(zhǎng)期只定格在AI加速器上的英偉達(dá)，原 計(jì)劃通過(guò)并購(gòu)ARM，獲得全球80%以上智能手機(jī)和成千上萬(wàn)臺(tái)家用電 器的芯片設(shè)計(jì)授權(quán)，雖然最后因反壟斷審查導(dǎo)致并購(gòu)未能成功，英偉 達(dá)多業(yè)務(wù)生態(tài)平臺(tái)建設(shè)的戰(zhàn)略已然表露| 10數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理全球并購(gòu)總結(jié)| 并購(gòu)浪潮以技術(shù)革新為起點(diǎn)，落寞于資本市場(chǎng)的退潮或監(jiān)管政策的收緊全球半導(dǎo)體并購(gòu)對(duì)我們的借鑒意義大企業(yè)的機(jī)制和效率難以滿足在眾多領(lǐng)域的快速升級(jí)

19、，不斷進(jìn)行優(yōu)化（剝離、整合）隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)生業(yè)務(wù)瘦身和專業(yè)化發(fā)展的訴求早期的IDM幾十年來(lái)陸續(xù)分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門通過(guò)收購(gòu) 迭代技術(shù)行業(yè)更迭 反壟斷大公司 整合、分拆技術(shù)演進(jìn)刺激應(yīng)用市場(chǎng)更迭，各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體巨頭通過(guò)并購(gòu)強(qiáng)化新應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)業(yè)鏈分工細(xì)化，IC設(shè)計(jì)進(jìn)入門檻降低，IC設(shè)計(jì)最接近應(yīng)用市場(chǎng)，技術(shù)推陳出新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的高潮與每個(gè)時(shí)代的新技術(shù)息息相關(guān)，90年代的互聯(lián)網(wǎng)興起，00年代智能手機(jī)的快速滲透，10年代計(jì)算、大數(shù)據(jù)的井噴，以及近幾年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展| 11數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理半導(dǎo)體行業(yè)自身又受技術(shù)、資本市場(chǎng)和監(jiān)管環(huán)境影響巨大呈現(xiàn)強(qiáng)周期特點(diǎn)，

20、并購(gòu)也隨之波動(dòng)1980-2000年快速發(fā)展期：出現(xiàn)一批龍頭企業(yè)后，并購(gòu)規(guī)模才大幅增長(zhǎng)2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫鼎盛期：出現(xiàn)千億美元市值的半導(dǎo)體公司，開(kāi)始有大量10億美元以上的并購(gòu)出現(xiàn)2000年后：經(jīng)歷互聯(lián)網(wǎng)泡沫洗牌，活下來(lái)的頭部公司，開(kāi)始進(jìn)入50億以上的大額并購(gòu)和分拆階段近幾年技術(shù)變革仍在繼續(xù)，巨型交易沖動(dòng)仍在，但反壟斷趨嚴(yán)抑制交易完成，博通收購(gòu)高通、英偉達(dá)收購(gòu)ARM等巨型交易都因監(jiān)管審查失敗告終| 12出海并購(gòu)趨勢(shì)分析1213出海并購(gòu)趨勢(shì)分析半導(dǎo)體出海并購(gòu)逐漸冷卻，從收購(gòu)先進(jìn)技術(shù)逐漸收縮到成熟技術(shù) 多國(guó)阻撓半導(dǎo)體出海并購(gòu)，半導(dǎo)體海外并購(gòu)困難重重14| 13數(shù)據(jù)來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，僅含披露交易金額

21、案例，云岫資本整理出海并購(gòu)| 半導(dǎo)體出海并購(gòu)逐漸冷卻，從收購(gòu)先進(jìn)技術(shù)逐漸收縮到成熟技術(shù)1818192826159887855436222013201520162017201820192020202132935273420智路資本14.6億美元收購(gòu)日 月光大陸成熟制程封測(cè)廠交易金額體量大：并購(gòu)資本國(guó)外積極掃貨，每年并購(gòu)成交金額均在20億美元以上以收購(gòu)海外先進(jìn)技術(shù)為主：2018年及以前，半導(dǎo)體出海并購(gòu)可獲得射頻、功率、CMOS成 像、圖形處理等國(guó)內(nèi)稀缺技術(shù)，且成交金額較大交易金額萎縮：交易金額斷崖式下降，2019-2020 幾乎無(wú)海外并購(gòu)交易成功逐漸只能收購(gòu)成熟技術(shù)：2019年及之后獲得的技術(shù)主要

22、是封裝等領(lǐng)域成熟技術(shù)紫光集團(tuán)17.8 億收購(gòu)展訊科 技以及9.1億收 購(gòu)銳迪科，獲 得手機(jī)處理器 技術(shù)建廣資本18億 美元收購(gòu)荷蘭 Ampleon，獲 得射頻放大器 技術(shù)中信資本19億 美元收購(gòu)美國(guó) 豪威，獲得 CMOS成像技 術(shù)建廣資產(chǎn)27.5億 收購(gòu)安世半導(dǎo)體， 獲得NXP功率半 導(dǎo)體產(chǎn)能與技術(shù)紫光26億美元收 購(gòu)法國(guó)Linxens， 獲得安全芯片連 接器技術(shù)單位：億美元| 14數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，芯謀研究，云岫資本整理美國(guó)CFIUS審批阻撓：如紫光集團(tuán)收購(gòu)美光科技、西部數(shù)據(jù)，華創(chuàng)投資收購(gòu)仙童半導(dǎo)體公司等案例，即使中資機(jī)構(gòu)并購(gòu)報(bào)價(jià)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，仍被CFIUS否決美國(guó)總統(tǒng)一票否決：福建宏信基

