電鍍層電鍍順序_第1頁(yè)
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1、電鍍層電鍍順序鐵或鋼一、被鍍金屬:鐵或鋼.二、電鍍層：金:必須以銅或黃銅為底層.鎘:直接鍍.銅或銅合金（氤化物）:直接鍍.銅（酸性）:必須以銅或黃銅為底層.鎳:直接.最好以銅或黃銅為底層.錫:直接鍍.鉛:直接鍍.對(duì)斷面大的制品最好以鎳為底層.銀:薄層直接鍍.其他銅或黃銅作底層.銘:硬銘直接鍍.其他銅或黃銅作底層.鋅:直接鍍.鎘一、被鍍金屬:鎘.二、電鍍層:金:一鎘:直接鍍.銅或銅合金（氤化物）:直接鍍銅（酸性）:必須以銅或黃銅為底層.鎳:薄層直接鍍.其他銅或黃銅作底層（氤化物）.錫:直接鍍.鉛:直接鍍.銀:最好以銅或黃銅作底層（氤化物）.銘:直接鍍.在光澤的鎘上鍍成無(wú)光澤銘.鋅:一銅或銅合金一

2、、被鍍金屬:銅或銅合金.二、電鍍層：金:直接鍍.鎘:直接鍍.銅或銅合金（氤化物）:直接鍍.銅（酸性）:直接鍍.鎳:直接鍍.錫:直接鍍.鉛:直接鍍.銀:浸汞處理.銘:黃銅直接鍍.最好以鎳為底層.鋅:直接鍍.鎳一、被鍍金屬:鎳.二、電鍍層：金:直接鍍.鎘:直接鍍.銅或銅合金（氤化物）:直接鍍.銅（酸性）:直接鍍.鎳:必須以銅或黃銅為底層.錫:鉛:必須以銅或黃銅為底層（氤化物）.銀:以銅或黃銅為底層.銘:直接鍍.鋅:一.錫一、被鍍金屬:錫.二、電鍍層:金:必須以銅或黃銅為底層（氤化物）.鎘:銅或銅合金（氤化物）:直接鍍.銅（酸性）:必須以銅或黃銅為底層（氤化物）.鎳:必須以銅或黃銅為底層（氤化物）.

3、錫:在熱鍍錫之后直接鍍.7.鉛:直接鍍.銀:以銅或黃銅為底層.銘:必須以銅或黃銅作底層（氤化物）.鋅:一鉛或鉛合金一、被鍍金屬:鉛或鉛合金.二、電鍍層：金:必須以銅或黃銅為底層（氤化物）.鎘:直接鍍.銅或銅合金（氤化物）:直接鍍.銅（酸性）:直接鍍.鎳：錫:直接鍍.鉛:直接鍍.銀:以銅或黃銅為底層.銘:必須以銅或黃銅或鎳為底層.鋅:一銀一、被鍍金屬:銀.二、電鍍層:1.金:直接鍍.2.鎘:直接鍍.銅或銅合金（氤化物）:直接鍍.銅（酸性）:直接鍍.鎳:直接鍍.如鍍銘前的底層.錫:鉛:銀:直接鍍.銘:直接鍍.最好以鎳為底層.鋅:一鋅一、被鍍金屬:鋅.二、電鍍層：金:最好以銅或黃銅為底層.鎘:銅或銅合金（氤化物）:直接鍍.銅（酸性）:必須以銅或黃銅為底層（氤化物）.鎳:直接鍍，最好以銅或黃銅為底層（氤化

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