1、Electric Component KnowledgeIntroductionISSD 工 程文 朝 陽(yáng)2002.08.02Page: 1/25 目 錄 電 子 零 件 的 分 類 專 有 名 詞 介 紹 解 釋 電 子 零 件 英 文 縮 寫(xiě) 電 子 零 件 之 包 裝 電子零件著裝方式的變化 部 分 電 子 零 件 圖 示 集成電路(IC)Page: 2/25 按著裝方式分電 子 零 件 的 分 類 PTH元件 (鍍通孔著裝元件) SMT元件 (表面黏著元件)印刷電路板電阻積體電咯IC焊點(diǎn)焊墊(a)傳統(tǒng)零件之焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)印刷電路板焊點(diǎn)焊墊電阻(b)SMT零件之焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)Page: 3/25電

2、子 零 件 的 分 類 按功能分 電阻器 ( Resistor ) 電容器 ( Capacitor ) 電感器 ( Inductance) 晶體振蕩器 ( Crystal) 二極體 ( Diode) 電晶體 ( Transistor) 保險(xiǎn)絲 ( Fuse) 開(kāi)關(guān) (Switch) 信號(hào)燈 ( Led) 連接器 ( Connector) HDR Jack Socket Insulator, Cover, Retention Shield, Bracket IC BGAPage: 5/25 PTH: Pin(Plate) Through Hole 鍍通孔著裝技術(shù) SMT: Surface Mou

3、nting Technology 表面黏著技術(shù) SMD: Surface Mounting Device 表面黏著設(shè)備 SMC: Surface Mounting Component 表面黏著元件專 有 名 詞 介 紹 解 釋Page: 6/25電 子 零 件 英 文 縮 寫(xiě)Page: 7/25電 子 零 件 英 文 縮 寫(xiě)Page: 8/25電 子 零 件 之 包 裝 電子零件之包裝 通常說(shuō)電子零件包裝包含兩個(gè)方面: 內(nèi)包裝: 指單顆元件封裝 外包裝: 指多顆元件之包裝, 起保護(hù), 裝運(yùn), 快速著裝之作用 SMT元件外包裝分四種方式： 散裝(Bulk) 管狀式包裝(Tube) 卷帶式包裝(T

4、ape and Reel = T & R) 矩形盤(pán)包裝(Matrix Trays):6Page: 9/25電 子 零 件 之 包 裝 SMT元件之外包裝 散裝(Bulk): 包裝之成本最低,適合於無(wú)腳的元件,且此元件在制程中僅適用 於手貼的方式或振動(dòng)供料器(Feeder)的方式, 在搬運(yùn)和處理中易造成元件破損; 管狀式包裝(Tube): 包裝成本比卷帶式包裝低,具有較好的防靜電的功能, 適用於SOIC、PLCC等的包裝; 卷帶式包裝(T & R): 卷帶式包裝是引導(dǎo)元件進(jìn)入SMT貼片系統(tǒng)最有效的方 式,且卷帶式的Feeder比管狀式的Feeder更可靠、貼裝更快捷; 通常卷帶寬度有 七種: 8

5、mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm; 矩形盤(pán)包裝(Matrix Trays):矩形盤(pán)包裝是為了滿足QFP包裝的需要而發(fā)展 起來(lái)的. Tray由防靜電、抗高溫的塑膠成形而成, 抗高溫主要是便於QFP元件 的烘烤. 正因?yàn)槿绱? 矩形盤(pán)包裝為四種方式中包裝成本最高一種方式 Page: 10/25電 子 零 件 之 包 裝 SMT元件之內(nèi)包裝Page: 11/25電 子 零 件 之 包 裝 SMT元件之內(nèi)包裝Page: 12/25電子零件著裝方式的變化錫 槽SOLDER POT1950半自動(dòng)焊錫爐SEMI-AUTO SOLDER MACHINE1960全自動(dòng)焊錫爐AUT

6、O SOLDER MACHINE1970表面黏著技術(shù)Surface Mounting Technology1990自動(dòng)插件(立式)AUTO INSERTION(VERTICAL)1980自動(dòng)插件(臥式)AUTO INSERTION(HORIZONTL)1975Page: 13/25部 分 電 子 零 件 圖 示Page: 14/25部 分 電 子 零 件 圖 示Page: 15/25部 分 電 子零 件 圖 示Page: 16/25Page: 17/25Integration Circuit (concept)MDC3105Semiconductor Manufacturing Process

7、Repeating ProcessPage: 18/25Integration Circuit DescriptionThe chip contains hundreds of thousands of minute electronic components which are built into its surface FunctionManaging signal on specifics purpose Benefits Highly Integration to reduce the circuit spaceCost savingTypes:Logic ICAnalog ICPa

8、ge: 19/25LOGIC Families by ProcessBipolar Tech.CMOS Tech.ECL Tech.SN74LSXXMC14XXXXXMC74HC/HCTXXMC74LVXXXMC74LCXXXMC74VHCXXMC10/100XXXMC10HXXXMC10ELXXXPage: 20/25LOGIC FamiliesPage: 21/25MC14XXXYYYZZZ ON Part Number Function Type Temperature range 14= -55 TO +125 DegC.CMOS MC14XXXX Numbering System I

9、dentifier B = Buffered Output UB= Unbuffered Outputs Package Type CL = Ceramic -55 to +125 C CP = Plastic -55 to +125 D = 150 mil SOIC DW = 300 mil SOICDT = Plastic TSSOPPage: 22/25FOCUS ProductsSTANDARD LOGIC on digital base application, like M.B., Notebook PC,.MC74LCXXX seriesMC74LVXXX seriesMC74VHCXX series NL74VCXXX seriesONE-GAET LOGIC on portable application, Notebook PC, Cellular Phone, PDA,.MC74HC1GMC74VHC1GXXXMC74VHC1GTXXXPage: 23/255V3.3V2.5V1.8V1.2V20002002Power Supply VoltageDevelopment under planning74AC74VHC74LVX74LCX74VCX74xxxVoltage RoadmapPage: 24/25207 mm2137 mm266% of PD