23、金收購(gòu)德國(guó)LED半導(dǎo)體設(shè)備MOCVD龍頭愛(ài)思強(qiáng)被奧巴馬否決，凱橋資本全球FPGA市場(chǎng)排名前四的美國(guó)Lattice被特朗普否決意大利黃金權(quán)力法案否決：否決晶盛機(jī)電與美國(guó)應(yīng)用材料公司(AMAT.O)香港分公司成立合資企業(yè)收購(gòu)后者在意大利的絲網(wǎng)印刷設(shè)備業(yè)務(wù)的計(jì)劃海外標(biāo)的選擇放棄和中國(guó)公司交易：仙童半導(dǎo)體擔(dān)心交易政策風(fēng)險(xiǎn)大，最終放棄華創(chuàng)投資的收購(gòu)邀約標(biāo)的國(guó)別并購(gòu)方標(biāo)的領(lǐng)域被否原因美光美國(guó)紫光集團(tuán)存儲(chǔ)CFIUS否決美格納韓國(guó)智路資本OLED DDICCFIUS否決西部數(shù)據(jù)美國(guó)紫光集團(tuán)存儲(chǔ)CFIUS否決Lumileds荷蘭金沙江LED元件CFIUS否決Aixtron德國(guó)福建宏信MOCVD設(shè)備奧巴馬否決La

24、ttice美國(guó)凱橋資本FPGA特朗普否決應(yīng)用材料意大利子公司意大利晶盛機(jī)電設(shè)備意大利政府否決LPE意大利深圳創(chuàng)疆設(shè)備意大利政府否決仙童半導(dǎo)體美國(guó)華創(chuàng)投資IDM擔(dān)憂國(guó)家安全，標(biāo)的公司放棄交易東芝半導(dǎo)體日本鴻海集團(tuán)存儲(chǔ)擔(dān)心技術(shù)流入中國(guó)，標(biāo)的放棄中國(guó)買方出海并購(gòu)| 多國(guó)阻撓半導(dǎo)體出海并購(gòu)，半導(dǎo)體海外并購(gòu)困難重重| 15國(guó)內(nèi)并購(gòu)趨勢(shì)分析國(guó)內(nèi)并購(gòu)趨勢(shì)（2018 2022H1）國(guó)內(nèi)并購(gòu)的經(jīng)濟(jì)政治環(huán)境驅(qū)動(dòng)因素國(guó)內(nèi)并購(gòu)的戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)因素 - 布局產(chǎn)品生態(tài)、整合上下游2018-2022H1國(guó)內(nèi)公布的并購(gòu)交易關(guān)注點(diǎn)（1/2）2018-2022H1國(guó)內(nèi)公布的并購(gòu)交易關(guān)注點(diǎn)（2/2）2018-2022H1國(guó)內(nèi)失敗的并購(gòu)交

25、易盤(pán)點(diǎn)和主要失敗原因半導(dǎo)體上市破發(fā)與估值回歸降低上市吸引力，未來(lái)并購(gòu)接力助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展 半導(dǎo)體材料與設(shè)備的下游集中，細(xì)分領(lǐng)域眾多，適合平臺(tái)化發(fā)展模式（1/2）半導(dǎo)體材料與設(shè)備的下游集中，細(xì)分領(lǐng)域眾多，適合平臺(tái)化發(fā)展模式（2/2） 模擬芯片的并購(gòu)驅(qū)動(dòng)特性明顯，有望成為國(guó)內(nèi)較先出現(xiàn)并購(gòu)整合的領(lǐng)域國(guó)內(nèi)MCU芯片在工業(yè)和汽車剛起步，消費(fèi)領(lǐng)域有望率先出現(xiàn)整合機(jī)會(huì)1516171819202122232425| 16數(shù)據(jù)來(lái)源：企名片，云岫資本整理國(guó)內(nèi)并購(gòu)| 國(guó)內(nèi)并購(gòu)的經(jīng)濟(jì)政治環(huán)境驅(qū)動(dòng)因素國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司數(shù)量10年后50家市值百億美元并購(gòu)整合并購(gòu)是保障持續(xù)增長(zhǎng)的有效方式：中美科技的博弈、科 技迭代的加速、研

26、發(fā)成本的攀升、客戶需求的多元化都 在壓縮支撐半導(dǎo)體企業(yè)有機(jī)增長(zhǎng)的時(shí)間和資金并購(gòu)是更經(jīng)濟(jì)的方式：半導(dǎo)體行業(yè)門檻很高，如果不收 購(gòu)就需要從零開(kāi)始自己做，要花的時(shí)間成本非常高?，F(xiàn) 在很多公司愿意去海外并購(gòu)，因?yàn)楹Ｍ夤疽呀?jīng)有很深 積累。并購(gòu)可以買時(shí)間、買確定性經(jīng)營(yíng)環(huán)境、政治環(huán)境等推動(dòng)并購(gòu)政策環(huán)境和資本市場(chǎng)的特征有利于并購(gòu)國(guó)務(wù)院發(fā)布新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì) 量發(fā)展的若干政策，鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè)、軟件 企業(yè)加強(qiáng)資源整合，支持企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行重組 并購(gòu)市值維護(hù)：資本市場(chǎng)對(duì)上市公司價(jià)值的認(rèn)同，也與上市 公司的產(chǎn)業(yè)垂直和橫向整合能力、規(guī)模和毛利率水平等 直接相關(guān)，這勢(shì)必倒逼上市公司不斷并

