1、內(nèi)容齊全內(nèi)容齊全.學(xué)習、分享、下載LED燈生產(chǎn)工藝流程LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝。圖2.1LED制造流程圖上游晶片：單晶棒（砷化鎵、磷化鎵）一單晶片襯底,f在襯底上生長外延層f外延片成品：單晶片、外延片中游制程：金屬蒸鍍光罩腐蝕一熱處理（正負電極制作）一切割測試分選成品：芯片下游封裝：固晶一焊線一樹脂封裝一切腳測試分選成品：LED燈珠、LED貼片和組件LED芯片生產(chǎn)工藝LED照明能夠應(yīng)用到高亮度領(lǐng)域歸功于LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單顆晶片的功率和亮度的提高。LED上游生產(chǎn)技術(shù)是LED行業(yè)

2、的核心技術(shù)，目前在該技術(shù)領(lǐng)先的國家主要日本、美國、韓國，還有我國臺灣，而我國大陸在LED上游生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。下圖為上游外延片的微結(jié)構(gòu)示意圖。圖2.2藍光外延片微結(jié)構(gòu)圖正極P型GaNP型AlGaNInGaN量子阱（well）N型InGaN負極N型AlGaN/N型GaNP型GaNGaN緩沖層（buffer）藍寶石襯底（subatrate）生產(chǎn)出高亮度LED芯片，一直是世界各國全力投入研制的目標，也是LED發(fā)的方向。目前，利用大功率芯片生產(chǎn)出來的白光1WLED流明值已經(jīng)達能到1501m之高。LED上游技術(shù)的發(fā)展將使LED燈具的生產(chǎn)成本越來越低，更顯LED照明的優(yōu)勢。以下以藍光LED為例介紹其

3、外延片生產(chǎn)工藝如下:首先在襯低上制作氮化金家(GaN)基的外延片,這個過程主要是在金屬有機化學(xué)氣相沉積外延片爐(MOCVD)中完成的。準備好制作GaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底，以及GaAs、AlN、ZnO等材料。MOCVD是利用氣相反應(yīng)物(前驅(qū)物)及HI族的有機金屬和V族的NH3在襯底表面進行反應(yīng)，將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面。通過控制溫度、壓力、反應(yīng)物濃度和種類比例，從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。MOCVD外延爐是制作LED外延片最常用的設(shè)備然后是對LEDPN結(jié)的兩個電極進行加工，電極加工也是制作LE

4、D芯片的關(guān)鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨；然后對LED毛片進行劃片、測試和分選，就可以得到所需的LED芯片了。圖2.3LED生產(chǎn)流程LED生產(chǎn)工藝作為LED節(jié)能燈光源的大功率LED，它是LED節(jié)能燈的核心部分。大功率LED的生產(chǎn)工藝如何直接影響LED的性能，進而影響LED燈具的性能，如光衰、光效等。LED封裝工藝流程以大功率LED封裝產(chǎn)品為例，介紹它的封裝制程如下:圖2.4大功率LED封裝制程功率LED生產(chǎn)工藝流程站別使用設(shè)備及工具作業(yè)條件備注固晶.儲存銀膠冰箱.銀膠攪拌機.擴晶機.固晶機(如AD809).烤箱6離子風扇.儲存銀膠：0c一下保存。.銀膠退冰：室溫4小時.擴晶

5、機溫度：5010.點銀膠高度為晶片厚度的1/4.作業(yè)時靜電環(huán)必須做測試記錄.固晶時須使用離子風扇，離子風扇止面與晶片距離為20cm140cm之間。.晶片固于支架杯子正中央，偏移量小于1/4晶片寬度，具體參考固晶圖。.烤銀膠條件：15010/2小時。焊線339EG焊線機1.2山的瓷嘴大功率打線制具.339EG焊線機熱板溫度：150土10，焊線方式參固晶焊線圖。.瓷嘴42K更換一次。注：焊線時第二焊點一定要按照固晶焊線圖上第二焊點位置(打斜線區(qū)域)焊線。點膠.電子稱.烤箱.抽真空機.點膠機.抽氣時間：1個大氣壓/5mins。.熒光膠烘烤條件：12010/2Hrs。熒光膠配比參考實驗數(shù)據(jù)。套蓋1.鑷

6、子.在套Lens前材料要用15010烘烤15分鐘，然而lens也要烘烤8010/20min，然后套Lens。.夾起Lens,判別雙耳朵位置后，放置于支架上白殼配合孔內(nèi)，并壓到位。注意不要壓塌金線，否則送到返修站，并記錄事故率。灌膠.電子稱.烤箱.抽真空機.點膠機.鑷子.棉花棒.不銹鋼盤.以Silicone喬越OE-6250(A):喬越OE-6250(B)=1:1進行配膠。.抽氣：1個大氣壓/5mins。.以鑷子壓制lens上方，再將針頭插至lens耳朵孔位進行灌膠，在點膠時點膠機氣壓先調(diào)至0.15MPA，然后根椐膠的粘度來做調(diào)整，直至膠由對面孔位少量溢出。.將整片支架倒置水平后，用力壓實。.用

7、棉花棒將多膠部分擦拭干凈。.灌好膠后不用烘烤，在常溫下將支架水平倒置整齊存放在不銹鋼盤內(nèi)24小時即可。配好的膠要在30分鐘內(nèi)用完，且一次不宜配太多膠。切腳&彎腳1.手動彎腳機1.彎腳后，Pin腳總長度為14.5mm土0.2mm（注：彎腳時要注意Pin腳的長度及平整度）。外觀檢驗1.靜電環(huán).有無汽泡、雜物、銅柱發(fā)黃。.PIN腳變形、多膠、缺腳。作業(yè)前做靜電環(huán)測試。測試.維明658H測試機.積分球.測試：IF=350mA,VF4.（為不良VR=5V,IR10uA為不良。.測試機只能開單向電源測試（詳情W#TS）o包裝LTapping機2.靜電袋使用CarrierTape包裝，1000PCS/卷，1卷/袋，10袋/箱。QA1.維明658H測試機.測試：IF=350mA,VF4.0V為不良，VR=5V,IR10uA為不良。.測試后外觀：有無汽泡、雜物、銅柱發(fā)黃。.型號、數(shù)量、包裝方式正確，包裝