27、購(gòu)或者鼓勵(lì)公司 在IPO之前就開(kāi)始進(jìn)行一定的合并和整合截止2022年上半年6,000+| 17國(guó)內(nèi)并購(gòu)| 國(guó)內(nèi)并購(gòu)的戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)因素- 布局產(chǎn)品生態(tài)、整合上下游布局產(chǎn)品生態(tài)擴(kuò)充產(chǎn)品線，產(chǎn)品越多越全，往往越容易受到客戶的青睞， 但一家公司往往沒(méi)辦法全部自己做，如此才能把規(guī)模繼續(xù) 做大。 中國(guó)現(xiàn)在最大的模擬芯片公司的產(chǎn)品線有幾千個(gè)，TI、ADI等巨頭公司的產(chǎn)品規(guī)格有幾萬(wàn)個(gè)，方便客戶的供應(yīng) 鏈管理，對(duì)于贏得客戶的優(yōu)勢(shì)很大。因此對(duì)于國(guó)內(nèi)的模擬 芯片公司，未來(lái)肯定要通過(guò)并購(gòu)增加產(chǎn)品線相關(guān)交易：北京君正72億元收購(gòu)北京矽成（ISSI），圣邦 股份10.7億收購(gòu)鈺泰半導(dǎo)體71.3%股份（失?。?，琻捷收購(gòu) 聚洵半

28、導(dǎo)體，上海貝嶺3.6億收購(gòu)矽塔科技，晶豐明源6.13 億收購(gòu)南京凌歐（失?。?020年本輪芯片短缺嚴(yán)重，導(dǎo)致制造價(jià)格普遍上漲15%- 20%，封測(cè)價(jià)格普遍上漲10%，且交貨周期變長(zhǎng)半導(dǎo)體行業(yè)“缺芯”具有周期性（因其供給擴(kuò)產(chǎn)需要一 定提前量而難以避免），獲得穩(wěn)定產(chǎn)能尤為重要相關(guān)交易：比亞迪半導(dǎo)體2021年擬50億收購(gòu)濟(jì)南富能半 導(dǎo)體，擴(kuò)充公司半導(dǎo)體產(chǎn)能；霍萊沃系統(tǒng)收購(gòu)弘捷電子， 獲得其在國(guó)防軍工、航空航天、電子信息領(lǐng)域積累的豐 富客戶資源國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)存在中小規(guī)模企業(yè)合并和整合的基礎(chǔ)和動(dòng)力：根據(jù)“企名片”數(shù)據(jù)，僅2021年，半導(dǎo)體發(fā)生融資事件1,115 起，拿到融資的企業(yè)公司888家，其中融資金

29、額億元級(jí)別或以上的172起。中小公司并不一定都能到上市的體量，或?qū)で笳?合、并購(gòu)?fù)顺鰝鹘y(tǒng)VC的投資組合也可能尋求并購(gòu)?fù)顺觯罕睒O光創(chuàng)投、深創(chuàng)投在半導(dǎo)體賽道上的布局較為寬泛；紅杉資本偏向于AI芯片等 大賽道；祥峰投資相對(duì)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)；啟明創(chuàng)投較為關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)和AI芯片；IDG由于曾投資過(guò)RDA，對(duì)從RDA出來(lái)的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)格 外關(guān)注，因此在物聯(lián)網(wǎng)芯片方向投得較多數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理龐大的公司數(shù)量是半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)整合的基礎(chǔ)整合上下游資源| 18國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)逐漸活躍標(biāo)的公司估值金額趨勢(shì)（億元）并購(gòu)項(xiàng)目數(shù)量5717211020182019202020212022年1-6月2448641496711

30、024017420182019202020212022年1-6月389天津中環(huán)，國(guó)企改制方正微電子， 國(guó)企改制市場(chǎng)化并購(gòu)標(biāo)的估值金額呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)27%13%5%1億以下18%1-5億20-50 億 3%13%5-10億10-20億大于50億各標(biāo)的估值區(qū)間并購(gòu)項(xiàng)目數(shù)量占比未披露20%23%18%15%12%8%7%7%5%5%數(shù)字芯片材料晶圓制造模擬芯片光電子與傳感器半導(dǎo)體分銷分立器件設(shè)備 封裝測(cè)試各行業(yè)并購(gòu)數(shù)量占比小金額標(biāo)的為主，整體估值5億以下標(biāo)的占45%數(shù)字、材料和模擬并購(gòu)項(xiàng)目數(shù)占比前三合計(jì)占比56%數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理國(guó)內(nèi)并購(gòu)| 2018-2022H1國(guó)內(nèi)公布的并購(gòu)交易關(guān)注

31、點(diǎn)（1/2）對(duì)賭情況分析：并購(gòu)項(xiàng)目數(shù)量（上市公司為并購(gòu)方）10%80%現(xiàn)金7% 3%未披露支付方式數(shù)量占比現(xiàn)金+股票 股票23%22%不同并購(gòu)方向項(xiàng)目數(shù)量占比其他50% 橫向并購(gòu)跨界整合上下游5%229852347420182019202020212022年1-6月41351593331111交易金額大于10億項(xiàng)目行業(yè)分布材料 光電子與傳感器模擬芯片 半導(dǎo)體分銷 數(shù)字芯片 晶圓制造 分立器件材料、傳感器與模擬芯片3個(gè)10億以上并購(gòu)整體20個(gè)項(xiàng)目有約定對(duì)賭，約定對(duì)賭不到一半目前半導(dǎo)體行業(yè)還是以橫向并購(gòu)為主80%以上的收購(gòu)以收購(gòu)控股權(quán)為主國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)還是現(xiàn)金交易為主41%13%6%40%50%-

32、90%90%以上50%以下項(xiàng)目數(shù)量分布（按收購(gòu)股權(quán)比例）未披露國(guó)內(nèi)并購(gòu)| 2018-2022H1國(guó)內(nèi)公布的并購(gòu)交易關(guān)注點(diǎn)（2/2）未披露或無(wú)對(duì)賭| 19數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理約定對(duì)賭注：未約定對(duì)賭的交 易主要是以集團(tuán)關(guān)聯(lián) 交易并購(gòu)或小股東退 出為主交易金額（億元）買方失敗原因（含潛在）并購(gòu)維度30.07萬(wàn)盛股份難通過(guò)，買方放棄收購(gòu)并購(gòu)標(biāo)的虧損嚴(yán)重，且行業(yè)下行，監(jiān)管 跨界15.83銀億股份買方債務(wù)違約，資金流緊張跨界時(shí)間標(biāo)的標(biāo)的業(yè)務(wù)類別2018年3月硅谷數(shù)模模擬芯片2018年8月寧波艾禮富光電子與傳感器2019年12月鈺泰半導(dǎo)體模擬芯片10.70圣邦股份最后買方放棄收購(gòu)高溢價(jià)收購(gòu)，上市

33、公司將形成高商譽(yù)， 橫向并購(gòu)未披露中潛股份買方公司不具備發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)的條件，因此終止本次重大資產(chǎn) 跨界 重組事項(xiàng)6.13晶豐明源高商譽(yù)等問(wèn)題放棄收購(gòu)交易溢價(jià)受到證監(jiān)會(huì)質(zhì)詢，買方最終因 橫向并購(gòu)未披露鳳凰光學(xué)主管部門的同意意見(jiàn)交易相關(guān)審批和備案工作未能取得上級(jí) 整合上下游2020年9月聯(lián)合創(chuàng)泰半導(dǎo)體分銷2021年6月南京凌鷗數(shù)字芯片2021年9月國(guó)盛電子材料2021年9月普興電子材料未披露鳳凰光學(xué)主管部門的同意意見(jiàn)交易相關(guān)審批和備案工作未能取得上級(jí) 整合上下游買方支付能力不足主要失敗原因標(biāo)的業(yè)務(wù)發(fā)展前景不明過(guò)高溢價(jià)，買方擔(dān)憂過(guò)高商譽(yù)| 20數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理中潛股份并

34、購(gòu)聯(lián)合眾泰因因不具備發(fā)股融資條件而終止銀億股份收購(gòu)寧波艾禮富因債務(wù)違約終 止，自身資金流緊張萬(wàn)盛股份宣布放棄收購(gòu)硅谷數(shù)模，2018- 2019年行業(yè)下行，導(dǎo)致硅谷數(shù)模方難以 實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)承諾圣邦股份放棄收購(gòu)鈺泰半導(dǎo)體，擔(dān)心形 成超過(guò)10億的商譽(yù)受到證監(jiān)會(huì)質(zhì)詢，晶豐明源放棄高溢價(jià) 收購(gòu)南京凌鷗高溢價(jià)買方支付 能力差高溢價(jià)監(jiān)管備案監(jiān)管備案國(guó)內(nèi)并購(gòu)| 2018-2022H1國(guó)內(nèi)失敗的并購(gòu)交易盤(pán)點(diǎn)和主要失敗原因業(yè)績(jī)差買方支付能力差數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，Choice，云岫資本整理國(guó)內(nèi)并購(gòu)| 半導(dǎo)體上市破發(fā)與估值回歸降低上市吸引力，未來(lái)并購(gòu)接力助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新股破發(fā)家數(shù)從2019年3家增長(zhǎng)至2022年41家

35、2022年破發(fā)率達(dá)到25%，新股破發(fā)呈現(xiàn)常態(tài)化其中2022年半導(dǎo)體領(lǐng)域破發(fā)7家，所有二級(jí)行業(yè)中破發(fā)家數(shù)最多資本市場(chǎng)謀求IPO以外退出時(shí)是觸發(fā)并購(gòu)的外部誘因：證券市場(chǎng)并購(gòu)潮一般滯后IPO潮1-3年，主因是IPO后企業(yè)面臨老股東退出、二級(jí)市場(chǎng)接棒的壓力，為滿足主流機(jī)構(gòu)對(duì)成長(zhǎng)的要求，會(huì)在內(nèi)生增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上考慮外延并購(gòu)PE/VC將深入并購(gòu)市場(chǎng)，未來(lái)成重要推手：一方面，PE/VC發(fā)現(xiàn)IPO退出不是最優(yōu)選擇，開(kāi)始尋求并購(gòu)?fù)顺觥Ａ硪环矫?，?jìng)爭(zhēng)壓力下 越來(lái)越多的PE/VC開(kāi)始下場(chǎng)主導(dǎo)并購(gòu)。對(duì)比海外成熟PE/VC市場(chǎng)并購(gòu)基金規(guī)模占一半以上，中國(guó)PE/VC中以并購(gòu)為特色策略的基金占 比也會(huì)逐漸提升半導(dǎo)體行業(yè)下行周期

36、時(shí)，將是并購(gòu)潮的內(nèi)在驅(qū)動(dòng)因素：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代和缺芯背景下，一直靠需求端增長(zhǎng)，供給端競(jìng)爭(zhēng)不激烈，導(dǎo)致格局長(zhǎng)期分散，但半導(dǎo)體行業(yè)存在天然的周期性，行業(yè)周期下行階段將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合| 21未來(lái)半導(dǎo)體并購(gòu)漸起，加速市場(chǎng)代謝半導(dǎo)體估值倍數(shù)2021年曾達(dá)到139倍高點(diǎn)與全部A股P/E中位數(shù)相差94倍，但經(jīng)歷了一年多回調(diào)以來(lái) 半導(dǎo)體板塊與A股估值差異明顯縮小，最新僅20倍半導(dǎo)體全部A股板塊PE TTM 中位數(shù)13945533321223471%35%4%2019202020212022H12017/1/12018/1/12019/1/12020/1/12021/1/12022/1/125%A股破

37、發(fā)率半導(dǎo)體破發(fā)數(shù) 其他行業(yè)破發(fā)數(shù)94x20 x2021 年半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 市場(chǎng)規(guī)模643億美元，其 中晶圓制造環(huán)節(jié)404億美 元，占比63%晶圓制造環(huán)節(jié)占比最大的 是硅片， 2020 年市場(chǎng)規(guī) 模130億美元，占比33%部分細(xì)分市場(chǎng)天花板底的企業(yè)營(yíng)收規(guī)模已見(jiàn)頂：國(guó)內(nèi)阿石創(chuàng)和清溢光電 材料則集中在濺射靶材和光掩模單一環(huán)節(jié)，營(yíng)收5億左右國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料并購(gòu)事件頻發(fā)：2018年以來(lái)，材料領(lǐng)域并購(gòu)事件一共10 件，細(xì)分領(lǐng)域中事件最多細(xì)分領(lǐng)域龍頭逐漸出現(xiàn)：雅克電子至2016年以來(lái)，通過(guò)并購(gòu)重組，布局 半導(dǎo)體前驅(qū)體、電子特氣、硅微粉、光刻膠等半導(dǎo)體核心材料領(lǐng)域，實(shí) 現(xiàn)半導(dǎo)體材料平臺(tái)化建設(shè)，逐漸成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)非硅

38、片材料龍頭，2021年?duì)I 收28億33%13%13%硅片13%光掩模光刻膠及配套試劑濺射靶材半導(dǎo)體材料種類眾多，海外企業(yè)主導(dǎo)：半導(dǎo)體材料分為光掩模、硅片、 光刻膠、濕化學(xué)品、拋光液、濺射靶材、電子特氣等，應(yīng)用于晶圓制造 流程的各個(gè)環(huán)節(jié)，全球半導(dǎo)體材料由日本企業(yè)主導(dǎo)，日本信越化學(xué)、三 菱、住友等在多產(chǎn)品多環(huán)節(jié)具有絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)其他14%電子特氣濕化學(xué)品4% 3%CMP拋光液、拋光液等 7%| 22數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理半導(dǎo)體材料市場(chǎng)種類眾多，適合多產(chǎn)品平臺(tái)化發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域公司通過(guò)并購(gòu)逐漸往龍頭發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料趨勢(shì)：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率整體偏低，國(guó)產(chǎn)材料使用率僅在15%左右，國(guó)內(nèi)

39、企業(yè)大多單一環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局，未來(lái)有 望在國(guó)內(nèi)Fab廠擴(kuò)產(chǎn)的趨勢(shì)下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品突破，并結(jié)合外延并購(gòu)，實(shí)現(xiàn)快速的平臺(tái)化建設(shè)國(guó)內(nèi)并購(gòu)展望| 半導(dǎo)體材料與設(shè)備的下游集中，細(xì)分領(lǐng)域眾多，適合平臺(tái)化發(fā)展模式（1/2）光刻機(jī)| 23數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理主要設(shè)備全球龍頭廠商國(guó)內(nèi)代表廠商阿斯麥（83.3%）、日本尼康、佳能上海微電子涂膠顯影設(shè)備氧化/擴(kuò)散爐干法刻蝕設(shè)備離職注入設(shè)備薄膜沉積-CVD薄膜沉積-PVDCMP設(shè)備質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備電學(xué)檢測(cè)設(shè)備東京電子（90%）芯源微應(yīng)用材料、東京電子、日本日立（CR3近80%）屹唐半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料（CR3超90%）中微公司、北方華創(chuàng)應(yīng)用材料

40、、Axcelis、SMIT（CR3 90%以上）凱士通、中科信應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子（30%）北方華創(chuàng)、拓荊股份應(yīng)用材料（85%）北方華創(chuàng)應(yīng)用材料、日本Ebara（合計(jì)超90%）華海清科、電科裝備45所科磊半導(dǎo)體（54%），應(yīng)用材料（11%）上海睿勵(lì)科學(xué)、上海精測(cè)愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)、愛(ài)普生、東京電子等長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、上海中藝清洗設(shè)備迪恩士、東京電子、泛林半導(dǎo)體（CR3近90%）盛美半導(dǎo)體、至純科技全球設(shè)備行業(yè)集中度極高，主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)：光刻機(jī)、薄膜沉積、 刻蝕等核心環(huán)節(jié)CR3超80%，應(yīng)用材料（231億美元），東京電子（127億 美元），阿斯麥（211億美元），泛林半導(dǎo)體（146億

41、美元）國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)持續(xù)平臺(tái)布局：龍頭北方華創(chuàng)2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收接近100億， 通過(guò)外延并購(gòu)與內(nèi)生增長(zhǎng)，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域已完成刻蝕、薄膜沉積、擴(kuò) 散、清洗（收購(gòu)Akrion），光伏領(lǐng)域真空設(shè)備等環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局，同時(shí)布局 鋰電設(shè)備和精密元器件設(shè)備單一設(shè)備上市公司收入規(guī)模難以提升：芯源微、拓荊科技等目前營(yíng)收不 超過(guò)10億，分別布局涂膠顯影和薄膜沉積單一環(huán)節(jié)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的平臺(tái)建設(shè)還需要持續(xù)加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備并購(gòu)趨勢(shì)：技術(shù)前沿性，產(chǎn)品完備性是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力的重要來(lái)源。并購(gòu)是設(shè)備企業(yè)更新技術(shù)，快速擴(kuò) 充產(chǎn)品品類的重要路徑之一。目前國(guó)內(nèi)設(shè)備上市企業(yè)大多在單一環(huán)節(jié)布局，未來(lái)有

42、充足動(dòng)力通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)多環(huán)節(jié)產(chǎn)品布局國(guó)內(nèi)并購(gòu)展望| 半導(dǎo)體材料與設(shè)備的下游集中，細(xì)分領(lǐng)域眾多，適合平臺(tái)化發(fā)展模式（2/2）數(shù)據(jù)來(lái)源：Statista，云岫資本整理模擬芯片具有種類繁多，且產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)：與數(shù)字芯片相比，模擬芯 片具有應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生命周期長(zhǎng)、人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、價(jià)低但穩(wěn)定、與 制程配合更加緊密等特點(diǎn)并購(gòu)驅(qū)動(dòng)模擬芯片公司成長(zhǎng)：通過(guò)并購(gòu)，企業(yè)可以快速獲得技術(shù)、人才 還有產(chǎn)品，而模擬芯片技術(shù)迭代慢的特點(diǎn)給了企業(yè)并購(gòu)整合更多的容錯(cuò) 空間和時(shí)間，競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，全球大廠的排名和市占率變化主要來(lái)自兼 并收購(gòu)國(guó)內(nèi)頭部模擬芯片公司的SKU數(shù)量遠(yuǎn)低于國(guó)外龍頭，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊德州儀器（TI）圣邦股份思瑞

43、普艾為電子國(guó)內(nèi)廠商追趕國(guó)外龍頭還需積極擴(kuò)張SKU數(shù)量19%7%7%32%10% 亞德諾安美森英飛凌7%思佳訊意法半導(dǎo)體恩智浦美信微芯瑞薩其他4% 5%2%3%4%國(guó)內(nèi)模擬芯片并購(gòu)趨勢(shì)：目前A股模擬芯片企業(yè)22家，整體市值接近4,000億人民幣，2021年?duì)I收360億，其中8家在2022年首發(fā)上 市。國(guó)內(nèi)模擬廠商經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的積累，已積累一定數(shù)量上市標(biāo)的和一級(jí)市場(chǎng)標(biāo)的，且國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)生3起估值10億元人民幣以上交易， 結(jié)合模擬芯片并購(gòu)驅(qū)動(dòng)發(fā)展的特點(diǎn)，未來(lái)模擬芯片有望率先出現(xiàn)行業(yè)并購(gòu)整合趨勢(shì)| 24模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分散且市場(chǎng)空間巨大模擬芯片種類繁多且生命周期長(zhǎng)的特征，適合規(guī)模效應(yīng)發(fā)展全球競(jìng)爭(zhēng)格局分散：與

44、數(shù)字芯片相比，模擬芯片市場(chǎng)分散，具有更廣闊 的尾部市場(chǎng)，很難一家獨(dú)大，2019年第一大廠商德州儀器的市占率不超 過(guò)20%，其余廠商市占率均不超過(guò)10%市場(chǎng)規(guī)模廣闊， 國(guó)產(chǎn)替代空間巨大： 2021 年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 741.05億美元，據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2022年將達(dá)845.39億美元，目前國(guó)內(nèi)模擬 芯片以進(jìn)口為主，2020年自給率僅12%全球前十大模擬芯片廠商占比德州儀器國(guó)內(nèi)并購(gòu)展望| 模擬芯片的并購(gòu)驅(qū)動(dòng)特性明顯，有望成為國(guó)內(nèi)較先出現(xiàn)并購(gòu)整合的領(lǐng)域SKU數(shù)量13萬(wàn)款SKU3,500款SKU1,400款SKU470款SKU2021年?duì)I收規(guī)模183億美元48億元16億元24億元| 25數(shù)據(jù)來(lái)源

45、：IHS Markit、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、IC insight、云岫資本整理海外廠商把持高端MCU芯片：目前MCU從消費(fèi)、工業(yè)、汽車由海外少數(shù)龍頭主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商以低端、消費(fèi)為主，正在逐漸向工業(yè)、汽車布局國(guó)內(nèi)MCU廠商營(yíng)收規(guī)模具有較大增長(zhǎng)空間：國(guó)內(nèi)廠商營(yíng)收規(guī)模與國(guó)外廠商 差距較大，國(guó)內(nèi)MCU龍頭兆易創(chuàng)新等2021年MCU營(yíng)收24億，國(guó)外龍頭瑞 薩、恩智浦等2020年?duì)I收接近200億，成長(zhǎng)空間廣闊從料號(hào)數(shù)量看，大陸廠商與海外廠商仍存在較大差距：以32位為例，國(guó)外 龍頭瑞薩、英飛凌接近1800顆，目前大陸領(lǐng)先廠商包括兆易創(chuàng)新（370+ 顆）、華大半導(dǎo)體（100+顆）、國(guó)民技術(shù)（80+顆）全球MCU市場(chǎng)

46、高速增長(zhǎng)：全球MCU銷售額隨著2021年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的強(qiáng)勁增 長(zhǎng)而攀升23%達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的196億美元，預(yù)計(jì)2026年全球MCU達(dá)到272億 美元， 2021-2026年CAGR 6.7%國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)超過(guò)全球增速：國(guó)內(nèi)MCU達(dá)到約42億美元，占全球市 場(chǎng)26%左右，預(yù)計(jì)市場(chǎng)在2019年規(guī)模2020-2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 9.2%。高于全球MCU市場(chǎng)總量7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率國(guó)內(nèi)MCU芯片并購(gòu)趨勢(shì)：國(guó)內(nèi)企業(yè)規(guī)模較小，產(chǎn)品數(shù)量較少，中低端消費(fèi)領(lǐng)域布局較多，正在積極開(kāi)發(fā)認(rèn)證工業(yè)、汽車領(lǐng)域產(chǎn)品。國(guó) 內(nèi)2021年已發(fā)生3件MCU標(biāo)的并購(gòu)，晶豐明源并購(gòu)南京凌歐（高溢價(jià)原因，失?。谢鶉?guó)威收購(gòu)愛(ài)矽半

47、導(dǎo)體，曦華科技收購(gòu)水木藍(lán) 鯨，通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品類擴(kuò)張和模數(shù)混合布局AIoT。 MCU細(xì)分領(lǐng)域眾多，軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)具備規(guī)模效應(yīng)，適合并購(gòu)平臺(tái)化發(fā)展全球MCU芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)增速更快海外龍頭具有壟斷地位，國(guó)內(nèi)廠商正在逐步拓張市場(chǎng)7%瑞薩電子17%17% 恩智浦其他15%16%意法半導(dǎo)體德州儀器15%英飛凌微 芯 13%5335906537238018869811,1551,1971,2441,2921,3741,4601,552201920202021E2022F2023F2024F2025FMCU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）國(guó)內(nèi)全球國(guó)內(nèi)并購(gòu)展望| 國(guó)內(nèi)MCU芯片在工業(yè)和汽車

48、剛起步，消費(fèi)領(lǐng)域有望率先出現(xiàn)整合機(jī)會(huì)| 26半導(dǎo)體并購(gòu)啟示和 觀點(diǎn)半導(dǎo)體并購(gòu)啟示和觀點(diǎn)Marvell 手機(jī)芯片業(yè)務(wù)出售決策不果斷，導(dǎo)致最終交易價(jià)格大幅下滑 韋爾股份成功轉(zhuǎn)型芯片設(shè)計(jì)公司韋爾股份收購(gòu)豪威后收入、毛利大幅上漲，收入結(jié)構(gòu)改善 韋爾股份收購(gòu)豪威后收入結(jié)構(gòu)改善提振股價(jià)韋爾股份上市后圍繞手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈芯片收并購(gòu)促進(jìn)股價(jià)提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體并購(gòu)總結(jié) - 云岫觀點(diǎn)26272829303132并購(gòu)啟示| Marvell 手機(jī)芯片業(yè)務(wù)出售決策不果斷，導(dǎo)致最終交易價(jià)格大幅下滑收購(gòu)Intel移動(dòng)通訊芯片業(yè)務(wù)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)蓬勃發(fā) 展搶占市場(chǎng)先機(jī)2010年，Marvell還為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)了TD-SCDMA單芯片PXA

49、 920，一度占據(jù)90%市場(chǎng)份額，并 取代博通成為三星3G產(chǎn)品線供應(yīng)商，博通因此關(guān)閉Mobile業(yè)務(wù)2013年底，中國(guó)4G牌照發(fā)放之時(shí)，Marvell搶在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科、展訊之前推出了首款適用 于千元智能手機(jī)的4G芯片，成功搶占了4G窗口2014年上半年，Marvell領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，率先推出了4G芯片，并一度 占據(jù)市場(chǎng)30%以上的份額估值情況變化2006年，Marvell出資6億美元收購(gòu)了Intel的移動(dòng)通訊芯片業(yè)務(wù)，組建其手機(jī)業(yè)務(wù)部門，并于當(dāng)年推出其首款產(chǎn)品PXA935，該產(chǎn)品最早用于黑莓的3G手機(jī)手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)力下降 謀求剝離該業(yè)務(wù)縮減手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 最終低價(jià)將其出售10億

50、 美元在市場(chǎng)格局逐步定型的過(guò)程中，無(wú)法成為頭部半導(dǎo)體企業(yè)還是要果斷進(jìn)行出售本應(yīng)該是最佳的 出售時(shí)機(jī)6億美元3040億 美元1億美元| 27數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理2014年下半年，隨著高通4G芯片出貨量趨于穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科、展訊4G芯片逐步面世，Marvell中低端市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科擠壓，高端產(chǎn)品無(wú)力與高通抗衡，市場(chǎng)地位開(kāi)始迅速下滑2014年9月，投行建議Marvell出售該業(yè)務(wù)，Marvell的要價(jià)已經(jīng)不足10億美元，而競(jìng)購(gòu)者仍 在砍價(jià)如果在這個(gè)階段盡早找到一個(gè)能有業(yè)務(wù)協(xié)同的買方，相關(guān)業(yè)務(wù)還能持續(xù)發(fā)展甚至壯大2015年，Marvell已經(jīng)和大唐電信、浦東科投簽署排他性談判協(xié)議，原計(jì)劃將以5億美

51、元價(jià) 格出售手機(jī)芯片部門，但最終仍然無(wú)疾而終2015年9月末，Marvell宣布縮減其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，全球裁員1200人2017年6月，翱捷科技成功收購(gòu)Marvell MBU(移動(dòng)通信部門)，只包含相關(guān)的IP和技術(shù)資產(chǎn)并購(gòu)啟示| 韋爾股份成功轉(zhuǎn)型芯片設(shè)計(jì)公司市場(chǎng)占有率全球整體CIS市場(chǎng)占比超10%全球汽車CIS市場(chǎng)占比超25%全球安防CIS市場(chǎng)占比超30% 分立器件TVS國(guó)內(nèi)消費(fèi)市場(chǎng)第一 模擬IC中的LDO國(guó)內(nèi)消費(fèi)市場(chǎng)第一營(yíng)業(yè)收入營(yíng)收結(jié)構(gòu)及對(duì)應(yīng)毛利率并購(gòu)情況150+億人民幣總并購(gòu)金額上市后發(fā)生3次并購(gòu)上市前發(fā)生3次并購(gòu)市值持續(xù)上漲1.231.154.6627.0645.461902,722010

52、203040506070201713420181,275202120202,0052019+68.0%+480.7%+305.2%1217212620172018201920202021研發(fā)投入單位：人民幣億元2019年后研發(fā)投入占 比穩(wěn)定在10%以上市值 凈利潤(rùn)單位：人民幣億元85%15%半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 毛利率：38%半導(dǎo)體分銷 毛利率：15%2439136198240350300250200150100500201821%201730%24%27%201920202021+249%+22%+46%毛利率營(yíng)業(yè)收入（人民幣億元）34%| 28數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理并購(gòu)啟示| 韋爾股份收購(gòu)

53、豪威后收入、毛利大幅上漲，收入結(jié)構(gòu)改善納入豪威后營(yíng)業(yè)收入大幅提升收入結(jié)構(gòu)優(yōu)化，CIS業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)穩(wěn)定在70%左右來(lái)源：企業(yè)年報(bào)毛利和凈利潤(rùn)逐步提升68%70%79%30%12%72%21%16%74%20172018201920202021來(lái)源：企業(yè)年報(bào)2439（單位：億人民幣）財(cái)務(wù)情況小結(jié)截至2021年末，韋爾股份的毛利率較2018年的23%上漲至35%凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，2021年凈利率近20%2018年凈利率下降主要是實(shí)行了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，管理費(fèi)用大幅增加，2018年、2019年 攤銷的費(fèi)用各約2億，2020年也約1億2019年至2021年，分銷業(yè)務(wù)收入收入占比穩(wěn)定在13%16%2019年至2

54、021年，CIS業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)占比穩(wěn)定在70%左右0510152025303518.8%5.1%5.4%27.4%8.6%19.1%24.7%11.2%19.3%7.0%20.1%6.1%20.5%23.4%2.9%5.2%29.9%13.7%18.9%101114202224201220132014201520162017201820192020202140136198240（單位：億人民幣）營(yíng)業(yè)收入34.5%毛利率2019年并表豪威凈利率半導(dǎo)體分銷240其他IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)19815%CMOS業(yè)務(wù)13%17%13613%20122013201420152016201720182019202020

55、21| 29數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)信息，云岫資本整理| 30并購(gòu)啟示| 韋爾股份收購(gòu)豪威后收入結(jié)構(gòu)改善提振股價(jià)10002003002017/6/302017/12/312018/6/302018/12/312019/6/302019/12/312020/6/302020/12/312021/6/302021/121.231.154.6627.0645.4640035070%30%84%21%20182017數(shù)據(jù)來(lái)源：Choice，東方財(cái)務(wù)，公開(kāi)信息，云岫資本整理16%79%201913%87%202015%85%20212439136198240半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù) 300半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù) 250200150

56、1005002017年12月31日股價(jià)：42元 市值：190億P/E（2016）：145 P/E（2017）：1572018年12月31日股價(jià)：29元 市值：134億P/E（2017）：109 P/E（2018）：1162019年12月31日股價(jià)：147元市值：1,275億CP/hE（a2r0t1T8）it：le1,108P/E（2019） ：2742020年12月31日股價(jià)：231元市值：2,005億 P/E（2019）：430 P/E（2020）：742021年12月31日股價(jià)：229元市值：2,722億 P/E（2020） ：95 P/E（2021） ：57單位：億人民幣凈利潤(rùn)韋爾股份股價(jià)趨勢(shì)圖|